檢測散熱單元的方法及該散熱單元的檢測系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種檢測散熱單元的方法及該散熱單元的檢測系統(tǒng)。所述檢測散熱單元的方法包括：（1）設(shè)定預(yù)設(shè)溫差值；（2）設(shè)定處理器的工作周期為第一工作周期值；（3）檢測處理器于第一工作周期值下的溫度；（4）設(shè)定處理器的工作周期由第一工作周期值至第二工作周期值；（5）檢測處理器于第二工作周期值下的溫度；（6）計算處理器于第一工作周期值與第二工作周期值的溫差；（7）比較溫差與預(yù)設(shè)溫差值以產(chǎn)生記錄值；（8）重復(fù)步驟（2）至（7），并且累計記錄值；以及（9）依據(jù)累計的記錄值，判斷散熱單元是否異常。本發(fā)明可利用重復(fù)地檢測處理器在不同工作周期下的溫差來判斷散熱單元是否異常，進而降低測試時間以及環(huán)境變異可能造成的測試誤差。
【專利說明】檢測散熱單元的方法及該散熱單元的檢測系統(tǒng) 【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001] 本發(fā)明涉及一種檢測電子裝置的技術(shù)，具體涉及一種檢測散熱單元的方法及該散 熱單元的檢測系統(tǒng)。 【【背景技術(shù)】】
[0002] 為了使電子裝置的處理器可正常運行，必需使處理器運行于適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟认拢?以避免其過熱而影響運作效能。為了避免處理器過熱，會設(shè)置導(dǎo)熱片貼附在處理器之上，以 加速處理器的熱量散逸。
[0003] 然而，若是導(dǎo)熱片并未能完全的貼附于處理器上時(例如貼歪，或是導(dǎo)熱片僅有部 分面積覆蓋于處理器)，其處理器的散熱功效將大打折扣。因此，在裝機程序完成后，制造商 還必須判斷導(dǎo)熱片是否正確貼附于處理器上，以確保處理器散熱機制正常。
[0004] 在現(xiàn)行的檢測方式中，一般是將電子裝置放置于恒溫恒濕箱中再加以長時間燒機 (burn in)的方式來進行檢測，完成后根據(jù)處理器的溫度來判斷處理器散熱是否正常，以確 定導(dǎo)熱片是否正確貼附于處理器上。若否，則需更進一步打開電子裝置進行檢查導(dǎo)熱片的 貼附狀態(tài)。
[0005] 若檢測流程誤判斷處理器的散熱機制不正常，工程人員仍需重新打開電子裝置再 檢查導(dǎo)熱片貼附狀態(tài)，此過程相當(dāng)無謂及耗時，且會嚴重影響到整體檢測效率。因此如何的 提升檢測流程對于判斷散熱機制的正常與否的正確性，成為業(yè)界普遍關(guān)注的焦點。 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0006] 本發(fā)明提供一種檢測散熱單元的方法及該散熱單元的檢測系統(tǒng)，其可快速地檢測 出散熱單元是否正確的設(shè)置于電子裝置中。
[0007] 本發(fā)明的檢測散熱單元的方法適用于電子裝置，所述電子裝置包括處理器以及熱 連接處理器的散熱單元。所述方法包括：（1)設(shè)定預(yù)設(shè)溫差值；（2)設(shè)定處理器的工作周期 為第一工作周期值；（3)檢測處理器于第一工作周期值下的溫度；（4)設(shè)定處理器的工作周 期由第一工作周期值至第二工作周期值；（5)檢測處理器于第二工作周期值下的溫度；（6) 計算處理器于第一工作周期值與第二工作周期值的溫差；（7)比較溫差與預(yù)設(shè)溫差值以產(chǎn) 生記錄值；（8)重復(fù)步驟（2)至（7)，并且累計記錄值；以及（9)依據(jù)累計的記錄值，判斷散 熱單兀是否異常。
[0008] 較佳的，上述的檢測散熱單元的方法還包括：設(shè)定一預(yù)設(shè)重復(fù)值，其中該預(yù)設(shè)重復(fù) 值用以設(shè)定步驟（8)中執(zhí)行步驟（2)至（7)的重復(fù)次數(shù)；以及在步驟（8)中，依據(jù)該預(yù)設(shè)重 復(fù)值，重復(fù)步驟（2)至（7)。
[0009] 較佳的，上述的檢測散熱單元的方法還包括：設(shè)定第一預(yù)設(shè)時間值以及第二預(yù)設(shè) 時間值，其中第一預(yù)設(shè)時間值用以設(shè)定處理器于第一工作周期值下的運行時間，第二預(yù)設(shè) 時間值用以設(shè)定處理器于第二工作周期值下的運行時間；在處理器于第一工作周期值下依 據(jù)第一預(yù)設(shè)時間值運行第一工作時間后，檢測處理器的溫度；以及在處理器于第二工作周 期值下依據(jù)第二預(yù)設(shè)時間值運行第二工作時間后，檢測處理器的溫度。
[0010] 較佳的，檢測散熱單元的方法還包括：設(shè)定第一門坎值；當(dāng)溫差大于預(yù)設(shè)溫差值 時，產(chǎn)生記錄值；判斷累計的記錄值是否小于第一門坎值；以及當(dāng)累計的記錄值小于第一 門坎值時，判斷散熱單元為正常。
[0011] 較佳的，檢測散熱單元的方法還包括：設(shè)定第二門坎值；判斷累計的記錄值是否 大于或等于第二門坎值；以及當(dāng)累計的記錄值大于或等于第二門坎值時，判斷散熱單元為 異常。
[0012] 較佳的，檢測散熱單元的方法還包括：當(dāng)累計的記錄值大于或等于第一門坎值且 小于第二門坎值時，判斷該散熱單元為待確認狀態(tài)；依據(jù)一檢查次數(shù)，重復(fù)步驟（8);當(dāng)重復(fù) 步驟（8)的次數(shù)小于檢查次數(shù)時，分別依據(jù)每一次步驟（8)所得的累計的記錄值，判斷散熱 單元是否異常；以及當(dāng)重復(fù)步驟（8)的次數(shù)等于檢查次數(shù)，并且散熱單元仍為待確認狀態(tài) 時，判斷散熱單元為異常。
[0013] 較佳的，檢測散熱單元的方法還包括：設(shè)定第一門坎值；當(dāng)溫差小于預(yù)設(shè)溫差值 時，產(chǎn)生記錄值；判斷累計的記錄值是否大于或等于第一門坎值；以及當(dāng)累計的記錄值大 于或等于第一門坎值時，判斷散熱單元為正常。
[0014] 較佳的，檢測散熱單元的方法還包括：設(shè)定第二門坎值；判斷累計的記錄值是否 小于第二門坎值；以及當(dāng)累計的記錄值小于第二門坎值時，判斷散熱單元為異常。
[0015] 較佳的，檢測散熱單元的方法還包括：當(dāng)累計的記錄值小于第一門坎值且大于或 等于第二門坎值時，判斷散熱單元為待確認狀態(tài)；依據(jù)檢查次數(shù)，重復(fù)步驟（8);當(dāng)重復(fù)步驟 (8)的次數(shù)小于檢查次數(shù)時，分別依據(jù)每一次步驟（8)所得的累計的記錄值，判斷散熱單元 是否異常；以及當(dāng)重復(fù)步驟（8)的次數(shù)等于檢查次數(shù)，并且散熱單元仍為待確認狀態(tài)時，判 斷散熱單元為異常。
[0016] 本發(fā)明的散熱單元的檢測系統(tǒng)適用于電子裝置，其中電子裝置包括處理器以及熱 連接處理器的散熱單元。所述檢測系統(tǒng)包括溫度偵測單元以及控制單元。溫度偵測單元用 以檢測處理器的溫度?？刂茊卧娦赃B接處理器與溫度偵測單元?？刂茊卧靡匀〉脺?度偵測單元所偵測的溫度，設(shè)定處理器的工作周期，并且判斷散熱單元是否異常。其中，當(dāng) 控制單元執(zhí)行測試程序時，控制單元設(shè)定處理器的工作周期為第一工作周期值或第二工作 周期值，并且藉由溫度偵測單元分別取得處理器于第一工作周期值與第二工作周期值的溫 度，而后控制單元計算處理器于第一工作周期值與第二工作周期值的溫差，并且比較溫差 與預(yù)設(shè)溫差值以產(chǎn)生記錄值。其中，控制單元重復(fù)執(zhí)行測試程序以累計每一次執(zhí)行測試程 序所產(chǎn)生的記錄值?？刂茊卧罁?jù)累計的記錄值判斷散熱單元是否異常。
[0017] 較佳的，控制單元依據(jù)預(yù)設(shè)重復(fù)值控制重復(fù)執(zhí)行測試程序的重復(fù)次數(shù)。
[0018] 較佳的，控制單元依據(jù)第一預(yù)設(shè)時間值設(shè)定處理器于第一工作周期值下的運行時 間，并且依據(jù)第二預(yù)設(shè)時間值設(shè)定處理器于第二工作周期值下的運行時間，其中溫度偵測 單元在處理器于第一工作周期值下依據(jù)第一預(yù)設(shè)時間值運行第一工作時間后，檢測處理器 的溫度，并且溫度偵測單元在處理器于第二工作周期值依據(jù)第二預(yù)設(shè)時間值運行第二工作 時間后，檢測處理器的溫度。
[0019] 較佳的，當(dāng)溫差大于預(yù)設(shè)溫差值時，控制單元產(chǎn)生對應(yīng)的記錄值，其中控制單元判 斷累計的記錄值是否小于一第一門坎值，當(dāng)該控制單元判斷累計的記錄值小于該第一門坎 值時，該控制單元判斷該散熱單元為正常。
[0020] 較佳的，控制單元判斷累計的各個記錄值是否大于或等于第二門坎值，當(dāng)控制單 元判斷累計的各個記錄值大于或等于第二門坎值時，控制單元判斷散熱單元為異常。
[0021] 較佳的，當(dāng)控制單元判斷累計的各個記錄值大于或等于第一門坎值且小于第二門 坎值時，控制單元判斷散熱單元為待確認狀態(tài)，并且依據(jù)檢查次數(shù)重復(fù)執(zhí)行測試程序。其 中，當(dāng)重復(fù)執(zhí)行測試程序的次數(shù)小于檢查次數(shù)時，控制單元分別依據(jù)每一次測試程序所得 的累計的記錄值，判斷散熱單元是否異常，以及當(dāng)重復(fù)執(zhí)行測試程序的次數(shù)等于檢查次數(shù)， 并且散熱單元仍為待確認狀態(tài)時，控制單元判斷散熱單元為異常。
[0022] 較佳的，當(dāng)溫差小于預(yù)設(shè)溫差值時，控制單元產(chǎn)生對應(yīng)的記錄值，其中控制單元判 斷累計的記錄值是否大于或等于第一門坎值，當(dāng)控制單元判斷累計的記錄值大于或等于第 一門坎值時，控制單元判斷散熱單元為正常。
[0023] 較佳的，控制單元判斷累計的記錄值是否小于第二門坎值，當(dāng)控制單元判斷累計 的記錄值小于該第二門坎值時，該控制單元判斷該散熱單元為異常。
[0024] 較佳的，當(dāng)控制單元判斷累計的記錄值小于第一門坎值且大于或等于第二門坎值 時，控制單元判斷散熱單元為待確認狀態(tài)，并且依據(jù)檢查次數(shù)重復(fù)執(zhí)行測試程序。其中，當(dāng) 重復(fù)執(zhí)行測試程序的次數(shù)小于檢查次數(shù)時，控制單元分別依據(jù)每一次測試程序所得的累計 的記錄值，判斷散熱單元是否異常，以及當(dāng)重復(fù)執(zhí)行測試程序的次數(shù)等于檢查次數(shù)，并且散 熱單元仍為待確認狀態(tài)時，控制單元判斷散熱單元為異常。
[0025] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實施例提出一種檢測散熱單元的方法及該散熱單元的檢 測系統(tǒng)，其中所述檢測散熱單元的方法可利用重復(fù)地檢測處理器在不同工作周期下的溫差 來判斷散熱單元是否異常，進而降低測試時間以及環(huán)境變異可能造成的測試誤差。 【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0026] 圖1為本發(fā)明一實施例的檢測系統(tǒng)的示意圖。
[0027] 圖2為處理器的工作周期的時序示意圖。
[0028] 圖3為依照圖2的處理器的溫度-時間關(guān)系的示意圖。
[0029] 圖4為本發(fā)明一實施例的檢測散熱單元的方法的步驟流程圖。
[0030] 圖5為本發(fā)明一實施例的處理器于進行測試程序時的時間-工作周期的示意圖。
[0031] 圖6為本發(fā)明另一實施例的檢測散熱單元的方法的步驟流程圖。
[0032] 圖7為本發(fā)明再一實施例的檢測散熱單元的方法的步驟流程圖。 【【具體實施方式】】
[0033] 本發(fā)明實施例提出一種檢測散熱單元的方法及該散熱單元的檢測系統(tǒng)，其中所述 檢測散熱單元的方法可利用重復(fù)地檢測處理器在不同工作周期下的溫差來判斷散熱單元 是否異常，進而降低測試時間以及環(huán)境變異可能造成的測試誤差。為了使本揭露的內(nèi)容更 容易明了，以下特舉實施例作為本揭露確實能夠據(jù)以實施的范例。另外，凡可能之處，在圖 式及實施方式中使用相同標(biāo)號的組件/構(gòu)件/步驟代表相同或類似部分。
[0034] 圖1為本發(fā)明一實施例的檢測系統(tǒng)的示意圖。在本實施例中，檢測系統(tǒng)100適 于檢測電子裝置10的散熱機制是否發(fā)生異常，其中電子裝置10包括處理器12以及熱連 接于處理器12的散熱單元14。更具體地說，本實施例的電子裝置10例如為桌上型計算 機、筆記型計算機、平板計算機、個人數(shù)字助理（personal digital assistant, PDA)或智 能型手機（smart phone)等電子裝置，且散熱單元14例如為貼附于處理器12上的導(dǎo)熱片 (heat-transferring plate)。
[0035] 請參照圖1，檢測系統(tǒng)100包括溫度偵測單元110以及控制單元120。溫度偵測單 元110用以偵測處理器12的溫度?？刂茊卧?20電性連接處理器12與溫度偵測單元110， 其中控制單元120可在檢測系統(tǒng)100檢測電子裝置時，執(zhí)行多種控制功能(例如取得溫度偵 測單元110所偵測的溫度、設(shè)定處理器的工作周期（duty cycle)以及計算溫差等功能）以 判斷散熱單元14是否異常(亦即散熱單元14是否正確的設(shè)置于電子裝置10中）。
[0036] 在利用檢測系統(tǒng)100來檢測電子裝置10時，控制單元120可經(jīng)設(shè)定而重復(fù)地執(zhí)行 一個測試程序。當(dāng)控制單元120執(zhí)行測試程序時，控制單元120會在設(shè)定的期間內(nèi)將處理 器的工作周期設(shè)定為第一工作周期值或第二工作周期值，以藉由溫度偵測單元110分別取 得處理器12運作于第一工作周期值與第二工作周期值下的溫度。而后控制單元120會計 算處理器12運作于第一工作周期值與第二工作周期值的溫差，以將所計算的溫差與一預(yù) 設(shè)溫度值進行比較，并據(jù)以產(chǎn)生一個對應(yīng)的記錄值。控制單元120會累計每一次執(zhí)行測試 程序時所產(chǎn)生的記錄值，因此控制單元120可依據(jù)累計的記錄值來判斷散熱單元14是否異 常，以使測試者據(jù)以決定是否進行拆機檢查的動作。
[0037] 為了更清楚的說明本發(fā)明實施例，圖2為處理器的工作周期的時序示意圖。圖3 為依照圖2的處理器的溫度-時間關(guān)系的示意圖。在圖3中，實線表示散熱單元14為正常 狀態(tài)時的處理器12的溫度-時間關(guān)系，虛線則是表示散熱單元14為異常狀態(tài)時的處理器 12的溫度-時間關(guān)系。
[0038] 請先同時參照圖1與圖2,處理器12的工作周期會在時間0至tl之間被設(shè)定為第 一工作周期值L1，并且在時間tl之后被設(shè)定為第二工作周期值L2。其中，處理器12的工 作周期的設(shè)定可利用控制處理器負載的方式來實現(xiàn)。舉例來說，當(dāng)處理器122的負載較低 (例如為0%負載)時，由于待處理的數(shù)據(jù)量較少，故處理器12僅需運行于較低的工作周期值 (例如L1)即可維持數(shù)據(jù)處理的效率；反之，當(dāng)處理器12的負載較高(例如為100%負載)時， 處理器12則需運行于較高的工作周期值(例如L2)來維持數(shù)據(jù)處理的效率。換言之，透過 控制處理器12的負載大小的方式，即可對應(yīng)的設(shè)定處理器12的工作周期。
[0039] 更進一步地說，請同時參照圖1至圖3,從圖3的溫度-時間關(guān)系可以看出，當(dāng)處理 器12的工作周期被設(shè)定為第一工作周期值L1的情況下，即于時間0至tl之間，處理器12 的運行溫度約為溫度TP1。當(dāng)散熱單元14正常的處理器12的工作周期于時間tl被設(shè)定 由第一工作周期值L1提升至第二工作周期值L2時，處理器12的運行溫度會在時間tl與 t2的期間內(nèi)迅速地從溫度TP1爬升至溫度TP2,并且在時間t2之后大致穩(wěn)定的維持在溫度 TP2。另一方面，當(dāng)散熱單元14異常的處理器12的工作周期于時間tl被設(shè)定由第一工作 周期值L1提升至第二工作周期值L2時，處理器12的運行溫度會在時間tl與t2的期間內(nèi) 從溫度TP1爬升至高于溫度TP2的溫度TP3,并且在時間t2之后仍持續(xù)地緩慢上升。
[0040] 比對散熱單元14正常與散熱單元14異常的溫度-時間關(guān)系曲線來看，兩者間的 特差異點主要有二：（1)散熱單元14異常的處理器12的運行溫度在時間t2之后仍會持續(xù) 地上升，使得散熱單元14異常的處理器12在長時間運行后，溫度會明顯高于散熱單元14 正常的處理器12 ; (2)在處理器12溫度迅速上升的期間內(nèi)（時間tl與t2之間的期間），散 熱單元14異常的處理器12的溫升速率會明顯的比散熱單元14正常的處理器12的溫升速 率來得快。換言之，散熱單元14異常的處理器12相較于散熱單元14正常的處理器12而 言會具有較高的溫差。
[0041] 在現(xiàn)行的檢測方式中，主要是利用上述特性差異點（1)的來判斷散熱單元14是否 異常，因此必須使處理器12長時間運行于高負載的工作周期下，例如使處理器12持續(xù)以高 負載的工作周期運行至?xí)r間t3。此外，由于處理器12在時間t2至t3期間內(nèi)的溫升速率會 受到環(huán)境溫度與濕度等影響，因此在利用現(xiàn)行的檢測方式時，還必須提供固定的測試環(huán)境， 以避免環(huán)境變量造成檢測結(jié)果發(fā)生誤差。
[0042] 相較之下，本實施例的檢測系統(tǒng)100主要是利用處理器12在不同負載的工作周期 下的特定期間內(nèi)（如時間tl與t2之間的期間）的溫度變化特性來判斷散熱單元14是否異 常（即上述特性差異點（2))。由于是以溫差作為判斷的依據(jù)，因此環(huán)境溫度及濕度的影響可 以有效地被消除。此外，因為每一次測試程序僅需擷取時間tl至?xí)r間t2之間的溫度變化， 因此相較于現(xiàn)行的檢測方式而言，利用本發(fā)明實施例的檢測系統(tǒng)100與檢測方法可以大幅 地縮短檢測流程所需耗費的時間。以下針對檢測散熱單元的方法做進一步的具體說明。
[0043] 圖4為本發(fā)明一實施例的檢測散熱單元的方法的步驟流程圖。在本實施例中，所 述的檢測散熱單元的方法可利用前述圖1實施例的檢測系統(tǒng)100的硬件架構(gòu)來實現(xiàn)，但本 發(fā)明不僅限于此。
[0044] 請參照圖4,本實施例的檢測散熱單元的方法適用于如圖1的電子裝置10。在 本實施例中，首先，設(shè)定預(yù)設(shè)溫差值(步驟S300)，以依據(jù)預(yù)設(shè)溫差值來執(zhí)行測試程序(步驟 S310)。接著，重復(fù)執(zhí)行步驟S310的測試程序，以累計根據(jù)測試程序所產(chǎn)生的記錄值(步驟 S320)，以依據(jù)累計的記錄值判斷散熱單元是否異常(步驟S330)。
[0045] 更具體地說，在執(zhí)行測試程序(步驟S310)時，首先，設(shè)定處理器的工作周期為第一 工作周期值(步驟S301 )，并且偵測處理器運行于第一工作周期值下的溫度(步驟S302)。接 著，設(shè)定處理器的工作周期由第一工作周期值至第二工作周期值(步驟S303)，并且偵測處 理器運行于第二工作周期值下的溫度(步驟S304)。在偵測到兩者的溫度后，計算處理器于 第一工作周期值與第二工作周期值下的溫差(步驟S305)，并且比較所計算的溫差與預(yù)設(shè)溫 差值，據(jù)以產(chǎn)生一對應(yīng)的記錄值(步驟S306)。
[0046] 在本實施例中，所設(shè)定的預(yù)設(shè)溫差值可例如為散熱單元14為正常狀態(tài)下的最大 允許溫差。于此設(shè)定下，若是所計算的溫差大于預(yù)設(shè)溫差值時，即可判定此次測試程序 為失?。╢ail)，并且產(chǎn)生對應(yīng)失敗結(jié)果的記錄值。亦即，當(dāng)測試程序失敗一次時，產(chǎn)生一 個" fail"的記錄值。反之，若是所計算的溫差小于或等于預(yù)設(shè)溫差值時，則判定此次測試 程序為通過（pass)，并且產(chǎn)生對應(yīng)成功結(jié)果的記錄值。亦即，當(dāng)測試程序通過一次時，產(chǎn)生 一個"pass "的記錄值。在本實施例的步驟S320中，所累計的記錄值可為"pass"出現(xiàn)的 次數(shù)(也就是測試程序通過的次數(shù)）或是"fail "出現(xiàn)的次數(shù)(也就是測試程序失敗的次 數(shù))，本發(fā)明不以此為限。以累計測試程序通過的次數(shù)為例，在步驟S330中，當(dāng)累計的記錄 值大于或等于一門坎值時，即會判定待測電子裝置的散熱單元為正常。反之則判斷為異常。 相反地，以累計測試程序失敗的次數(shù)為例，在步驟S330中，當(dāng)累計的記錄值小于門坎值時， 即會判定待測電子裝置的散熱單元為正常。反之則判斷為異常。
[0047] 為了更清楚的說明上述的測試程序，圖5為本發(fā)明一實施例的處理器于進行測試 程序時的時間-工作周期的示意圖。請同時參照圖4與圖5,在執(zhí)行測試程序時，處理器會 依據(jù)一預(yù)設(shè)的第一預(yù)設(shè)時間值而在第一工作周期值L1下運行一段期間T1，并且在期間T1 內(nèi)且于處理器溫度穩(wěn)定時才進行步驟S302,以藉由偵測期間T1內(nèi)的處理器溫度作為處理 器運行于第一工作周期值L1下的溫度。相似地，在期間T1結(jié)束后，處理器會依據(jù)一預(yù)設(shè)的 第二預(yù)設(shè)時間值而在第二工作周期值L2下運行一段期間T2,并且在期間T2內(nèi)且于處理器 溫度穩(wěn)定時才進行步驟S304,以藉由偵測期間T2內(nèi)的處理器溫度作為處理器運行于第二 工作周期值L2下的溫度。在期間T1與T2之后，即可進行步驟S305與S306以產(chǎn)生一對應(yīng) 的記錄值。換言之，執(zhí)行一次測試程序的時間約為期間T1與T2的總和。
[0048] 圖6為本發(fā)明另一實施例的檢測散熱單元的方法的步驟流程圖。請參照圖6,在 本實施例的步驟流程中，首先，設(shè)定預(yù)設(shè)溫差值、預(yù)設(shè)重復(fù)值、第一預(yù)設(shè)時間值、第二預(yù)設(shè)時 間值以及第一門坎值(步驟S500)，接著依據(jù)所設(shè)定的數(shù)值參數(shù)執(zhí)行測試程序(步驟S502)。 在步驟S502中，執(zhí)行測試程序的步驟與前述圖4實施例的步驟S301?S306大致相同，其 包括：設(shè)定處理器的工作周期為第一工作周期值；在處理器于第一工作周期值下依據(jù)設(shè)定 的第一預(yù)設(shè)時間值運行第一工作時間后，偵測處理器的溫度；設(shè)定處理器的工作周期由第 一工作周期值至第二工作周期值；在處理器于第二工作周期值下依據(jù)設(shè)定的第二預(yù)設(shè)時間 值運行第二工作時間后，并于處理器溫度穩(wěn)定后偵測處理器的溫度；計算處理器于第一工 作周期值與第二工作周期值的溫差；以及比較所計算的溫差與設(shè)定的預(yù)設(shè)溫差值，以產(chǎn)生 對應(yīng)的記錄值。此外，關(guān)于測試程序的相關(guān)說明可參照圖4與圖5實施例，于此不再多加贅 述。
[0049] 在測試程序完成后，累計測試程序所產(chǎn)生的記錄值，并據(jù)以產(chǎn)生累計值(步驟 S504)。接著，判斷重復(fù)執(zhí)行測試程序的次數(shù)是否等于所設(shè)定的預(yù)設(shè)重復(fù)值(步驟S506)。當(dāng) 判斷重復(fù)執(zhí)行測試程序的次數(shù)小于所設(shè)定的預(yù)設(shè)重復(fù)值時，重新回到步驟S502以再次執(zhí) 行測試程序，并且在執(zhí)行測試程序的次數(shù)等于預(yù)設(shè)重復(fù)值時，進一步判斷步驟S504所產(chǎn)生 的累計值是否大于或等于第一門坎值(步驟S508)。
[0050] 在步驟S508中，若是累計值大于或等于第一門坎值，則判定散熱單元為正常(步 驟S510)。反之，若是累計值小于第一門坎值時，則判定散熱單元為異常(步驟S512)。
[0051] 值得一提的是，在本實施例的執(zhí)行測試程序的步驟中，是以累計對應(yīng)于測試程序 通過的記錄值為例。更具體地說，在步驟S502中，每一次測試程序完成后，會對應(yīng)于測試的 結(jié)果而產(chǎn)生一個"pass "或"fail "的記錄值。在步驟S504中，會進一步地累計"pass" 記錄值出現(xiàn)的次數(shù)，并且產(chǎn)生對應(yīng)的累計值。換言之，步驟S504所產(chǎn)生的累計值即為"pass" 的記錄值的總和出現(xiàn)次數(shù)(也就是測試程序通過的次數(shù))。因此，在后續(xù)的步驟S508?S512 中，是以判斷測試程序通過的次數(shù)大于或等于設(shè)定的門坎值才判定散熱單元為正常。
[0052] 在另一范例實施例中，于測試程序的步驟中亦可累計對應(yīng)于測試程序失敗的記錄 值。此時，在步驟S504中，會進一步地累計"fail "記錄值出現(xiàn)的次數(shù)，并且產(chǎn)生對應(yīng)的 累計值。換言之，步驟S504所產(chǎn)生的累計值即為"fail "的記錄值的總和出現(xiàn)次數(shù)(也就 是測試程序失敗的次數(shù))。因此，在后續(xù)的步驟S508?S512中，則是判斷測試程序失敗的 次數(shù)小于設(shè)定的門坎值才判定散熱單元為正常。
[0053] 圖7為本發(fā)明再一實施例的檢測散熱單元的方法的步驟流程圖。請參照圖7,在本 實施例的步驟流程中，首先，設(shè)定預(yù)設(shè)溫差值、預(yù)設(shè)重復(fù)值、第一預(yù)設(shè)時間值、第二預(yù)設(shè)時間 值、第一門坎值以及第二門坎值(步驟S600)，其中第二門坎值小于第一門坎值。接著，依據(jù) 所設(shè)定的數(shù)值參數(shù)執(zhí)行測試程序(步驟S502)。在測試程序完成后，累計測試程序所產(chǎn)生的 記錄值，并據(jù)以產(chǎn)生累計值(步驟S504)。接著，判斷重復(fù)執(zhí)行測試程序的次數(shù)是否等于所設(shè) 定的預(yù)設(shè)重復(fù)值(步驟S506)。當(dāng)判斷重復(fù)執(zhí)行測試程序的次數(shù)小于所設(shè)定的預(yù)設(shè)重復(fù)值 時，重新回到步驟S502以再次執(zhí)行測試程序，并且在執(zhí)行測試程序的次數(shù)等于預(yù)設(shè)重復(fù)值 時，進一步判斷步驟S504所產(chǎn)生的累計值是否大于或等于第一門坎值(步驟S508)。
[0054] 在步驟S508中，若是累計值大于或等于第一門坎值，則判定散熱單元為正常(步 驟S510)。反之，若是累計值小于第一門坎值時，則進一步地判斷累計值是否小于第二門坎 值(步驟S514)，并且當(dāng)累計值小于第二門坎植時，判定散熱單元為異常(步驟S512)。另外， 當(dāng)累計值大于或等于第二門坎值且小于第一門坎值時，則判定散熱單元為待確認狀態(tài)(步 驟 S516)。
[0055] 在待測電子裝置的散熱單元被判定為待確認狀態(tài)的情況下，進一步的判斷已執(zhí)行 步驟S502?S516的次數(shù)是否等于預(yù)設(shè)的檢查次數(shù)(步驟S518)。若是執(zhí)行步驟S502? S516的次數(shù)小于檢查次數(shù)時，則步驟流程回到步驟S502以重新執(zhí)行步驟S502?S516,以 再次判斷散熱單元是否異常。另一方面，若是重復(fù)執(zhí)行步驟S502?S516的次數(shù)等于檢查 次數(shù)且散熱單元仍被判定為待確認狀態(tài)時，則判定散熱單元為異常(步驟S512)。
[0056] 更具體地說，本實施例相較于圖6實施例增加了一個第二門坎值的判斷條件，以 同時利用第一門坎值與第二門坎值所形成的三個數(shù)值區(qū)間來判定散熱單元的狀態(tài)。在本 實施例中，當(dāng)累計值落在高于第一門坎值的區(qū)間時，散熱單元會被判定為正常；當(dāng)累計值 落在低于第二門坎值的區(qū)間時，散熱單元則會被判定為異常；以及當(dāng)累計值落在第一門坎 值與第二門坎值之間時，散熱單元會被判定為待確認狀態(tài)。其中，在待測電子裝置的散熱 單元被判定為待確認狀態(tài)時，本實施例的方法流程會依據(jù)設(shè)定的檢查次數(shù)而重復(fù)執(zhí)行步驟 S502?S516以再次確認檢測的結(jié)果，并且在多次檢測后仍判定散熱單元為待確認狀態(tài)時， 才將待確認狀態(tài)的散熱單元判定為異常。
[0057] 舉例來說，若是預(yù)設(shè)的檢查次數(shù)為3,根據(jù)本實施例的步驟流程，在連續(xù)三次判定 待測電子裝置的散熱單元為待確認狀態(tài)時，才會將待確認狀態(tài)的散熱單元判定為異常的散 熱單元，因此可進一步地提高檢測散熱單元的準確度。
[0058] 綜上所述，本發(fā)明實施例提出一種檢測散熱單元的方法及該散熱單元的檢測系 統(tǒng)，其中所述檢測散熱單元的方法可利用重復(fù)地檢測處理器在不同工作周期下的溫差來判 斷散熱單元是否異常，進而降低測試時間以及環(huán)境變異可能造成的測試誤差。
【權(quán)利要求】
1. 一種檢測散熱單元的方法，適用于一電子裝置，其特征在于，該電子裝置包括一處理 器以及熱連接該處理器的該散熱單元，該方法包括： (1) 設(shè)定一預(yù)設(shè)溫差值； (2) 設(shè)定該處理器的工作周期為一第一工作周期值（duty cycle); (3) 偵測該處理器于該第一工作周期值下的溫度； (4) 設(shè)定該處理器的工作周期由該第一工作周期值至一第二工作周期值； (5) 偵測該處理器于該第二工作周期值下的溫度； (6) 計算該處理器于該第一工作周期值與該第二工作周期值的溫差； (7) 比較該溫差與該預(yù)設(shè)溫差值以產(chǎn)生一記錄值； (8) 重復(fù)步驟（2)至（7)，并且累計該些記錄值； (9) 依據(jù)累計的記錄值，判斷該散熱單元是否異常。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測散熱單元的方法，其特征在于，該方法還包括： 設(shè)定一預(yù)設(shè)重復(fù)值，其中該預(yù)設(shè)重復(fù)值用以設(shè)定步驟（8)中執(zhí)行步驟（2)至（7)的重復(fù) 次數(shù)； 在步驟（8 )中，依據(jù)該預(yù)設(shè)重復(fù)值，重復(fù)步驟（2 )至（7 )。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測散熱單元的方法，其特征在于，還包括： 設(shè)定一第一預(yù)設(shè)時間值以及一第二預(yù)設(shè)時間值，其中該第一預(yù)設(shè)時間值用以設(shè)定該處 理器于該第一工作周期值下的運行時間，該第二預(yù)設(shè)時間值用以設(shè)定該處理器于該第二工 作周期值下的運行時間； 在該處理器于該第一工作周期值下依據(jù)該第一預(yù)設(shè)時間值運行一第一工作時間后，偵 測該處理器的溫度； 在該處理器于該第二工作周期值下依據(jù)該第二預(yù)設(shè)時間值運行一第二工作時間后，偵 測該處理器的溫度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測散熱單元的方法，其特征在于，還包括： 設(shè)定一第一門坎值； 當(dāng)該溫差大于該預(yù)設(shè)溫差值時，產(chǎn)生該記錄值； 判斷累計的記錄值是否小于該第一門坎值； 當(dāng)累計的記錄值小于該第一門坎值時，判斷該散熱單元為正常。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測散熱單元的方法，其特征在于，還包括： 設(shè)定一第二門坎值； 判斷累計的記錄值是否大于或等于該第二門坎值；以及 當(dāng)累計的記錄值大于或等于該第二門坎值時，判斷該散熱單元為異常。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢測散熱單元的方法，其特征在于，還包括： 當(dāng)累計的記錄值大于或等于該第一門坎值且小于該第二門坎值時，判斷該散熱單元為 待確認狀態(tài)； 依據(jù)一檢查次數(shù)，重復(fù)步驟（8); 當(dāng)重復(fù)步驟（8)的次數(shù)小于該檢查次數(shù)時，分別依據(jù)每一次步驟（8)所得的累計的記 錄值，判斷該散熱單元是否異常；以及 當(dāng)重復(fù)步驟（8)的次數(shù)等于該檢查次數(shù)，并且該散熱單元仍為待確認狀態(tài)時，判斷該散 熱單元為異常。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測散熱單元的方法，其特征在于，還包括： 設(shè)定一第一門坎值； 當(dāng)該溫差小于或等于該預(yù)設(shè)溫差值時，產(chǎn)生該記錄值； 判斷累計的記錄值是否大于或等于該第一門坎值；以及 當(dāng)累計的記錄值大于或等于該第一門坎值時，判斷該散熱單元為正常。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測散熱單元的方法，其特征在于，還包括： 設(shè)定一第二門坎值； 判斷累計的記錄值是否小于該第二門坎值； 當(dāng)累計的記錄值小于該第二門坎值時，判斷該散熱單元為異常。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的檢測散熱單元的方法，其特征在于，還包括： 當(dāng)累計的記錄值小于該第一門坎值且大于或等于該第二門坎值時，判斷該散熱單元為 待確認狀態(tài)； 依據(jù)一檢查次數(shù)，重復(fù)步驟（8); 當(dāng)重復(fù)步驟（8)的次數(shù)小于該檢查次數(shù)時，分別依據(jù)每一次步驟（8)所得的累計的記 錄值，判斷該散熱單元是否異常； 當(dāng)重復(fù)步驟（8)的次數(shù)等于該檢查次數(shù)，并且該散熱單元仍為待確認狀態(tài)時，判斷該散 熱單元為異常。
10. -種散熱單元的檢測系統(tǒng)，適用于一電子裝置，其特征在于，其中該電子裝置包括 一處理器以及熱連接該處理器的該散熱單元，該檢測系統(tǒng)包括： 一溫度偵測單元，用以偵測該處理器的溫度； 一控制單元，電性連接該處理器與該溫度偵測單元，該控制單元用以取得該溫度偵測 單元所偵測的溫度，設(shè)定該處理器的工作周期，并且判斷該散熱單元是否異常； 其中，當(dāng)該控制單元執(zhí)行一測試程序時，該控制單元設(shè)定該處理器的工作周期為一第 一工作周期值或一第二工作周期值，并且藉由該溫度偵測單元分別取得該處理器于該第一 工作周期值與該第二工作周期值的溫度，而后該控制單元計算該處理器于該第一工作周期 值與該第二工作周期值的溫差，并且比較該溫差與一預(yù)設(shè)溫差值以產(chǎn)生一記錄值，其中該 控制單元重復(fù)執(zhí)行該測試程序以累計每一次執(zhí)行該測試程序所產(chǎn)生的該記錄值，該控制單 元依據(jù)累計的記錄值判斷該散熱單元是否異常。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱單元的檢測系統(tǒng)，其特征在于，該控制單元依據(jù)一預(yù) 設(shè)重復(fù)值控制重復(fù)執(zhí)行測試程序的重復(fù)次數(shù)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱單元的檢測系統(tǒng)，其特征在于，該控制單元依據(jù)一第 一預(yù)設(shè)時間值設(shè)定該處理器于該第一工作周期值下的運行時間，并且依據(jù)一第二預(yù)設(shè)時間 值設(shè)定該處理器于該第二工作周期值下的運行時間，其中該溫度偵測單元在該處理器于該 第一工作周期值下依據(jù)該第一預(yù)設(shè)時間值運行一第一工作時間后，偵測該處理器的溫度， 并且該溫度偵測單元在該處理器于該第二工作周期值依據(jù)該第二預(yù)設(shè)時間值運行一第二 工作時間后，偵測該處理器的溫度。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱單元的檢測系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)該溫差大于該預(yù)設(shè) 溫差值時，該控制單元產(chǎn)生對應(yīng)的記錄值，其中該控制單元判斷累計的記錄值是否小于一 第一門坎值，當(dāng)該控制單元判斷累計的記錄值小于該第一門坎值時，該控制單元判斷該散 熱單元為正常。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱單元的檢測系統(tǒng)，其特征在于，該控制單元判斷累計 的記錄值是否大于或等于一第二門坎值，當(dāng)該控制單元判斷累計的記錄值大于或等于該第 二門坎值時，該控制單元判斷該散熱單元為異常。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的散熱單元的檢測系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)該控制單元判斷累 計的記錄值大于或等于該第一門坎值且小于該第二門坎值時，該控制單元判斷該散熱單元 為待確認狀態(tài)，并且依據(jù)一檢查次數(shù)重復(fù)執(zhí)行該測試程序，其中，當(dāng)重復(fù)執(zhí)行該測試程序的 次數(shù)小于該檢查次數(shù)時，該控制單元分別依據(jù)每一次該測試程序所得的累計的記錄值，判 斷該散熱單元是否異常，當(dāng)重復(fù)執(zhí)行該測試程序的次數(shù)等于該檢查次數(shù)，并且該散熱單元 仍為待確認狀態(tài)時，該控制單元判斷該散熱單元為異常。
16. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱單元的檢測系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)該溫差小于或等于 該預(yù)設(shè)溫差值時，該控制單元產(chǎn)生對應(yīng)的記錄值，其中該控制單元判斷累計的記錄值是否 大于或等于一第一門坎值，當(dāng)該控制單元判斷累計的記錄值大于或等于該第一門坎值時， 該控制單元判斷該散熱單元為正常。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱單元的檢測系統(tǒng)，其特征在于，該控制單元判斷累計 的記錄值是否小于一第二門坎值，當(dāng)該控制單元判斷累計的記錄值小于該第二門坎值時， 該控制單元判斷該散熱單元為異常。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的散熱單元的檢測系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)該控制單元判斷累 計的記錄值小于該第一門坎值且大于或等于該第二門坎值時，該控制單元判斷該散熱單元 為待確認狀態(tài)，并且依據(jù)一檢查次數(shù)重復(fù)執(zhí)行該測試程序，其中，當(dāng)重復(fù)執(zhí)行該測試程序的 次數(shù)小于該檢查次數(shù)時，該控制單元分別依據(jù)每一次該測試程序所得的累計的記錄值，判 斷該散熱單元是否異常，當(dāng)重復(fù)執(zhí)行該測試程序的次數(shù)等于該檢查次數(shù)，并且該散熱單元 仍為待確認狀態(tài)時，該控制單元判斷該散熱單元為異常。
【文檔編號】G06F11/22GK104123203SQ201310141685
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2013年4月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月23日
【發(fā)明者】李秉蔚, 陳冠宏 申請人:神訊電腦(昆山)有限公司, 神基科技股份有限公司