專利名稱：Sim卡和具有附加功能的sim卡一體化的卡套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
SIM卡和具有附加功能的SIM卡一體化的卡套技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及移動終端增加附加功能的SIM卡和具有附加功能的SIM卡一體化的卡套。
背景技術(shù)：
[0002]移動通信的普及使得移動終端已經(jīng)成為使用最普遍的便攜式計算平臺。為使手機實現(xiàn)一定的擴展功能，一種常用的方法是基于SIM卡接口，即在SIM卡和手機的SIM卡接口之間接一個擴展模塊，該模塊可以對原有手機與SIM卡的通信實現(xiàn)透明轉(zhuǎn)發(fā)，以不影響原有SM卡功能，同時還可以通過STK增加許多新的功能。常見的插拔方法是采用一種柔性PCB7PCB 一面為SIM卡形式用于手機SIM插座的接口連接，另一面是觸點，用于和SIM卡連接。柔性PCB上貼有集成電路，該集成電路分別由連接電路與柔性PCB兩面的SIM卡接口和觸點相連接。這種方式的存在一是柔性PCB和SM卡的接觸不夠可靠，二是在SM卡上鉆孔操作不便，客戶接受較差，三是柔性PCB容易被折斷等缺陷。[0003]另一種方法是采用智能型SM卡套，該卡套由我公司于2010年12月14日申請的實用新型，專利號為“201020658605.7”，該卡套的一個面凹槽內(nèi)嵌入經(jīng)剪裁的SM卡，SIM卡通過電路與一連接管腳連接，卡套的一側(cè)面設(shè)有與普通SIM卡連接管腳相同的另一連接管腳，與手機SM卡插座連接；另一側(cè)面開有一個放置經(jīng)剪裁的SIM卡的凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)有與剪裁的SIM卡一連接管腳相連接的電路觸點?？ㄌ變?nèi)嵌入封裝集成電路模塊，該模塊分別與卡套凹槽內(nèi)的電路觸點和另一連接管腳通過電路連接。這種方式的弊端在于，一是封裝有接觸芯片和集成電路模塊的貼膜直接粘貼在卡架上，卡套在插入和取出的時候容易將貼膜與卡架分離，二是原有的卡套表面光滑不方便卡套的取出，三是因為經(jīng)剪裁的SM卡與卡套由粘結(jié)劑連接，長期使用容易引起SIM卡的掉失等缺陷。發(fā)明內(nèi)容[0004]本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，成本低，連接可靠，SIM卡不易折斷，插取方便的一種SIM卡和具有附加功能的SIM卡一體化的卡套。[0005]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的技術(shù)方案是這樣解決的:一種SIM卡和具有附加功能的SIM卡一體化的卡套由卡架和貼膜兩部分組成，本實用新型的特殊之處在于所述卡架的上邊緣開一個第一把手凹槽，左邊緣開一個安裝有彈片的孔，所述卡架的右邊緣開有第二把手凹槽，卡架的下邊緣開有第三把手凹槽，所述卡架的一個面的中右部開有與剪裁的SIM卡相匹配的SIM卡孔，所述SIM卡孔內(nèi)嵌入經(jīng)剪裁的SIM卡；所述卡架的另一個面開有一個放置貼膜的另一凹槽，所述貼膜通過粘合劑與相匹配的卡架的另一凹槽粘合連接；所述卡架與相匹配的的貼膜的一個面設(shè)有與剪裁的SIM卡的一連接管腳相連接的電路觸點，所述的貼膜一個面嵌入封裝集成電路模塊，所述貼膜的另一個面設(shè)有與普通SIM卡連接管腳相同的另一連接管腳，所述另一連接管腳與手機SIM卡插座連接，所述集成電路模塊分別與電路觸點和另一連接管腳通過電路連接。[0006]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有結(jié)構(gòu)簡單，成本低，連接可靠，SIM卡不易折斷，插取方便的特點，智能SM卡卡套與SIM卡的接觸更可靠，在操作上較PCB方案更為簡便，同時，封裝有接觸芯片和集成電路模塊的貼膜粘貼在卡架的凹槽里，在插入和取出卡套的時候貼膜與卡架不易分離，卡套表面三個把手凹槽方便卡體的取出，經(jīng)剪裁的SIM卡與卡套由粘結(jié)劑連接且由彈片固定，適合長期使用。廣泛用于移動終端。


[0007]圖1為本實用新型的分體展開結(jié)構(gòu)示意圖；[0008]圖2為圖1的SM卡卡套的分體展開立體結(jié)構(gòu)示意圖；[0009]圖3為經(jīng)剪裁的SM卡芯片與卡套分體展開連接結(jié)構(gòu)示意圖；[0010]圖4為圖3的經(jīng)剪裁的SM卡芯片與卡套分體展開連接的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0011]附圖為本實用新型的實施例。[0012]
以下結(jié)合附圖對發(fā)明內(nèi)容作進(jìn)一步詳細(xì)說明:[0013]參照圖1 圖4所示，一種SM卡和具有附加功能的SIM卡一體化的卡套由卡架10和貼膜30兩部分組成，所述卡架10的上邊緣開一個第一把手凹槽12-1，左邊緣開一個安裝有彈片的孔13，所述卡架10的右邊緣開有第二把手凹槽12-2，卡架10的下邊緣開有第三把手凹槽12-3，所述卡架10的一個面的中右部開有與剪裁的SIM卡相匹配的SIM卡孔11-1，所述SM卡孔11-1內(nèi)嵌入經(jīng)剪裁的SM卡20 ;所述卡架10的另一個面開有一個放置貼膜30的另一凹槽11-2，所述貼膜30通過粘合劑與相匹配的卡架10的另一凹槽11-2粘合連接；所述卡架10與相匹配的的貼膜30的一個面設(shè)有與剪裁的SM卡的一連接管腳21相連接的電路觸點31，所述的貼膜30的一個面嵌入封裝集成電路模塊33，所述貼膜30的另一個面設(shè)有與普通SIM卡連接管腳相同的另一連接管腳32，所述另一連接管腳32與手機SM卡插座連接，所述集成電路模塊33分別與電路觸點31和另一連接管腳32通過電路連接。[0014]所述普通SM卡進(jìn)行適當(dāng)剪裁，經(jīng)剪裁的SM卡20具有一連接管腳21，剪裁的一角為斜角，以便于確定經(jīng)剪裁的SIM卡20和卡套的連接方向，將經(jīng)剪裁的SIM卡20面朝卡孔11-1的一面、另一凹槽11-2的背面放置，使經(jīng)剪裁的SM卡20的一連接管腳21與貼膜30的電路觸點31連接；貼膜30置于卡架10的另一凹槽11-2并通過粘合劑與卡架10結(jié)合，所述貼膜30 —個面設(shè)有與剪裁的SM卡20 —連接管腳21相連接的電路觸點31，貼膜30的一個面嵌入封裝集成電路模塊33，所述貼膜30的另一個面設(shè)有與普通SM卡連接管腳相同的另一連接管腳32，所述另一連接管腳32與手機SM卡插座連接，所述集成電路模塊33分別與電路觸點31和另一連接管腳32通過電路連接，這樣SIM卡芯片與卡套連接為一體形成新的SIM卡，可以插入手機等移動終端。[0015]所述形如經(jīng)剪裁的SM卡的卡孔11-1和另一凹槽11-2周圍分別通過粘合劑與經(jīng)剪裁的SM卡20和貼膜30結(jié)合，其中貼膜30內(nèi)至少連接有8個電路觸點31。[0016]通過上述方法，經(jīng)剪裁的SM卡20可以通過卡套的集成電路模塊33與手機通訊，便于增加新的功能，同時連接更為可靠。顯然任何人在了解了本實用新型的技術(shù)構(gòu)思后均可作出不同的實施方式，這些方式均在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種SIM卡和具有附加功能的SIM卡一體化的卡套，該卡套由卡架(10)和貼膜(30)兩部分組成，其特征在于所述卡架(10)的上邊緣開一個第一把手凹槽(12-1),左邊緣開一個安裝有彈片的孔(13)，所述卡架(10)的右端開有第二把手凹槽(12-2)，卡架(10)的下邊緣開有第三把手凹槽(12-3)，所述卡架(10)的一個面的中右部開有與剪裁的SM卡相匹配的SM卡孔(11-1)，所述SM卡孔(11-1)內(nèi)嵌入經(jīng)剪裁的SM卡(20);所述卡架(10)的另一個面開有一個放置貼膜(30)的另一凹槽(11-2)，所述貼膜(30)通過粘合劑與相匹配的卡架(10)的另一凹槽(11-2)粘合連接；所述卡架(10)與相匹配的的貼膜(30)的一個面設(shè)有與剪裁的SM卡的一連接管腳(21)相連接的電路觸點(31)，所述的貼膜(30)的一個面嵌入封裝集成電路模塊(33)，所述貼膜(30)的另一個面設(shè)有與普通SM卡連接管腳相同的另一連接管腳(32)，所述另一連接管腳(32)與手機SIM卡插座連接，所述集成電路模塊(33)分別與電路觸點(31)和另一連接管腳(32 )通過電路連接。
專利摘要本實用新型公開了一種SIM卡和具有附加功能的SIM卡一體化的卡套，卡架的一個面的上、下、右邊緣開有把手凹槽，卡架的左邊緣開一個安裝有彈片的孔，卡架的中下部開有與剪裁的SIM卡相匹配的SIM卡孔，卡孔內(nèi)嵌入經(jīng)剪裁的SIM卡；卡架的另一個面開有一個放置貼膜的另一凹槽，貼膜通過粘合劑與相匹配的卡架的另一凹槽粘合連接；貼膜的一個面設(shè)有與剪裁的SIM卡的一連接管腳相連接的電路觸點，貼膜的一個面嵌入封裝集成電路模塊，貼膜的另一個面設(shè)有與普通SIM卡連接管腳相同的另一連接管腳，另一連接管腳與手機SIM卡插座連接，集成電路模塊與電路觸點和另一連接管腳通過電路連接。結(jié)構(gòu)簡單，成本低，連接可靠，SIM卡不易折斷，插取方便，膜與卡架不易分離，廣泛用于移動終端。
文檔編號G06K19/077GK202929638SQ20122065417
公開日2013年5月8日 申請日期2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月3日
發(fā)明者李暉, 朱旭東, 劉夢溪, 呂萌 申請人:北京安捷融創(chuàng)信息技術(shù)服務(wù)有限公司, 上海?；鶚I(yè)高科技有限公司