電容式觸控板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明是一種電容式觸控板及其制造方法，其中制造方法是提供一界定有至少一預(yù)定區(qū)域的基板，并在該基板的其中一表面形成多條第一軸感應(yīng)線及多個(gè)第二軸感應(yīng)單元，又在該基板的另一表面再形成至少一組連接線路及對(duì)應(yīng)該預(yù)定區(qū)域的至少一芯片焊墊，接著再在該基板上形成多個(gè)第一導(dǎo)電貫孔，令其中至少一第一導(dǎo)電貫孔位于該預(yù)定區(qū)域內(nèi)，而各該第二軸感應(yīng)單元通過(guò)該第一導(dǎo)電貫孔相互連接形成多條第二軸感應(yīng)線；最后再選擇一LQFP或TQFP封裝方式制成的控制器接合在該預(yù)定區(qū)域的芯片焊墊上，使得位于控制器底面的至少一第一導(dǎo)電貫孔有足夠形成空間。
【專利說(shuō)明】電容式觸控板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電容式觸控板及其制造方法，尤其涉及一種可節(jié)省材料成本并加快生產(chǎn)速度的電容式觸控板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖7A及圖8所示，為一種電容式觸控板的二相對(duì)表面的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7A所不，該電容式觸控板是在一印刷電路板70的一表面上形成相互交錯(cuò)排列的多條第一軸感應(yīng)線LI以及多條第二軸感應(yīng)線L2 (即X軸與Y軸)，而印刷電路板70的另一相對(duì)表面則如圖8所示，形成有多條連接線路100，并焊接有該電容式觸控板的控制電路的電子元件；其中該控制電路的主要電子元件為一控制器110，該控制器110的多個(gè)接腳與多條連接線路100 —端焊接；并且該印刷電路板70對(duì)應(yīng)各條第一及第二軸感應(yīng)線L1、L2的未端形成有貫穿二相對(duì)表面的導(dǎo)電貫孔P，使得各條第一及第二軸感應(yīng)線L1、L2與對(duì)應(yīng)連接線路100連接；因此該控制器110即可通過(guò)連接線路100及導(dǎo)電貫孔P發(fā)送驅(qū)動(dòng)信號(hào)至印刷電路板70，以形成有第一及第二軸感應(yīng)線L1、L2的表面；同理，也可通過(guò)連接線路100及導(dǎo)電貫孔P接收印刷電路板70形成有第一及第二軸感應(yīng)線L1、L2的表面所傳來(lái)的感應(yīng)信號(hào)。
[0003]由于上述電容式觸控板必須將第一及第二軸感應(yīng)線L1、L2形成在印刷電路板70的同一表面，最直接方式是采用多層電路板，如圖7B所示，以內(nèi)連接線路完成各第二軸感應(yīng)線L2中多條第二軸感應(yīng)單元81的連接段82，使得多條第一及第二軸感應(yīng)線L1、L2的感應(yīng)單元可形成在同一表面。然而，使用多層電路板的成本高，而且厚度較雙層電路板厚，因此已有廠商為了縮減電容式觸控板厚度而開(kāi)發(fā)一種使用雙層電路板將第一及第二軸感應(yīng)線L1、L2形成在同一表面，如圖9A所示，此一電容式觸控板制造方法包含有:
[0004]提供一雙層板材70’，其中該雙層板材70’具有二相對(duì)表面；
[0005]在該雙層板材70’其中一表面沿第一軸向(X)形成有多條并列的第一軸感應(yīng)線LI，以及位于相鄰第一軸感應(yīng)線LI之間的多條第二軸感應(yīng)單元81，其中多條第二軸感應(yīng)單元81是沿著第二軸向排列(Y)，又該雙層板材70’的另一表面則形成有連接線路100 ;
[0006]如圖9B所示，在雙層板材70’形成第一軸感應(yīng)線LI及第二軸感應(yīng)單元81的表面上，除各第二軸感應(yīng)單元81 二端811外全面涂覆一層綠漆90 ；
[0007]如圖9C所示，印刷多條碳膜連接段82’在綠漆90上，各碳膜連接段82’是連接對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰第二軸感應(yīng)單元81的二端811，使沿著第二軸向的多條第二軸感應(yīng)單元81構(gòu)成多條第二軸感應(yīng)線L2 ；
[0008]同樣如圖8所示，將一無(wú)引腳封裝(Quad Flat No leads，簡(jiǎn)稱QFN)控制器110焊接至形成有連接線路100的表面上，并與多條連接線路100 —端連接，使QFN控制器110通過(guò)連接線路100電連接至第一、二軸感應(yīng)線L1、L2 般而言，在雙層板材70’對(duì)應(yīng)第一、二軸感應(yīng)線L1、L2處各形成一導(dǎo)電貫孔P，使連接線路100通過(guò)導(dǎo)電貫孔P連接至第一、二軸感應(yīng)線L1、L2。
[0009]上述電容式觸控板使用雙層電路板,并在該雙層電路板的其中一表面形成第一、二軸感應(yīng)線，主要是將二軸感應(yīng)線的多條第二軸感應(yīng)單元二端先不涂覆綠漆，再印刷碳膜連接段將第二軸感應(yīng)單元連接成第二軸感應(yīng)線，由于碳膜連接段與第一軸感應(yīng)線之間有綠漆隔離，完成電絕緣的跨線結(jié)構(gòu)；這一電容式觸控板確實(shí)只要采用雙層電路板即可將第一及第二軸感應(yīng)線形成在同一表面，比使用多層電路的電容式觸控板的厚度減?。蝗欢?，由于這一電容式觸控板使用了一般印刷電路板電鍍以外的制造方法(印刷碳膜)，而印刷碳膜除了材料成本高以外，還需經(jīng)過(guò)燒烤硬化等繁復(fù)步驟，增加了整個(gè)制造方法所耗費(fèi)時(shí)間，所以就成本考慮這一電容式觸控板仍不是最佳。
[0010]上述雙層板材70’各第一、二軸感應(yīng)線L1、L2末端形成一導(dǎo)電貫孔P,并以導(dǎo)電貫孔P連接連接線路100，但是對(duì)應(yīng)各第二軸感應(yīng)單元處如果也形成有導(dǎo)電貫孔，并將導(dǎo)電貫孔相互連接構(gòu)成第二軸感應(yīng)線，則會(huì)直接面臨以下二個(gè)問(wèn)題:
[0011]1.由于目前控制器所采用大多為無(wú)引腳(Quad Flat No leads,簡(jiǎn)稱QFN)封裝制造方法制作的IC(以下稱QFN封裝控制器)，當(dāng)QFN封裝控制器焊接于電路板后，其封裝膠體的底面幾乎平貼在電路板表面，而且該QFN封裝控制器大小通常覆蓋多個(gè)第二軸感應(yīng)單元的形成面積，因此，該QFN封裝控制器的底面與電路板表面已無(wú)空間可供導(dǎo)電穿孔成形；除非繞過(guò)QFN封裝控制器底面的區(qū)域。
[0012]2.無(wú)法使用自動(dòng)布線軟件:由于連接任意二相鄰第二感應(yīng)單元的連接段形成在連接線路的表面，不僅造成原本連接線段改變與控制器接腳連接路徑外，也必須考慮上述第I點(diǎn)QFN封裝控制器繞線的連接段位置，而必須人工布線，增加布線設(shè)計(jì)的時(shí)間與復(fù)雜度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]針對(duì)上述電容式觸控板制造方法耗費(fèi)碳膜的材料成本且制作耗時(shí)的技術(shù)缺陷，本發(fā)明的主要目的是提出一種也可同樣采用雙層印刷電路板制作電容式觸控板及其制造方法，除了可以減小厚度，更能節(jié)省制造成本。
[0014]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所使用的主要技術(shù)手段是該電容式觸控板的制造方法包含有:
[0015]提供一基板，在該基板上界定至少一預(yù)定區(qū)域；
[0016]在該基板的其中一表面形成多個(gè)第一軸感應(yīng)單元及第二軸感應(yīng)單元，各該第一軸感應(yīng)單元相互連接形成多條第一軸感應(yīng)線；
[0017]在該基板的另一表面形成至少一組連接線路及至少一芯片焊墊，且該芯片焊墊對(duì)應(yīng)該預(yù)定區(qū)域；
[0018]在基板上形成多個(gè)第一導(dǎo)電貫孔，且該至少一第一導(dǎo)電貫孔位于該預(yù)定區(qū)域內(nèi)，各該第二軸感應(yīng)單元經(jīng)由該第一導(dǎo)電貫孔相互連接形成多條第二軸感應(yīng)線；以及
[0019]以LQFP或TQFP封裝方式制成的控制器接合在該預(yù)定區(qū)域的芯片焊墊上。
[0020]優(yōu)選的，在該基板上形成多個(gè)第一導(dǎo)電貫孔的步驟中，是以電鍍貫孔制造方法或銅膠貫孔制造方法形成該多個(gè)第一導(dǎo)電貫孔。
[0021]優(yōu)選的，在該基板的另一表面形成至少一組連接線路及至少一芯片焊墊的步驟中，是進(jìn)一步形成有多條連接段，以連接第一導(dǎo)電貫孔。
[0022]優(yōu)選的，在該基板上形成多個(gè)第一導(dǎo)電貫孔的步驟中，是進(jìn)一步對(duì)應(yīng)多條第一軸感應(yīng)線末端處分別形成多條第二導(dǎo)電貫孔，以連接至該至少一組連接線路。
[0023]優(yōu)選的，在該基板的其中一表面形成多個(gè)第一軸感應(yīng)單元及第二軸感應(yīng)單元的步驟中，該多條第二軸感應(yīng)單元?jiǎng)t排列于二相鄰第一軸感應(yīng)線的第一軸感應(yīng)單元之間。
[0024]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所使用的主要技術(shù)手段是令該電容式觸控板包含有:
[0025]一基板，具有二相對(duì)的第一及第二表面，并界定至少一預(yù)定區(qū)域；其中第二表面形成有一組連接線路及至少一芯片焊墊，該芯片焊墊對(duì)應(yīng)該預(yù)定區(qū)域；
[0026]多條第一軸感應(yīng)線，形成在該基板的第一表面，其中各條第一軸感應(yīng)線是由多個(gè)相互連接的第一軸感應(yīng)單元構(gòu)成；
[0027]多條第二軸感應(yīng)單元，形成在該基板的第一表面；
[0028]多條第一導(dǎo)電貫孔，對(duì)應(yīng)第二軸感應(yīng)單元位置形成在該基板上，以連接多條第二軸感應(yīng)單元，而形成多條第二軸感應(yīng)線；其中至少一第一導(dǎo)電貫孔位于該預(yù)定區(qū)域內(nèi)；
[0029]一以LQFP封裝方式制成的控制器或以TQFP封裝方式制成的控制器(以下分別簡(jiǎn)稱LQFP封裝控制器或TQFP封裝控制器)，接合在該基板的芯片焊墊上，并連接該組連接線路。
[0030]優(yōu)選的，該多個(gè)第一導(dǎo)電貫孔為電鍍導(dǎo)電貫孔或銅膠導(dǎo)電貫孔。
[0031]優(yōu)選的，該基板第二表面形成有多條連接段，以連接第一導(dǎo)電貫孔。
[0032]優(yōu)選的，該基板對(duì)應(yīng)多條第一軸感應(yīng)線末端處分別形成多個(gè)第二導(dǎo)電貫孔，以連接至該至少一組連接線路。
[0033]優(yōu)選的，多條第二軸感應(yīng)單元是排列在二相鄰第一軸感應(yīng)線的第一軸感應(yīng)單元之間。
[0034]如上所述，本發(fā)明電容式觸控板及其制造方法是在基板的其中一表面形成第一、二軸感應(yīng)單元，并在另一表面接合LQFP封裝控制器或TQFP封裝控制器，由于LQFP封裝控制器或TQFP封裝控制器的封裝膠體底面至其四周接腳底面的距離大于第一導(dǎo)電貫孔凸出于基板表面的厚度，故LQFP封裝控制器或TQFP封裝控制器四周接腳焊接至對(duì)應(yīng)的連接線，其底面有足夠空間形成導(dǎo)電貫孔，將第二軸感應(yīng)單元連接構(gòu)成第二軸感應(yīng)線；因此，用以連接位于該LQFP封裝控制器或TQFP封裝控制器底面的第一導(dǎo)電貫孔的連接段將不必繞線，也有助于自動(dòng)線路布局制造；因此，本發(fā)明的基板也可使用雙層板材，而相比現(xiàn)有采用雙層板材的電容觸控板，即可節(jié)省碳膜的材料成本，并省去了燒烤碳膜的步驟，縮短制造時(shí)間。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0035]圖1為本發(fā)明電容式觸控板的制造方法流程圖。
[0036]圖2為本發(fā)明電容式觸控板的俯視平面圖。
[0037]圖3為圖2的局部放大圖。
[0038]圖4為本發(fā)明觸控板的仰視平面圖。
[0039]圖5為本發(fā)明電容式觸控板的一較佳實(shí)施例的剖面圖。
[0040]圖6為本發(fā)明電容式觸控板的另一較佳實(shí)施例的剖面圖。
[0041]圖7A為現(xiàn)有電容式觸控板多層板制造方法中一狀態(tài)的局部俯視平面圖。
[0042]圖7B為圖7A的剖面示意圖。
[0043]圖8為圖7A的仰視平面圖。[0044]圖9A-9C為現(xiàn)有電容式觸控板雙層板制造方法中各狀態(tài)的局部俯視圖及剖面示意圖。[0045]主要元件符號(hào)說(shuō)明
[0046]I雙層印刷電路板10基板
[0047]21第一軸感應(yīng)單元22連接段
[0048]31第二軸感應(yīng)單元32連接段
[0049]40連接線路41芯片焊墊
[0050]50控制器60保護(hù)層
[0051]A預(yù)定區(qū)域LI第一軸感應(yīng)線
[0052]L2第二軸感應(yīng)線Pl第一導(dǎo)電貫孔
[0053]P2第二導(dǎo)電貫孔70印刷電路板
[0054]70’雙層板材81第二軸感應(yīng)單元
[0055]811端82碳膜連接段
[0056]90綠漆100連接線路
[0057]110無(wú)引腳封裝控制器。
【具體實(shí)施方式】
[0058]如圖1及圖5所示，本發(fā)明電容式觸控板主要包含有一印刷電路板I及焊接于該印刷電路板I的控制器50,而制作這一電容式觸控板方式如下:
[0059]首先準(zhǔn)備一基板10，并在基板10上界定至少一預(yù)定區(qū)域A(SIO)，如圖2及圖3所不，本實(shí)施例的基板為雙層板材，也可選用多層板材，其中由于該基板10具有二相對(duì)表面，其中一表面形成有多個(gè)第一軸感應(yīng)單元21及第二軸感應(yīng)單元31，而各第一軸感應(yīng)單元21是以連接段22相互連接形成多條第一軸感應(yīng)線LI (Sll);再如圖4所示，該基板10另一表面則形成有至少一組連接線路40，并形成有對(duì)應(yīng)預(yù)定區(qū)域A的至少一芯片焊墊41以及多條連接段32，其中該至少一組連接線路40 —端連接至該至少一芯片焊墊41 (S12);接著再如圖3及圖4所示，選擇以電鍍貫孔制造方法(PTH)或銅膠貫孔制造方法(CPTH)在該基板10上形成有多個(gè)第一導(dǎo)電貫孔Pl及第二導(dǎo)電貫孔P2，而且其中至少一第一導(dǎo)電貫孔Pl位于該預(yù)定區(qū)域A內(nèi)，使得多個(gè)第一導(dǎo)電貫孔Pl以對(duì)應(yīng)的連接段32相互連接，使得各該第二軸感應(yīng)單元31經(jīng)由第一導(dǎo)電貫孔Pl相互連接形成多條第二軸感應(yīng)線L2，至于第二導(dǎo)電貫孔P2則連接至少一組連接線40的另一端，以及多條第一軸感應(yīng)線LI及第二軸感應(yīng)線L2的末端S13 ;至此即完成本發(fā)明雙層印刷電路板I的制作，故第二導(dǎo)電貫孔P2位于基板10周邊。
[0060]如圖5所示，為完成最后的電容式觸控板，進(jìn)一步選擇以LQFP或TQFP封裝方式制成的控制器50 (以下分別簡(jiǎn)稱LQFP封裝控制器或TQFP封裝控制器)，以焊接方式將LQFP或TQFP封裝控制器50接合于該至少一芯片焊墊上41 (S14)，使得該LQFP或TQFP封裝控制器50與該組連接線路40連接，如圖2及圖4所示，該LQFP或TQFP封裝控制器50即以該組連接線路40通過(guò)第二導(dǎo)電貫孔P2輸出驅(qū)動(dòng)第一和/或第二軸感應(yīng)線L1、L2，并接收第一和/或第二軸感應(yīng)線L1、L2的感應(yīng)信號(hào)。如圖5所示，由于第一導(dǎo)電貫孔Pl以電鍍貫孔制造方法(PTH)所形成，故第一導(dǎo)電貫孔Pl會(huì)自雙層基材10的二表面分別突出，而突出厚度dl約為0.035mm,由于LQFP或TQFP封裝控制器50焊接至該芯片焊墊41后，其封膠底面至形成有芯片焊墊41的基板10表面距離d2約為0.1mm,因此對(duì)應(yīng)該LQFP或TQFP封裝控制器50封膠底面的至少一第一導(dǎo)電貫孔Pl有足夠形成空間。
[0061 ] 再如圖6所示，當(dāng)選擇以銅膠貫孔制造方法(CPTH)形成第一導(dǎo)電貫孔Pl，由于必須將第一導(dǎo)電貫孔Pl突出于基板10 二表面的突出部再形成有保護(hù)層60,因此一第一導(dǎo)電貫孔Pl自表面突出部連同保護(hù)層的總厚度d3約為0.075mm，雖然比電鍍貫孔制造方法(PTH)形成的第一導(dǎo)電貫孔Pl的突出部厚，但因本發(fā)明選用LQFP或TQFP封裝控制器50，其封膠底面與基板10表面仍有約0.1mm的距離d2，所以在LQFP或TQFP封裝控制器50底面的至少一第一導(dǎo)電貫孔Pl確實(shí)有足夠形成空間，而連接該第一導(dǎo)電貫孔Pl的連接段32也不必有過(guò)大的空間進(jìn)行繞線，使得本發(fā)明的雙層印刷電路板I仍可使用自動(dòng)布線軟件進(jìn)行第一、第二軸感應(yīng)線L1、L2及至少一組連接線路40的布線工作，如圖2、4所示。
[0062]如圖2所示，上述雙層印刷電路板I的基板10的其中一表面是沿著X軸形成有多條并排的第一軸感應(yīng)線LI，而多個(gè)第二軸感應(yīng)單元31則沿著Y軸形成在任意二個(gè)相鄰的第一軸感應(yīng)線LI的第一軸感應(yīng)單元21之間，優(yōu)選的是除了最靠近基板10周邊的第二軸感應(yīng)單元31外，各第二軸感應(yīng)單元31對(duì)應(yīng)二個(gè)第一導(dǎo)電貫孔P1，再如圖3及圖4所示，該基板10的另一表面上的任意二個(gè)相鄰第二軸感應(yīng)單元31相接近的第一導(dǎo)電貫孔Pl以一連接段32連接，故連接段32配合第一導(dǎo)電貫孔Pl即可將多條第二軸感應(yīng)單元31連接，而構(gòu)成多個(gè)第二軸感應(yīng)線L2。
[0063]綜上所述，本發(fā)明電容式觸控板的制造方法不需使用多層板，并可省去形成碳膜的步驟，除了減少多層板的厚度以外，也省去碳膜的材料成本，更重要的是本發(fā)明選擇LQFP或TQFP封裝控制器，使對(duì)應(yīng)控制器底面的第一導(dǎo)電貫孔有形成空間，連接該些第一導(dǎo)電貫孔的連接段也不必繞線，使得本發(fā)明的雙層印刷電路板仍可以自動(dòng)布線軟件設(shè)計(jì)連接線路的布局，減少制作觸控板所需時(shí)間，加速生產(chǎn)。
[0064]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與修改，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電容式觸控板的制造方法，包含下列步驟: 提供一基板，在該基板上界定至少一預(yù)定區(qū)域； 在該基板的其中一表面形成多個(gè)第一軸感應(yīng)單元及第二軸感應(yīng)單元，各該第一軸感應(yīng)單元相互連接形成多條第一軸感應(yīng)線； 在該基板的另一表面形成至少一組連接線路及至少一芯片焊墊，且該芯片焊墊對(duì)應(yīng)該預(yù)定區(qū)域； 在基板上形成多個(gè)第一導(dǎo)電貫孔，且該至少一第一導(dǎo)電貫孔位于該預(yù)定區(qū)域內(nèi)，各該第二軸感應(yīng)單元經(jīng)由該第一導(dǎo)電貫孔相互連接形成多條第二軸感應(yīng)線；以及 以LQFP或TQFP封裝方式制成的控制器接合在該預(yù)定區(qū)域的芯片焊墊上。
2.如權(quán)利要求1所述的電容式觸控板的制造方法，在該基板上形成多個(gè)第一導(dǎo)電貫孔的步驟中，是以電鍍貫孔制造方法或銅膠貫孔制造方法形成該多個(gè)第一導(dǎo)電貫孔。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電容式觸控板的制造方法，在該基板的另一表面形成至少一組連接線路及至少一芯片焊墊的步驟中，是進(jìn)一步形成有多條連接段，以連接第一導(dǎo)電貫孔。
4.如權(quán)利要求3所述的電容式觸控板的制造方法，在該基板上形成多個(gè)第一導(dǎo)電貫孔的步驟中，是進(jìn)一步對(duì)應(yīng)多條第一軸感應(yīng)線末端處分別形成多條第二導(dǎo)電貫孔，以連接至該至少一組連接線路。
5.如權(quán)利要求4所述的電容式觸控板的制造方法,在該基板的其中一表面形成多個(gè)第一軸感應(yīng)單元及第二軸感應(yīng)單元的步驟中，該多條第二軸感應(yīng)單元?jiǎng)t排列于二相鄰第一軸感應(yīng)線的第一軸感應(yīng)單元之間。
6.一種電容式觸控板，包含有: 一基板，具有二相對(duì)的第一及第二表面，并界定至少一預(yù)定區(qū)域；其中第二表面形成有一組連接線路及至少一芯片焊墊，該芯片焊墊對(duì)應(yīng)該預(yù)定區(qū)域； 多條第一軸感應(yīng)線，形成在該基板的第一表面，其中各條第一軸感應(yīng)線是由多個(gè)相互連接的第一軸感應(yīng)單元構(gòu)成； 多條第二軸感應(yīng)單元，形成在該基板的第一表面； 多條第一導(dǎo)電貫孔，對(duì)應(yīng)第二軸感應(yīng)單元位置形成在該基板上，以連接多條第二軸感應(yīng)單元，而形成多條第二軸感應(yīng)線；其中至少一第一導(dǎo)電貫孔位于該預(yù)定區(qū)域內(nèi)； 一以LQFP封裝方式制成的控制器或以TQFP封裝方式制成的控制器，接合在該基板的芯片焊墊上，并連接該組連接線路。
7.如權(quán)利要求6所述的電容式觸控板，該多個(gè)第一導(dǎo)電貫孔為電鍍導(dǎo)電貫孔或銅膠導(dǎo)電貫孔。
8.如權(quán)利要求6或7所述的電容式觸控板，該基板第二表面形成有多條連接段，以連接第一導(dǎo)電貫孔。
9.如權(quán)利要求6所述的電容式觸控板，該基板對(duì)應(yīng)多條第一軸感應(yīng)線末端處分別形成多個(gè)第二導(dǎo)電貫孔，以連接至該至少一組連接線路。
10.如權(quán)利要求6所述的電容式觸控板，所述多條第二軸感應(yīng)單元是排列在二相鄰第一軸感應(yīng)線的第一軸感應(yīng)單元之間。
【文檔編號(hào)】G06F3/044GK103809822SQ201210533448
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月7日
【發(fā)明者】劉男榮, 黃家瑞 申請(qǐng)人:義隆電子股份有限公司