專利名稱：一種基于sr5670的雙路主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及雙路主板，具體涉及一種基于SR5670的雙路主板。
背景技術(shù)：
龍芯系列CPU，目前有4核心3A，8核心3B，8核心3C或者16核心3C。龍芯3A處理器采用的是RISC架構(gòu)，兼容MIPS指令，原生四核設(shè)計(jì)，內(nèi)含兩條HT PHY超傳輸總線，主頻1GHz，單顆龍芯3A的最大功耗為15W，一臺(tái)刀片服務(wù)器功耗也僅為IlOW (兩顆龍芯3A處理器，16GB內(nèi)存，I塊250GB硬盤，兩塊IOOOMbps網(wǎng)卡等)，理論峰值為16Gflops，每顆CPU單瓦特能效比1.06Gflops/W，是目前X86 CPU的2倍以上，達(dá)到了世界先進(jìn)水平。龍芯3A具備專門服務(wù)于Java程序的協(xié)處理器(以提高Linux環(huán)境下Java程序的執(zhí)行效率)，指 令緩存追蹤技術(shù)等。其內(nèi)部集成兩個(gè)DDR2/DDR3內(nèi)存控制器，支持雙通道內(nèi)存，單顆龍芯3A處理器支持四根DIMM內(nèi)存插槽。龍芯3號(hào)多核CPU是通用CPU，其系列產(chǎn)品定位服務(wù)器和高性能計(jì)算機(jī)應(yīng)用。龍芯3B是8核處理器，主頻達(dá)到1GHz，支持向量運(yùn)算加速，峰值計(jì)算能力達(dá)到128GFL0PS，具有很高的性能功耗比。龍芯3B主要用于高性能計(jì)算機(jī)、高性能服務(wù)器、數(shù)字信號(hào)處理等領(lǐng)域。龍芯3B的主頻lGHz，40mm*40mm BGA封裝，1121個(gè)引腳，其與龍芯3A引腳兼容集成8個(gè)64位超標(biāo)量處理器核，每個(gè)處理器核具有如下特點(diǎn)支持MIPS64指令集及龍芯擴(kuò)展指令集；9級(jí)超流水線結(jié)構(gòu)；四發(fā)射亂序執(zhí)行結(jié)構(gòu)；2個(gè)定點(diǎn)單元、2個(gè)浮點(diǎn)單元和I個(gè)訪存單元；每個(gè)浮點(diǎn)單元支持256位向量運(yùn)算；采用交叉開關(guān)進(jìn)行核間互連；通過HT接口進(jìn)行片間可伸縮互連。龍芯3B每個(gè)處理器核的一級(jí)指令cache和數(shù)據(jù)cache各64KB，八個(gè)處理器核通過交叉開關(guān)共享4MB的二級(jí)cache ;龍芯3B集成兩個(gè)DDR2/3-800控制器，集成兩個(gè)HyperTransport控制器,帶寬達(dá)到12. 8GB/s,支持多個(gè)處理器無縫互連；集成PCI控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器；其功耗小于50W@lGHz，支持動(dòng)態(tài)降頻。龍芯CPU的出現(xiàn)打破了中國(guó)高性能服務(wù)器領(lǐng)域無芯的尷尬局面，把中國(guó)的IT行業(yè)帶上了一個(gè)新的高度。但接下來面臨一個(gè)嚴(yán)峻的問題就是CPU的產(chǎn)業(yè)化問題，如果解決不好產(chǎn)業(yè)化的問題，龍芯CPU仍是一個(gè)不能實(shí)用只是概念意義的CPU，只能停留在實(shí)驗(yàn)室里。由于龍芯3號(hào)系列CPU面世的時(shí)間短，各種配套的應(yīng)用方案有待設(shè)計(jì)和創(chuàng)造。龍芯CPU是基于MIPS架構(gòu)的，而目前的市場(chǎng)并沒有任何一款橋片能夠與其搭配而形成一塊主板。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種基于SR5670的雙路主板，基于SR5670雙路主板的架構(gòu)，能夠很好的運(yùn)用到實(shí)際中，將AMD chipsets SR5670北橋芯片和南橋芯片很好的和龍芯CPU配套使用，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性和可靠性都較高。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取如下方案一種基于SR5670的雙路主板，所述雙路主板包括龍芯CPU1、龍芯CPU2、內(nèi)存插槽、AMD chipsets SR5670北橋芯片、南橋芯片、PCIE外圍設(shè)備、VGA外圍設(shè)備和外設(shè)；所述AMDchipsets SR5670北橋芯片通過HTl總線與所述龍芯CPUl的HT總線控制器連接，所述南橋芯片包括PCI6254數(shù)據(jù)采集卡。所述龍芯CPUl包括DDR2內(nèi)存控制器或DDR3內(nèi)存控制器，所述DDR2內(nèi)存控制器或DDR3內(nèi)存控制器與所述內(nèi)存插槽連接。所述龍芯CPU2包括DDR2內(nèi)存控制器或DDR3內(nèi)存控制器，所述DDR2內(nèi)存控制器或DDR3內(nèi)存控制器與所述內(nèi)存插槽連接。所述龍芯CPUl通過HTO總線與所述龍芯CPU2連接。
·[0011]所述AMD chipsets SR5670北橋芯片帶有34個(gè)PCIE通道，所述PCIE通道中4個(gè)被用作A-Link總線與所述南橋芯片連接，其余30個(gè)用于連接所述PCIE外圍設(shè)備。所述VGA外圍設(shè)備通過PCI接口與所述南橋芯片連接。所述外設(shè)包括聲卡、顯卡和外部存儲(chǔ)器。所述龍芯CPUl為龍芯3A、龍芯3B或龍芯3C ;所述龍芯CPU2為龍芯3A、龍芯3B或龍芯3C。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型基于SR5670雙路主板的架構(gòu)，能夠很好的運(yùn)用到實(shí)際中，將AMD chipsets SR5670北橋芯片和南橋芯片很好的和龍芯CPU配套使用，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性和可靠性都較高。

圖I是基于SR5670的雙路主板實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1，一種基于SR5670的雙路主板，所述雙路主板包括龍芯CPU1、龍芯CPU2、內(nèi)存插槽、AMD chipsets SR5670北橋芯片、南橋芯片、PCIE外圍設(shè)備、VGA外圍設(shè)備和外設(shè)；所述AMD chipsets SR5670北橋芯片通過HTl總線與所述龍芯CPUl的HT總線控制器連接，所述南橋芯片包括PCI6254數(shù)據(jù)采集卡。所述龍芯CPUl包括DDR2內(nèi)存控制器或DDR3內(nèi)存控制器，所述DDR2內(nèi)存控制器或DDR3內(nèi)存控制器與所述內(nèi)存插槽連接。所述龍芯CPU2包括DDR2內(nèi)存控制器或DDR3內(nèi)存控制器，所述DDR2內(nèi)存控制器或DDR3內(nèi)存控制器與所述內(nèi)存插槽連接。所述龍芯CPUl通過HTO總線與所述龍芯CPU2連接。所述AMD chipsets SR5670北橋芯片帶有34個(gè)PCIE通道，所述PCIE通道中4個(gè)被用作A-Link總線與所述南橋芯片連接，其余30個(gè)用于連接所述PCIE外圍設(shè)備。所述VGA外圍設(shè)備通過PCI接口與所述南橋芯片連接。所述外設(shè)包括聲卡、顯卡和外部存儲(chǔ)器。所述龍芯CPUl為龍芯3A、龍芯3B或龍芯3C ;所述龍芯CPU2為龍芯3A、龍芯3B或龍芯3C。本實(shí)用新型基于SR5670雙路主板的架構(gòu)，能夠很好的運(yùn)用到實(shí)際中，將AMDchipsets SR5670北橋芯片和南橋芯片很好的和龍芯CPU配套使用，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性和可靠性都較高。最后應(yīng)當(dāng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)其限制，盡管參照上述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng) 理解依然可以對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
進(jìn)行修改或者等同替換，而未脫離本實(shí)用新型精神和范圍的任何修改或者等同替換，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求1.一種基于SR5670的雙路主板，其特征在于所述雙路主板包括龍芯CPU1、龍芯CPU2、內(nèi)存插槽、AMD chipsets SR5670北橋芯片、南橋芯片、PCIE外圍設(shè)備、VGA外圍設(shè)備和外設(shè)；所述AMD chipsets SR5670北橋芯片通過HTl總線與所述龍芯CPUl的HT總線控制器連接，所述南橋芯片包括PCI6254數(shù)據(jù)采集卡。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于SR5670的雙路主板，其特征在于所述龍芯CPUl包括DDR2內(nèi)存控制器或DDR3內(nèi)存控制器，所述DDR2內(nèi)存控制器或DDR3內(nèi)存控制器與所述內(nèi)存插槽連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于SR5670的雙路主板，其特征在于所述龍芯CPU2包括DDR2內(nèi)存控制器或DDR3內(nèi)存控制器，所述DDR2內(nèi)存控制器或DDR3內(nèi)存控制器與所述內(nèi)存插槽連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于SR5670的雙路主板，其特征在于所述龍芯CPUl通過HTO總線與所述龍芯CPU2連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于SR5670的雙路主板，其特征在于所述AMDchipsetsSR5670北橋芯片帶有34個(gè)PCIE通道，所述PCIE通道中4個(gè)被用作A-Link總線與所述南橋芯片連接，其余30個(gè)用于連接所述PCIE外圍設(shè)備。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于SR5670的雙路主板，其特征在于所述VGA外圍設(shè)備通過PCI接口與所述南橋芯片連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于SR5670的雙路主板，其特征在于所述外設(shè)包括聲卡、顯卡和外部存儲(chǔ)器。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于SR5670的雙路主板，其特征在于所述龍芯CPUl為龍芯3A、龍芯3B或龍芯3C。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于SR5670的雙路主板，其特征在于所述龍芯CPU2為龍芯3A、龍芯3B或龍芯3C。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種基于SR5670的雙路主板，所述雙路主板包括龍芯CPU1、龍芯CPU2、內(nèi)存插槽、AMD chipsets SR5670北橋芯片、南橋芯片、PCIE外圍設(shè)備、VGA外圍設(shè)備和外設(shè)；所述AMD chipsets SR5670北橋芯片通過HT1總線與所述龍芯CPU1的HT總線控制器連接，所述南橋芯片包括PCI6254數(shù)據(jù)采集卡。本實(shí)用新型能夠很好的運(yùn)用到實(shí)際中，將AMDchipsets SR5670北橋芯片和南橋芯片很好的和龍芯CPU配套使用，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性和可靠性都較高。
文檔編號(hào)G06F1/16GK202771307SQ20122025039
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月30日
發(fā)明者鄭臣明, 邵宗有, 沙超群, 李永成, 魏廷, 夏嵩, 王澤華 申請(qǐng)人:曙光信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司