觸控面板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種觸控面板及其制造方法，該觸控面板具有感測結構，并包括光致抗蝕劑粘著層、第一導電層以及第二導電層。第一導電層及第二導電層具有多個第一導電圖案以及多個第二導電圖案。光致抗蝕劑粘著層具有相對設置的第一表面及第二表面。第一導電圖案以第一方向依序設置于第一表面。第二導電圖案以一第二方向依序設置于第二表面。另該觸控面板為可撓式觸控面板并包括光致抗蝕劑粘著層、多個第一金屬導電圖案及多個第二金屬導電圖案。光致抗蝕劑粘著層具有相對設置的第一表面及第二表面。第一金屬導電圖案以第一方向依序設置于第一表面。第二金屬導電圖案以第二方向依序設置于第二表面。
【專利說明】觸控面板及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種面板，特別是涉及一種具有感測結構的觸控面板以及可撓式觸控面板及其二者的制造方法。
【背景技術】
[0002]各類型的觸控輸入技術已廣泛應用于電子產品，例如移動電話與平板電腦以觸控面板作為輸入界面已相當普遍，使用者可以方便地將手直接接觸輸入面板的表面來下達指令，或是在觸控面板的表面游移來操作鼠標或是進行手寫文字的輸入。與觸控面板搭配的顯示面板也可顯示出虛擬按鍵供使用者點選，使用者可通過這些虛擬按鍵來輸入對應的相關文字。
[0003]一般來說，觸控面板一般分為電阻式、電容式、超音波式及紅外線式等多種類型，其中又以電阻式觸控面板的產品最多，電阻式觸控面板的設計主要又可區(qū)分為四線式、五線式、六線式、八線式等等。然而，由于電阻式觸控面板不如電容式觸控面板反應靈敏，且電容式觸控面板在多點觸控的技術上發(fā)展更為成熟，使得電容式觸控面板目前已廣泛的生產與應用。
[0004]現(xiàn)有的觸控面板包括兩個基材及在基材上所形成的導電圖案、線路層、絕緣層及軟性印刷電路板圖案等，其中，導電圖案、線路層、絕緣層及軟性印刷電路板圖案設置于兩個基材之間。然而，這樣的觸控面板不僅其厚度較厚，且受限于導電圖案的材質的影響，觸控面板并不具有可撓性的特點，而不符合時勢所趨。
[0005]另外，現(xiàn)有觸控面板普遍使用光學膠作為導電圖案與導電圖案之間的粘著物，但光學膠本身穿透率有限，且為提供足夠粘性，厚度上難以薄化，對于希望電子裝置能更輕薄化與降低顯示模塊功率耗損的理想而言，是為一種障礙。
[0006]因此，如何提供一種更加輕薄，顯示模塊功率耗損低，并具有感測結構的面板，且能夠有效的簡化具有感測結構的面板及可撓式面板的制作工藝，已成為一項重要的課題。

【發(fā)明內容】

[0007]有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的為提供一種更加輕薄，能使顯示模塊功率耗損低，并具有感測結構和/或可撓性，且能夠有效的簡化制作工藝的顯示面板及其制造方法。
[0008]為達上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種顯示面板，其具有感測結構，該顯示面板包括一光致抗蝕劑粘著層、一第一導電層以及一第二導電層。第一導電層具有多個第一導電圖案，第二導電層具有多個第二導電圖案。光致抗蝕劑粘著層具有相對設置的一第一表面及一第二表面。第一導電圖案以一第一方向依序設置于第一表面。第二導電圖案以一第二方向依序設置于第二表面。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，第一或第二導電圖案為金屬導電圖案。導電圖案為金屬導電圖案時，導電圖案的材質包括多個銀粒子。其中銀粒子的直徑介于I納米至100納米。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，第一導電層包括一內基材，第一導電圖案為透明導電圖案，第一導電圖案形成于內基材，并通過內基材設置于光致抗蝕劑粘著層。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，第一導電圖案沿第二方向延伸，第二導電圖案沿第一方向延伸，且第一方向與第二方向相互垂直。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，具有感測結構的觸控面板還包括一第一基材、一保護層、一遮蔽層及一粘著層。第一基材設置于第一導電圖案上。保護層與第一基材相對設置。遮蔽層設置于保護層的周緣。粘著層設置于第一基材與保護層之間。其中第一基材為一可撓性透光基材。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，具有感測結構的觸控面板還包括一外基材、一保護層、一遮蔽層及一粘著層。外基材與第二導電層貼合。保護層與第一導電層相對設置。遮蔽層設置于保護層的周緣。粘著層設置于第一導電層與保護層之間。其中外基材為一可撓性透光
基材O
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，具有感測結構的觸控面板還包括一保護層、一遮蔽層及一粘著層。保護層與第一導電層相對設置。遮蔽層設置于保護層的周緣。粘著層設置于第一導電層與保護層之間。
[0015]為達上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種具有感測結構的觸控面板的制造方法包括:于一第一基材上設置一第一導電層，第一導電層具有多個第一導電圖案；通過一光致抗蝕劑粘著層貼合第一基材與一第二基材；于第二基材上形成一第二導電層，第二導電層具有多個第二導電圖案；以及移除第二基材。
[0016]在本發(fā)明的一實施例中，第一導電層包括一內基材，第一導電圖案為透明導電圖案，第一導電圖案形成于內基材，并通過內基材與光致抗蝕劑粘著層貼合。
[0017]在本發(fā)明的一實施例中，制造方法還包括:于一保護層的周緣形成一遮蔽層；以及通過一粘著層貼合第一基材與保護層。
[0018]在本發(fā)明的一實施例中，制造方法還包括:于一保護層的周緣形成一遮蔽層；以及通過一粘著層貼合第二導電層與保護層。
[0019]在本發(fā)明的一實施例中，制造方法還包括:移除第一基材；于一保護層的周緣形成一遮蔽層；以及通過一粘著層貼合第一導電層與保護層。
[0020]在本發(fā)明的一實施例中，第一或第二導電圖案為金屬導電圖案，且導電圖案為金屬導電圖案時，導電圖案的材質包括多個銀粒子。其中銀粒子的直徑介于I納米至100納米。為達上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種觸控面板，其為可撓式，該可撓式觸控面板包括一光致抗蝕劑粘著層、多個第一金屬導電圖案以及多個第二金屬導電圖案。光致抗蝕劑粘著層具有相對設置的一第一表面及一第二表面。第一金屬導電圖案以一第一方向依序設置于第一表面。第二金屬導電圖案以一第二方向依序設置于第二表面。
[0021]在本發(fā)明的一實施例中，第一金屬導電圖案與第二金屬導電圖案的材質包括多個銀粒子。其中銀粒子的直徑介于I納米至100納米。
[0022]在本發(fā)明的一實施例中，第一金屬導電圖案沿第二方向延伸，第二金屬導電圖案沿第一方向延伸，且第一方向與第二方向相互垂直。
[0023]在本發(fā)明的一實施例中，可撓式觸控面板還包括一基材、一保護層、一遮蔽層及一粘著層?；脑O置于第一金屬導電圖案上。保護層與基材相對設置。遮蔽層設置于保護層的周緣。粘著層設置于基材與保護層之間。其中基材為一可撓性透光基材。[0024]在本發(fā)明的一實施例中，可撓式觸控面板還包括一基材、一保護層、一遮蔽層及一粘著層?；呐c第二金屬導電圖案貼合。保護層與第一金屬導電圖案相對設置。遮蔽層設置于保護層的周緣。粘著層設置于第一金屬導電圖案與保護層之間。其中基材為一可撓性透光基材。
[0025]在本發(fā)明的一實施例中，可撓式觸控面板還包括一保護層、一遮蔽層及一粘著層。保護層與第一金屬導電圖案相對設置。遮蔽層設置于保護層的周緣。粘著層設置于第一金屬導電圖案與保護層之間。
[0026]為達上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種可撓式觸控面板的制造方法包括:于一第一基材上形成多個第一金屬導電圖案；通過一光致抗蝕劑粘著層貼合第一基材與一第二基材；于第二基材上形成多個第二金屬導電圖案；以及移除第二基材。
[0027]在本發(fā)明的一實施例中，第一金屬導電圖案與第二金屬導電圖案是以網版印刷或光刻制作工藝的方式設置于第一基材及第二基材。
[0028]在本發(fā)明的一實施例中，制造方法還包括:于一保護層的周緣形成一遮蔽層；以及通過一粘著層貼合第一基材與保護層。
[0029]在本發(fā)明的一實施例中，制造方法還包括:于一保護層的周緣形成一遮蔽層；以及通過一粘著層貼合第二金屬導電圖案與保護層。
[0030]在本發(fā)明的一實施例中，制造方法還包括:移除第一基材；于一保護層的周緣形成一遮蔽層；以及通過一粘著層貼合第一金屬導電圖案與保護層。
[0031]在本發(fā)明的一實施例中，第一金屬導電圖案與第二金屬導電圖案的材質包括多個銀粒子。其中銀粒子的直徑介于I納米至100納米。
[0032]承上所述，本發(fā)明的具有感測結構的觸控面板和可撓式觸控面板及其二者的制造方法，適于使用具有高透光率、高導電率及可撓曲特性的金屬導電圖案作為導電層的觸控感應媒介，可取代現(xiàn)有制作工藝費用較高卻良率較低的半導體氧化物，實現(xiàn)了產品更加輕薄并具有可撓性，制作工藝也更加簡化的優(yōu)點。當然，為了維持現(xiàn)有設備成本與高實用性，本發(fā)明也不排除可與半導體氧化物搭配，因為重要的是，本發(fā)明在導電層間使用具有高穿透率的光致抗蝕劑粘著層進行貼合，有效降低顯示模塊的功率耗損，對于提升觀看亮度而言，有相當助益。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]圖1A與圖1B為本發(fā)明較佳實施例的一種具感測結構的面板的示意圖；
[0034]圖1C所示為圖1B所示的面板的變化態(tài)樣的示意圖；
[0035]圖2為本發(fā)明另一實施例的具感測結構的面板的剖面示意圖；
[0036]圖3A及圖3B說明本發(fā)明較佳實施例的具感測結構的面板與具感測結構的面板；以及
[0037]圖4為本發(fā)明較佳實施例的具感測結構的面板的制造方法的流程圖。
[0038]圖5A與圖5B為本發(fā)明較佳實施例的一種可撓式觸控面板的示意圖；
[0039]圖6A與圖6B為本發(fā)明較佳實施例的可撓式觸控面板的示意圖；以及圖7為本發(fā)明較佳實施例的可撓式觸控面板的制造方法的流程圖。
[0040]主要元件符號說明[0041]1、la、3a、3b:觸控面板
[0042]ll、lla、llb:光致抗蝕劑粘著層
[0043]111:第一表面
[0044]112:第二表面
[0045]21、21’、21a、21b:第一導電層
[0046]211、211a、211b:第一導電圖案
[0047]212:內基材
[0048]31、31a、31b:第二導電層
[0049]311、311a、311b:第二導電圖案
[0050]41、41a、41b:第一基材
[0051]51、51a、51b:保護層
[0052]61、61a、61b:遮蔽層
[0053]71、71a、71b:粘著層
[0054]Dl:第一方向
[0055]D2:第 二方向
[0056]SOl?S04:制造方法的步驟
[0057]81、82A、82B:可撓式觸控面板
[0058]811:光致抗蝕劑粘著層
[0059]8111:第一表面
[0060]8112:第二表面
[0061]812:第一金屬導電圖案
[0062]813:第二金屬導電圖案
[0063]814、821A:基材
[0064]815.822A.822B:保護層
[0065]816、823A、823B:遮蔽層
[0066]817.824A.824B:粘著層
[0067]Dl:第一方向
[0068]D2:第二方向
[0069]SOl?S04:制造方法的步驟
【具體實施方式】
[0070]以下將參照相關附圖，說明依本發(fā)明較佳實施例的一種具有感測結構的觸控面板及其制造方法，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
[0071]首先，請參照圖1A及圖1B所示，其為本發(fā)明較佳實施例的一種具有感測結構的觸控面板I。觸控面板I包括一光致抗蝕劑粘著層11、一第一導電層21以及一第二導電層31。第一導電層21具有多個第一導電圖案211，第二導電層31具有多個第二導電圖案311。光致抗蝕劑粘著層11具有相對設置的一第一表面111及一第二表面112。在本實施例中，光致抗蝕劑粘著層11的材質包括樹脂(resin)及感光劑(sensitizer)。其中，前述的樹脂作為粘合劑(binder)之用，而前述的感光劑為一正光致抗蝕劑感光劑或一負光致抗蝕劑感光齊U。第一導電圖案211以一第一方向Dl依序設置于光致抗蝕劑粘著層11的第一表面111，并沿一第二方向D2延伸。第二導電圖案311是以第二方向D2依序設置于光致抗蝕劑粘著層11的第二表面112,并沿第一方向Dl延伸。在實施上,第一導電圖案211與第二導電圖案311較佳為金屬導電圖案，以提供較佳的可撓性，增加觸控面板I的完成度。當?shù)谝粚щ妶D案211與第二導電圖案311為金屬導電圖案時,兩者的材質可為一感光型導電材料,其包括感光樹脂混合物及多個銀粒子。其中，前述的銀粒子的直徑較佳是介于I納米至100納米，更佳是介于I納米至50納米。另外，感光樹脂混合物為受光照射后會發(fā)生交聯(lián)反應者，從而可以通過光刻制作工藝(Photolithigraphy process)的方式布設第一導電圖案211與第二導電圖案311。
[0072]此外，前述的第一方向DI例如是X軸方向，而第二方向D2則例如是Y軸方向，且第一方向Dl與第二方向D2為相互垂直。第一導電圖案211及第二導電圖案311用以定義出觸控感應線路，并用于檢測觸控輸入于X軸方向及Y軸方向的位置。換言之，前述的第一導電圖案211及第二導電圖案311構成一感測結構。
[0073]需特別注意的是，在本實施例中，是將用以感測X軸方向的觸控輸入的第一導電圖案211設置于光致抗蝕劑粘著層11的第一表面111為例，然而，在實際運用時，可將第一導電圖案211設置于光致抗蝕劑粘著層11的第一表面111，而將第二導電圖案311設置于光致抗蝕劑粘著層11的第二表面112。
[0074]由于第一導電圖案211與第二導電圖案311是采用包括感光樹脂混合物及多個銀粒子的材質，因而其不僅具有高透光性及高導電率，且還具備有可撓曲的特性。
[0075]圖1C所示為圖1B所示的觸控面板I的變化態(tài)樣的示意圖，在本態(tài)樣中，第一導電層21’除可包括多個第一導電圖案211外,還可包括一內基材212,此時,第一導電圖案211可以為透明導電圖案，且材質例如為氧化銦錫(ΙΤ0)，但第二導電層31與第二導電圖案311則可維持上述的感光型導電材料。此時，由于第一導電圖案211形成于內基材212上，故可通過內基材212設置于第一表面111。雖然此態(tài)樣因使用氧化銦錫等透明導電材料而部分地降低可撓性，但因為該些材料使用較普及，實用性更高。還由于圖案化前，氧化銦錫原本就是涂布在內基材212上，故本態(tài)樣有簡化制作工藝，而可直接將第三方提供的材料進行應用的功效。至于，內基材212以膜狀基材為佳，例如是聚亞酰胺(Polyimide，PI)或聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate, PET)透明薄膜基材。
[0076]以下將以圖1B所示的實施態(tài)樣為主繼續(xù)說明，惟將圖1C所示的態(tài)樣替換圖1B所示者為本發(fā)明所屬領域中具有通常知識者所能理解者，細節(jié)不再贅述。
[0077]圖2為本發(fā)明另一實施例的具感測結構的觸控面板的剖面示意圖，觸控面板Ia的光致抗蝕劑粘著層11、一第一導電層21以及一第二導電層31與前述圖1B所示者相同，在此不再贅述。在本實施例中，是以第一導電圖案211與第二導電圖案311的數(shù)量分別為五個為例進行說明，然而并非以此為限，在實際運用時，可依據(jù)產品的規(guī)格及電路的設計，而設置不同數(shù)量的第一導電圖案211與第二導電圖案311。
[0078]觸控面板Ia還包括一第一基材41、一保護層51、一遮蔽層61及一粘著層71。第一基材41位于第一導電圖案上211。在實施上，第一基材41為一透明基材，較佳為透明膜狀基材，例如是聚亞酰胺(Polyimide, PI)或聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate, PET)薄膜,而同時兼具透明、輕薄及可撓曲的特性。[0079]保護層51與第一基材41相對設置，且保護層51的材質可為聚亞酰胺或聚對苯二甲酸乙二酯。此外，在其他的應用下，保護層51也可使用玻璃，特別是薄型可撓式或軟性玻璃。遮蔽層61設置于保護層51的周緣，其用以遮蔽鄰設于第一導電圖案211及第二導電圖案311的周邊電路(圖未顯示)，且遮蔽層61的材質例如是絕緣材料或具備絕緣性的各種顏色油墨(Ink)。粘著層71設置于第一基材41與保護層51之間，并用以粘接第一基材41與保護層51，其中粘著層71例如是光學膠或與前述的光致抗蝕劑粘著層11具有相同的材質。此外，觸控面板Ia可通過光學膠或其他透光的粘著劑與一液晶顯示模塊貼合，以形成一觸控顯不器。
[0080]需特別注意的是，為了方便說明，上述附圖所顯示的各元件的長度、寬度及厚度的尺寸關系(比例)僅為示意，并不代表實際的尺寸關系。
[0081]接著，請參照圖3A及圖3B，以說明本發(fā)明較佳實施例的具感測結構的觸控面板3a與具感測結構的觸控面板3b。如圖3A所示，觸控面板3a與觸控面板Ia同樣使用光致抗蝕劑粘著層11a，但區(qū)別在于，觸控面板3a的第一基材41a的設置位于與觸控面板Ia的第一基材41的設置位置不同。在本實施例中，第一基材41a可與第二導電層31a的第二導電圖案311a貼合,而保護層51a則可與第一導電層21a的第一導電圖案211a相對設置。遮蔽層61a設置于保護層51a的周緣，以遮蔽位于觸控面板3a的周緣的周邊電路(圖未顯示)。粘著層71a設置于第一導電層21a的第一導電圖案211a與保護層51a之間，以粘接第一導電層21a的第一導電圖案211a與保護層51a。
[0082]再如圖3B所示，觸控面板3b同樣使用光致抗蝕劑粘著層I lb、第一導電層21b及其第一導電圖案211b與第二導電層31b及其第二導電圖案311b,但還包括一保護層51b、一遮蔽層61b及一粘著層71b。保護層51b與第一導電層21b的第一導電圖案211b相對設置。遮蔽層61b設置于保護層51b的周緣。粘著層71b設置于第一導電層21b的第一導電圖案211b與保護層61b之間。
[0083]由于第一基材41a、41b、保護層51a、51b、遮蔽層61a、61b與粘著層71a、71b與前述的第一基材41、保護層51、遮蔽層61及粘著層71具有相同的技術特征。因而，于此不再贅述。
[0084]接著，請參照圖4的流程圖并主要搭配圖2所示，以說明本發(fā)明的較佳實施例的具感測結構的觸控面板的制造方法，其用以制造上述的觸控面板la，制造方法的步驟包含步驟SOl?步驟S04。
[0085]步驟SOl為于一第一基材上設置一第一導電層21,并使其形成多個第一導電圖案211。在本實施例中，當設計第一導電圖案211為金屬導電圖案時，可先提供一第一基材41，且第一基材41為一透明薄膜基材，而第一基材41的材質例如是具有可撓曲特性的聚亞酰胺或聚對苯二甲酸乙二酯。金屬導電圖案的材質較佳為一感光型導電材料，其包括感光樹脂混合物及多個銀粒子。在實施上，銀粒子的直徑較佳是介于I納米至100納米，更佳是介于I納米至50納米。金屬導電圖案可通過網版印刷及蝕刻去墨制成的方式設置于第一基材41 ;或者是通過光刻制作工藝，經由曝光顯影的方式設置于第一基材41。
[0086]然而，請參考圖1C，當?shù)谝粚щ妶D案211為透明導電圖案，例如氧化銦錫時，則由于第三方提供材料時，以內基材212上布有氧化銦錫的形式提供，故可以先于內基材212上圖案化氧化銦錫材料，而形成第一導電圖案211，而后再以第一導電圖案211與第一基材41貼合。此種方式所完成的具感測結構的觸控面板，其第一基材41的一側會有如同圖1C所示的結構。
[0087]步驟S02為通過一光致抗蝕劑粘著層11貼合第一基材11與一第二基材。在本實施例中，光致抗蝕劑粘著層11的材質包括樹脂及感光劑，且其可通過旋轉涂布(spincoating)的方式,而形成于第一導電層21的第一導電圖案211或一第二基材上。其中，前述的第二基材的材質與第一基材41相同，皆為透明薄膜基材，且第二基材的一面具有感光型導電材料。在實施上，通過光致抗蝕劑粘著層11中具有粘著性的樹脂作為粘合劑，以粘合第一基材41的第一導電層21的第一導電圖案211，或者第一導電層21的內基材212(如圖1C所示)，與第二基材的具有感光型導電材料的一面。值得一提的是，在進行貼合的過程中，或在進行貼合之前，同時進行加壓烘烤的流程，通過將溫度提升為100°C至130°C，以使原為固態(tài)狀的光致抗蝕劑粘著層11軟化而呈現(xiàn)粘著的特性，從而有效的粘合第一基材41與第二基材。
[0088]步驟S03為于第二基材上形成第二導電層31，其具有多個第二導電圖案311。在此要說明的是，雖第二基材上原本即具有感光型導電材料，但在加工形成之后，方才稱為形成第二導電層31。在本實施例中,可自第二基材與第一基材41貼合的相對一面進行光刻制作工藝，以使感光型導電材料形成為所需的第二導電圖案311。需說明的是，在此第二基材可以選用具有透光性質的材料，以使通過第二基材進行的光刻制作工藝能實現(xiàn)。
[0089]步驟S04為移除第二基材。在本實施例中，于第二導電圖案311形成于第二基材，且第一導電圖案211與第二導電圖案311已確實地貼合于光致抗蝕劑粘著層11后，可通過例如是機械剝離的方式將第二基材移除，而僅保留第一基材41。如此，被保留下來的第一基材41如圖2所示。
[0090]接著，制造方法還包括:于一保護層51的周緣形成一遮蔽層61 ；以及通過一粘著層71貼合第一基材41 (即圖2中所示)與保護層51。在本實施例中，遮蔽層61的材質例如是絕緣材料或具備絕緣性的各種顏色油墨，其可通過印刷或粘貼的方式設置于保護層51的周緣，以遮蔽鄰設于第一導電圖案211及第二導電圖案311的周邊電路。粘著層71例如是光學膠或與前述的光致抗蝕劑粘著層11具有相同的材質，其用以貼合第一基材41與保護層51。此外，保護層51的材質可為聚亞酰胺、聚對苯二甲酸乙二酯或薄型可撓式玻璃，其用以保護觸控感測電路。
[0091]再者，前述的制造方法的步驟SOl?步驟S04也可用于制造觸控面板3a與觸控面板3b。然而，由于觸控面板Ia在組成結構上與觸控面板3a、3b具有區(qū)別，因而在制造方法上也存在差異。請參照圖3A所示，在制造觸控面板3a的流程中，于步驟S04完成后，進行于一保護層51a的周緣形成一遮蔽層61a的一步驟，以及通過一粘著層71a貼合第一導電圖案211a與保護層51a的一步驟。在本實施例中，第一基材41a與第二導電圖案311a貼合。保護層51a與第一導電圖案211a相對設置。遮蔽層61a設置于保護層51a的周緣，以遮蔽位于觸控面板3a的周緣的周邊電路。粘著層71a設置于第一導電圖案211a與保護層51a之間，以粘接第一導電圖案211a與保護層51a。
[0092]接著，請參照圖3B所示，在制造觸控面板3b的流程中，于步驟S04完成后，進行移除第一基材，于一保護層51b的周緣形成一遮蔽層61b的一步驟，以及通過一粘著層71b貼合第一導電圖案211b與保護層51b的一步驟。在本實施例中，保護層51b的材質例如是聚亞酰胺、聚對苯二甲酸乙二酯或薄型可撓式玻璃，而遮蔽層61b設置于其周緣，以遮蔽周邊電路。粘著層71b例如是光學膠，并用以粘接第一導電圖案211b與保護層51b。
[0093]值得一提的是，觸控面板la、2a、2b可通過光學膠或其他的接合構件而與一液晶顯示模塊貼合，以形成一觸控顯示器。
[0094]以下將參照相關附圖，說明依本發(fā)明較佳實施例的一種可撓式觸控面板及其制造方法，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
[0095]首先，請參照圖5A及圖5B所示，其為本發(fā)明較佳實施例的一種可撓式觸控面板81。可撓式觸控面板81包括一光致抗蝕劑粘著層811、多個第一金屬導電圖案812及多個第二金屬導電圖案813。光致抗蝕劑粘著層811具有相對設置的一第一表面8111及一第二表面8112。在本實施例中，光致抗蝕劑粘著層811的材質包括樹脂(resin)及感光劑(sensitizer)。其中，前述的樹脂作為粘合劑(binder)之用，而前述的感光劑為一正光致抗蝕劑感光劑或一負光致抗蝕劑感光劑。
[0096]第一金屬導電圖案812以一第一方向Dl依序設置于光致抗蝕劑粘著層811的第一表面8111,并沿一第二方向D2延伸。第二金屬導電圖案813是以第二方向D2依序設置于光致抗蝕劑粘著層811的第二表面8112,并沿第一方向Dl延伸。在實施上,第一金屬導電圖案812與第二金屬導電圖案813的材質可為一感光型導電材料，其包括感光樹脂混合物及多個銀粒子。其中，前述的銀粒子的直徑較佳是介于I納米至100納米，更佳是介于I納米至50納米。另外，感光樹脂合物為受光照射后會發(fā)生交聯(lián)反應者，從而可以通過光刻制作工藝(Photolithigraphy process)的方式布設第一金屬導電圖案812與第二金屬導電圖案813。
[0097]此外，前述的第一方向DI例如是X軸方向，而第二方向D2則例如是Y軸方向，且第一方向Dl與第二方向D2為相互垂直。第一金屬導電圖案812及第二金屬導電圖案813用以定義出觸控感應線路，并用于檢測觸控輸入于X軸方向及Y軸方向的位置。
[0098]需特別注意的是，在本實施例中，是將用以感測X軸方向的觸控輸入的第一金屬導電圖案812設置于光致抗蝕劑粘著層811的第一表面8111為例，然而，在實際運用時，可將第一金屬導電圖案812設置于光致抗蝕劑粘著層811的第二表面8112，而將第二金屬導電圖案813設置于光致抗蝕劑粘著層811的第一表面8111。
[0099]由于第一金屬導電圖案812與第二金屬導電圖案813是米用包括感光樹脂混合物及多個銀粒子的材質，因而其不僅具有高透光性及高導電率，且還具備有可撓曲的特性。
[0100]值得一提的是，在本實施例中，是以第一金屬導電圖案812與第二金屬導電圖案813的數(shù)量分別為五個為例進行說明，然而并非以此為限，在實際運用時，可依據(jù)產品的規(guī)格及電路的設計，而設置不同數(shù)量的第一金屬導電圖案812與第二金屬導電圖案813。
[0101]可撓式觸控面板I還包括一基材814、一保護層815、一遮蔽層816及一粘著層817?；?14位于第一金屬導電圖案上812。在實施上,基材814為一透明基材,較佳為透明膜狀基材，例如是聚亞酰胺(Polyimide, PI)或聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate, PET)薄膜,而同時兼具透明、輕薄及可撓曲的特性。
[0102]保護層815與基材814相對設置，且保護層815的材質可為聚亞酰胺或聚對苯二甲酸乙二酯。此外，在其他的應用下，保護層815也可使用玻璃，特別是薄型可撓式或軟性玻璃。遮蔽層816設置于保護層815的周緣,其用以遮蔽鄰設于第一金屬導電圖案812及第二金屬導電圖案813的周邊電路(圖未顯示)，且遮蔽層816的材質例如是絕緣材料或具備絕緣性的各種顏色油墨(Ink)。粘著層817設置于基材814與保護層815之間，并用以粘接基材814與保護層815，其中粘著層817例如是光學膠或與前述的光致抗蝕劑粘著層811具有相同的材質。此外，可撓式觸控面板81可通過光學膠或其他透光的粘著劑與一液晶顯示模塊貼合，以形成一觸控顯示器。
[0103]需特別注意的是，為了方便說明，圖5A及圖5B所顯示的各元件的長度、寬度及厚度的尺寸關系(比例)僅為示意，并不代表實際的尺寸關系。
[0104]接著，請參照圖6A及圖6B，以說明本發(fā)明較佳實施例的可撓式觸控面板82A與可撓式觸控面板82B。如圖6A所示，可撓式觸控面板82A與可撓式觸控面板I的區(qū)別在于，可撓式觸控面板82A的基材821A的設置位于與可撓式觸控面板81的基材814的設置位置不同。在本實施例中，基材821A與第二金屬導電圖案813貼合,保護層822A與第一金屬導電圖案812相對設置。遮蔽層823A設置于保護層822A的周緣，以遮蔽位于可撓式觸控面板82A的周緣的周邊電路(圖未顯示)。粘著層824A設置于第一金屬導電圖案812與保護層822A之間，以粘接第一金屬導電圖案812與保護層822A。
[0105]再如圖6B所示，可撓式觸控面板82B還包括一保護層822B、一遮蔽層823B及一粘著層824B。保護層822B與第一金屬導電圖案812相對設置。遮蔽層823B設置于保護層822B的周緣。粘著層824B設置于第一金屬導電圖案812與保護層822B之間。
[0106]由于基材821A、保護層822A、822B、遮蔽層823A、823B與粘著層824A、824B與前述的基材814、保護層815、遮蔽層816及粘著層817具有相同的技術特征。因而，于此不再贅述。
[0107]接著，請參照圖7的流程圖并搭配圖5A與圖5B所示，以說明本發(fā)明的較佳實施例的可撓式觸控面板的制造方法，其用以制造上述的可撓式觸控面板81，制造方法的步驟包含步驟SOl?步驟S04。
[0108]步驟SOl為于一第一基材上形成多個第一金屬導電圖案812。在本實施例中，先提供一第一基材，且第一基材為一透明薄膜基材，而第一基材的材質例如是具有可撓曲特性的聚亞酰胺或聚對苯二甲酸乙二酯。第一金屬導電圖案812的材質為一感光型導電材料，其包括感光樹脂混合物及多個銀粒子。在實施上，銀粒子的直徑較佳是介于I納米至100納米，更佳是介于I納米至50納米。第一金屬導電圖案812可通過網版印刷及蝕刻去墨制成的方式設置于第一基材；或者是通過光刻制作工藝，經由曝光顯影的方式設置于第一基材。
[0109]步驟S02為通過一光致抗蝕劑粘著層811貼合第一基材與一第二基材。在本實施例中，光致抗蝕劑粘著層811的材質包括樹脂及感光劑，且其可通過旋轉涂布(spincoating)的方式,而形成于第一金屬導電圖案812或一第二基材上。其中，前述的第二基材的材質與第一基材相同，皆為透明薄膜基材，且第二基材的一面具有感光型導電材料。在實施上，通過光致抗蝕劑粘著層811中具有粘著性的樹脂作為粘合劑，以粘合第一基材的第一金屬導電圖案812與第二基材的具有感光型導電材料的一面。值得一提的是，在進行貼合的過程中，或在進行貼合之前，同時進行加壓烘烤的流程，通過將溫度提升為100°C至130°C，以使原為固態(tài)狀的光致抗蝕劑粘著層811軟化而呈現(xiàn)粘著的特性，從而有效的粘合第一基材與第二基材。
[0110]步驟S03為于第二基材上形成多個第二金屬導電圖案813。在本實施例中，可自第二基板與第一基板貼合的相對一面進行光刻制作工藝，以使感光型導電材料形成為所需的第二金屬導電圖案13。
[0111]步驟S04為移除第二基材。在本實施例中，于第二金屬導電圖案813形成于第二基材，且第一金屬導電圖案812與第二金屬導電圖案813已確實地貼合于光致抗蝕劑粘著層811后，可通過例如是機械剝離的方式將第二基材移除，而僅保留第一基材。如此，被保留下來的第一基材如圖5B中所示的基材814。
[0112]接著，制造方法還包括:在一保護層815的周緣形成一遮蔽層816 ;以及通過一粘著層817貼合第一基材(即圖5B中所示的基材814)與保護層815。在本實施例中，遮蔽層816的材質例如是絕緣材料或具備絕緣性的各種顏色油墨，其可通過印刷或粘貼的方式設置于保護層815的周緣，以遮蔽鄰設于第一金屬導電圖案812及第二金屬導電圖案813的周邊電路。粘著層817例如是光學膠或與前述的光致抗蝕劑粘著層811具有相同的材質，其用以貼合第一基材與保護層815。此外，保護層815的材質可為聚亞酰胺、聚對苯二甲酸乙二酯或薄型可撓式玻璃，其用以保護觸控感測電路。
[0113]再者，前述的制造方法的步驟SOl?步驟S04也可用于制造可撓式觸控面板82A與可撓式觸控面板82B。然而，由于可撓式觸控面板81在組成結構上與可撓式觸控面板82A、82B具有區(qū)別，因而在制造方法上也存在差異。請參照圖6A所示，在制造可撓式觸控面板82A的流程中，于步驟S04完成后，進行于一保護層822A的周緣形成一遮蔽層823A的一步驟，以及通過一粘著層824A貼合第二金屬導電圖案813與保護層822A的一步驟。在本實施例中，第一基材如圖6A中所示的基材821A，且基材821A與第二金屬導電圖案813貼合。保護層822A與第一金屬導電圖案812相對設置。遮蔽層823A設置于保護層822A的周緣，以遮蔽位于可撓式觸控面板82A的周緣的周邊電路。粘著層824A設置于第一金屬導電圖案812與保護層22k之間，以粘接第一金屬導電圖案812與保護層822A。
[0114]接著，請參照圖6B所示，在制造可撓式觸控面板82B的流程中，于步驟S04完成后，進行移除第一基材，于一保護層822B的周緣形成一遮蔽層823B的一步驟，以及通過一粘著層824B貼合第一金屬導電圖案812與保護層822B的一步驟。在本實施例中，保護層822B的材質例如是聚亞酰胺、聚對苯二甲酸乙二酯或薄型可撓式玻璃，而遮蔽層823B設置于其周緣，以遮蔽周邊電路。粘著層824B例如是光學膠，并用以粘接第一金屬導電圖案812與保護層822B。
[0115]值得一提的是，可撓式觸控面板81、82A、82B可通過光學膠或其他的接合構件而與一液晶顯不模塊貼合，以形成一觸控顯不器。
[0116]承上所述，本發(fā)明提供的具有感測結構的觸控面板、可撓式觸控面板及其二者的制造方法，適于使用具有高透光率、高導電率及可撓曲特性的各個金屬導電圖案及其作為導電層的觸控感應媒介，可取代現(xiàn)有制作工藝費用較高卻良率較低的半導體氧化物，實現(xiàn)了產品更加輕薄并具有可撓性，制作工藝也更加簡化的優(yōu)點。當然，為了維持現(xiàn)有設備成本與高實用性，本發(fā)明也不排除可與半導體氧化物搭配，因為重要的是，本發(fā)明在導電層間以及在導電圖案間使用具有高穿透率的光致抗蝕劑粘著層進行貼合，有效降低顯示模塊的功率耗損，對于提升觀看亮度而言，有相當助益。
[0117]以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其進行的等效修改或變更，均應包含于所附的權利要求中。
【權利要求】
1.一種觸控面板，具有感測結構，該觸控面板包括: 光致抗蝕劑粘著層，具有相對設置的第一表面及第二表面； 第一導電層，具有多個第一導電圖案，該些第一導電圖案以一第一方向依序設置于該第一表面；以及 第二導電層，具有多個第二導電圖案，該些第二導電圖案以一第二方向依序設置于該第二表面。
2.如權利要求1所述的觸控面板，其中該些第一導電圖案或該些第二導電圖案為金屬導電圖案。
3.如權利要求2所述的觸控面板，其中該些導電圖案為金屬導電圖案時，該些導電圖案的材質包括多個銀粒子。
4.如權利要求3所述的觸控面板，其中該些銀粒子的直徑介于I納米至100納米。
5.如權利要求1所述的觸控面板，其中該第一導電層包括內基材，該些第一導電圖案為透明導電圖案，該些第一導電圖案形成于該內基材，并通過該內基材設置于該光致抗蝕劑粘著層。
6.如權利要求1所述的觸控面板，其中該些第一導電圖案沿該第二方向延伸，該些第二導電圖案沿該第一方 向延伸，且該第一方向與該第二方向相互垂直。
7.如權利要求1所述的觸控面板，還包括: 第一基材，設置于該第一導電層上； 保護層，與該第一基材相對設置； 遮蔽層，設置于該保護層的周緣；以及 粘著層，設置于該第一基材與該保護層之間。
8.如權利要求1所述的觸控面板，還包括: 外基材，與該第二導電層貼合； 保護層，與該第一導電層相對設置； 遮蔽層，設置于該保護層的周緣；以及 粘著層，設置于該第一導電層與該保護層之間。
9.如權利要求7或8所述的觸控面板，其中該第一基材或該外基材為一可撓性透光基材。
10.如權利要求1所述的觸控面板,還包括: 保護層，與該第一導電層相對設置； 遮蔽層，設置于該保護層的周緣；以及 粘著層，設置于該第一導電層與該保護層之間。
11.一種具有感測結構的觸控面板的制造方法，包括: 在一第一基材上設置一第一導電層，該第一導電層具有多個第一導電圖案； 通過一光致抗蝕劑粘著層貼合該第一基材與一第二基材； 在該第二基材上形成一第二導電層，該第二導電層具有多個第二導電圖案；以及 移除該第二基材。
12.如權利要求11所述的制造方法，其中該第一導電層包括一內基材，該些第一導電圖案為透明導電圖案，該些第一導電圖案形成于該內基材，并通過該內基材與該光致抗蝕劑粘著層貼合。
13.如權利要求11所述的制造方法，還包括: 在一保護層的周緣形成一遮蔽層；以及 通過一粘著層貼合該第一基材與該保護層。
14.如權利要求11所述的制造方法，還包括: 在一保護層的周緣形成一遮蔽層；以及 通過一粘著層貼合該第二導電層與該保護層。
15.如權利要求11所述的制造方法，還包括: 移除該第一基材； 在一保護層的周緣形成一遮蔽層；以及 通過一粘著層貼合該第一導電層與該保護層。
16.如權利要求11所述的制造方法，其中該些第一導電圖案或該些第二導電圖案為金屬導電圖案。
17.如權利要求11所述的制造方法，其中該些導電圖案為金屬導電圖案時，該些導電圖案的材質包括多個銀粒子。
18.如權利要求17所述的制造方法，其中該些銀粒子的直徑介于I納米至100納米。
19.一種觸控面板，其 為可撓式，該觸控面板包括: 光致抗蝕劑粘著層，具有相對設置的第一表面及第二表面； 多個第一金屬導電圖案，以一第一方向依序設置于該第一表面；以及 多個第二金屬導電圖案，以一第二方向依序設置于該第二表面。
20.如權利要求19所述的觸控面板，其中該些第一金屬導電圖案與該些第二金屬導電圖案的材質包括多個銀粒子。
21.如權利要求20所述的觸控面板，其中該些銀粒子的直徑介于I納米至100納米。
22.如權利要求19所述的觸控面板，其中該些第一金屬導電圖案沿該第二方向延伸，該些第二金屬導電圖案沿該第一方向延伸，且該第一方向與該第二方向相互垂直。
23.如權利要求19所述的觸控面板，還包括: 基材，設置于該些第一金屬導電圖案上； 保護層，與該基材相對設置； 遮蔽層，設置于該保護層的周緣；以及 粘著層，設置于該基材與該保護層之間。
24.如權利要求19所述的觸控面板，還包括: 基材，與該些第二金屬導電圖案貼合； 保護層，與該些第一金屬導電圖案相對設置； 遮蔽層，設置于該保護層的周緣；以及 粘著層，設置于該些第一金屬導電圖案與該保護層之間。
25.如權利要求23或24所述的觸控面板，其中該基材為一可撓性透光基材。
26.如權利要求19所述的觸控面板，還包括: 保護層，與該些第一金屬導電圖案相對設置； 遮蔽層，設置于該保護層的周緣；以及粘著層，設置于該些第一金屬導電圖案與該保護層之間。
27.—種可撓式觸控面板的制造方法，包括: 在一第一基材上形成多個第一金屬導電圖案； 通過一光致抗蝕劑粘著層貼合該第一基材與一第二基材； 于該第二基材上形成多個第二金屬導電圖案；以及 移除該第二基材。
28.如權利要求27所述的制造方法，其中該些第一金屬導電圖案與該些第二金屬導電圖案是以網版印刷或光刻制作工藝的方式設置于該第一基材及該第二基材。
29.如權利要求27所述的制造方法，還包括: 在一保護層的周緣形成一遮蔽層；以及 通過一粘著層貼合該第一基材與該保護層。
30.如權利要求27所述的制造方法，還包括: 在一保護層的周緣形成一遮蔽層；以及 通過一粘著層貼合該些第二金屬導電圖案與該保護層。
31.如權利要求27所述的制造方法，還包括: 移除該第一基材； 在一保護層的周緣形成一遮蔽層；以及 通過一粘著層貼合該些第一金屬導電圖案與該保護層。
32.如權利要求27所述的制造方法，其中該些第一金屬導電圖案與該些第二金屬導電圖案的材質包括多個銀粒子。
33.如權利要求32所述的制造方法，其中該些銀粒子的直徑介于I納米至100納米。
【文檔編號】G06F3/041GK103576977SQ201310316284
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月25日 優(yōu)先權日:2012年8月9日
【發(fā)明者】王貴璟 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司