專利名稱：一種智能卡的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及射頻識別技術領域，特別是涉及一種能識別兩種不同協(xié)議的智能卡。
背景技術：
智能卡(Smart Card)是內嵌有微芯片的塑料卡(通常是一張信用卡的大小)的通稱。一些智能卡包含一個RFID芯片，所以它們不需要與讀寫器的任何物理接觸就能夠識別持卡人。為了實現(xiàn)一卡雙協(xié)議的功能，既符合IS014443協(xié)議，又符合ISO 15693協(xié)議，現(xiàn)有技術是將兩個線圈同時放入一張智能卡內，其中一個線圈連接符合IS014443協(xié)議的芯片，另一個線圈連接符合ISO 15693協(xié)議的芯片，然后再層壓成一張卡。上述智能卡由于在基板上植入兩種規(guī)格不同的線圈，使得生產(chǎn)過程變得繁瑣，降低了生產(chǎn)效率。同時由于一張卡內需要植入兩個線圈，因此產(chǎn)品的厚度就無法保證符合IS07810標準里的要求，成為非標卡，在很多通用設備上就無法通用。

發(fā)明內容
針對上述現(xiàn)有技術中的不足，本發(fā)明主要目的是提供一種智能卡，該智能卡能夠同時滿足兩種協(xié)議，且成品卡的厚度較低，制作成本較低。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是:一種智能卡，包括基板及置于基板內的芯片，其特征在于，所述基板內置有線圈，所述線圈上設有引出線，所述引出線上焊接有兩個芯片，所述兩個芯片串接。優(yōu)選的，所述兩個芯片分別滿足IS014443通訊協(xié)議和IS015693通訊協(xié)議。本發(fā)明中所述的兩個芯片分別滿足兩個不同的通訊協(xié)議，以區(qū)別兩個芯片的讀距和起到防沖突作用。能夠使一個智能卡滿足多個芯片的不同的功能。優(yōu)選的，所述線圈的圈數(shù)為2 6圈。優(yōu)選的，所述最外層線圈的尺寸為78.9x48.1mm,相鄰兩線圈間的線距為0.8mm。優(yōu)選的，所述線圈的圈數(shù)為4圈。優(yōu)選的，所述兩個芯片使用頻率為15.0-15.6MHzο優(yōu)選的，所述基板采用聚氯乙烯材料制成。本發(fā)明中，為了克服現(xiàn)有技術所存在的問題，節(jié)約雙協(xié)議智能卡生產(chǎn)時的材料及人工成本，因此本發(fā)明所述的智能卡減少線圈的數(shù)量，使用一種線圈同時焊接兩個不同協(xié)議的芯片，同時降低成品卡的厚度，徹底的解決了現(xiàn)有技術所存在的問題，并且智能卡的使用效果良好。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明智能卡能夠同時滿足兩種協(xié)議，且成品卡的厚度較低，制作成本較低。


圖1是本發(fā)明智能卡一較佳實施例的結構示意圖； 附圖中各部件的標記如下:1一基板，2一線圈,3—引出線，4一第一芯片,5—第二芯片。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1，本發(fā)明實施例:一種智能卡，包括基板I及置于基板內的芯片，所述基板I內置有線圈2，所述線圈2上設有引出線3，所述引出線3上焊接有兩個芯片，所述兩個芯片串接。本實施例中，兩個芯片一個是第一芯片4，另一個是第二芯片5，第一芯片4與第二芯片5串接在引出線上。本實施例中，第一芯片4滿足IS014443通訊協(xié)議，第二芯片5滿足IS015693通訊協(xié)議。本實施例中將第一芯片4焊接到線圈上測出的頻率為24.2-24.8MHz ;將第二芯片5焊接到線圈上測出的頻率為19.3-19.9MHz，兩個芯片同時焊接后測得最終的頻率為15.0-15.6MHz，此時兩個芯片之間的頻率互感的影響最小，可以分別滿足各自協(xié)議的測試要求，即第二芯片5滿足IS015693通訊協(xié)議，達到13.56MHz，第一芯片4滿足IS014443通訊協(xié)議達到17.5MHz ο本實施例中，所述最外層線圈的尺寸為78.9x48.1mm,相鄰兩線圈間的線距為
0.8mmο本實施例中，所述線圈的圈數(shù)為4圈。本實施例中，所述兩個芯片使用頻率為15.0-15.6MHzο本實施例中，所述基板采用聚氯乙烯材料制成。實施例二、本實施例與實施例一的不同之處在于，所述線圈的圈數(shù)為2圈。實施例三、本實施例與實施例一的不同之處在于，所述線圈的圈數(shù)為6圈。實施例四、本實施例與實施例一的不同之處在于，所述線圈的圈數(shù)為5圈。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種智能卡，包括基板及置于基板內的芯片，其特征在于，所述基板內置有線圈，所述線圈上設有引出線，所述引出線上焊接有兩個芯片，所述兩個芯片串接。
2.根據(jù)權利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述兩個芯片分別滿足IS014443通訊協(xié)議和IS015693通訊協(xié)議。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種智能卡，其特征在于，所述線圈的圈數(shù)為2 6圈。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種智能卡，其特征在于，所述最外層線圈的尺寸為78.9x48.1mm，相鄰兩線圈間的線距為0.8mm。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種智能卡，其特征在于，所述線圈的圈數(shù)為4圈。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種智能卡，其特征在于，所述兩個芯片使用頻率為15.0-15.6MHz。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種智能卡，其特征在于，所述基板采用聚氯乙烯材料制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種智能卡，包括基板及置于基板內的芯片，所述基板內置有線圈，所述線圈上設有引出線，所述引出線上焊接有兩個芯片，所述兩個芯片串接。所述兩個芯片分別滿足ISO14443通訊協(xié)議和ISO15693通訊協(xié)議。通過上述方式，本發(fā)明能夠同時滿足兩種協(xié)議，且成品卡的厚度較低，制作成本較低。
文檔編號G06K19/077GK103208024SQ20131010191
公開日2013年7月17日 申請日期2013年3月27日 優(yōu)先權日2013年3月27日
發(fā)明者李曉東 申請人:上海東方磁卡工程有限公司