本發(fā)明是有關(guān)于一種電子卡片,且特別是有關(guān)于一種配置有顯示面板的電子卡片。
背景技術(shù):在現(xiàn)代,電子卡片(如信用卡、門禁卡)已被大量使用,而成為現(xiàn)代人不可或缺的電子產(chǎn)品之一。并且,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,單一芯片內(nèi)的電路復(fù)雜度提高,以致于單一芯片所具備的功能越來越多,并且芯片的面積亦趨于輕薄化。為了使電子卡片的功能多樣化,于是將顯示面板及按鍵配置在電子卡片上,以通過按鍵來進(jìn)行操作,并且通過顯示面板提供使用者介面。一般而言,在電子卡片中,顯示面板的面積越大時,所能顯示的信息相對的越多,亦即可提供更佳的使用者介面。但是,由于電子卡片的表面積有限,因此顯示面板的面積會受限于電子卡片中顯示面板與其他元件(如芯片、控制單元)的配置方式。依據(jù)上述,顯示面板與其他元件(如芯片、控制單元)如何配置以增加顯示面板的可配置面積則成為設(shè)計具有顯示面板的電子卡片的一個重要的課題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明提供一種電子卡片,其顯示面板配置在基板的第一表面上,并且顯示面板鄰近第一表面的三個側(cè)邊,以使顯示面板具有較大的配置面積。本發(fā)明提出一種電子卡片,包括基板及顯示面板?;寰哂械谝槐砻?、第二表面、第一側(cè)、第二側(cè)、第三側(cè)與第四側(cè),其中第一表面與第二表面相對并受第一側(cè)、第二側(cè)、第三側(cè)與第四側(cè)包圍,第一側(cè)與第二側(cè)相對,第三側(cè)與第四側(cè)相對。顯示面板配置于第一表面,且大致上鄰近第一側(cè)、第三側(cè)與第四側(cè)。在本發(fā)明的一實施例中,電子卡片還包括按鍵,選擇性地配置于第一表面與第二表面其中之一,且大致上鄰近第二側(cè)。在本發(fā)明的一實施例中,電子卡片還包括芯片,大致上鄰近按鍵配置。在本發(fā)明的一實施例中,電子卡片還包括電池,其中電池、芯片與按鍵配置于第一表面,且電池配置在顯示面板與芯片之間。在本發(fā)明的一實施例中,電子卡片還包括控制單元,配置于第一表面,且選擇性地配置在顯示面板與電池之間以及配置在電池與芯片之間其中之一。在本發(fā)明的一實施例中,電子卡片還包括控制單元,配置于第二表面,且顯示面板與控制單元在基板上的正投影至少部分重疊。在本發(fā)明的一實施例中,按鍵與芯片配置于第二表面。在本發(fā)明的一實施例中,顯示面板與按鍵及芯片在基板上的正投影重疊。在本發(fā)明的一實施例中,電子卡片還包括電池及電池槽。電池槽形成于第二表面,用以安置電池。基于上述,本發(fā)明實施例的電子卡片,其顯示面板為大致鄰近基板的第一側(cè)、第三側(cè)及第四側(cè)而配置,以使顯示面板具有較大配置面積。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細(xì)說明如下。附圖說明圖1A為依據(jù)本發(fā)明第一實施例的電子卡片的配置示意圖;圖1B為圖1A沿線段A的電子卡片的剖面示意圖;圖2A為依據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子卡片的配置示意圖;圖2B為圖2A沿線段B的電子卡片的剖面示意圖;圖3A為依據(jù)本發(fā)明笫三實施例的電子卡片的配置示意圖;圖3B為圖3A沿線段C的電子卡片的剖面示意圖;圖4為依據(jù)本發(fā)明第四實施例的電子卡片的剖面示意圖。附圖標(biāo)記說明:100、200、300、400:電子卡片;110、210、310、410:基板;110A、210A、310A、410A:第一表面;110B、210B、310B、410B:第二表面;110C、210C、310C:第一側(cè);110D、210D、310D:第二側(cè);110E、210E、310E:第三側(cè);110F、210F、310F:第四側(cè);120、220、320、420:顯示面板;130、230、330:控制單元;140、240、340、440:電池;150、250、350:芯片;160、170、260、270、360、370:按鍵;430:電池槽;A~C:線段。具體實施方式圖1A為依據(jù)本發(fā)明第一實施例的電子卡片的配置示意圖。圖1B為圖1A沿線段A的電子卡片的剖面示意圖。請參照圖1A與圖1B,在本實施例中,電子卡片100包括基板110、顯示面板120、控制單元130、電池140、芯片150及按鍵160、170?;?10具有第一表面110A、相對于第一表面110A的第二表面110B、第一側(cè)110C、相對于第一側(cè)110C的第二側(cè)110D、第三側(cè)110E與相對于第三側(cè)110E的第四側(cè)110F,其中基板110的第一表面110A與第二表面110B會受基板110的第一側(cè)110C、第二側(cè)110D、第三側(cè)110E與第四側(cè)110F包圍。電子卡片100的顯示面板120、控制單元130、電池140、芯片150及按鍵160、170配置在基板110的第一表面110A上,并且顯示面板120、控制單元130、電池140、芯片150自基板110的第一側(cè)110C依序配置至基板110的第二側(cè)110D,亦即控制單元130、電池140配置在顯示面板120與芯片150之間。按鍵160、170會大致鄰近芯片150而配置。其中,基板110上可配置顯示面板120、控制單元130、電池140、芯片150及按鍵160、170的相關(guān)電路,例如顯示面板120的驅(qū)動電路、控制單元130的電路布局。在本實施例中,顯示面板120會大致鄰近基板110的第一側(cè)110C、第三側(cè)110E、第四側(cè)110F。控制單元130配置在顯示面板120與電池140之間,并且控制單元130與電池140大致上鄰近第四側(cè)110F而配置。芯片150大致上鄰近基板110的第二側(cè)110D而配置,并且按鍵160、170可配置在芯片150兩側(cè),亦即按鍵160大致上鄰近基板110的第二側(cè)110D、第三側(cè)110E及芯片150而配置,按鍵170大致上鄰近基板110的第二側(cè)110D、第四側(cè)110F及芯片150而配置。依據(jù)上述,顯示面板120會大致鄰近基板110的第一側(cè)110C、第三側(cè)110E、第四側(cè)110F而配置,以致于顯示面板120可具有較大配置面積,亦即可配置較大尺寸的顯示面板120,而電子卡片100可通過較大的顯示面板120提供更佳的使用者介面。在本發(fā)明的其他實施例中,控制單元130可配置在電池140與芯片150之間,并且控制單元130與電池140可大致鄰近第三側(cè)110E而配置。圖2A為依據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子卡片的配置示意圖。圖2B為圖2A沿線段B的電子卡片的剖面示意圖。請參照圖2A與圖2B,在本實施例中,電子卡片200包括基板210、顯示面板220、控制單元230、電池240、芯片250及按鍵260、270。基板210具有第一表面210A、相對于第一表面210A的第二表面210B、第一側(cè)210C、相對于第一側(cè)210C的第二側(cè)210D、第三側(cè)210E與相對于第三側(cè)210E的第四側(cè)210F,其中基板210的第一表面210A與第二表面210B會受基板210的第一側(cè)210C、第二側(cè)210D、第三側(cè)210E與第四側(cè)210F包圍。電子卡片200的顯示面板220、電池240、芯片250及按鍵260、270配置在基板210的第一表面210A上,電子卡片200的控制單元230配置在基板210的第二表面210B上。顯示面板220、電池240、芯片250自基板210的第一側(cè)210C依序配置至基板210的第二側(cè)210D,亦即電池240配置在顯示面板220與芯片250之間。在本實施例中,控制單元230在基板210上的正投影與顯示面板220部分重疊。按鍵260、270會大致鄰近芯片250而配置。其中,基板210上可配置顯示面板220、控制單元230、電池240、芯片250及按鍵260、270的相關(guān)電路,例如顯示面板220的驅(qū)動電路、控制單元230的電路布局。在本實施例中,顯示面板220會大致鄰近基板210的第一側(cè)210C、第三側(cè)210E、第四側(cè)210F。電池240配置在顯示面板220與芯片250之間,并且控制單元230與電池240大致上鄰近第四側(cè)210F而配置。芯片250大致上鄰近基板210的第二側(cè)210D而配置,并且按鍵260、270可配置在芯片250兩側(cè),亦即按鍵260大致上鄰近基板210的第二側(cè)210D、第三側(cè)210E及芯片250而配置,按鍵270大致上鄰近基板210的第二側(cè)210D、第四側(cè)210F及芯片250而配置。依據(jù)上述,顯示面板220會大致鄰近基板210的第一側(cè)210C、第三側(cè)210E、第四側(cè)210F而配置,并且顯示面板220的配置位置與控制單元230的配置位置在基板210上的正投影部分重疊,以致于顯示面板220可具有較大配置面積,亦即可配置較大尺寸的顯示面板220,而電子卡片200可通過較大的顯示面板220提供更佳的使用者介面。在本發(fā)明的其他實施例中,控制單元230與電池240可大致鄰近第三側(cè)210E而配置。并且,控制單元230在基板210上的正投影與顯示面板220可完全重疊,亦即顯示面板220可完全覆蓋控制單元230在基板210上的正投影。圖3A為依據(jù)本發(fā)明笫三實施例的電子卡片的配置示意圖。圖3B為圖3A沿線段C的電子卡片的剖面示意圖。請參照圖3A與圖3B,在本實施例中,電子卡片300包括基板310、顯示面板320、控制單元330、電池340、芯片350及按鍵360、370。基板310具有第一表面310A、相對于第一表面310A的第二表面310B、第一側(cè)310C、相對于第一側(cè)310C的第二側(cè)310D、第三側(cè)310E與相對于第三側(cè)310E的第四側(cè)310F,其中基板310的第一表面310A與第二表面310B會受基板310的第一側(cè)310C、第二側(cè)310D、第三側(cè)310E與第四側(cè)310F包圍。電子卡片300的顯示面板320配置在基板310的第一表面310A上,并且顯示面板320會大致鄰近基板310的第一側(cè)310C、第二側(cè)310D、第三側(cè)310E及第四側(cè)310F。電子卡片300的控制單元330、電池340、芯片350及按鍵360、370配置在基板310的第二表面310B上。在本實施例中,控制單元330、電池340、芯片350及按鍵360、370在基板310上的正投影與顯示面板320重疊,亦即顯示面板320可完全覆蓋控制單元330、電池340、芯片350及按鍵360、370在基板310上的正投影。其中,基板310上可配置顯示面板320、控制單元330、電池340、芯片350及按鍵360、370的相關(guān)電路,例如顯示面板320的驅(qū)動電路、控制單元330的電路布局。在本實施例中,按鍵370、控制單元330、電池340、芯片350自基板310的第一側(cè)310C依序配置至基板310的第二側(cè)310D,亦即控制單元330、電池340配置在按鍵370與芯片350之間,并且按鍵360會大致鄰近芯片350而配置。在本發(fā)明的其他實施例中,控制單元330、電池340、芯片350及按鍵360、370在第二表面310B上的配置方式及位置可依據(jù)本領(lǐng)域通常知識者自行設(shè)計,但控制單元330、電池340、芯片350及按鍵360、370的配置位置可大致鄰近而互不重疊。舉例來說,按鍵360、370其中之一或二者可大致鄰近第一側(cè)310C、第二側(cè)310D、第三側(cè)310E及第四側(cè)310F的其中之一而配置,芯片350可大致鄰近第一側(cè)310C及第二側(cè)310D的其中之一而配置。依據(jù)上述,由于顯示面板320配置在第一表面310A上且控制單元330、電池340、芯片350及按鍵360、370配置在第二表面310B上,因此顯示面板320可大致鄰近基板310的第一側(cè)側(cè)310C、第二側(cè)310D、第三側(cè)310E、第四側(cè)310F而配置,以致于顯示面板320可具有較大配置面積,亦即可配置較大尺寸的顯示面板320,而電子卡片300可通過較大的顯示面板320提供更佳的使用者介面。圖4為依據(jù)本發(fā)明第四實施例的電子卡片的剖面示意圖。請參照圖4,在本實施例中,電子卡片400包括基板410、顯示面板420及電池440。基板410具有第一表面410A及相對于第一表面410A的第二表面410B。顯示面板420配置在基板410的第一表面410A,而基板410的第二表面410B中會形成電池槽430以安置電池440,以便于更換電池440。其中,電池440可通過粘貼技術(shù)或卡榫結(jié)構(gòu)固定于電池槽430,此可依據(jù)本領(lǐng)域通常知識者自行設(shè)計。并且,電子卡片400可配置其他元件,例如控制單元、芯片或按鍵等,這些元件的配置方式可參照電子卡片100、200及300的說明,在此則不再贅述。綜上所述,本發(fā)明實施例的電子卡片,其顯示面板為大致鄰近基板的第一側(cè)、第三側(cè)及第四側(cè)而配置,或者使顯示面板與控制單元在基板上的正投影部分重疊,以使顯示面板具有較大配置面積?;蛘撸@示面板配置在基板的第一表面,而其他元件配置在基板的第二表面,以使顯示面板可大致鄰近基板的第一側(cè)、第二側(cè)、第三側(cè)及第四側(cè)而配置,進(jìn)而顯示面板的配置面積更大。再者,可在基板的第二表面上形成電池槽,以便于更換電池。最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。