電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種電子裝置，可使氣流均勻地分布，避免過多的氣流經(jīng)空置的中央處理器芯片連接器流走而系統(tǒng)散熱失衡的狀況。該電子裝置包括一主機板、一風扇模塊及一擋風模塊。主機板設(shè)有一第一中央處理器芯片連接器及一第二中央處理器芯片連接器，第一中央處理器芯片連接器配置有一中央處理器芯片及相應(yīng)的一中央處理器芯片散熱器，而第二中央處理器芯片連接器未配置有中央處理器芯片以及中央處理器芯片散熱器。風扇模塊配置于第一中央處理器芯片連接器與第二中央處理器芯片連接器的一側(cè)。擋風模塊可拆卸地設(shè)置于第二中央處理器芯片連接器上。
【專利說明】電子裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是有關(guān)于一種可輔助氣流均勻分布的電子
>J-U ρ?α裝直。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今服務(wù)器的機殼設(shè)計為了成本及空間節(jié)省考量，內(nèi)部難以預留足夠的自然對流的空間，又由于復雜的集成電路設(shè)計會消耗大量的電能，而這些消耗的電能將會轉(zhuǎn)換成為熱量造成溫度的上升，因此使得電腦的元件，例如中央處理器芯片及周邊裝置控制芯片的溫度上升更顯嚴重，造成整個系統(tǒng)內(nèi)部溫度過高的問題。當熱量聚集在機殼內(nèi)部而無法即時散掉時，將造成電子元件無法正常工作。
[0003]一般在處理高功率的中央處理器芯片時，風扇模塊可直接吹向中央處理器芯片，將熱量帶走。而目前具有雙中央處理器芯片的服務(wù)器中則是設(shè)置有多個風扇模塊，均勻地對雙中央處理器芯片進行散熱。有時雙中央處理器芯片的服務(wù)器中僅會安裝單個中央處理器芯片，并于中央處理器芯片上安裝中央處理器散熱器。
[0004]然而，在此狀況下，由于沒有元件設(shè)置在主機板的另一個中央處理器芯片插槽的位置上，此處會形成幾乎沒有阻力的氣流通道，大部分自風扇模塊所吹出的風會通過此氣流通道，僅有少量的氣流通過中央處理器散熱器，使得中央處理器芯片的產(chǎn)熱較難被排出，而讓系統(tǒng)發(fā)生過熱的狀況。

【發(fā)明內(nèi)容】

`[0005]本發(fā)明提供一種電子裝置，可使氣流均勻地分布，避免過多的氣流經(jīng)空置的中央處理器芯片連接器流走而系統(tǒng)散熱失衡的狀況。
[0006]本發(fā)明提出一種電子裝置，包括一主機板、一風扇模塊及一擋風模塊。主機板設(shè)有一第一中央處理器芯片連接器及一第二中央處理器芯片連接器，第一中央處理器芯片連接器配置有一中央處理器芯片及相應(yīng)的一中央處理器芯片散熱器，而第二中央處理器芯片連接器未配置有中央處理器芯片以及中央處理器芯片散熱器。風扇模塊配置于第一中央處理器芯片連接器與第二中央處理器芯片連接器的一側(cè)。擋風模塊可拆卸地設(shè)置于第二中央處理器芯片連接器上。
[0007]在本發(fā)明的一實施例中，上述的擋風模塊具有相反的一第一側(cè)與一第二側(cè)，第一側(cè)位于風扇模塊與第二側(cè)之間，擋風模塊設(shè)有貫通第一側(cè)與第二側(cè)的通槽。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，電子裝置還包括一導風罩，擋風模塊及第一中央處理器芯片連接器相應(yīng)的中央處理器芯片散熱器皆位于導風罩與主機板之間，通槽位于導風罩與擋風模塊之間。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，上述的通槽與第二中央處理器芯片連接器位于擋風模塊的相反兩側(cè)。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，電子裝置還包括一熱源，擋風模塊位于熱源與風扇模塊之間，風扇模塊吹來的氣流其中一部分流經(jīng)通槽而吹向熱源。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，電子裝置還包括一導風罩，導風罩與主機板之間形成有并列的一第一風道與一第二風道，第一風道的與風扇模塊相鄰的一端和第二風道的與風扇模塊相鄰的一端分別是相通的，中央處理器散熱器配置于第一風道，擋風模塊配置于第二風道。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，上述的擋風模塊于第二風道形成的風阻不小于中央處理器散熱器于第一風道形成的風阻。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，上述的擋風模塊包括一分流部，分流部面對于風扇模塊，分流部用以將風扇模塊吹向擋風模塊的氣流分流至擋風模塊的兩側(cè)。
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，上述的擋風模塊還形成有一容置空間，第二中央處理器芯片連接器容納于容置空間。
[0015]在本發(fā)明的一實施例中，電子裝置還包括一殼體，殼體包括平行于主機板的一底壁、位于底壁相反兩側(cè)且相平行的兩側(cè)壁及裝設(shè)于兩側(cè)壁上的一上蓋，主機板收容于由底壁、兩側(cè)壁及上蓋圍成的空間內(nèi)，第一中央處理器芯片連接器與第二中央處理器芯片連接器之間于垂直于兩側(cè)壁的方向上相間隔開的。
[0016]基于上述，本發(fā)明的電子裝置由于僅在第一中央處理器芯片連接器上安裝中央處理器芯片，為避免因第二中央處理器芯片連接器上未配置元件，而使自風扇模塊吹出的大部分氣流通過于此，而減少通過中央處理器散熱器或是其他熱源的氣流量，導致系統(tǒng)散熱失衡，本發(fā)明的電子裝置借由將擋風模塊設(shè)置于第二中央處理器芯片連接器上，以使氣流于第二中央處理器芯片連接器處得到有效的阻滯，避免此處形成幾乎沒有阻力的氣流通道，從而有效避免對系統(tǒng)其他部分散熱的不良影響。并且，由于擋風模塊于第二風道形成的風阻不小于中央處理器散熱器于第一風道形成的風阻。因此，自風扇模塊所吹出的氣流通過中央處理器散熱器的氣流量便可大于或接近于風扇模塊所吹出的氣流通過擋風模塊的氣流量，以提升中央處理器散熱器的熱交換效率量，進而避免系統(tǒng)過熱的狀況發(fā)生。此外，本發(fā)明的電子裝置借由擋風模塊的第一定位部與主機板的第二定位部相互對位，可避免擋風裝置被錯誤地安裝，確保分流部面對于風扇模塊，以輔助將流經(jīng)的氣流分流至擋風模塊的兩側(cè)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】作詳細說明，其中:
[0018]圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種電子裝置的俯視示意圖。
[0019]圖2是圖1的電子裝置的擋風模塊設(shè)置于主機板上的示意圖。
[0020]圖3是圖1的電子裝置的擋風模塊的通孔與第一定位部以及主機板的螺孔與第二定位部的示意圖。
[0021]圖4是圖1的電子裝置配置有導風罩的示意圖。
[0022]圖5是圖4的導風罩的示意圖。
[0023]主要元件符號說明:
[0024]100:電子裝置[0025]110:主機板
[0026]112:第一中央處理器芯片連接器
[0027]113:第二中央處理器芯片連接器
[0028]114:螺孔
[0029]116:第二定位部
[0030]120:中央處理器芯片
[0031]130:中央處理器散熱器
[0032]140:風扇模塊
[0033]150:擋風模塊
[0034]150a:第一側(cè)
[0035]150b:第二側(cè)
[0036]151:通槽
[0037]154:通孔
[0038]156:分流部
[0039]157:容置空間
[0040]159:第一定位部[0041 ]160:導風罩
[0042]162:第一風道
[0043]164:第二風道
[0044]170:熱源
[0045]180:固定裝置
[0046]190:殼體
[0047]191:底壁
[0048]192:側(cè)壁
[0049]193:上蓋
【具體實施方式】
[0050]圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種電子裝置的俯視示意圖。請參閱圖1，本實施例的電子裝置100包括一主機板110、一風扇模塊140及一擋風模塊150。在本實施例中，電子裝置100為服務(wù)器，但電子裝置100的種類不以此為限制。
[0051]主機板110設(shè)有一第一中央處理器芯片連接器112及一第二中央處理器芯片連接器113，第一中央處理器芯片連接器112配置有一中央處理器芯片120及相應(yīng)的一中央處理器芯片散熱器130，而第二中央處理器芯片連接器113未配置有中央處理器芯片以及中央處理器芯片散熱器，及第二中央處理器芯片連接器113是空置的，可留作以后系統(tǒng)性能擴展使用。風扇模塊140配置于第一中央處理器芯片連接器112與第二中央處理器芯片連接器113的一側(cè)。擋風模塊150可拆卸地設(shè)置于第二中央處理器芯片連接器113上。
[0052]在計算量較為龐大的情況下，使用者可將兩個中央處理器芯片120分別安裝在主機板110的第一中央處理器芯片連接器112及第二中央處理器芯片連接器113上，以提供較為強大的運算能力。但在某些情況下，可能僅需要安裝一個中央處理器芯片120，此時，可將中央處理器芯片120設(shè)置在第一中央處理器芯片連接器112上，并將中央處理器散熱器130設(shè)置于中央處理器芯片120上，以加速地將中央處理器芯片120運作時的產(chǎn)熱帶離。在本實施例中，第二中央處理器芯片連接器113上并未配置相應(yīng)的芯片及散熱器。
[0053]本實施例的電子裝置100為了避免因為在第二中央處理器芯片連接器113上未配置有相應(yīng)的芯片以及散熱器，而使得自風扇模塊140吹出的氣流過多地通過于第二中央處理器芯片連接器113的位置，而僅有少量的氣流通過其他熱源特別是中央處理器散熱器130，使得中央處理器芯片120的產(chǎn)熱較難經(jīng)由中央處理器散熱器130與氣流的熱交換而被帶離，而使得中央處理器芯片120的溫度持續(xù)升高，導致系統(tǒng)過熱損壞的狀況。在本實施例中，將擋風模塊150設(shè)置于第二中央處理器芯片連接器113上，以避免第二中央處理器芯片連接器113的位置因無障礙與阻力，而使自風扇模塊吹出的氣流較為傾向往第二中央處理器芯片連接器113移動的狀況。
[0054]圖2是圖1的電子裝置的擋風模塊設(shè)置于主機板上的示意圖。請參閱圖2，在本實施例中，擋風模塊150具有相反的一第一側(cè)150a與一第二側(cè)150b，第一側(cè)150a位于風扇模塊140與第二側(cè)150b之間，擋風模塊150設(shè)有貫通第一側(cè)150a與第二側(cè)150b的通槽151。通槽151與第二中央處理器芯片連接器113位于擋風模塊150的相反兩側(cè)。在本實施例中，通槽151呈，，型,但通槽151的形狀不以此為限制。自風扇模塊吹出的氣流可通過通槽151以流到擋風模塊150后方的熱源(例如是硬盤模塊)。
[0055]此外，擋風模塊150還包括一分流部156，分流部156面對于風扇模塊140，分流部156用以將風扇模塊140吹向擋風模塊150的氣流分流至擋風模塊150的兩側(cè)。如圖1所示，本實施例的分流部156為，，型凹槽，但在其他實施例中，分流部156亦可為其他的構(gòu)形，只要能夠達到將流經(jīng)的氣流分流至擋風模塊150的兩側(cè)的效果即可。
[0056]圖3是圖1的電子裝置的擋風模塊的通孔與第一定位部以及主機板的螺孔與第二定位部的示意圖。請參閱圖1及圖3，在本實施例中，擋風模塊150是以鎖固的方式固定于主機板110上。主機板110包括多個螺孔114。如圖1所示，電子裝置100還包括多個固定裝置180，這些固定裝置180分布于第二中央處理器芯片連接器113的四周并將擋風模塊150固定于主機板110。擋風模塊150包括個通孔154。本實施例的固定裝置180為螺絲，這些固定裝置180通過擋風模塊150的這些通孔154且螺接主機板110的這些螺孔114，以使擋風模塊150固定于主機板110。但在其他實施例中,擋風模塊150亦可以卡合的方式固定于主機板110上，擋風模塊150與主機板110之間的固定方式并不以此為限制。
[0057]此外，為了確保擋風模塊150的本體152被正確地安裝在主機板110上，而使擋風模塊150的分流部156可以面對于風扇模塊140。擋風模塊150還包括一第一定位部159，主機板110還包括對應(yīng)于第一定位部159的一第二定位部116。在本實施例中，擋風模塊150的第一定位部159為一凹孔,主機板110的第二定位部116為一凸柱。但第一定位部159與第二定位部116的種類并不以此為限制。使用者在安裝擋風模塊150時，只要先將擋風模塊150的第一定位部159與主機板110的第二定位部116對位之后，再將鎖固單元158穿過擋風模塊150的通孔154后螺接主機板110的螺孔114，即可完成，擋風模塊150在組裝與拆卸上相當方便。
[0058]另外，如圖3所示，擋風模塊150還形成有一容置空間157，當擋風模塊150設(shè)置于第二中央處理器芯片連接器113上時，第二中央處理器芯片連接器113容納于容置空間157。
[0059]圖4是圖1的電子裝置配置有導風罩的示意圖。圖5是圖4的導風罩的示意圖。請參閱圖4至圖5，在本實施例中，電子裝置100還包括一導風罩160。擋風模塊150及第一中央處理器芯片連接器112相應(yīng)的中央處理器芯片散熱器130皆位于導風罩160與主機板110之間,通槽151位于導風罩160與擋風模塊150之間。
[0060]在本實施例中，電子裝置100還包括一熱源170，擋風模塊150位于熱源170與風扇模塊140之間，風扇模塊140吹來的氣流其中一部分流經(jīng)通槽151而吹向熱源170。在本實施例中，熱源170為一硬盤模塊，但熱源170的種類不以此為限制。
[0061]在本實施例中，導風罩160與主機板110之間形成有并列的一第一風道162與一第二風道164，第一風道162的與風扇模塊140相鄰的一端和第二風道164的與風扇模塊140相鄰的一端分別是相通的，中央處理器散熱器130配置于第一風道162，擋風模塊150配置于第二風道164。擋風模塊150于第二風道164形成的風阻不小于中央處理器散熱器130于第一風道162形成的風阻，以利于更多的氣流能夠通過位于第一中央處理插槽112上方的中央處理器散熱器130，以將中央處理器芯片120的產(chǎn)熱有效地被排除。
[0062]在本實施例中，擋風模塊150的高度大于第一中央處理器芯片連接器112相應(yīng)的中央處理器芯片散熱器130高度的一半，擋風模塊150的寬度大于第一中央處理器芯片連接器112相應(yīng)的中央處理器芯片散熱器130寬度的一半。
[0063]在本實施例中，電子裝置100還包括一殼體190,殼體190包括平行于主機板110的一底壁191、位于底壁191相反兩側(cè)且相平行的兩側(cè)壁192及裝設(shè)于兩側(cè)壁192上的一上蓋193，主機板110收容于由底壁191、兩側(cè)壁192及上蓋193圍成的空間內(nèi)，第一中央處理器芯片連接器112與第二 中央處理器芯片連接器113之間于垂直于兩側(cè)壁192的方向上相間隔開的。也就是說，第一中央處理器芯片連接器112與第二中央處理器芯片連接器113并非呈平行于側(cè)壁192的方向排列。在本實施例中，第一中央處理器芯片連接器112與第二中央處理器芯片連接器113呈垂直于側(cè)壁192的方向排列(分別與風扇模塊140等距)，但在其他實施例中，第一中央處理器芯片連接器112與第二中央處理器芯片連接器113亦可不垂直于側(cè)壁192的方向。
[0064]綜上所述，本發(fā)明的電子裝置由于僅在第一中央處理器芯片連接器上安裝中央處理器芯片，為避免因第二中央處理器芯片連接器上未配置元件，而使自風扇模塊吹出的氣流過多地通過于此，而減少通過其他需要散熱的元件尤其是中央處理器散熱器的氣流量。本發(fā)明的電子裝置借由將擋風裝置設(shè)置于第二中央處理器芯片連接器上，以使主機板上的兩個中央處理插槽上均設(shè)有元件。并且，由于擋風模塊于第二風道形成的風阻不小于中央處理器散熱器于第一風道形成的風阻。因此，自風扇模塊所吹出的氣流通過中央處理器散熱器的氣流量便可大于或接近于風扇模塊所吹出的氣流通過擋風模塊的氣流量，以提升中央處理器散熱器的熱交換效率量，進而避免系統(tǒng)過熱的狀況發(fā)生。此外，本發(fā)明的電子裝置借由擋風模塊的第一定位部與主機板的第二定位部相互對位，可避免擋風裝置被錯誤地安裝，確保分流部面對于風扇模塊，以輔助將流經(jīng)的氣流分流至擋風模塊的兩側(cè)。
[0065]雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護范圍當以權(quán)利要求書所界定的為準。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，包括: 一主機板，其上設(shè)有一第一中央處理器芯片連接器及一第二中央處理器芯片連接器，該第一中央處理器芯片連接器配置有一中央處理器芯片及相應(yīng)的一中央處理器芯片散熱器，而該第二中央處理器芯片連接器未配置有中央處理器芯片以及中央處理器芯片散熱器； 一風扇模塊，配置于該第一中央處理器芯片連接器與該第二中央處理器芯片連接器的一側(cè)；以及 一擋風模塊，可拆卸地設(shè)置于該第二中央處理器芯片連接器上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該擋風模塊具有相反的一第一側(cè)與一第二側(cè)，該第一側(cè)位于該風扇模塊與該第二側(cè)之間，該擋風模塊設(shè)有貫通該第一側(cè)與該第二側(cè)的一通槽。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，還包括一導風罩，該擋風模塊及該第一中央處理器芯片連接器相應(yīng)的該中央處理器芯片散熱器皆位于該導風罩與該主機板之間，該通槽位于該導風罩與該擋風模塊之間。
4.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該通槽與該第二中央處理器芯片連接器位于該擋風模塊的相反兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，還包括一熱源，該擋風模塊位于該熱源與該風扇模塊之間，該風扇模塊吹來的氣流其中一部分流經(jīng)該通槽而吹向該熱源。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，還包括一導風罩，該導風罩與該主機板之間形成有并列的一第一風道與一第二風道，該第一風道的與該風扇模塊相鄰的一端和該第二風道的與該風扇模塊相鄰的一端分別是相通的，該中央處理器散熱器配置于該第一風道，該擋風模塊配置于該第二風道。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，該擋風模塊于該第二風道形成的風阻不小于該中央處理器散熱器于該第一風道形成的風阻。
8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該擋風模塊包括一分流部，該分流部面對于該風扇模塊，該分流部用以將該風扇模塊吹向該擋風模塊的氣流分流至該擋風模塊的兩側(cè)。
9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該擋風模塊還形成有一容置空間，該第二中央處理器芯片連接器容納于該容置空間。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，還包括一殼體，該殼體包括平行于主機板的一底壁、位于底壁相反兩側(cè)且相平行的兩側(cè)壁及裝設(shè)于兩側(cè)壁上的一上蓋，該主機板收容于由底壁、兩側(cè)壁及上蓋圍成的空間內(nèi)，該第一中央處理器連接器與該第二中央處理器連接器之間于垂直兩側(cè)壁的方向上是相間隔開的。
【文檔編號】G06F1/20GK103823529SQ201210462381
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2012年11月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月16日
【發(fā)明者】張銀瀟, 舒濤 申請人:英業(yè)達科技有限公司, 英業(yè)達股份有限公司