主板散熱系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種主板散熱系統(tǒng)，包括一電腦主板和一安裝于所述電腦主板上的發(fā)熱元件，所述電腦主板上還裝設(shè)一風(fēng)扇、一散熱器和一熱管，所述散熱器上開設(shè)一第一安裝槽，所述發(fā)熱元件上安裝一導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板上開設(shè)一第二安裝槽，所述熱管的一端安裝于所述第一安裝槽內(nèi)，所述熱管的另一端安裝于所述第二安裝槽內(nèi)，所述發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述導(dǎo)熱板和所述熱管傳遞至所述散熱器，所述風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流吹向所述散熱器而帶走所述散熱器上的熱量。
【專利說明】主板散熱系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，特別是指一種電腦主板散熱系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著顯示器尺寸的縮小，電腦廠商開始把主機(jī)集成到顯示器中，從而形成一體式電腦(all-1n-one),縮寫為ΑΙ0。AIO相較傳統(tǒng)臺式機(jī)有著連線少、體積小的優(yōu)勢,集成度更高，價(jià)格也并無明顯變化，可塑造則更強(qiáng)，廠商可以設(shè)計(jì)出極具個(gè)性的產(chǎn)品。如何設(shè)計(jì)出體積更小的AIO則成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，同時(shí)由于AIO的集成度較高，而體積較小，因而AIO的散熱設(shè)計(jì)尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種具有較好散熱功能的散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]—種主板散熱系統(tǒng)，包括一電腦主板和一安裝于所述電腦主板上的發(fā)熱兀件，所述電腦主板上還裝設(shè)一風(fēng)扇、一散熱器和一熱管，所述散熱器上開設(shè)一第一安裝槽，所述發(fā)熱元件上安裝一導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板上開設(shè)一第二安裝槽，所述熱管的一端安裝于所述第一安裝槽內(nèi)，所述熱管的另一端安裝于所述第二安裝槽內(nèi)，所述發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述導(dǎo)熱板和所述熱管傳遞至所述散熱器，所述風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流吹向所述散熱器而帶走所述散熱器上的熱量。
[0005]相較于現(xiàn)有技術(shù)，上述主板散熱系統(tǒng)通過所述熱管的一端安裝于所述第一安裝槽內(nèi)，所述熱管的另一端安裝于所述第二安裝槽內(nèi)，所述發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述導(dǎo)熱板和所述熱管傳遞至所述散熱器，所述風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流吹向所述散熱器而帶走所述散熱器上的熱量，由于所述第二安`裝槽增大了所述導(dǎo)熱板的傳熱面積，提高了所述散熱器、所述導(dǎo)熱板和所述熱管的散熱效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明電腦主板散熱系統(tǒng)一較佳實(shí)施例的一分解圖。
[0007]圖2是圖1中導(dǎo)熱板的一示意圖。
[0008]圖3是圖1的一立體組裝圖。
[0009]主要元件符號說明_
【權(quán)利要求】
1.一種主板散熱系統(tǒng)，包括一電腦主板和一安裝于所述電腦主板上的發(fā)熱兀件，其特征在于:所述電腦主板上還裝設(shè)一風(fēng)扇、一散熱器和一熱管，所述散熱器上開設(shè)一第一安裝槽，所述發(fā)熱元件上安裝一導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板上開設(shè)一第二安裝槽，所述熱管的一端安裝于所述第一安裝槽內(nèi)，所述熱管的另一端安裝于所述第二安裝槽內(nèi)，所述發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述導(dǎo)熱板和所述熱管傳遞至所述散熱器，所述風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流吹向所述散熱器而帶走所述散熱器上的熱量。
2.如權(quán)利要求1所述的主板散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述電腦主板上開設(shè)若干安裝孔，所述導(dǎo)熱板開設(shè)若干通孔，若干緊固件穿過相應(yīng)的通孔和安裝孔，從而將所述發(fā)熱元件和所述導(dǎo)熱板固定在所述電腦主板上。
3.如權(quán)利要求2所述的主板散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述安裝孔和所述通孔的孔徑相當(dāng)。
4.如權(quán)利要求2所述的主板散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述電腦主板上于若干安裝孔的一側(cè)開設(shè)一容置口，所述風(fēng)扇和所述散熱器裝設(shè)于所述容置口內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的主板散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述風(fēng)扇包括一進(jìn)風(fēng)口和一出風(fēng)口，來自所述風(fēng)扇外部的氣流自所述進(jìn)風(fēng)口沿一第一方向流進(jìn)所述風(fēng)扇，所述風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流沿一第二方向流出所述出風(fēng)口，所述散熱器包括若干散熱片，所述出風(fēng)口朝向若干散熱片的一側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的主板散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述第一方向垂直于所述第二方向。
7.如權(quán)利要求5所述的主板散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述第一安裝槽開設(shè)于所述散熱器上并位于若干散熱片的一側(cè)。
8.如權(quán)利要求1所述的主板散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述第一安裝槽和所述第二安裝槽的深度與所述熱管的厚度相當(dāng)。
9.如權(quán)利要求1所述的主板散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述發(fā)熱元件為一中央處理器。
【文檔編號】G06F1/20GK103869910SQ201210533723
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月12日
【發(fā)明者】楊志豪, 葉禮淦 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司