專利名稱：一種設(shè)置有多信道的背板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型一種設(shè)置有多信道的背板，屬于通訊背板技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著信息化技術(shù)的快速發(fā)展，以及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，需要通信系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的功能越來(lái)越多，因此，為了適應(yīng)市場(chǎng)迅猛發(fā)展，背板型的設(shè)計(jì)所體現(xiàn)出來(lái)的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯，這種設(shè)計(jì)方便客戶投入較少的成本來(lái)升級(jí)自己的設(shè) 備，同時(shí)也提高了客戶的競(jìng)爭(zhēng)力。在背板型的產(chǎn)品中，主控器模塊是通過(guò)背板通訊信道來(lái)傳輸指令和接收本地功能模塊信息以及通過(guò)擴(kuò)展總線與擴(kuò)展背板上的各個(gè)功能模塊來(lái)交互的。這種復(fù)雜的通訊系統(tǒng)，指令的準(zhǔn)確下達(dá)和信息的實(shí)時(shí)監(jiān)控就是憑借各個(gè)功能模塊所在背板來(lái)實(shí)現(xiàn)的。由此可見(jiàn)，背板的穩(wěn)定性是整個(gè)系統(tǒng)正常運(yùn)行的關(guān)鍵所在。傳統(tǒng)的并行信道背板，占用較多的連接器端子，可靠性較差，信道總長(zhǎng)度受限，支持的功能模塊數(shù)量較少，抗干擾性也較差；傳統(tǒng)的低速信道背板，速度低，無(wú)法滿足多數(shù)據(jù)的高速功能模塊；現(xiàn)行的高速串行總線背板，系統(tǒng)設(shè)計(jì)非常復(fù)雜，成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種通訊信道多樣、信號(hào)端子少的通訊背板。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種設(shè)置有多信道的背板，背板上從左至右依次設(shè)置有電源插槽、主控器插槽、高速通訊模塊插槽、高速I/o模塊插槽、低速I/o模塊插槽和地址設(shè)置器，背板采用高速串行信道和低速串行信道混合通訊方式，所述高速通訊模塊插槽和高速I/o模塊插槽與主控器插槽之間均連接有高速串行信道，所述低速I/o模塊插槽和主控器插槽之間連接有低速串行信道；所述高速串行信道采用USB 3. O全雙工通信，所述低速串行信道采用IMbps半雙工異步CAN總線通信。所述背板上高速I/O模塊插槽和地址設(shè)置器之間設(shè)置的低速I/O模塊插槽有五個(gè)。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果一、本實(shí)用新型采用串行信道通信，信號(hào)端子少，系統(tǒng)可靠性高，采用高、低速串行通訊信道混合設(shè)計(jì)，支持的功能模塊種類多，靈活性強(qiáng)；二、本實(shí)用新型背板所用元器件少，電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，成本低，采用無(wú)源方式，支持各功能模塊的熱插拔，可方便實(shí)現(xiàn)在線維護(hù)和升級(jí)；三、本實(shí)用新型采用無(wú)源背板和差分信道，背板產(chǎn)生輻射小，電磁兼容性較高。
以下結(jié)合附圖
對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明[0014]圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1為背板、2為電源插槽、3為主控器插槽、4為高速通訊模塊插槽、5為高速I/o模塊插槽、6為低速I/O模塊插槽、7為地址設(shè)置器。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，本實(shí)用新型一種設(shè)置有多信道的背板，背板I上從左至右依次設(shè)置有電源插槽2、主控器插槽3、高速通訊模塊插槽4、高速I/O模塊插槽5、低速I/O模塊插槽6和地址設(shè)置器7。上述背板I采用高速串行信道和低速串行信道混合通訊方式，所述高速通訊模塊插槽4和高速I/O模塊插槽5與主控器插槽3之間均連接有高速串行信道，所述低速I/O模塊插槽6和主控器插槽3之間連接有低速串行信道，所述高速串行信道采用USB 3. O全雙工通信，所述低速串行信道采用IMbps半雙工異步CAN總線通信。所述背板I上高速I/O模塊插槽5和地址設(shè)置器7之間設(shè)置的低速I/O模塊插槽6有五個(gè)，上述五個(gè)低速I/O模塊插槽6之間通過(guò)低速串行信道相連。上述電源插槽2用于安插電源模塊，與其他功能模塊插槽連接，給其他功能模塊提供電源；上述主控器插槽3用于安插主控器模塊，除了與電源插槽2連接外，還與各功能模塊插槽連接；上述高速通訊模塊插槽4用于安插高速通訊模塊，除了與電源插槽2和主控器插槽3相連外，還與地址設(shè)置器7連接；上述高速I/O模塊插槽5用于安插高速通訊模塊，除了與電源插槽2和主控器插槽3相連外，還與地址設(shè)置器7連接；上述低速I/O模塊插槽6用于安插低速I/O模塊，與電源插槽2、主控器插槽3和地址設(shè)置器7相連；上述地址設(shè)置器7，用于設(shè)置背板地址，上述各功能模塊插槽采用無(wú)源方式，均支持熱插拔，可方便實(shí)現(xiàn)在線維護(hù)和升級(jí)。本實(shí)用新型采用串行信道通信，信號(hào)端子少，系統(tǒng)可靠性高，采用高、低速串行通訊信道混合設(shè)計(jì)，支持的功能模塊種類多，靈活性強(qiáng)；背板所用元器件少，電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，成本低，采用無(wú)源方式，支持各功能模塊的熱插拔，可方便實(shí)現(xiàn)在線維護(hù)和升級(jí)；采用無(wú)源背板和差分信道，背板產(chǎn)生輻射小，電磁兼容性較高。
權(quán)利要求1.一種設(shè)置有多信道的背板，其特征在于背板(I)上從左至右依次設(shè)置有電源插槽(2)、主控器插槽(3)、高速通訊模塊插槽(4)、高速I/O模塊插槽(5)、低速I/O模塊插槽(6)和地址設(shè)置器(7)，背板(I)采用高速串行信道和低速串行信道混合通訊方式，所述高速通訊模塊插槽(4)和高速I/O模塊插槽(5)與主控器插槽(3)之間均連接有高速串行信道，所述低速I/O模塊插槽(6)和主控器插槽(3)之間連接有低速串行信道； 所述高速串行信道采用USB 3. O全雙工通信，所述低速串行信道采用IMbps半雙工異步CAN總線通信。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種設(shè)置有多信道的背板，其特征在于所述背板(I)上高速I/O模塊插槽(5)和地址設(shè)置器(7)之間設(shè)置的低速I/O模塊插槽(6)有五個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型一種設(shè)置有多信道的背板，屬于通訊背板技術(shù)領(lǐng)域；所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種通訊信道多樣、信號(hào)端子少的通訊背板；采用的技術(shù)方案為一種設(shè)置有多信道的背板，背板上從左至右依次設(shè)置有電源插槽、主控器插槽、高速通訊模塊插槽、高速I/O模塊插槽、低速I/O模塊插槽和地址設(shè)置器，背板采用高速串行信道和低速串行信道混合通訊方式，高速通訊模塊插槽和高速I/O模塊插槽與主控器插槽之間均連接有高速串行信道，低速I/O模塊插槽和主控器插槽之間連接有低速串行信道；高速串行信道采用USB3.0全雙工通信，所述低速串行信道采用1Mbps半雙工異步CAN總線通信；本實(shí)用新型適用于通訊背板技術(shù)領(lǐng)域。
文檔編號(hào)G06F13/40GK202584118SQ20122023526
公開(kāi)日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月24日
發(fā)明者李瑋, 吳曉闖, 白志斌, 王翠玲, 王玉宏, 王耀華, 田濤 申請(qǐng)人:山西聯(lián)華偉業(yè)科技有限公司