一種低風險快速實現星載軟件程序固化落焊的方法
【專利摘要】一種低風險快速實現星載軟件程序固化落焊的方法，將EEPROM存儲器、PROM存儲器與應用存儲器的器件及其它外圍器件各自獨立設計印制板，在程序調試階段，通過可插拔互連接插件將EEPROM存儲板插入主電路板上，當程序調試完成需要固化落焊時，將最終固化的軟件燒入PROM存儲器中，再將燒好的PROM焊在PROM存儲板上，將主電路板上的EEPROM存儲板拔下，通過可插拔互連接插件將PROM存儲板插上主電路板，最終程序固化落焊后的主電路板上天使用。本發(fā)明降低了研制成本，避免了軟件程序固化時的系統(tǒng)拆裝操作，避免了技術風險和隱患，提高了系統(tǒng)的可靠性，降低了研制成本，縮短了程序固化時間，縮短了研制周期，降低了程序固化的風險，提高了系統(tǒng)的可靠性和可用性。
【專利說明】一種低風險快速實現星載軟件程序固化落焊的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及航天領域，尤其涉及一種低風險快速實現星載軟件程序固化落焊的方法。
【背景技術】
[0002]目前，大多數星載軟件產品都是在基于靜態(tài)存儲器(Static Random-accessmemory, SRAM)工藝的芯片上運行的，而基于SRAM工藝的芯片為易失性器件，掉電后配置數據會丟失，每次上電后，需要調用存儲在外置存儲器中的數據重新進行數據配置。在軟件地面調試過程中，外置存儲器一般都用電可擦除只讀存儲器(Electrically-ErasableProgrammable Read-Only Memory, EEPROM), EEPROM可多次燒寫，重復擦除,這樣方便軟件的調試和更改。由于衛(wèi)星工作環(huán)境的嚴酷性，要求存儲在外置存儲器中的數據在整個衛(wèi)星工作期間不會因為環(huán)境等因素有任何的改變，因此在軟件完成調試最終定型后，必須將軟件最終固化在可編程只讀存儲器(Progra_able Read-Only Memory, PR0M)中，PROM采用熔絲工藝，抗輻照指標較高，可以有效抵抗太空環(huán)境惡劣的電磁干擾，但其只能燒寫一次，一旦燒錄后不可更改。
[0003]針對星載軟件程序固化落焊，現在普遍應用的實現方法是將存儲器與應用存儲器的器件及其它外圍器件設計在同一塊印制板上，EEPROM和PROM在印制板上各有獨立的封裝焊盤。程序調試階段焊接EEPR0M，這樣程序可以隨著調試不斷更改；程序調試完成固化后將最終固化程序燒入PROM中；將EEPROM拆掉，在PROM存儲器的焊盤上焊接PROM最終上天使用。
[0004]應用這種實現方法后，印制板面積增大，尤其是對于一個軟件存儲在多片存儲器的情況，面積增大更加明顯，成本顯著提高。由于軟件程序固化是在軟件研制的最后階段，此時應用PROM的印制板已經組裝在系統(tǒng)中，若要固化程序則需要拆開系統(tǒng)結構，將印制板取出，將印制板上的EEPROM拆掉，將燒寫好固化程序的PROM焊接到印制板上，最后再將系統(tǒng)組裝好。這樣的系統(tǒng)拆裝操作帶來了技術風險，降低了可靠性，且需要補充額外的環(huán)境試驗，延長了研制周期，增加了研制經費，而且拆焊后的EEPROM已不能再利用，造成了資源浪費，成本提高。此外，程序固化后若需要更改則需更換PROM存儲器，這樣PROM焊盤要經歷焊接、拆焊和二次焊接，這樣不僅大大增加了成本，而且降低了產品的可靠性，且由于衛(wèi)星產品焊盤只允許二次焊接，一旦二次焊接失敗，整塊印制板和上面的其它器件都將報廢，風險極聞。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明提供的一種低風險快速實現星載軟件程序固化落焊的方法，降低了研制成本，避免了軟件程序固化時的系統(tǒng)拆裝操作，避免了技術風險和隱患，提高了系統(tǒng)的可靠性，降低了研制成本，縮短了程序固化時間，縮短了研制周期，降低了程序固化的風險，提高了系統(tǒng)的可靠性和可用性。[0006]為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種低風險快速實現星載軟件程序固化落焊的方法，該方法包含以下步驟:
步驟1、將EEPROM存儲器、PROM存儲器與應用存儲器的器件及其它外圍器件各自獨立設計印制板，前兩者均為程序存儲板，裝有EEPROM的為EEPROM存儲板，裝有PROM的為PROM存儲板，應用存儲器的器件及其它外圍器件為主電路板，程序存儲板和主電路板上均設置可插拔互連接插件；
步驟2、在程序調試階段，通過可插拔互連接插件將EEPROM存儲板插入主電路板上，EEPROM可多次燒寫，重復擦除，這樣EEPROM中的程序可以隨著調試不斷更改；
步驟3、當程序調試完成最終定型，程序需要固化落焊時，將最終固化的軟件燒入PROM存儲器中，再將燒好的PROM焊在PROM存儲板上；
步驟4、將主電路板上的EEPROM存儲板拔下，通過可插拔互連接插件將PROM存儲板插上主電路板，最終程序固化落焊后的主電路板上天使用。
[0007]本發(fā)明具有以下有益效果:
1、EEPROM存儲板還可以繼續(xù)使用，降低了研制成本；
2、避免了軟件程序固化時的系統(tǒng)拆裝操作，不但可以避免系統(tǒng)拆裝操作帶來的技術風險和隱患，而且不需要進行由于系統(tǒng)拆裝操作需要補充的環(huán)境試驗，從而提高了系統(tǒng)的可靠性，降低了研制成本，縮短了程序固化時間，縮短了研制周期；
3、程序固化落焊后，如果程序確要更改，則可以將固化有原程序的PROM程序存儲板拔下，更換一塊固化有修改后程序的PROM存儲板重新插上，不需對焊盤進行拆焊操作，降低了程序固化的風險，提高了系統(tǒng)的可靠性和可用性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為主電路板與程序存儲板對插示意圖；
圖2為系統(tǒng)結構不意圖。
【具體實施方式】
[0009]以下根據圖1和圖2，具體說明本發(fā)明的較佳實施例。
[0010]本發(fā)明提供一種低風險快速實現星載軟件程序固化落焊的方法，該方法包含以下步驟:
步驟1、將EEPROM存儲器、PROM存儲器與應用存儲器的器件及其它外圍器件各自獨立設計印制板，前兩者均為程序存儲板，裝有EEPROM的為EEPROM存儲板，裝有PROM的為PROM存儲板，應用存儲器的器件及其它外圍器件為主電路板，程序存儲板和主電路板上均設置可插拔互連接插件；
步驟2、在程序調試階段，通過可插拔互連接插件將EEPROM存儲板插入主電路板上(如圖1所示)，EEPROM可多次燒寫，重復擦除，這樣EEPROM中的程序可以隨著調試不斷更改；步驟3、當程序調試完成最終定型，程序需要固化落焊時，將最終固化的軟件燒入PROM存儲器中，再將燒好的PROM焊在PROM存儲板上；
步驟4、將主電路板上的EEPROM存儲板拔下，通過可插拔互連接插件將PROM存儲板插上主電路板(如圖1所示)，最終程序固化落焊后的主電路板上天使用。[0011]圖2為系統(tǒng)結構不意圖，系統(tǒng)為盒體設計，王電路板設直在盒體內部，在盒體上，位于主電路板上方的位置側面設置一長方形窗口，程序存儲板通過該窗口插入盒體內部的主電路板上。
[0012]在程序調試階段，從窗口處插入EEPROM存儲板，這樣程序可以隨著調試不斷更改，程序固化落焊后，將EEPROM存儲板由窗口處拔下，插入固化落焊好的PROM存儲板。
[0013]盡管本發(fā)明的內容已經通過上述優(yōu)選實施例作了詳細介紹，但應當認識到上述的描述不應被認為是對本發(fā)明的限制。在本領域技術人員閱讀了上述內容后，對于本發(fā)明的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本發(fā)明的保護范圍應由所附的權利要求來限定。
【權利要求】
1.一種低風險快速實現星載軟件程序固化落焊的方法，其特征在于，該方法包含以下步驟: 步驟1、將EEPROM存儲器、PROM存儲器與應用存儲器的器件及其它外圍器件各自獨立設計印制板，前兩者均為程序存儲板，裝有EEPROM的為EEPROM存儲板，裝有PROM的為PROM存儲板，應用存儲器的器件及其它外圍器件為主電路板，程序存儲板和主電路板上均設置可插拔互連接插件； 步驟2、在程序調試階段，通過可插拔互連接插件將EEPROM存儲板插入主電路板上，EEPROM可多次燒寫，重復擦除，這樣EEPROM中的程序可以隨著調試不斷更改； 步驟3、當程序調試完成最終定型，程序需要固化落焊時，將最終固化的軟件燒入PROM存儲器中，再將燒好的PROM焊在PROM存儲板上； 步驟4、將主電路板上的EEPROM存儲板拔下，通過可插拔互連接插件將PROM存儲板插上主電路板，最終程序固化落焊后的主電路板上天使用。
【文檔編號】G06F11/36GK103488566SQ201310437310
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年9月24日 優(yōu)先權日:2013年9月24日
【發(fā)明者】衡燕, 鄒波, 魏穎, 黃勇, 高媛, 馮燕 申請人:上海無線電設備研究所