專利名稱：一種高密度電源模塊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電源，具體地說(shuō)是一種高密度電源模塊裝置。
背景技術(shù)：
電源提供計(jì)算機(jī)中所有部件所需要的電能，常見(jiàn)的IU電源功能較為局限，其內(nèi)部空間較小，無(wú)法實(shí)現(xiàn)冗余電源，這使得電源在出現(xiàn)問(wèn)題后便無(wú)法工作，導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)法正常運(yùn)行。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)任務(wù)是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種設(shè)計(jì)合理、使用效果好的高密度電源模塊裝置。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是包括機(jī)殼和電源背板，電源背板設(shè)置在機(jī)殼中，機(jī)殼里設(shè)置兩個(gè)電源模塊電路板，電源模塊電路板分別與電源背板相連接；前述機(jī)殼上方設(shè)置有散熱片上蓋并與其相連接。電源模塊電路板通過(guò)金手指與電源背板相連接。本實(shí)用新型的高密度電源模塊裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比，所產(chǎn)生的有益效果是I)、采用高密度的電源模塊電路，可以實(shí)現(xiàn)在IU空間內(nèi)的大功率1 + 1冗余電源。2 )、由于在有限的空間內(nèi)集成兩個(gè)高密度電源模塊電路會(huì)產(chǎn)生較大的熱量。因此，在已有系統(tǒng)溫控風(fēng)扇的基礎(chǔ)上，采用大散熱片作為機(jī)殼上蓋板的裝置，以增強(qiáng)整個(gè)系統(tǒng)的散熱效果，保證電源整體的工作可靠性。

附圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、散熱片上蓋，2、機(jī)殼，3、電源模塊電路板，4、金手指，5、電源背板。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作以下詳細(xì)說(shuō)明。如附圖所示，按照IU電源的結(jié)構(gòu)尺寸，在電源機(jī)殼2里面放置兩個(gè)電源模塊電路板3 (實(shí)現(xiàn)AC/DC +12V的轉(zhuǎn)換)，兩個(gè)電源模塊電路板3通過(guò)金手指4與IU的電源背板5相連接；同時(shí)，在IU電源機(jī)殼2的上方采用大散熱片上蓋1，通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與兩個(gè)電源模塊電路中的散熱片緊密結(jié)合，以保證有限的空間內(nèi)，系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)的散發(fā)掉。除說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)人員的已知技術(shù)。
權(quán)利要求1.ー種高密度電源模塊裝置，包括機(jī)殼和電源背板，電源背板設(shè)置在機(jī)殼中，其特征在于機(jī)殼里設(shè)置兩個(gè)電源模塊電路板，電源模塊電路板分別與電源背板相連接；前述機(jī)売上方設(shè)置有散熱片上蓋并與其相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種高密度電源模塊裝置，其特征在于電源模塊電路板通過(guò)金手指與電源背板相連接。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種高密度電源模塊裝置，屬于電源領(lǐng)域。該裝置的結(jié)構(gòu)包括機(jī)殼和電源背板，電源背板設(shè)置在機(jī)殼中，機(jī)殼里設(shè)置兩個(gè)電源模塊電路板，電源模塊電路板分別與電源背板相連接；前述機(jī)殼上方設(shè)置有散熱片上蓋并與其相連接。該裝置和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)在1U空間內(nèi)的大功率1+1冗余電源。
文檔編號(hào)G06F1/26GK202522995SQ20122018079
公開(kāi)日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2012年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月26日
發(fā)明者滕學(xué)軍, 羅嗣恒 申請(qǐng)人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司