專利名稱：加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，具體涉及嵌入式計(jì)算機(jī)中的加固型計(jì)算機(jī)的環(huán)境應(yīng) 力實(shí)驗(yàn)的產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
[0002]在嵌入式領(lǐng)域，對(duì)于各種有環(huán)境應(yīng)力要求的產(chǎn)品，均需要進(jìn)行包括振動(dòng)、高低溫工 作等惡略環(huán)境實(shí)驗(yàn)，但是對(duì)于通信接口，類似于網(wǎng)卡、FC通信卡等，由于對(duì)信號(hào)傳輸質(zhì)量的 苛刻要求，必須在實(shí)驗(yàn)中使用定制的專用主控制計(jì)算機(jī)設(shè)備，和受試產(chǎn)品配合進(jìn)行相關(guān)環(huán) 境實(shí)驗(yàn)。[0003]一般針對(duì)此類實(shí)驗(yàn)的傳統(tǒng)做法均是設(shè)計(jì)具備接口的主控制計(jì)算機(jī)，將接口模塊和 主控制計(jì)算機(jī)安裝好后，送到試驗(yàn)臺(tái)進(jìn)行試驗(yàn)。但是隨著多次實(shí)驗(yàn)，部分配合完成實(shí)驗(yàn)的主 控制計(jì)算機(jī)將會(huì)損壞，無法繼續(xù)，且造成維修時(shí)間長(zhǎng)、成本高，甚至出現(xiàn)必須重新生產(chǎn)等一 系列問題；同時(shí)，由于主控制計(jì)算機(jī)存在于實(shí)驗(yàn)環(huán)境中，還導(dǎo)致其機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜、加固 困難以及功耗過大等問題。該問題作為一個(gè)嵌入式領(lǐng)域的通用問題長(zhǎng)期存在，嚴(yán)重制約了 科研生產(chǎn)和交付進(jìn)度，同時(shí)造成了大量的經(jīng)濟(jì)損失。發(fā)明內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，將復(fù)雜的 主控制計(jì)算機(jī)從惡劣的實(shí)驗(yàn)環(huán)境中遷移出來，解決長(zhǎng)期以來困擾嵌入式應(yīng)用環(huán)境中板卡進(jìn) 行環(huán)境應(yīng)力實(shí)驗(yàn)時(shí)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)設(shè)計(jì)復(fù)雜、價(jià)格昂貴、維護(hù)費(fèi)用高的問題。[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是[0006]加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，包括主控制計(jì)算機(jī)，其特殊之處在于還包 括高速串行接口轉(zhuǎn)接板和受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板，所述主控制計(jì)算機(jī)與高速串行接口轉(zhuǎn)接板、受 試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板、受試產(chǎn)品依次連接，其中高速串行接口轉(zhuǎn)接板與受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板通過電纜 連接。[0007]上述高速串行接口轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有第一線纜連接器以及第一接口，所述主控制計(jì) 算機(jī)依次通過第一接口、第一線纜連接器、電纜與受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板連接，所述主控制計(jì)算機(jī) 與第一接口之間通過PCIe信號(hào)線連接。[0008]上述受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有第二線纜連接器、電源連接點(diǎn)和受試產(chǎn)品連接器， 所述高速串行接口轉(zhuǎn)接板依次通過電纜、第二線纜連接器、受試產(chǎn)品連接器與受試產(chǎn)品連 接，電源連接點(diǎn)與電源連接。[0009]上述受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板上還設(shè)置有加固孔，所述受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板通過加固孔固定于 受試產(chǎn)品上。[0010]上述受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板的受試產(chǎn)品連接器上集成有XMC接口和/或PMC接口的實(shí)驗(yàn) 載板。[0011]上述第一接口為PCIe接口或SRIO接口。[0012]上述第一線纜連接器與第二線纜連接器通過符合PCI Express External Cabling Specification Revisionl. 0 規(guī)范的 PCIe 電纜連接。[0013]上述受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板還集成有線纜插座或?qū)嶒?yàn)測(cè)試電路。[0014]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)如下[0015](I)成本低只要具備標(biāo)準(zhǔn)PCIe接口的PC機(jī)或通用的主控制計(jì)算機(jī)模塊即可，不 需要考慮其環(huán)境應(yīng)力要求，因此可以有效的減少實(shí)驗(yàn)過程中主控制計(jì)算機(jī)的損壞，降低實(shí) 驗(yàn)成本。另外，所設(shè)計(jì)的模塊均采用簡(jiǎn)單電路和結(jié)構(gòu)件，設(shè)計(jì)過程簡(jiǎn)單，且在后期實(shí)驗(yàn)過程 中，即使出現(xiàn)損壞也比較容易修復(fù)和替換，能夠有效降低成本，其成本估計(jì)僅為采用專用加 固主控制計(jì)算機(jī)模塊的幾分之一到幾十分之一；縮短實(shí)驗(yàn)設(shè)備的研制周期，加快科研效率， 同時(shí)可以節(jié)省人力和資源成本，具備較好的經(jīng)濟(jì)效益。[0016](2)維修周期短該實(shí)驗(yàn)平臺(tái)在損壞后，由于其電路和結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，在維修中， 可以快速定位并解決問題，有效縮短維修周期，保證實(shí)驗(yàn)進(jìn)度；[0017](3)可靠性高由于將復(fù)雜的主控制計(jì)算機(jī)從惡劣的實(shí)驗(yàn)環(huán)境中遷移出來，剩余部 分電路簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)可控，具備較高的可靠性，也有利于實(shí)驗(yàn)檢測(cè)和故障定位；[0018](4)便于推廣該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，成本低廉，且可以滿足多種應(yīng)用情況下的實(shí)驗(yàn)要 求，能夠進(jìn)行大規(guī)模推廣使用。


[0019]圖1加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的連接示意圖；[0020]圖2是使用通用PC作為主控制計(jì)算機(jī)的試驗(yàn)平臺(tái)的高速串行接口轉(zhuǎn)接板設(shè)計(jì)實(shí) 例；[0021]圖3是使用通用PC作為主控制計(jì)算機(jī)的試驗(yàn)平臺(tái)的受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板設(shè)計(jì)實(shí)例。[0022]其中1-第一線纜連接器；2_定位卡槽；3_PCIe電源接口 ；4_第一接口 ；5-高 速串行接口轉(zhuǎn)接板；6_第二線纜連接器；7-電源連接點(diǎn)；8_加固孔；9_受試產(chǎn)品連接器； 10-受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板；11_電纜；12_通用PC ；13-通用嵌入式CPU模塊。
具體實(shí)施方式
[0023]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)詳述如下[0024]如圖1-3所示，本實(shí)用新型包括主控制計(jì)算機(jī)、高速串行接口轉(zhuǎn)接板5和受試產(chǎn)品 轉(zhuǎn)接板10，高速串行接口轉(zhuǎn)接板5上設(shè)置有第一線纜連接器I以及第一接口 4，第一接口 4為PCIe接口或SRIO接口，受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板10上設(shè)置有第二線纜連接器6、電源連接點(diǎn) 7和受試產(chǎn)品連接器9，主控制計(jì)算機(jī)通過第一接口 4與第一線纜連接器I連接，第一線纜 連接器I與第二線纜連接器6通過符合PCI Express External Cabling Specification Revisionl. 0規(guī)范的PCIe電纜連接，第二線纜連接器6與受試產(chǎn)品連接器9連接，受試產(chǎn) 品連接器9與受試產(chǎn)品連接，受試產(chǎn)品連接器9上集成有XMC接口和/或PMC接口以及其 他接口的實(shí)驗(yàn)載板，電源連接點(diǎn)7與電源連接。圖1中通用PC12指具備PCIe高速接口的 普通商用PC機(jī)；圖1中通用嵌入式CPU模塊13，指具備PCIE或SRIO接口的使用PowerPC、 DSP或X86處理器的滿足各種工業(yè)規(guī)范的嵌入式CPU模塊。[0025]為了滿足PC機(jī)PCIe接口規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，高速串行接口轉(zhuǎn)接板5上還設(shè)置有定位卡槽2和PCIe電源接口 3，高速串行接口轉(zhuǎn)接板5通過定位卡槽2固定于主控計(jì)算機(jī)上，PCIe 電源接口 3在使用時(shí)不做連接；受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板10上還設(shè)置有加固孔8，受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板 10通過加固孔8固定于受試產(chǎn)品上。對(duì)于需要進(jìn)行振動(dòng)實(shí)驗(yàn)的受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板10，需要對(duì) 第二線纜連接器6以及受試產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)的二次加固措施，確保在振動(dòng)條件下連接可靠穩(wěn) 定。[0026]以下結(jié)合FC高速通信板卡的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)設(shè)計(jì)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說明。[0027]1、選定主控制計(jì)算機(jī)，根據(jù)FC高速通信板卡的接口特性，選擇具備PCIe4x以上規(guī) 格的PCIe接口通用PC作為主控制計(jì)算機(jī)；[0028]2、按照PC平臺(tái)板卡的設(shè)計(jì)規(guī)范，設(shè)計(jì)將PC機(jī)PCIe高速信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)接的高速串行 信號(hào)轉(zhuǎn)接板，將PC機(jī)金手指形式的PCIe接口信號(hào)轉(zhuǎn)換為高速線纜傳輸接口，具體如圖2所 示，PC機(jī)金手指包括定位卡槽2、PCIe電源接口 3和第一接口 4 ；[0029]3、結(jié)合FC高速通信板卡的結(jié)構(gòu)和接口形式，設(shè)計(jì)如圖3所示的受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板， 并完成FC板卡的安裝和加固；[0030]4、將高速串行信號(hào)轉(zhuǎn)接板插入通用PC,并使用滿足PCI Express ExternalCabling Specification Revisionl. O規(guī)范的高速電纜將圖2、3中的兩個(gè)板卡連 接;[0031]5、將受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板連同F(xiàn)C高速通信板卡放置到實(shí)驗(yàn)平臺(tái)中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。
權(quán)利要求1.加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，包括主控制計(jì)算機(jī)，其特征在于還包括高速串行接口轉(zhuǎn)接板和受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板，所述主控制計(jì)算機(jī)與高速串行接口轉(zhuǎn)接板、受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板、受試產(chǎn)品依次連接，其中高速串行接口轉(zhuǎn)接板與受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板通過電纜連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，其特征在于所述高速串行接口轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有第一線纜連接器以及第一接口，所述主控制計(jì)算機(jī)依次通過第一接口、第一線纜連接器、電纜與受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板連接，所述主控制計(jì)算機(jī)與第一接口之間通過PCIe信號(hào)線連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，其特征在于所述第一接口為PCIe接口或SRIO接口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，其特征在于所述受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有第二線纜連接器、電源連接點(diǎn)和受試產(chǎn)品連接器，所述高速串行接口轉(zhuǎn)接板依次通過電纜、第二線纜連接器、受試產(chǎn)品連接器與受試產(chǎn)品連接，電源連接點(diǎn)與電源連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，其特征在于所述受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板上還設(shè)置有加固孔，所述受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板通過加固孔固定于受試產(chǎn)品上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，其特征在于所述受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板的受試產(chǎn)品連接器上集成有XMC接口和/或PMC接口的實(shí)驗(yàn)載板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，其特征在于所述電纜是符合PCI Express External Cabling Specification Revision 1.0 規(guī)范的 PCIe 電纜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，其特征在于所述受試產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板集成有線纜插座和/或?qū)嶒?yàn)測(cè)試電路。
專利摘要本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，提供一種加固型PCI或PCIe接口模塊實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，將復(fù)雜的主控制計(jì)算機(jī)從惡劣的實(shí)驗(yàn)環(huán)境中遷移出來，解決長(zhǎng)期以來困擾嵌入式應(yīng)用環(huán)境中板卡進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力實(shí)驗(yàn)時(shí)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)設(shè)計(jì)復(fù)雜、價(jià)格昂貴、維護(hù)費(fèi)用高的問題。成本低，對(duì)執(zhí)行實(shí)驗(yàn)檢測(cè)程序的主控制計(jì)算機(jī)不需要滿足環(huán)境應(yīng)力實(shí)驗(yàn)的苛刻要求，只要保證功能正常即可，降低了主控計(jì)算機(jī)的研發(fā)成本；維修周期短，當(dāng)受試產(chǎn)品高速串行接口轉(zhuǎn)接板損壞后，由于采用簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)，維修更換更為方便快捷，可提高實(shí)驗(yàn)效率；便于推廣，整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，成本低廉，可以在較大范圍推廣應(yīng)用。
文檔編號(hào)G06F11/22GK202854795SQ201220320908
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月4日
發(fā)明者黃韜, 張利洲, 楊可, 馮曉東, 李鍵 申請(qǐng)人:中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司第六三一研究所