專利名稱：分體式rfid有源電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，尤其涉及一種分體式RFID(是fedioFrequencyldentif ication的縮寫，即無線射頻識(shí)別)有源電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽通常是內(nèi)置電池，一體式封裝的RFID標(biāo)簽，體積和重量都很大，不可更換內(nèi)置電池，使用壽命在2年以內(nèi)，受到內(nèi)置電池容量的限制，成本高；另還有ー種帶太陽能電池的一體式標(biāo)簽，封裝エ藝相對(duì)復(fù)雜，而且體積與重量較大，安裝エ藝要求高，而且太陽能電池板的供電受安裝環(huán)境清潔程度以及光照強(qiáng)度影響，成本較高。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的的目的就在于為了解決上述問題而提供ー種分體式RFID有源電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型所述分體式RFID有源電子標(biāo)簽包括RFID電子標(biāo)簽芯片和電池盒，所述RFID電子標(biāo)簽芯片的電源輸入端與所述電池盒的電源輸出端通過導(dǎo)線連接。具體地，所述RFID電子標(biāo)簽芯片的電源輸入端為插入式端ロ。進(jìn)ー步地，所述導(dǎo)線為銅線。所述電池盒為雙電池電池盒。本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型通過采用電子標(biāo)簽芯片和電池匣分開封裝或者安裝；具體優(yōu)點(diǎn)如下I、RFID有源電子標(biāo)簽外置電源，電路板封裝エ藝難度可以大幅度降低，封裝重量也可減輕，封裝成本大幅度降低；2、電池外置，可以用普通電池代替內(nèi)置的高性能氧化錳等特殊電池，在成本上大幅度降低；3、RFID標(biāo)簽如果采用晶圓綁定方式，封裝體積會(huì)因?yàn)闆]有內(nèi)置電池，可縮小很多，封裝用樹脂材料可減少40%以上，成本可有效降低；4、標(biāo)簽電路部分密閉封裝，外界環(huán)境對(duì)標(biāo)簽電路壽命和可靠性的影響降到最低；電源適配可以在外部適配器和電池匣之間根據(jù)需要進(jìn)行組合，使得標(biāo)簽的應(yīng)用方式和環(huán)境的到改善；5、外部電池可更換，或使用外部電源適配，RFID標(biāo)簽的使用壽命可以成倍延長(zhǎng)，平均成本降低50%以上。

圖I是本實(shí)用新型所述分體式RFID有源電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型電池盒裝有電池的結(jié)構(gòu)示意圖；[0018]圖中1一RFID電子標(biāo)簽芯片、2—電池盒、3—導(dǎo)線。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步說明如圖I所示，如圖I所示，本實(shí)用新型包括RFID電子標(biāo)簽芯片I和電池盒2，RFID電子標(biāo)簽芯片I的電源輸入端與電池盒2的電源輸出端通過導(dǎo)線3連接，RFID電子標(biāo)簽芯片I的電源輸入端為插入式端ロ，電池盒2為雙電池電池盒，電子標(biāo)簽的供電接ロ為標(biāo)準(zhǔn)電
源接ロ。如圖I所示，電池部分使用獨(dú)立結(jié)構(gòu)安裝，可以使用5 #或者7 #普通AA電池，電池成本可以降低70%。
權(quán)利要求1.一種分體式RFID有源電子標(biāo)簽，包括RFID電子標(biāo)簽芯片，其特征在于還包括電池盒，所述RFID電子標(biāo)簽芯片的電源輸入端與所述電池盒的電源輸出端通過導(dǎo)線連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的分體式RFID有源電子標(biāo)簽，其特征在于所述RFID電子標(biāo)簽芯片的電源輸入端為插入式端口。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的分體式RFID有源電子標(biāo)簽，其特征在于所述導(dǎo)線為銅線。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的分體式RFID有源電子標(biāo)簽，其特征在于所述電池盒為雙電池電池盒。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種分體式RFID有源電子標(biāo)簽，包括RFID電子標(biāo)簽芯片和電池盒，所述RFID電子標(biāo)簽芯片的電源輸入端與所述電池盒的電源輸出端通過導(dǎo)線連接。本實(shí)用新型通過采用電子標(biāo)簽芯片和電池匣分開封裝或者安裝；本實(shí)用新型具有封裝重量輕、封裝成本低、封裝體積小、使用壽命長(zhǎng)、外界環(huán)境對(duì)標(biāo)簽電路壽命和可靠性的影響低。
文檔編號(hào)G06K19/067GK202650048SQ20122033091
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月10日
發(fā)明者宋德利, 楊開洪 申請(qǐng)人:成都市邁德物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司