技術(shù)總結(jié)
提供一種無線標(biāo)簽，其包括：天線；構(gòu)造成與所述天線電連接的集成電路；構(gòu)造成使所述天線和所述集成電路成一體地接受封裝的包裝；以及邊界部分，所述邊界部分構(gòu)造成位于所述包裝中的包括所述集成電路的第一部分與不包括所述集成電路的第二部分之間，其中，所述邊界部分構(gòu)造成比所述包裝中的除所述邊界部分之外的其他部分更容易撕開。

技術(shù)研發(fā)人員：樋野晴彥;富岡健;尾崎規(guī)二
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富士通株式會(huì)社
文檔號碼：201310129514
技術(shù)研發(fā)日：2013.04.15
技術(shù)公布日：2016.12.28