專利名稱：一種顯卡的水冷風冷混合冷卻裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及計算機顯卡的冷卻技術領域，具體為一種顯卡的水冷風冷混合冷
卻裝置。
技術背景 目前的計算機顯卡冷卻，一般采用風冷和水冷這兩種方式，伴隨著顯卡處理芯片的不斷發(fā)展，其在工作過程中所產生的發(fā)熱量不斷提升，為了保證良好的散熱性能和顯卡正常工作，其風冷必須采用高轉速風扇冷卻，高轉速風扇帶來巨大噪音和震動，讓人心煩。而現有的水冷冷卻方式，其水冷卻模塊冷卻是冷卻水在平行的凹槽上流動帶走熱量，由于凹槽兩側均為外凸薄板，其使得外凸薄板對應下方的熱量不易被吸收，使得吸熱不均勻，進而使得顯卡的局部位置散熱性能不佳，易導致顯卡因為散熱問題發(fā)生故障或性能降低。
發(fā)明內容針對上述問題，本實用新型提供了一種顯卡的水冷風冷混合冷卻裝置，其使得顯卡的各個位置散熱均勻、散熱性好，確保顯卡工作時的性能，使顯卡不會因為散熱問題發(fā)生故障。一種顯卡的水冷風冷混合冷卻裝置，其技術方案是這樣的其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述微切割冷卻板的散熱區(qū)域被封裝于所述上部蓋板、微切割冷卻板兩者蓋裝所形成的空腔內，所述空腔分別連通所述出水口、進水口，所述微切割冷卻板的散熱區(qū)域排布有呈矩形陣列的散熱柱，所述上部蓋板的上表面均布有散熱翅片，所述散熱翅片和所述出水口、進水口空間上不干涉。使用本實用新型的結構后，冷卻水通入進水口后，順著散熱柱之間的間隙覆蓋整個微切割冷卻板的散熱區(qū)域，其增加了冷卻水和散熱區(qū)域的接觸面積，進而帶走的熱量多，由于顯卡的發(fā)熱區(qū)域貼合微切割冷卻板的散熱區(qū)域，使得顯卡的各個位置散熱均勻、散熱性好，且由于上部蓋板的上表面均布有散熱翅片，其通過外接風扇風冷可以確保冷卻效果，進而確保顯卡工作時的性能，使顯卡不會因為散熱問題發(fā)生故障。

圖I為本實用新型的結構示意組裝立體圖。
具體實施方式
見圖1，其包括上部蓋板I、微切割冷卻板2，上部蓋板I的上端面設置有出水口 3、進水口 4，上部蓋板蓋I裝于微切割冷卻板2，微切割冷卻板2的散熱區(qū)域5被封裝于上部蓋板I、微切割冷卻板2兩者蓋裝所形成的空腔內，空腔分別連通出水口 3、進水口 4，微切割冷卻板I的散熱區(qū)域5排布有呈矩形陣列的散熱柱6，微切割冷卻板I的散熱區(qū)域5下方裝有顯卡7，上部蓋板I的上表面均布有 散熱翅片8，散熱翅片8和出水口 3、進水口 4空間上不干涉。
權利要求1.一種顯卡的水冷風冷混合冷卻裝置，其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的 上端面設置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述微切割冷卻板的散熱區(qū)域被封裝于所述上部蓋板、微切割冷卻板兩者蓋裝所形成的空腔內，所述空腔分別連通所述出水口、進水口，所述微切割冷卻板的散熱區(qū)域排布有呈矩形陣列的散熱柱，所述上部蓋板的上表面均布有散熱翅片，所述散熱翅片和所述出水口、進水口空間上不干涉。
專利摘要本實用新型提供了一種顯卡的水冷風冷混合冷卻裝置，其使得顯卡的各個位置散熱均勻、散熱性好，確保顯卡工作時的性能，使顯卡不會因為散熱問題發(fā)生故障。其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述微切割冷卻板的散熱區(qū)域被封裝于所述上部蓋板、微切割冷卻板兩者蓋裝所形成的空腔內，所述空腔分別連通所述出水口、進水口，所述微切割冷卻板的散熱區(qū)域排布有呈矩形陣列的散熱柱，所述上部蓋板的上表面均布有散熱翅片，所述散熱翅片和所述出水口、進水口空間上不干涉。
文檔編號G06F1/20GK202720560SQ20122042709
公開日2013年2月6日 申請日期2012年8月27日 優(yōu)先權日2012年8月27日
發(fā)明者談士權 申請人:無錫市福曼科技有限公司