一種新型散熱機箱的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種新型散熱機箱,所述的機箱殼后側面上設置有電源通風口,所述的電源通風口下方安裝有集風口,所述的集風口上安裝有處理器散熱窗,所述的散熱窗通過風管伸入機箱殼內(nèi)部,所述的風管另一端安裝有集風口,所述的集風口面積大于處理器的風扇面積,將所述的散熱窗通過風管伸入機箱殼內(nèi)部,所述的風管另一端安裝有集風口,將集風口罩設在處理器風扇上,能夠便利的將處理器產(chǎn)生的熱量通過出風口排放到機箱外部,能夠充分的降低機箱內(nèi)的熱量,結構簡單,使用方便。
【專利說明】一種新型散熱機箱
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于電腦配件領域,尤其涉及一種新型散熱機箱。
【背景技術】
[0002]電腦,是一種能夠按照程序運行,自動、高速處理海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)代化智能電子設備。由硬件和軟件所組成,沒有安裝任何軟件的計算機稱為裸機。常見的形式有臺式計算機、筆記本計算機、大型計算機等,較先進的計算機有生物計算機、光子計算機、量子計算機等。機箱作為電腦配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各電腦配件,起到一個承托和保護作用,此外,電腦機箱具有電磁輻射的屏蔽的重要作用,由于機箱不像CPU、顯卡、主板等配件能迅速提高整機性能,所以在DIY中一直不被列為重點考慮對象。但是機箱也并不是好無作用,一些用戶買了雜牌機箱后,因為主板和機箱形成回路,導致短路,使系統(tǒng)變得很不穩(wěn)定,機箱的另一個重要功能就是幫助箱體內(nèi)的零部件進行散熱,只有良好的散熱才能保證機箱內(nèi)的元器件都正常工作,目前市場上的機箱功能非常單一,散熱效果也比較一般,因此有必要提供一種新型散熱機箱,以解決現(xiàn)有技術所存在的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明提供了一種新型散熱機箱,將所述的散熱窗通過風管伸入機箱殼內(nèi)部,所述的風管另一端安裝有集風口,將集風口罩設在處理器風扇上,能夠便利的將處理器產(chǎn)生的熱量通過出風口排放到機箱外部,能夠充分的降低機箱內(nèi)的熱量,結構簡單,使用方便。
[0004]本發(fā)明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的:一種新型散熱機箱,包括機箱殼、電源通風口、處理器散熱窗、集風口、出風口和風管,所述的機箱殼后側面上設置有電源通風口,所述的電源通風口下方安裝有集風口,所述的集風口上安裝有處理器散熱窗,所述的散熱窗通過風管伸入機箱殼內(nèi)部,所述的風管另一端安裝有集風口,所述的集風口面積大于處理器的風扇面積。
[0005]更進一步的,所述的處理器散熱窗通過螺釘固定在機箱殼上。
[0006]更進一步的,所述的集風口截面形狀為圓形或者矩形。
[0007]與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的一種新型散熱機箱有益效果在于:將所述的散熱窗通過風管伸入機箱殼內(nèi)部,所述的風管另一端安裝有集風口,將集風口罩設在處理器風扇上,能夠便利的將處理器產(chǎn)生的熱量通過出風口排放到機箱外部,能夠充分的降低機箱內(nèi)的熱量,結構簡單,使用方便。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明的結構示意圖。
[0009]圖2為本發(fā)明內(nèi)部結構示意圖。
[0010]附圖中:1、機箱殼,2、電源通風口,3、處理器散熱窗,4、集風口,5、出風口,6、風管?!揪唧w實施方式】
[0011]下面結合附圖和具體實施例進一步說明本發(fā)明的技術方案。
[0012]如圖1和圖2所示,一種新型散熱機箱,包括機箱殼1、電源通風口 2、處理器散熱窗3、集風口 4、出風口 5和風管6,所述的機箱殼I后側面上設置有電源通風口 2,所述的電源通風口 2下方安裝有集風口 4,所述的集風口 4上安裝有處理器散熱窗3,所述的散熱窗通過風管6伸入機箱殼I內(nèi)部,所述的風管6另一端安裝有集風口 4,所述的集風口 4面積大于處理器的風扇面積。
[0013]所述的處理器散熱窗3通過螺釘固定在機箱殼I上。
[0014]所述的集風口 4截面形狀為圓形或者矩形。
[0015]采用以上技術方案,本發(fā)明一種新型散熱機箱將所述的散熱窗3通過風管6伸入機箱殼I內(nèi)部,所述的風管6另一端安裝有集風口 4,將集風口 4罩設在處理器風扇上,能夠便利的將處理器產(chǎn)生的熱量通過出風口 5排放到機箱外部,能夠充分的降低機箱內(nèi)的熱量,結構簡單,使用方便。
【權利要求】
1.一種新型散熱機箱,其特征在于:包括機箱殼(I)、電源通風口(2)、處理器散熱窗(3)、集風口(4)、出風口(5)和風管(6),所述的機箱殼(I)后側面上設置有電源通風口(2),所述的電源通風口(2)下方安裝有集風口(4),所述的集風口(4)上安裝有處理器散熱窗(3),所述的散熱窗(3)通過風管(6)伸入機箱殼(I)內(nèi)部,所述的風管(6)另一端安裝有集風口(4),所述的集風口(4)面積大于處理器的風扇面積。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型散熱機箱,其特征在于:所述的處理器散熱窗(3)通過螺釘固定在機箱殼(I)上。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種新型散熱機箱,其特征在于:所述的集風口(4)截面形狀為圓形或者矩形。
【文檔編號】G06F1/18GK103853296SQ201210510584
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2012年11月29日 優(yōu)先權日:2012年11月29日
【發(fā)明者】陳銳劍 申請人:陜西天成網(wǎng)絡科技有限公司