專利名稱：一種終端散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種終端散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前終端處理電路產(chǎn)生的散熱主要有兩種方式:一是用金屬材質(zhì)結(jié)構(gòu)件外殼將熱量帶出；另外就是用絕熱外殼將熱包在終端里面讓其慢慢散發(fā)。第一種方式對(duì)電路的穩(wěn)定性有好處但用戶體驗(yàn)很差，第二種方式是以用戶體驗(yàn)為最高需求單但以犧牲電路穩(wěn)定性為代價(jià)。所以如何在保證終端電路的穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提高用戶的體驗(yàn)成為當(dāng)前亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述的分析，本實(shí)用新型旨在提供一種終端散熱裝置，用以在保證終端電路的穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提高用戶的體驗(yàn)。本實(shí)用新型的目的主要是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種終端的散熱裝置，該裝置包括:風(fēng)道和定向?qū)釛l；所述風(fēng)道穿過CPU，所述CPU與后殼之間設(shè)有散熱片；所述定向?qū)釛l的一端與所述散熱片連接,所述定向?qū)釛l的另外一端與散熱器件相連接。
優(yōu)選地，所述散熱片的尺寸大于或等于所述CPU的尺寸。優(yōu)選地，所述風(fēng)道與所述外殼的連接處設(shè)有散熱孔。優(yōu)選地，所述風(fēng)道為=1型、C型 型、「型、L型或」型，所述風(fēng)道設(shè)置在終端電池的外圍。 優(yōu)選地，所述風(fēng)道為一型，所述風(fēng)道設(shè)置在終端電池的一側(cè)或兩側(cè)。優(yōu)選地，所述散熱器件設(shè)置在所述風(fēng)道內(nèi)。優(yōu)選地，所述散熱器件包括天線、音腔和耳機(jī)中的一個(gè)或多個(gè)。本實(shí)用新型有益效果如下:本實(shí)用新型提供了一種終端散熱裝置，該裝置通過在CPU上設(shè)置風(fēng)道，通過風(fēng)道的對(duì)流將終端內(nèi)部的熱量釋放出去，并在CPU與后殼之間設(shè)有散熱片，散熱片與定向?qū)釛l連接，通過定向?qū)釛l將熱量傳遞到終端的散熱器件上，再通過散熱器件進(jìn)行散熱。該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠在保證用戶的體驗(yàn)的基礎(chǔ)上，又確保終端電路的穩(wěn)定性。本實(shí)用新型的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書中闡述，并且，部分的從說(shuō)明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本實(shí)用新型而了解。本實(shí)用新型的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在所寫的說(shuō)明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的終端散熱裝置示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖來(lái)具體描述本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，其中，附圖構(gòu)成本申請(qǐng)一部分，并與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于闡釋本實(shí)用新型的原理。本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種終端散熱裝置，參見圖1，該裝置包括:設(shè)置在CPU2上的風(fēng)道6，所述風(fēng)道6為]型、[Z型 型、「型、L型或」型，所述風(fēng)道6包圍在終端電池I的外圍，或者所述風(fēng)道6為一型，所述風(fēng)道6豎直設(shè)置在終端電池I的一側(cè)或兩側(cè)。如圖1所示，因?yàn)闊峥諝馐窍蛏仙?，而下?cè)的橫向風(fēng)道進(jìn)入的冷空氣又進(jìn)一步促進(jìn)了熱空氣的運(yùn)動(dòng)，從而使終端內(nèi)部的熱量隨著空氣的流動(dòng)從上側(cè)的橫向風(fēng)道出來(lái)。所述CPU2與后殼之間設(shè)有散熱片，所述散熱片的尺寸大于或等于所述CPU2的尺寸。所述散熱片與定向?qū)釛l5的一端相連接，所述定向?qū)釛l5的另外一端與散熱器件相連接。所述散熱器件包括天線3、音腔4和耳機(jī)中的一個(gè)或多個(gè)。CPU2產(chǎn)生的熱量通過散熱片傳導(dǎo)到定向?qū)釛l5上，而定向?qū)釛l5具有將熱量從一端傳遞到另一端的功能，所以散熱片上的熱量通過定向?qū)釛l5傳遞到終端的散熱器件上，通過散熱器件將熱量釋放出去。所述風(fēng)道6與所述外殼的連接處設(shè)有散熱孔，所述散熱孔用于對(duì)風(fēng)道6形成對(duì)流，將終端內(nèi)部的熱量散放出去。綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種終端散熱裝置，該裝置通過在CPU上設(shè)置風(fēng)道，通過風(fēng)道的對(duì)流將終端內(nèi)部的熱量釋放出去，并在CPU與后殼之間設(shè)有散熱片，散熱片與定向?qū)釛l連接，通過定向?qū)釛l將熱量傳遞到終端的散熱器件上，再通過散熱器件進(jìn)行散熱。該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠在保證用戶的體驗(yàn)的基礎(chǔ)上，又確保終端電路的穩(wěn)定性。
以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種終端的散熱裝置，其特征在于，包括:風(fēng)道(6)和定向?qū)釛l(5)； 所述風(fēng)道(6)穿過CPU (2)，所述CPU (2)與后殼之間設(shè)有散熱片； 所述定向?qū)釛l(5)的一端與所述散熱片連接，所述定向?qū)釛l(5)的另外一端與散熱器件相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述散熱片的尺寸大于或等于所述CPU(2)的尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述風(fēng)道(6)與所述外殼的連接處設(shè)有散熱孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述風(fēng)道(6)為=I型、EI型I型、「型、L型或」型，所述風(fēng)道(6)設(shè)置在終端電池(I)的外圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述風(fēng)道(6)為一型，所述風(fēng)道(6)設(shè)置在終端電池(I)的一側(cè)或兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述散熱器件設(shè)置在所述風(fēng)道(6)內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述散熱器件包括天線(3)、音腔(4)和耳機(jī)中的一個(gè)或多個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種終端的散熱裝置，該裝置包括風(fēng)道6和定向?qū)釛l5；所述風(fēng)道6穿過CPU2，所述CPU2與后殼之間設(shè)有散熱片；所述定向?qū)釛l5的一端與所述散熱片連接，所述定向?qū)釛l5的另外一端與散熱器件相連接。該裝置通過在CPU上設(shè)置風(fēng)道，通過風(fēng)道的對(duì)流將終端內(nèi)部的熱量釋放出去，并在CPU與后殼之間設(shè)有散熱片，散熱片與定向?qū)釛l連接，通過定向?qū)釛l將熱量傳遞到終端的散熱器件上，再通過散熱器件進(jìn)行散熱。該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠在保證用戶的體驗(yàn)的基礎(chǔ)上，又確保終端電路的穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)G06F1/20GK203040086SQ20122066921
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月7日
發(fā)明者麻楊鋒 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司