專(zhuān)利名稱(chēng)：一種臺(tái)式電腦硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體說(shuō)是ー種臺(tái)式電腦硬盤(pán)的安裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前臺(tái)式電腦的主板上由于CPU、顯卡等硬件散熱的需要，幾乎所有的機(jī)箱都是將硬盤(pán)等大件的安裝位設(shè)置在主板的ー側(cè)，而且絕大部分的硬盤(pán)是水平放置在機(jī)箱內(nèi)的，在安裝多個(gè)硬盤(pán)吋，采用類(lèi)似疊羅漢的方式，上下硬盤(pán)之間的空隙形成空氣循環(huán)的死角，容易聚集熱量，這種安裝方式的一個(gè)大缺陷是機(jī)箱體積大、質(zhì)量大。臺(tái)式電腦主板大小有統(tǒng)ー的規(guī)格，其中以ATX主板最為常見(jiàn)，規(guī)格為305 mm X 244 mm。為了散熱市場(chǎng)上所有對(duì) 應(yīng)的機(jī)箱尺寸都遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其主板尺寸，而且現(xiàn)有的散熱方式也已經(jīng)被證明并不科學(xué)，反而使大機(jī)箱顯得格外笨重。所以，如果能夠?qū)C(jī)箱的布局，尤其是將硬盤(pán)的安裝方式做合理的改進(jìn)，電腦機(jī)箱的體積就可以大大的減小。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)缺陷，申請(qǐng)人提出了ー種臺(tái)式電腦硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是使硬件安裝緊湊，可以減小機(jī)箱體積；其次，本實(shí)用新型還提供了一種新的機(jī)箱散熱方式。技術(shù)手段本實(shí)用新型公開(kāi)了ー種硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，包括機(jī)箱體、硬盤(pán)和主板，其中主板平行于機(jī)箱體的側(cè)板且安裝在箱內(nèi)，硬盤(pán)的盤(pán)面與主板平面相對(duì)設(shè)置，硬盤(pán)的盤(pán)面在主板平面上的投影面與主板面相交，硬盤(pán)位于主板安裝CPU散熱裝置區(qū)域的上方，或者硬盤(pán)位于主板的背面。硬盤(pán)的盤(pán)面在主板平面上的投影面與主板面相交的面積> 50%的硬盤(pán)盤(pán)面的面積。硬盤(pán)的盤(pán)面與主板平面平行。硬盤(pán)位于主板安裝CPU散熱裝置區(qū)域的上方時(shí)，硬盤(pán)與主板板面之間的距離^ 5cm ;硬盤(pán)位于主板的背面時(shí)，硬盤(pán)與主板板面之間的距離< 2cm。主板上安裝的CPU芯片上設(shè)置有ー散熱器,該散熱器包括一密封腔體，在密封腔體內(nèi)設(shè)有風(fēng)道和導(dǎo)熱底座，在密封腔體上設(shè)有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)ロ，風(fēng)道的一端與進(jìn)風(fēng)ロ連接，另一端與出風(fēng)ロ連接，在整個(gè)風(fēng)道內(nèi)排布有散熱片且各散熱片連接在導(dǎo)熱底座上，所述散熱器的進(jìn)風(fēng)ロ連接有風(fēng)管，出風(fēng)ロ連接有風(fēng)管，所述密封腔體內(nèi)設(shè)的風(fēng)道內(nèi)通過(guò)風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)有空氣流流動(dòng)。散熱器的密封腔體內(nèi)設(shè)的風(fēng)道呈漩渦狀，其中漩渦狀風(fēng)道的中心與進(jìn)風(fēng)ロ連接，出風(fēng)ロ設(shè)在側(cè)面。散熱器的密封腔體內(nèi)設(shè)有隔板形成左右兩路連通的通道，其中一路通道的通道ロ為進(jìn)風(fēng)ロ，另一路通道的通道ロ為出風(fēng)ロ。硬盤(pán)通過(guò)機(jī)箱箱體上的安裝ロ可拆卸安裝在機(jī)箱體上。硬盤(pán)為熱插拔式電路連接。[0013]硬盤(pán)是3. 5英寸硬盤(pán)或2. 5英寸硬盤(pán)，硬盤(pán)設(shè)有兩塊或兩塊以上，其中有一塊為專(zhuān)用于安裝電腦操作系統(tǒng)的硬盤(pán)。硬盤(pán)為固態(tài)硬盤(pán)或電子硬盤(pán)。有益效果本實(shí)用新型的特點(diǎn)是通過(guò)改變硬盤(pán)的安裝方式使得硬件安裝緊湊，大大減小了機(jī)箱的體積，可通用于市場(chǎng)上目前常用的主流主板。以ATX主板、3. 5英寸硬盤(pán)和筆記本光驅(qū)為例，經(jīng)申請(qǐng)人測(cè)量，利用該安裝機(jī)構(gòu)可使機(jī)箱的箱內(nèi)大小最小可達(dá)到長(zhǎng)32cm，高31cm，寬8cm，體積為目前市場(chǎng)上大多數(shù)機(jī)箱體積的五分之一以下；而且將所有硬盤(pán)并排安裝在主板上方且與其平行的ー個(gè)面上，也利于硬盤(pán)的散熱；本實(shí)用新型采用密封腔體散熱器，配合風(fēng)管和風(fēng)道進(jìn)行散熱，針對(duì)性強(qiáng)，散熱效率高。

圖I為本實(shí)用新型的硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實(shí)用新型公開(kāi)的散熱器結(jié)構(gòu)示意圖之ー；圖3為本實(shí)用新型公開(kāi)的散熱器結(jié)構(gòu)示意圖之ニ。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，本實(shí)用新型公開(kāi)了ー種硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，包括機(jī)箱體I、硬盤(pán)3、主板2和顯卡5，其中主板2平行于機(jī)箱體I的側(cè)板且安裝在箱內(nèi)，硬盤(pán)3為固態(tài)硬盤(pán)或電子硬盤(pán)，硬盤(pán)3的盤(pán)面與主板2平面平行設(shè)置，硬盤(pán)的盤(pán)面在主板平面上的投影面與主板面相交，硬盤(pán)3位于主板安裝CPU散熱裝置21區(qū)域的上方，或者硬盤(pán)位于主板的背面。硬盤(pán)位于主板安裝CPU散熱裝置區(qū)域的上方時(shí)，硬盤(pán)與主板板面之間的距離< 5cm ;硬盤(pán)位于主板的背面時(shí)，硬盤(pán)與主板板面之間的距離< 2cm，本實(shí)施例采用前一種安裝方式，同時(shí)顯卡5也平行于主板2安裝。硬盤(pán)的盤(pán)面在主板平面上的投影面與主板面相交的面積> 50%的硬盤(pán)盤(pán)面的面積。主板2上安裝的CPU芯片上設(shè)置有一散熱器21，在顯卡5上也設(shè)有散熱器51，該兩種散熱器均包括一密封腔體，在密封腔體內(nèi)設(shè)有風(fēng)道和導(dǎo)熱底座，在密封腔體上設(shè)有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)ロ，風(fēng)道的一端與進(jìn)風(fēng)ロ連接，另一端與出風(fēng)ロ連接，在整個(gè)風(fēng)道內(nèi)排布有散熱片且各散熱片連接在導(dǎo)熱底座上，散熱器的進(jìn)風(fēng)ロ連接有冷風(fēng)管7，冷風(fēng)管與出風(fēng)ロ連接有熱風(fēng)管9，密封腔體內(nèi)設(shè)的風(fēng)道內(nèi)通過(guò)機(jī)箱電源4上的風(fēng)機(jī)41驅(qū)動(dòng)有空氣流流動(dòng)，。如圖2所示，散熱器的密封腔體內(nèi)設(shè)的風(fēng)道呈漩渦狀，其中漩渦狀風(fēng)道的中心與進(jìn)風(fēng)ロ連接，出風(fēng)ロ設(shè)在側(cè)面?；蛘呷鐖D3所示為散熱器的另ー種結(jié)構(gòu)，散熱器的密封腔體內(nèi)設(shè)有隔板形成左右兩路連通的通道，其中一路通道的通道ロ為進(jìn)風(fēng)ロ，另一路通道的通道ロ為出風(fēng)ロ。作為改進(jìn)的實(shí)施方式，將硬盤(pán)3以熱插拔方式并通過(guò)機(jī)箱I箱體上的安裝ロ可拆卸安裝在機(jī)箱I箱體上，硬盤(pán)是3. 5英寸硬盤(pán)或2. 5英寸硬盤(pán)，硬盤(pán)可以設(shè)有兩塊或兩塊以上，其中有一塊為專(zhuān)用于安裝電腦操作系統(tǒng)的硬盤(pán)。
權(quán)利要求1.ー種臺(tái)式電腦硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，包括機(jī)箱體、硬盤(pán)和主板，其中主板平行于機(jī)箱體的側(cè)板且安裝在箱內(nèi)，其特征在于所述硬盤(pán)的盤(pán)面與主板平面相對(duì)設(shè)置，硬盤(pán)的盤(pán)面在主板平面上的投影面與主板面相交，硬盤(pán)位于主板安裝CPU散熱裝置區(qū)域的上方，或者硬盤(pán)位于主板的背面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的臺(tái)式電腦硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述硬盤(pán)的盤(pán)面在主板平面上的投影面與主板面相交的面積> 50%的硬盤(pán)盤(pán)面的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的臺(tái)式電腦硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述硬盤(pán)的盤(pán)面與主板平面平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的臺(tái)式電腦硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述硬盤(pán)位于主板安裝CPU散熱裝置區(qū)域的上方時(shí)，硬盤(pán)與主板板面之間的距離< 5cm;硬盤(pán)位于主板的背面吋，硬盤(pán)與主板板面之間的距離< 2cm ;所述主板上安裝的CPU芯片上設(shè)置有ー散熱器，該散熱器包括一密封腔體，在密封腔體內(nèi)設(shè)有風(fēng)道和導(dǎo)熱底座，在密封腔體上設(shè)有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)ロ，風(fēng)道的一端與進(jìn)風(fēng)ロ連接，另一端與出風(fēng)ロ連接，在整個(gè)風(fēng)道內(nèi)排布有散熱片且各散熱片連接在導(dǎo)熱底座上，所述散熱器的進(jìn)風(fēng)ロ連接有風(fēng)管，出風(fēng)ロ連接有風(fēng)管，所述密封腔體內(nèi)設(shè)的風(fēng)道內(nèi)通過(guò)風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)有空氣流流動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的臺(tái)式電腦硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱器的密封腔體內(nèi)設(shè)的風(fēng)道呈漩渦狀，其中漩渦狀風(fēng)道的中心與進(jìn)風(fēng)ロ連接，出風(fēng)ロ設(shè)在側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的臺(tái)式電腦硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱器的密封腔體內(nèi)設(shè)有隔板形成左右兩路連通的通道，其中一路通道的通道ロ為進(jìn)風(fēng)ロ，另一路通道的通道ロ為出風(fēng)ロ。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的臺(tái)式電腦硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述硬盤(pán)通過(guò)機(jī)箱箱體上的安裝ロ可拆卸安裝在機(jī)箱體上。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的臺(tái)式電腦硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述硬盤(pán)為熱插拔式電路連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的臺(tái)式電腦硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述硬盤(pán)是3.5英寸和/或2. 5英寸的固態(tài)硬盤(pán)和/或電子硬盤(pán)。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的臺(tái)式電腦硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述硬盤(pán)通過(guò)機(jī)箱箱體上的安裝ロ可拆卸安裝在機(jī)箱體上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種臺(tái)式電腦硬盤(pán)安裝結(jié)構(gòu)，包括機(jī)箱體、硬盤(pán)和主板，其中主板平行于機(jī)箱體的側(cè)板且安裝在箱內(nèi)，硬盤(pán)的盤(pán)面與主板平面相對(duì)設(shè)置，硬盤(pán)的盤(pán)面在主板平面上的投影面與主板面相交，硬盤(pán)位于主板安裝CPU散熱裝置區(qū)域的上方，或者硬盤(pán)位于主板的背面。本實(shí)用新型的特點(diǎn)是改變硬盤(pán)的安裝方式，使硬件安裝緊湊，有效減小機(jī)箱的體積。
文檔編號(hào)G06F1/18GK202453788SQ20122002458
公開(kāi)日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者周奮豪 申請(qǐng)人:周奮豪