專利名稱：一種基于高溫運行服務器優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能耗的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及計算機通信領域，具體涉及ー種基于高溫運行服務器優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能耗的方法。
背景技術：
隨著信息化的進展，人們的生產(chǎn)和生活也越來越依賴于網(wǎng)絡技術，而服務器作為網(wǎng)絡上提供存儲、計算、數(shù)據(jù)交換等功能的核心設備，也對設計的穩(wěn)定、可靠性和可管理性等要求不斷的升高。傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心設計和規(guī)劃的標準，要求數(shù)據(jù)中心的工作溫度在27°C以下，而為了保證這樣的工作溫度，數(shù)據(jù)中心將消耗大量的能源在制冷設備上，根據(jù)權威統(tǒng)計，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心的能耗有將近一半花費在制冷上。而當前業(yè)界有一個數(shù)據(jù)中心能源的使用效率衡量指標來衡量數(shù)據(jù)中心的整體狀況，能源的使用效率(PUE)=數(shù)據(jù)中心總能耗/IT設備使用的能耗，即傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心PUE普遍在2左右，而當前有些創(chuàng)新性的數(shù)據(jù)中心可以將PUE降低到I. 5以下。同時有統(tǒng)計表明，環(huán)境問題每升高1°C，制冷能耗可降低5%。因此從傳統(tǒng)的27°C提升上35°C，制冷設備的能耗降低非常明顯。本發(fā)明就是從IT設備端入手，提升了 IT設備工作環(huán)境的溫度，從而降低數(shù)據(jù)中心內(nèi)制冷設備的能耗，優(yōu)化數(shù)據(jù)中心整體的能源使用效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種基于高溫運行服務器優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能耗的方法。本發(fā)明的目的是按以下方式實現(xiàn)的，在不低于35°C環(huán)境下，服務器在元件選擇，散熱方案和加速老化測試指標上進行優(yōu)化后成為高溫運行服務器，由于高溫運行服務器對數(shù)據(jù)中心的工作環(huán)境溫度從27°C提升到35°C，從而降低了數(shù)據(jù)中心制冷設備的功耗，有效的提升了 IT設備功耗在數(shù)據(jù)中心整功耗的比重，使用高溫運行服務器能有效的提升數(shù)據(jù)中心的能源使用效率，其中
元件優(yōu)化選擇是本設備的基礎，選擇使用的各種元件均須滿足高溫運行環(huán)境的要求；散熱方案優(yōu)化包含兩部分內(nèi)容，第一部分是散熱組件的選擇，第二部分是散熱策略的設定； 加速老化測試是為了驗證實際的設備是否與設計的目標相符合，進行的實際確認和試
驗工作。具體步驟如下
首先確定高溫運行的實際要求，確定設計目標要求，然后開始進行系統(tǒng)設計，包括元件選擇、散熱組件的確定及策略的制定，到開發(fā)完成后進行加速老化測試，對設計效果進行確認，其中
O元件的選擇與傳統(tǒng)服務器有一定的差異，包括電源、風扇和板卡上使用的PCB印制板、電子的阻容件，其工作溫度要求、其在不同溫度條件下的技術參數(shù)，都是設計需要關注的重點；
2)散熱方案進行優(yōu)化，這是該發(fā)明的核心，由于隨著溫度的提升，電子器件的漏電流會増大，因此產(chǎn)生的熱量會比原有環(huán)境大，需要在散熱組件的散熱特性參數(shù)上有所注意，同時原有的散熱策略在設定服務器內(nèi)部的實際溫度進行適時調(diào)控，高溫運行服務器的調(diào)控策略也需要進行優(yōu)化；
3)需要進行對應的加速老化測試和確認，從而優(yōu)化的驗證設計效果，同時確認設計是否到達和符號設計目標。本發(fā)明的有益效果是通過提高服務器的硬件的耐熱性，優(yōu)化散熱方案和加速老化測試指標來對服務器進行整體優(yōu)化，設計成高溫運行服務器，讓高溫服務器能夠在較高溫度的環(huán)境下正常運行，用以降低機房制冷散熱系統(tǒng)的能耗實現(xiàn)節(jié)能目的，因而具有很好的推廣使用價值。


圖I是高溫運行服務器設備示意 圖2是高溫運行服務器設計過程圖。
具體實施例方式下面參照附圖，對本發(fā)明的內(nèi)容以ー個具體實例來描述本發(fā)明方法的過程。本發(fā)明的方法區(qū)別于傳統(tǒng)常溫運行服務器的設計，其可以在不低于35°C環(huán)境下エ作，這種服務器主要在如下方面進行優(yōu)化，元件的選擇，散熱方案優(yōu)化，加速老化的測試。其中
元件的選擇是本設備的基礎，選擇使用的各種元件均須滿足高溫運行環(huán)境的要求；散熱方案優(yōu)化包含兩部分內(nèi)容，第一部分是散熱組件的選擇，第二部分是散熱策略的設定；
加速老化測試是為了驗證實際的設備是否與設計的目標相符合，進行的實際確認和試驗工作；
1)元件的選擇與傳統(tǒng)服務器有一定的差異，包括電源、風扇和板卡上使用的PCB印制板、電子的阻容件，其工作溫度要求、其在不同溫度條件下的技術參數(shù)等，都需要重點關注；
2)散熱方案進行優(yōu)化，這是該發(fā)明的核心，由于隨著溫度的提升，電子器件的漏電流會増大，因此產(chǎn)生的熱量會比原有環(huán)境大，需要在散熱組件的散熱特性參數(shù)上有所注意。同時原有的散熱策略在設定服務器內(nèi)部的實際溫度進行適時調(diào)控，高溫運行服務器的調(diào)控策略也需要進行優(yōu)化；
3)需要進行對應的加速老化的測試和確認，從而優(yōu)化的驗證設計效果，同時確認設計是否可以到達和符號設計目標。
首先確定高溫運行的實際要求，確定設計目標要求，然后開始進行系統(tǒng)設計，包括元件選擇、散熱組件的確定及策略的制定，到開發(fā)完成后進行加速老化測試，對設計效果進行確認。
除說明書所述的技術特征外，均為本專業(yè)技術人員的已知技 術。
權利要求
1.一種基于高溫運行服務器優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能耗的方法，其特征在于在不低于35°C環(huán)境下，服務器在元件選擇，散熱方案和加速老化測試指標上進行優(yōu)化后成為高溫運行服務器，由于高溫運行服務器對數(shù)據(jù)中心的工作環(huán)境溫度從27°C提升到35°C，從而降低了數(shù)據(jù)中心制冷設備的功耗，有效的提升了 IT設備功耗在數(shù)據(jù)中心整功耗的比重，使用高溫運行服務器能有效的提升數(shù)據(jù)中心的能源使用效率，其中 元件優(yōu)化選擇是本設備的基礎，選擇使用的各種元件均須滿足高溫運行環(huán)境的要求； 散熱方案優(yōu)化包含兩部分內(nèi)容，第一部分是散熱組件的選擇，第二部分是散熱策略的設定； 加速老化測試是為了驗證實際的設備是否與設計的目標相符合，進行的實際確認和試驗工作； 具體步驟如下 首先確定高溫運行的實際要求，確定設計目標要求，然后開始進行系統(tǒng)設計，包括元件選擇、散熱組件的確定及策略的制定，到開發(fā)完成后進行加速老化測試，對設計效果進行確認，其中 1)元件的選擇與傳統(tǒng)服務器有一定的差異，包括電源、風扇和板卡上使用的PCB印制板、電子的阻容件，其工作溫度要求、其在不同溫度條件下的技術參數(shù)，都是設計需要關注的重點； 2)散熱方案進行優(yōu)化，這是該發(fā)明的核心，由于隨著溫度的提升，電子器件的漏電流會增大，因此產(chǎn)生的熱量會比原有環(huán)境大，需要在散熱組件的散熱特性參數(shù)上有所注意，同時原有的散熱策略在設定服務器內(nèi)部的實際溫度進行適時調(diào)控，高溫運行服務器的調(diào)控策略也需要進行優(yōu)化； 3)需要進行對應的加速老化測試和確認，從而優(yōu)化的驗證設計效果，同時確認設計是否到達和符號設計目標。
全文摘要
本發(fā)明提供一種基于高溫運行服務器優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能耗的方法，是在不低于35℃環(huán)境下，服務器在元件選擇，散熱方案和加速老化測試指標上進行優(yōu)化后成為高溫運行服務器，由于高溫運行服務器對數(shù)據(jù)中心的工作環(huán)境溫度從27℃提升到35℃，從而降低了數(shù)據(jù)中心制冷設備的功耗，有效的提升了IT設備功耗在數(shù)據(jù)中心整功耗的比重，使用高溫運行服務器能有效的提升數(shù)據(jù)中心的能源使用效率。
文檔編號G06F1/32GK102662447SQ201210088779
公開日2012年9月12日 申請日期2012年3月30日 優(yōu)先權日2012年3月30日
發(fā)明者趙吉志 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司