本發(fā)明系關(guān)于一種輸入介面，特別是有關(guān)于一種觸控面板。
背景技術(shù)：
：：在現(xiàn)今各式消費性電子產(chǎn)品的市場中，個人數(shù)位助理(PDA)、行動電話(mobilePhone)、筆記型電腦(notebook)及平板電腦(tabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品皆已廣泛的使用觸控面板(touchpanel)作為其資料溝通的界面工具。此外，由于目前電子產(chǎn)品的設(shè)計皆以輕、薄、短、小為方向，因此在產(chǎn)品上無足夠空間容納如鍵盤、滑鼠等傳統(tǒng)輸入裝置，尤其在講求人性化設(shè)計的平板電腦需求的帶動下，觸控式面板已經(jīng)一躍成為關(guān)鍵的零組件之一。習(xí)知的觸控面板通常包括一基板，基板上規(guī)劃有一感應(yīng)區(qū)以及環(huán)繞該感應(yīng)區(qū)的導(dǎo)線區(qū)。第一電極與第二電極根據(jù)設(shè)計的圖案分布于基板的感應(yīng)區(qū)內(nèi)，第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線分布于基板的導(dǎo)線區(qū)且與第一電極和第二電極電性連接。第一電極中的第一信號和第二電極中的第二信號通過第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線輸入觸控芯片。根據(jù)麥克斯韋(Maxwell)定律，只要有電流的存在，就會有磁場存在，磁場之間的干擾是串擾(crosstalk)的來源。導(dǎo)線區(qū)內(nèi)的第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線通常為金屬，且彼此空間位置非常接近，彼此之間存在信號串擾，第一導(dǎo)線與第二電極之間，第二導(dǎo)線與第一電極之間，也可能會出現(xiàn)信號串擾。信號串擾可能會導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸?shù)膩G失和傳輸錯誤，影響觸控面板的正常使用。技術(shù)實現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明提供一種觸控面板，利用在觸控面板的特定位置設(shè)置接地線，降低觸控面板的信號串擾，從而提升觸控面板的信號穩(wěn)定性。本發(fā)明提供的觸控面板，至少包含一感應(yīng)區(qū)，一導(dǎo)線區(qū)以及接地線；該導(dǎo)線區(qū)環(huán)繞于該感應(yīng)區(qū)的周圍且與該感應(yīng)區(qū)電性相連，該導(dǎo)線區(qū)包括第一導(dǎo)線區(qū)與第二導(dǎo)線區(qū)；接地線設(shè)置于該第一導(dǎo)線區(qū)與該第二導(dǎo)線區(qū)之間。基于上述，本發(fā)明提供的一種觸控面板通過在第一導(dǎo)線區(qū)與第二導(dǎo)線區(qū)之間設(shè)置接地線，可有效屏蔽第一導(dǎo)線區(qū)與第二導(dǎo)線區(qū)中的信號串擾，以降低信號串擾對于整體觸控面板效能的影響。附圖說明圖1A繪示了本發(fā)明第一較佳實施例的俯視示意圖。圖1B繪示了本發(fā)明第一較佳實施例的另一實施態(tài)樣俯視示意圖。圖1C繪示了本發(fā)明第一較佳實施例的另一實施態(tài)樣俯視示意圖。圖2A繪示了本發(fā)明第一較佳實施例的局部I之放大示意圖。圖2B繪示了本發(fā)明第一較佳實施例的局部II之放大示意圖。圖3A繪示了本發(fā)明第一較佳實施例的局部I沿AA′之結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖3B繪示了本發(fā)明第一較佳實施例的局部II沿AA′之結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖4繪示了本發(fā)明第二較佳實施例的俯視示意圖。圖5A繪示了本發(fā)明第二較佳實施例的局部I之放大示意圖。圖5B繪示了本發(fā)明第二較佳實施例的局部II之放大示意圖。圖6A繪示了本發(fā)明第二較佳實施例的局部I沿AA′之結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖6B繪示了本發(fā)明第二較佳實施例的局部II沿AA′之結(jié)構(gòu)剖面示意圖?！局饕栒f明】100：觸控面板110：基板120：感應(yīng)區(qū)130：導(dǎo)線區(qū)138：第一連接部140：第一電極142：第一電極延伸部位144：第一電極橋接層145：第一導(dǎo)線區(qū)146：第一導(dǎo)線148：第二連接部150：第二電極152：第二電極延伸部位154：第二電極橋接層155：第二導(dǎo)線區(qū)156：第二導(dǎo)線160：絕緣塊180：接地線具體實施方式為使熟習(xí)本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
：之一般技藝者能更進一步了解本發(fā)明，下文特列舉本發(fā)明之較佳實施例，并配合所附圖式，詳細說明本發(fā)明的構(gòu)成內(nèi)容及所欲達成之功效。請參考圖1A至圖3B，圖1A繪示了本發(fā)明第一較佳實施例的俯視示意圖，圖1B與圖1C繪示了本發(fā)明第一較佳實施例的另兩種實施態(tài)樣俯視示意圖。圖2A繪示了圖1A的局部I之放大示意圖，圖2B繪示了圖1A的局部II之放大示意圖。圖3A繪示了圖2A沿AA′之剖面示意圖，圖3B繪示了圖2B沿AA′之剖面示意圖。為了方便說明，本實施例之各圖式僅為示意以更容易了解本發(fā)明，其詳細的比例可依照設(shè)計的需求進行調(diào)整。如圖1A所示，本發(fā)明提供之觸控面板100至少包含一感應(yīng)區(qū)120，一環(huán)繞感應(yīng)區(qū)120且與感應(yīng)區(qū)120電性相連的導(dǎo)線區(qū)130，導(dǎo)線區(qū)130包括第一導(dǎo)線區(qū)145與第二導(dǎo)線區(qū)155，接地線180設(shè)置于第一導(dǎo)線區(qū)145與第二導(dǎo)線區(qū)155之間，且至少一端接地，故可有效屏蔽第一導(dǎo)線區(qū)145與第二導(dǎo)線區(qū)155之間的信號串擾。一般而言，感應(yīng)區(qū)120與導(dǎo)線區(qū)130共同形成于一基板110上，感應(yīng)區(qū)120例如為觸控面板100的螢?zāi)豢梢晠^(qū)，而導(dǎo)線區(qū)130則可為非透明遮掩區(qū)。感應(yīng)區(qū)120包含有復(fù)數(shù)條第一電極140與復(fù)數(shù)條第二電極150，其中第一電極140沿一第一方向平行排列，第二電極150沿一第二方向平行排列，第一方向與第二方向彼此交叉，且第一電極140與第二電極150在交叉處彼此之間互相絕緣。本實施例中，第一方向為X軸，第二方向為Y軸，X軸與Y軸相互垂直，但并不限于此。導(dǎo)線區(qū)130包括第一導(dǎo)線區(qū)145與第二導(dǎo)線區(qū)155，其中第一導(dǎo)線區(qū)145設(shè)有復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線146，第一導(dǎo)線146與第一電極140電性相連；第二導(dǎo)線區(qū)155設(shè)有復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線156，第二導(dǎo)線156與第二電極150電性連接。導(dǎo)線區(qū)130設(shè)有第一連接部138與第二連接部148，第一電極140通過第一連接部138實現(xiàn)與第一電極140的電性相連；第二電極150通過第二連接部148電性連通第二電極150。如圖1A、圖1B、圖1C所示，接地線180可從第一導(dǎo)線區(qū)145與第二導(dǎo)線區(qū)155相鄰的區(qū)域向?qū)Ь€區(qū)130延伸且與導(dǎo)線區(qū)130電性絕緣，延伸后的接地線180位于第一導(dǎo)線區(qū)145或第二導(dǎo)線區(qū)155。具體而已，接地線180可沿第二方向延伸至與各第一連接部138交叉，且保持與第一連接部138之間電性絕緣。又或者沿第一方向延伸至與各第二連接部148交叉且與第二連接部148電性絕緣。接地線180的延伸段既可以與分布于第一導(dǎo)線區(qū)145與第二導(dǎo)線區(qū)155相鄰區(qū)域內(nèi)的接地線180電性分離，亦可以與其電性相連，各接地線180至少有一端接地。如圖2A所示，于本發(fā)明的第一較佳實施例中，第一連接部138包含第一電極延伸部位142與第一電極橋接層144，第一電極橋接層144電性連接第一電極延伸部位142。如圖2B所示，第二連接部148包含第二電極延伸部位152與第二電極橋接層154，第二電極延伸部位152電性連接第二電極橋接層154。于各第一連接部138以及各第二連接部148上方再分別覆蓋絕緣塊160。值得注意的是，各絕緣塊160覆蓋區(qū)域為各第一連接部138以及各第二連接部148上，也就是說可覆蓋于各第一電極橋接層144以及各第二電極橋接層154或是各第一電極延伸部位142以及各第二電極延伸部位152上，以使得后續(xù)制程中，其他導(dǎo)電元件通過各第一連接部138以及各第二連接部148上方時，因為有絕緣塊160的阻絕，不會與各第一連接部138以及各第二連接部148電性連接形成電性導(dǎo)通。圖3A與3B圖分別為2A圖以及2B圖中沿著剖面線A-A’切割所得到的側(cè)邊剖面圖。如圖3A以及3B圖所示，復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線146以及復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線156與各第一電極橋接層144以及各第二電極橋接層154電性連接。接地線180設(shè)于絕緣塊160之上，與第一連接部138和第二連接部148交叉，延伸后的接地線180可以屏蔽第一導(dǎo)線146與第二電極150之間的串擾，亦可以屏蔽第二導(dǎo)線與156與第一電極140之間的串擾。接地線180可進一步環(huán)繞第一導(dǎo)線146以及第二導(dǎo)線156的周圍，以取得更好的屏蔽效果。值得注意的是，接地線180、第一導(dǎo)線146以及第二導(dǎo)線156可于同一步驟內(nèi)形成，也可于不同步驟形成。接地線180藉由絕緣塊160電性隔離而能夠跨越各第一電極與第二電極，故接地線180的配置不受其余導(dǎo)電線路配置的限制，可以隨制程需求將接地線180配置于適當?shù)奈恢?。下文將針對本發(fā)明之觸控面板的不同實施樣態(tài)進行說明，且為簡化說明，以下說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重復(fù)贅述。此外，本發(fā)明之各實施例中相同之元件系以相同之標號進行標示，以利于各實施例間互相對照。請參考圖4至圖6B,圖4繪示了本發(fā)明第二較佳實施例的俯視示意圖，圖5A繪示了圖4的局部局部I之放大示意圖，圖5B繪示了圖4的局部II之放大示意圖，圖6A以及圖6B分別繪示了圖5A以及5B圖沿AA′之結(jié)構(gòu)剖面示意圖。如圖4所示，本發(fā)明第二較佳實施例與第一較佳實施例不同之處在于，本實施例無第一電極橋接層144與第二電極橋接層154。也就是說，各第一導(dǎo)線146以及各第二導(dǎo)線156不再與各第一電極橋接層144與各第二電極橋接層154電性連接，而是直接與第一電極延伸部位142與第二電極延伸部位152電性連接，即本實施例中的第一連接部138僅由第一電極延伸部位142構(gòu)成，第二連接部148僅由第二電極延伸部位152構(gòu)成。其余結(jié)構(gòu)與本發(fā)明第一較佳實施例相似，各導(dǎo)電延伸部位的放大圖如圖5A以及5B圖所示，于第一電極延伸部位142或第二電極延伸部位152上覆蓋該絕緣塊160，以阻絕接地線180與導(dǎo)電延伸部位的導(dǎo)通。接著再于第一電極延伸部位142與第二電極延伸部位152上設(shè)置第一導(dǎo)線146以及第二導(dǎo)線156，于第一導(dǎo)線區(qū)145與第二導(dǎo)線155之間相設(shè)置接地線180，180進一步延伸設(shè)置于絕緣塊160上方與第一連接部138和第二連接部148交叉，180可進一步環(huán)繞第一導(dǎo)線146以及第二導(dǎo)線156的周圍，以取得更好的屏蔽效果。第5A以及5B的剖面圖分別如圖6A以及6B圖所示。本發(fā)明第二較佳實施例，并無透明橋接結(jié)構(gòu)，比起第一較佳實施例制程更為簡化，且同樣可達到屏蔽信號串擾的效果，使得接地線可跨越各導(dǎo)電層設(shè)置而配置更加靈活。本發(fā)明實施例中，各第一電極140與各第二電極150的材料可包含各種透明導(dǎo)電材料，例如，氧化銦錫(indiumtinoxide，ITO)、氧化銦鋅(indiumzincoxide，IZO)、氧化鎘錫(cadmiumtinoxide，CTO)、氧化鋁鋅(aluminumzincoxide，AZO)、氧化銦鋅錫(indiumtinzincoxide，ITZO)、氧化鋅(zincoxide)、氧化鎘(cadmiumoxide)、氧化鉿(hafniumoxide，HfO)、氧化銦鎵鋅(indiumgalliumzincoxide，InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indiumgalliumzincmagnesiumoxide，InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indiumgalliummagnesiumoxide，InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indiumgalliumaluminumoxide，InGaAlO)等。而第一電極延伸部位142以及第二電極延伸部位152材料如可包含上述透明導(dǎo)電材料。絕緣塊160材料可包含絕緣材質(zhì)，例如，聚亞酰胺(Polyimide，PI)、氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiCN)、碳化硅(SiC)等。而接地線180與第一導(dǎo)線146以及第二導(dǎo)線156材質(zhì)可包括金屬例如鋁、銅、銀等或是上述透明導(dǎo)電材料，但并不限于此。綜上所述，本發(fā)明提供一種觸控面板結(jié)構(gòu)，通過在第一導(dǎo)線區(qū)與第二導(dǎo)線區(qū)之間設(shè)置接地線，可有效屏蔽第一導(dǎo)線區(qū)與第二導(dǎo)線區(qū)中的信號串擾，以降低信號串擾對于整體觸控面板效能的影響。且接地線與第一電極以及第二電極的交叉處設(shè)有絕緣塊，使得接地線可與第一電極以及第二電極相互跨越設(shè)置，而不受到基板上電路配置的限制，同時達到更佳的屏蔽效果以及多變的的線路配置。進而使得產(chǎn)品的靈敏度得到提升，且電路板面積可縮小。以上所述僅為本發(fā)明之較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明之涵蓋范圍。當前第1頁1 2 3 當前第1頁1 2 3