一種快速燒寫裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種快速燒寫裝置，其包括：若干個(gè)獨(dú)立的燒寫模塊、與燒寫模塊對應(yīng)的若干個(gè)顯示模塊、連接器及上位機(jī)。所述若干個(gè)獨(dú)立的燒寫模塊分別對應(yīng)若干個(gè)PCB板燒寫端口。所述若干個(gè)獨(dú)立的燒寫模塊與若干個(gè)顯示模塊通過數(shù)據(jù)總線與連接器電性連接。所述連接器通過USB數(shù)據(jù)線與上位機(jī)電性連接。本發(fā)明至少可以同時(shí)對8個(gè)PCB板同時(shí)燒寫，不僅燒寫速度快，燒寫效率高，準(zhǔn)確性好，而且對燒寫人員的要求低，節(jié)省人員，節(jié)約成本。
【專利說明】一種快速燒寫裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片燒寫【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種快速燒寫裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，芯片主要有兩種燒寫方式:一、直接燒寫；二、在PCB板上給芯片燒寫，如今，多數(shù)采用第二種方法，其具有便于更新、遠(yuǎn)程維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。但是，傳統(tǒng)借助PCB板的燒寫方式存在如下不足:燒寫人員需要先把PCB板按一定方向排列，然后逐個(gè)燒寫程序，花費(fèi)時(shí)間較長，效率低，而且對燒寫人員要求較高，要有熟練操作規(guī)范，在燒寫過程中會(huì)產(chǎn)生漏寫、PCB元器件損傷等人為的失誤問題，無法滿足市場需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于通過一種快速燒寫裝置，來解決以上【背景技術(shù)】部分提到的問題。
[0004]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種快速燒寫裝置，包括:若干個(gè)獨(dú)立的燒寫模塊、與燒寫模塊對應(yīng)的若干個(gè)顯示模塊、連接器及上位機(jī)；其中，所述若干個(gè)獨(dú)立的燒寫模塊分別對應(yīng)若干個(gè)PCB板燒寫端口 ；所述若干個(gè)獨(dú)立的燒寫模塊與若干個(gè)顯示模塊通過數(shù)據(jù)總線與連接器電性連接；所述連接器通過USB數(shù)據(jù)線與上位機(jī)電性連接。
[0006]特別地，所快速燒寫裝置至少包括8個(gè)燒寫模塊。
[0007]特別地，所述顯示模塊選用LED燈。
[0008]特別地，所述上位機(jī)選用計(jì)算機(jī)。
[0009]本發(fā)明至少可以同時(shí)對8個(gè)PCB板同時(shí)燒寫，不僅燒寫速度快，燒寫效率高，準(zhǔn)確性好，而且對燒寫人員的要求低，節(jié)省人員，節(jié)約成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的快速燒寫裝置結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容。
[0012]請參照圖1所示，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的快速燒寫裝置結(jié)構(gòu)框圖。
[0013]實(shí)際應(yīng)用中，本發(fā)明多用于電動(dòng)車控制器芯片的燒寫，而電動(dòng)車控制器的PCB板都是4小片為一大片，因此本實(shí)施例在快速燒寫裝置上設(shè)置8個(gè)燒寫模塊101，這樣一來，就可以對兩大片(8小片)PCB板同時(shí)燒寫即“一拖八”，互不干擾，之間相互獨(dú)立。需要說明的是，燒寫模塊101的個(gè)數(shù)不局限于此，可根據(jù)具體的應(yīng)用靈活調(diào)整。[0014]所述快速燒寫裝置具體包括:8個(gè)獨(dú)立的燒寫模塊101、與燒寫模塊101對應(yīng)的8個(gè)顯示模塊102、連接器103及上位機(jī)104。
[0015]所述8個(gè)獨(dú)立的燒寫模塊101分別對應(yīng)8個(gè)PCB板燒寫端口。所述8個(gè)獨(dú)立的燒寫模塊101與8個(gè)顯示模塊102通過數(shù)據(jù)總線105與連接器103電性連接。所述連接器103通過USB數(shù)據(jù)線106與上位機(jī)104電性連接。于本實(shí)施例，所述燒寫模塊101選用常用的燒寫器，顯示模塊102選用LED燈，上位機(jī)104選用計(jì)算機(jī)。
[0016]在需要對PCB板進(jìn)行燒寫時(shí)，燒寫人員用USB數(shù)據(jù)線106連接連接器103與上位機(jī)104上的USB接口。打開上位機(jī)104的一拖八燒寫界面，點(diǎn)擊下載所需燒寫的程序，并上位機(jī)104提醒下載結(jié)束后，關(guān)閉上位機(jī)104 —拖八電源。將待燒寫的PCB板放在托盤上，向下輕輕壓燒寫手柄，使燒寫模塊101的燒寫端口與PCB接觸，完成程序燒寫。在燒寫過程中，LED綠燈會(huì)閃爍，燒寫完成后，綠燈停止閃爍；若燒寫過程有問題，則LED亮紅燈。其中，PCB為印制電路板，USB為通用串行總線，LED為發(fā)光二極管。
[0017]本發(fā)明的技術(shù)方案至少可以同時(shí)對8個(gè)PCB板同時(shí)燒寫，不僅燒寫速度快，燒寫效率高，準(zhǔn)確性好，而且對燒寫人員的要求低，節(jié)省人員，節(jié)約成本。
[0018]注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【權(quán)利要求】
1.一種快速燒寫裝置，其特征在于，包括:若干個(gè)獨(dú)立的燒寫模塊、與燒寫模塊對應(yīng)的若干個(gè)顯示模塊、連接器及上位機(jī)；其中，所述若干個(gè)獨(dú)立的燒寫模塊分別對應(yīng)若干個(gè)PCB板燒寫端口 ；所述若干個(gè)獨(dú)立的燒寫模塊與若干個(gè)顯示模塊通過數(shù)據(jù)總線與連接器電性連接；所述連接器通過USB數(shù)據(jù)線與上位機(jī)電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速燒寫裝置，其特征在于，所快速燒寫裝置至少包括8個(gè)燒與豐旲塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速燒寫裝置，其特征在于，所述顯示模塊選用LED燈。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的快速燒寫裝置，其特征在于，所述上位機(jī)選用計(jì)算機(jī)。
【文檔編號】G06F13/38GK103544040SQ201310538732
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
【發(fā)明者】韓健 申請人:無錫市矽成微電子有限公司