一種嵌入式抗金屬超高頻rfid標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，電子標(biāo)簽豎立安放于金屬物體的安裝孔內(nèi)或者采用封裝槽封裝后粘貼于金屬物體表面，電子標(biāo)簽上設(shè)有天線，電子標(biāo)簽通過天線連接芯片。本發(fā)明的嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，可以但不限于采用PCB板作為基體材料，通過印刷腐蝕工藝在PCB板上的敷銅層上制備天線，大大降低了標(biāo)簽成本；將電子標(biāo)簽豎立安放于金屬物體內(nèi)，并將標(biāo)簽所在的金屬環(huán)境作為天線設(shè)計時的邊界條件考慮，從而使得所設(shè)計的天線能夠獲得最佳輻射效果；加工精度要求較低、批量生產(chǎn)效率提高，產(chǎn)品成本較低。
【專利說明】一種嵌入式抗金屬超高頻RF ID標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種無線射頻識別電子標(biāo)簽，特別是一種抗金屬電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]如今，RFID無線射頻識別技術(shù)得到越來越廣泛的應(yīng)用，RFID無線射頻識別技術(shù)是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，它通過射頻信號自動識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術(shù)可識別高速運動物體并可同時識別多個電子標(biāo)簽，操作快捷方便。
[0003]標(biāo)簽由耦合元件及芯片組成，每個RFID標(biāo)簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標(biāo)識目標(biāo)對象，俗稱電子標(biāo)簽或智能標(biāo)簽。RFID電子標(biāo)簽包括有源標(biāo)簽、無源標(biāo)簽和半有源半無源標(biāo)簽。標(biāo)簽進(jìn)入磁場后，接收解讀器發(fā)出的射頻信號，憑借感應(yīng)電流所獲得的能量發(fā)送出存儲在芯片中的產(chǎn)品信息(Passive Tag，無源標(biāo)簽或被動標(biāo)簽)，或者主動發(fā)送某一頻率的信號(Active Tag，有源標(biāo)簽或主動標(biāo)簽)；解讀器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統(tǒng)進(jìn)行有關(guān)數(shù)據(jù)處理。
[0004]嵌入金屬表面的超高頻RFID標(biāo)簽一般采用了兩種措施:一是標(biāo)簽的基底為陶瓷材料；標(biāo)簽被放在金屬孔里。采用陶瓷材料的目的是利用陶瓷材料的高介電常數(shù)，壓縮電磁波的空間尺寸，使標(biāo)簽的體積可以做得很小。安裝方式采用將標(biāo)簽平放，是為了讓這種陶瓷標(biāo)簽?zāi)芙邮蘸头瓷潆姶挪?。這種方式存在的問題是:陶瓷材料昂貴，加工精度要求高，批量生產(chǎn)效率較低，因此造成整個產(chǎn)品的成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服現(xiàn)有嵌入金屬表面的超高頻RFID標(biāo)簽存在的上述問題，本發(fā)明提供了一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽。
[0006]本發(fā)明為實現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是:
方案一，一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，金屬物體上設(shè)有安裝孔，電子標(biāo)簽豎立安放于安裝孔內(nèi)，電子標(biāo)簽上設(shè)有天線。
[0007]所述嵌入電子標(biāo)簽的安裝孔填充膠質(zhì)材料。
[0008]方案二，電子標(biāo)簽豎立安裝于封裝體內(nèi)，封裝體嵌入在金屬孔內(nèi)或粘貼于金屬物體表面，電子標(biāo)簽上設(shè)有天線，電子標(biāo)簽通過天線連接芯片。
[0009]
方案一和方案二中:
所述電子標(biāo)簽為雙層板的PCB標(biāo)簽或者多層板結(jié)構(gòu)的PCB標(biāo)簽或者陶瓷基片標(biāo)簽。
[0010]所述天線通過印刷腐蝕工藝設(shè)置于PCB板的敷銅層上。
[0011]所述天線與芯片的連接有兩種方式:芯片封裝成SMD表貼元件，通過焊錫焊接的方式與電子標(biāo)簽的天線端口連接；將芯片的天線觸點通過生長銅的工藝將其擴大，通過焊錫焊接的方式與電子標(biāo)簽的天線端口連接。[0012]所述安裝孔和封裝槽為圓形或者矩形結(jié)構(gòu)。
[0013]本發(fā)明的嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，可以但不限于采用PCB板作為基體材料，通過印刷腐蝕工藝在PCB板上的敷銅層上制備天線，大大降低了標(biāo)簽成本；將電子標(biāo)簽豎立安放于金屬物體內(nèi)，并將標(biāo)簽所在的金屬環(huán)境作為天線設(shè)計時的邊界條件考慮，從而使得所設(shè)計的天線能夠獲得最佳輻射效果；加工精度要求較低、批量生產(chǎn)效率提高，產(chǎn)品成本較低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽實施例一圓形安裝孔標(biāo)簽安裝結(jié)構(gòu)圖。
[0015]圖2是本發(fā)明嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽實施例一矩形安裝孔標(biāo)簽安裝結(jié)構(gòu)圖。
[0016]圖3是本發(fā)明嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽施例二圓形封裝標(biāo)簽結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖4是本發(fā)明嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽施例二矩形封裝標(biāo)簽結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖5是本發(fā)明嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽實施例二圓形封裝槽標(biāo)簽安裝結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖6是本發(fā)明嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽實施例二矩形封裝槽標(biāo)簽安裝結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0020]實施例一，如圖1和圖2所示，金屬物體I上設(shè)有安裝孔2，電子標(biāo)簽3豎立安放于安裝孔2內(nèi)，電子標(biāo)簽3上設(shè)有天線，電子標(biāo)簽3通過天線連接芯片。嵌入電子標(biāo)簽(3 )的安裝孔2填充膠質(zhì)材料。
[0021]實施例二，如圖3-6所示，電子標(biāo)簽3豎立安裝于封裝體4內(nèi)進(jìn)行封裝，封裝體4嵌入在金屬孔內(nèi)或粘貼于金屬物體I表面，電子標(biāo)簽3上設(shè)有天線，電子標(biāo)簽3通過天線連接芯片。
[0022]實施例一和實施例二中，標(biāo)簽可采用PCB板作為標(biāo)簽的基材，也可采用陶瓷材料作為基片，在PCB板上制備天線，PCB板可以是雙面板，也可以是多層板，通過印刷腐蝕工藝在PCB板的敷銅層上制備天線，其生產(chǎn)工藝與PCB電路板生產(chǎn)工藝完全一致。
[0023]實施例一中，采用安裝孔形式安裝時，標(biāo)簽被嵌入在金屬孔內(nèi)后，用環(huán)氧樹脂或其它膠進(jìn)行填充。設(shè)計標(biāo)簽的天線時，要將安裝標(biāo)簽的安裝孔2的金屬孔型和填充材料的介電常數(shù)作為天線設(shè)計的邊界條件來考慮，以獲得天線的最佳效果。安裝孔2可以是圓形，矩形，也可以是其它形狀。
[0024]實施例二中，將標(biāo)簽用粘膠直接粘于金屬表面上，封裝體4可以是圓形，矩形，也可以是其它形狀。在設(shè)計標(biāo)簽天線時，應(yīng)將金屬平面作為邊界條件來考慮。
[0025]天線與芯片的連接有兩種方式:(I)芯片被封裝成SMD表貼元件，然后通過焊錫焊接的方式與PCB板上的天線端口連接。(2)將芯片的天線觸點通過生長銅的工藝將其擴大，然后通過焊錫焊接的方式與PCB板上的天線端口連接。
【權(quán)利要求】
1.一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于:金屬物體(I)上設(shè)有安裝孔(2)，電子標(biāo)簽(3)豎立安放于安裝孔(2)內(nèi)，電子標(biāo)簽(3)上設(shè)有天線，電子標(biāo)簽(3)通過天線連接芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述嵌入式電子標(biāo)簽(3)的安裝孔(2)填充膠質(zhì)材料。
3.一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于:將電子標(biāo)簽(3)豎立安裝于封裝體(4)內(nèi)，封裝體(4)嵌入在金屬孔內(nèi)或粘貼于金屬物體(I)表面，電子標(biāo)簽(3)上設(shè)有天線，電子標(biāo)簽(3)通過天線連接芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述電子標(biāo)簽(3)為雙層板的PCB標(biāo)簽或者多層板結(jié)構(gòu)的PCB標(biāo)簽或者陶瓷基片標(biāo)簽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述天線通過印刷腐蝕工藝設(shè)置于PCB板的敷銅層上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述天線與芯片的連接有兩種方式:芯片封裝成SMD表貼元件，通過焊錫焊接的方式與電子標(biāo)簽的天線端口連接；將芯片的天線觸點通過生長銅的工藝將其擴大，通過焊錫焊接的方式與電子標(biāo)簽的天線端口連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種嵌入式抗金屬超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述安裝孔(2 )和封裝槽(4 )為圓形或者矩形結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】G06K19/077GK103500353SQ201310446887
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】田果成, 韓德克, 張義強, 邱運邦, 徐虎 申請人:愛康普科技（大連）有限公司