系統(tǒng)中的氣流阻塞響應(yīng)的制作方法
【專利摘要】一種系統(tǒng)，其包括底板(102)、位于底板中用于交換底板外部的空氣與底板內(nèi)部的空氣的通風(fēng)口(130、132)、底板內(nèi)部的溫度傳感器(114)、向系統(tǒng)供電的電源(106)、以及聯(lián)接至溫度傳感器的控制器(120)，控制器(120)用于在控制器確定來自溫度傳感器的溫度高于針對(duì)系統(tǒng)從電源汲取的功率水平的閾值溫度的情況下，執(zhí)行氣流阻塞響應(yīng)行為(121)。
【專利說明】系統(tǒng)中的氣流阻塞響應(yīng)
【背景技術(shù)】
[0001]諸如便攜式計(jì)算機(jī)(例如，筆記本計(jì)算機(jī))的計(jì)算系統(tǒng)在正常操作期間部分依賴于流經(jīng)其底板的氣流來耗散由各種部件(例如，顯示器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、處理器和存儲(chǔ)器)產(chǎn)生的熱量。另外，在時(shí)鐘邏輯部件接近其最大溫度額定值時(shí)，便攜式計(jì)算機(jī)的熱管理控制器會(huì)減小部件的執(zhí)行速度，這減少了部件產(chǎn)生的熱量并維持部件的操作能力。然而，對(duì)于大部分部件，在低于最大溫度額定值的溫度下，可能會(huì)發(fā)生對(duì)底板表面材料的外表損傷或用戶不適。例如，皮膚可能與底板的底面接觸的人在該表面達(dá)到40°C時(shí)可能不舒服，然而許多部件具有超過100°C的最高溫度額定值。
[0002]在正常操作期間，即使在部件溫度處于或接近其最大額定值時(shí)，流經(jīng)底板的氣流也防止外表面變得太熱。一些系統(tǒng)可以通過使用熱敏電阻監(jiān)控?zé)岙a(chǎn)生部件或通過檢測(cè)排氣扇的故障，來檢測(cè)系統(tǒng)熱疏散的徹底故障(即，當(dāng)部件具有超過其最大溫度額定值的風(fēng)險(xiǎn)時(shí))?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0003]為了詳細(xì)描述說明性的實(shí)施方式，現(xiàn)在將參考附圖，其中:
[0004]圖1示出根據(jù)不同示例的熱管理系統(tǒng)；
[0005]圖2不出根據(jù)不同不例的另一個(gè)熱管理系統(tǒng)；
[0006]圖3a示出根據(jù)不同示例的熱管理的方法；
[0007]圖3b示出根據(jù)不同示例的熱管理的另外的方法；
[0008]圖3c示出根據(jù)不同示例的熱管理的又一個(gè)方法；以及
[0009]圖4示出根據(jù)不同示例的熱管理控制器。
【具體實(shí)施方式】
[0010]貫穿說明書和權(quán)利要求書都使用某些術(shù)語來指代特定的系統(tǒng)部件。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，計(jì)算機(jī)公司可能會(huì)采用不同的名稱來指代部件。本文件不打算區(qū)分名稱上不同、但在功能上沒有不同的部件。在下面的討論和權(quán)利要求中，術(shù)語“包括”和“包含”以一種開放的形式被使用，因此應(yīng)該解釋為“包括，但不限于……”的含義。同樣，術(shù)語“聯(lián)接”意指或間接、或直接、或光學(xué)或無線的電連接。因此，如果第一設(shè)備聯(lián)接至第二設(shè)備，這種連接可以是通過直接的電連接、通過經(jīng)由其他設(shè)備和連接的間接的電連接、通過光學(xué)電連接或通過無線的電連接。
[0011]如這里所用，術(shù)語“系統(tǒng)”是指兩個(gè)或更多個(gè)部件的組合，其可以是完整的計(jì)算機(jī)或其部分。
[0012]如這里所用，術(shù)語“電子部件”是指計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的單個(gè)功耗部件。這包括機(jī)械設(shè)備(諸如顯示器和硬盤驅(qū)動(dòng)器)以及時(shí)鐘邏輯半導(dǎo)體器件(諸如CPU、存儲(chǔ)器和視頻控制器)。
[0013]如這里所用，術(shù)語“系統(tǒng)負(fù)載”是指計(jì)算系統(tǒng)的一個(gè)或多個(gè)功耗電子部件。系統(tǒng)負(fù)載可以指單個(gè)硬件處理器、硬件處理器和一個(gè)或多個(gè)諸如存儲(chǔ)器的其他設(shè)備的組合、或者功耗設(shè)備的其他組合。
[0014]在某些情況下，眾多溫度傳感器被放置以測(cè)量底板表面的溫度。因此，不是檢測(cè)氣流阻塞，而是直接監(jiān)控表面溫度，如果表面溫度超過可容忍水平(其可以遠(yuǎn)低于部件的最大溫度額定值)，則部件可能會(huì)被減速或關(guān)閉。然而，使用另外的溫度傳感器是昂貴的，并且在布置便攜式計(jì)算機(jī)內(nèi)部時(shí)，需要另外的封裝和設(shè)計(jì)考慮。在其他情況下，風(fēng)扇的速度可以被監(jiān)控以確定流經(jīng)底板的氣流。然而，風(fēng)扇速度和氣流之間的相關(guān)性可能是不準(zhǔn)確的，并且因此可能不會(huì)提供關(guān)于氣流或底板表面溫度的有用信息。
[0015]圖1示出包括檢測(cè)冷卻系統(tǒng)中的氣流阻塞的系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)100。計(jì)算機(jī)100包括計(jì)算機(jī)底板102，計(jì)算機(jī)底板102由將交流電源轉(zhuǎn)換為計(jì)算機(jī)100使用的直流電的AC適配器104供電。底板102可以是例如便攜式計(jì)算機(jī)底板，諸如筆記本計(jì)算機(jī)、手持式計(jì)算機(jī)、或個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等。AC適配器聯(lián)接至底板102內(nèi)部的電源106。電源106給計(jì)算機(jī)100的各種部件供電，這些部件由于它們的功耗而產(chǎn)生熱量。
[0016]溫度傳感器114被安裝為監(jiān)控系統(tǒng)的溫度。在某些情況下，各部件的溫度可以被監(jiān)控，而在其他方面，某些部件附近區(qū)域的溫度可以被監(jiān)控。進(jìn)氣口 130和排氣口 132能夠使流經(jīng)底板102的氣流有助于調(diào)節(jié)計(jì)算機(jī)100的部件的溫度。
[0017]在正常操作負(fù)載期間，流經(jīng)底板102的氣流足以耗散計(jì)算機(jī)100的部件產(chǎn)生的熱量，并將操作溫度維持在可接受的范圍中。然而，在處理要求很高時(shí)，計(jì)算機(jī)100的部件的溫度可能超過其最佳范圍。聯(lián)接至溫度傳感器114的熱管理控制器(例如，控制器120)可以從溫度傳感器114檢測(cè)這種溫度的上升，并觸發(fā)各種時(shí)鐘邏輯部件的時(shí)鐘速度的減小，或在某些情況下，使計(jì)算機(jī)100關(guān)閉。
[0018]在流經(jīng)底板102的氣流被禁止的情況下(例如，由于阻塞進(jìn)氣口 130和排氣口 132中的一個(gè)或兩個(gè))，即使在正常系統(tǒng)操作負(fù)載之下，底板102的表面溫度也可能開始上升。如上解釋，表面損壞或用戶不適即使在比計(jì)算機(jī)100的部件的閾值低很多的溫度下也會(huì)發(fā)生。結(jié)果，當(dāng)安排在計(jì)算機(jī)100上的處理要求很低時(shí)(例如，在執(zhí)行諸如互聯(lián)網(wǎng)瀏覽或文字處理的具有低處理需求的任務(wù)時(shí))，盡管氣流阻塞導(dǎo)致底板102的表面超過期望的溫度水平，但是某些熱管理機(jī)制(例如，處理器速度的減小、計(jì)算機(jī)100的關(guān)閉)不會(huì)被觸發(fā)。
[0019]氣流阻塞可以通過將系統(tǒng)的功耗與溫度傳感器114測(cè)量的溫度相比較來檢測(cè)?？商娲鼗蛄硗?，計(jì)算機(jī)100的單個(gè)電子部件(例如，CPU)的功耗可以與該電子部件的測(cè)量溫度相比較。當(dāng)在與測(cè)量溫度相比較時(shí)功耗出奇地低時(shí)，可以指示阻塞的氣流。可替代地，在對(duì)于系統(tǒng)從電源106汲取的功率水平來說由溫度傳感器114測(cè)量的溫度出奇地高時(shí)，可以指示阻塞的氣流。如果檢測(cè)到阻塞氣流的情況，則控制器120可以使氣流阻塞響應(yīng)行為121被執(zhí)行，諸如向用戶報(bào)警或關(guān)閉計(jì)算機(jī)100。
[0020]現(xiàn)在轉(zhuǎn)向圖2，進(jìn)一步詳細(xì)地示出圖1的計(jì)算機(jī)100，包括檢測(cè)冷卻系統(tǒng)中的氣流阻塞的系統(tǒng)。類似于上面解釋的圖1，計(jì)算機(jī)100包括計(jì)算機(jī)底板102，計(jì)算機(jī)底板102由將交流電源轉(zhuǎn)換為計(jì)算機(jī)100使用的直流電的AC適配器104供電。AC適配器聯(lián)接至底板102內(nèi)部的電源106。電源106包括電池充電器108、電池109和電池電流計(jì)110。電池充電器108可以產(chǎn)生電壓或電流以給電池109充電，并且測(cè)量來自AC適配器104的輸入電流。
[0021]電源106為表示計(jì)算機(jī)100的功耗電子部件的系統(tǒng)負(fù)載112供電。計(jì)算機(jī)100的功耗電子部件包括機(jī)械設(shè)備(諸如顯示器或硬盤驅(qū)動(dòng)器)和時(shí)鐘邏輯半導(dǎo)體器件(諸如CPU、存儲(chǔ)器和視頻控制器)。溫度傳感器114被安裝在系統(tǒng)負(fù)載112的各種電子部件的附近或被集成到系統(tǒng)負(fù)載112的各種電子部件中，以監(jiān)控部件的溫度。在某些情況下，多個(gè)溫度傳感器114可以被安裝在系統(tǒng)負(fù)載112的各種電子部件的附近或被集成到系統(tǒng)負(fù)載112的各種電子部件中。
[0022]在計(jì)算機(jī)100以電池電源操作時(shí)，電池109的電壓和汲取的電流由電池電流計(jì)110確定，電池電流計(jì)110可以包括起電壓計(jì)和電流計(jì)作用的集成電路。因此，系統(tǒng)負(fù)載112汲取的功率可以通過將電池電流計(jì)110確定的電壓和電流相乘來確定。當(dāng)計(jì)算機(jī)100以交流電源操作時(shí)，電池電流計(jì)Iio可以測(cè)量從電池充電器108輸出的電流，然后電池充電器108輸出的電流乘以已知的電源電壓，以確定系統(tǒng)負(fù)載112汲取的功率。
[0023]散熱器150可以通過熱導(dǎo)管140聯(lián)接至系統(tǒng)負(fù)載112?？商娲兀梢圆捎闷渌麩崧?lián)接技術(shù)代替熱導(dǎo)管140。散熱器150可以包括將熱量耗散至周圍空氣的散熱片陣列。系統(tǒng)負(fù)載112的熱控制通過熱量穿過熱導(dǎo)管140傳遞至散熱器150然后傳遞至散熱器150周圍的空氣而實(shí)現(xiàn)。新鮮空氣通過進(jìn)氣口 130進(jìn)入底板102，并且被風(fēng)扇134吹過散熱器150或吹到散熱器150周圍。接下來，空氣通過排氣口 132離開底板102。
[0024]在正常操作負(fù)載期間，基于氣流的熱交換機(jī)制足以耗散系統(tǒng)負(fù)載112產(chǎn)生的熱量，并將操作溫度維持在可接受的范圍中。然而，在處理要求很高時(shí)，系統(tǒng)負(fù)載112的溫度可能超過其最佳范圍。聯(lián)接至溫度傳感器114的熱管理控制器(例如，控制器120)可以從溫度傳感器114檢測(cè)這種溫度的上升，并觸發(fā)CPU和其他時(shí)鐘邏輯部件的時(shí)鐘速度的減小，或在某些情況下，使系統(tǒng)負(fù)載112關(guān)閉。
[0025]在流經(jīng)底板102的氣流被禁止的情況下(例如，由于散熱器150的散熱片被灰塵堵塞或者由于進(jìn)氣口 130和排氣口 132中的一個(gè)或兩個(gè)的堵塞)，底板102的表面溫度可能開始上升。在正常操作期間，系統(tǒng)負(fù)載112和底板102之間的熱梯度很大。例如，部件溫度上升與底板溫度上升相比較的比率可以是5:1。在25°C的外界空氣中具有在100°C下操作的處理器的筆記本計(jì)算機(jī)中，這將導(dǎo)致底板102的溫度為40°C。這個(gè)梯度由底板102的表面暴露至冷空氣且熱量從系統(tǒng)負(fù)載112流到散熱器150，然后熱量通過從進(jìn)氣口 130流到排氣口 132的氣流從底板102驅(qū)散而造成。
[0026]然而，在流經(jīng)底板102的氣流被阻塞時(shí)，熱量開始在底板102內(nèi)部集中，并且底板102的表面和系統(tǒng)負(fù)載112之間的溫度梯度減小。對(duì)于筆記本計(jì)算機(jī)，從底板102表面的放射性輻射可能很小，因此，在流經(jīng)底板102的氣流被阻塞時(shí)，底板102表面可以逐步接近系統(tǒng)負(fù)載112的溫度。如上解釋，表面損壞或用戶不適即使在比系統(tǒng)負(fù)載112的閾值低很多的溫度下也會(huì)發(fā)生。結(jié)果，當(dāng)安排在系統(tǒng)負(fù)載112上的處理要求很低時(shí)(例如，在執(zhí)行諸如互聯(lián)網(wǎng)瀏覽或文字處理的具有低處理需求的任務(wù)時(shí))，盡管氣流阻塞使得底板102的表面超過期望的溫度水平，但是某些熱管理機(jī)理(例如，處理器速度的減小、計(jì)算機(jī)100的關(guān)閉)不會(huì)被觸發(fā)?？刂破?20可以實(shí)施下面進(jìn)一步詳細(xì)解釋的方法，以檢測(cè)氣流阻塞，并且還在檢測(cè)到氣流阻塞的情況下執(zhí)行氣流阻塞響應(yīng)行為。
[0027]現(xiàn)在轉(zhuǎn)向圖3a，圖3a示出用于檢測(cè)氣流中的阻塞的說明性方法200。氣流阻塞可以通過將系統(tǒng)負(fù)載112的功耗與系統(tǒng)負(fù)載112的測(cè)量溫度相比較來檢測(cè)。可替代地或另外，系統(tǒng)負(fù)載112的電子部件(例如，CPU)的功耗可以與該電子部件的測(cè)量溫度相比較。當(dāng)在與系統(tǒng)負(fù)載112和/或電子部件的溫度相比較時(shí)功耗出奇地低時(shí)，可以指示阻塞的氣流。如果檢測(cè)到阻塞氣流的情況，則可以向用戶報(bào)警或可以關(guān)閉計(jì)算機(jī)100。
[0028]方法200開始于熱管理控制器(例如，控制器120)接收系統(tǒng)負(fù)載112的溫度指示(塊202)。系統(tǒng)負(fù)載112的溫度可以由例如溫度傳感器114測(cè)量。方法200以熱管理控制器120接收系統(tǒng)負(fù)載112的功耗指示而繼續(xù)。在某些情況下，電源106測(cè)量系統(tǒng)負(fù)載112的功耗，并將功耗的指示發(fā)送給熱管理控制器120?？商娲鼗蛄硗?，電源106可以通過測(cè)量系統(tǒng)負(fù)載112本身的活動(dòng)率來估計(jì)系統(tǒng)負(fù)載112的功耗。例如，一些CPU可以測(cè)量CPU活動(dòng)率和溫度，并估計(jì)集成電路的功耗。作為另一個(gè)示例，諸如顯示器的某些設(shè)備可以測(cè)量顯示器的亮度，并基于其亮度使用查找表來預(yù)測(cè)顯示器的功耗。
[0029]方法200通過將檢測(cè)的功耗與基于測(cè)量的溫度所預(yù)測(cè)的功耗閾值相比較而繼續(xù)(塊206)。查找表中的值可以用實(shí)驗(yàn)方法確定，并被載入熱管理控制器120。例如，較高的測(cè)量溫度將使預(yù)測(cè)的功耗閾值較高，然而較低的測(cè)量溫度將使預(yù)測(cè)的功耗閾值較低。如果測(cè)量的功耗處于針對(duì)測(cè)量溫度的預(yù)測(cè)的閾值處或在其之上，則計(jì)算機(jī)100在最佳范圍中操作，并且流經(jīng)底板102的氣流沒有問題。然而，如果所測(cè)量的功耗低于針對(duì)測(cè)量溫度的預(yù)測(cè)的閾值，則氣流阻塞是可能的，因?yàn)獒槍?duì)給定溫度的低功耗暗示熱量沒有從底板102有效驅(qū)散。
[0030]如果流經(jīng)底板102的氣流沒有問題，則熱管理控制器120繼續(xù)接收系統(tǒng)負(fù)載112的溫度指示(塊202)和功耗指示(塊204)。然而，如果氣流阻塞是可能的，則方法200以熱管理控制器120執(zhí)行氣流阻塞響應(yīng)行為(塊208)而繼續(xù)。在一些示例中，氣流阻塞響應(yīng)行為可以采用向用戶報(bào)警的形式。用戶報(bào)警的示例包括彈出式消息、聲音警報(bào)、郵件等。可替代地或另外地，氣流阻塞響應(yīng)行為可以包括使系統(tǒng)關(guān)閉(例如斷電或轉(zhuǎn)換至較低功率狀態(tài))或在系統(tǒng)日志中記錄事件。然而，可能不必關(guān)閉系統(tǒng)或者減小時(shí)鐘邏輯部件的速度，因此至少在某些情況下，這些行為不被執(zhí)行。解釋為實(shí)現(xiàn)上面方法的熱管理控制器可以被實(shí)現(xiàn)為與電子設(shè)備112聯(lián)接的嵌入式系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)為在計(jì)算機(jī)或其他類似設(shè)備的CPU上執(zhí)行的一組機(jī)器可讀指令。
[0031]圖3b示出用于檢測(cè)氣流中的阻塞的替代方法250。方法250類似于圖3a中的方法200 ;然而，在塊256中，將測(cè)量溫度與基于測(cè)量功耗的預(yù)測(cè)的溫度閾值相比較。在某些情況下，可以訪問查找表以針對(duì)許多不同的被測(cè)量系統(tǒng)負(fù)載112或電子部件的功耗水平提供預(yù)測(cè)的溫度閾值。查找表中的值可以用試驗(yàn)方法確定，并載入熱管理控制器120。例如，較高的測(cè)量功耗將導(dǎo)致預(yù)測(cè)的溫度閾值較高，然而較低的測(cè)量功耗將導(dǎo)致預(yù)測(cè)的溫度閾值較低。如果測(cè)量溫度小于針對(duì)測(cè)量功耗的預(yù)測(cè)閾值，則計(jì)算機(jī)100在最佳范圍中操作，并且流經(jīng)底板102的氣流沒有問題。然而，如果測(cè)量溫度高于針對(duì)測(cè)量功耗的預(yù)測(cè)閾值，則氣流阻塞是可能的，因?yàn)獒槍?duì)給定功耗的高溫暗示熱量沒有從底板102有效驅(qū)散。
[0032]如果流經(jīng)底板102的氣流沒有問題，則熱管理控制器120繼續(xù)接收系統(tǒng)負(fù)載112的溫度指示(塊252)和功耗指示(塊254)。然而，如果氣流阻塞是可能的，則方法200以熱管理控制器120執(zhí)行氣流阻塞響應(yīng)行為(塊258)而繼續(xù)。在一些示例中，氣流阻塞響應(yīng)行為可以采用向用戶報(bào)警的形式。用戶報(bào)警的示例包括彈出式消息、聲音警報(bào)、郵件等?？商娲鼗蛄硗獾?，氣流阻塞響應(yīng)行為可以包括使系統(tǒng)關(guān)閉或在系統(tǒng)日志中記錄事件。解釋為實(shí)現(xiàn)上面方法的熱管理控制器可以被實(shí)施為與電子設(shè)備112聯(lián)接的嵌入式系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)為在計(jì)算機(jī)或其他類似設(shè)備的CPU上執(zhí)行的一組機(jī)器可讀指令(例如，系統(tǒng)BIOS)。在某些情況下，高級(jí)配置和電源接口(ACPI)規(guī)范可以被用于促進(jìn)各種功率管理功能，諸如確定各種硬件元件的功耗或功率狀態(tài)。
[0033]圖3c示出類似于圖3a所示方法的方法280。例如，塊282、284、286和288分別對(duì)應(yīng)于塊202、204、206和208。然而，方法280還包括訪問查找表以提供針對(duì)指示溫度的預(yù)測(cè)功耗閾值(塊205)。查找表可以將不同的功耗閾值與許多不同的被測(cè)量系統(tǒng)負(fù)載112或電子部件的溫度相關(guān)聯(lián)。然后，將指示的功耗與確定的功耗閾值相比較(塊286)，并且方法280按照?qǐng)D3a繼續(xù)。
[0034]在圖3a和3b的方法200和250中，參考監(jiān)控系統(tǒng)負(fù)載(諸如圖1的系統(tǒng)負(fù)載112)的溫度和功耗。然而，熱管理控制器可以類似地測(cè)量單個(gè)電子部件或電子部件組的溫度和功耗。另外地，在某些情況下，熱管理控制器可以測(cè)量單個(gè)電子部件或電子部件組附近的環(huán)境的溫度和該部件或部件組的功耗。本公開內(nèi)容的范圍致力于覆蓋所有這樣的示例，具體是測(cè)量功耗低于針對(duì)測(cè)量溫度的功耗閾值的情況，或者測(cè)量溫度高于針對(duì)測(cè)量功耗的溫度閾值的情況，兩種情況都可能指示氣流阻塞。如上解釋，查找表可以包含針對(duì)許多測(cè)量溫度的、可以實(shí)驗(yàn)方法確定的功耗閾值?？商娲兀檎冶砜梢园槍?duì)許多測(cè)量功耗水平的、可以實(shí)驗(yàn)方法確定的溫度閾值。
[0035]圖4示出根據(jù)不同示例的熱管理控制器300的示例。熱管理控制器300包括聯(lián)接至機(jī)器可讀存儲(chǔ)設(shè)備304的硬件處理器302 (例如，計(jì)算機(jī)100的CPU、控制器120的獨(dú)立處理器)。熱管理控制器300可以采用連接至系統(tǒng)負(fù)載112的控制器的形式，諸如圖1示出的控制器120，或者可以被集成到系統(tǒng)負(fù)載112本身中。硬件處理器302被聯(lián)接至溫度傳感器308，溫度傳感器308可以監(jiān)控系統(tǒng)負(fù)載112的溫度或系統(tǒng)負(fù)載112的諸如電子部件310的各種電子部件的溫度。硬件處理器302被聯(lián)接至并可以訪問查找表303，查找表303可以例如存儲(chǔ)在系統(tǒng)存儲(chǔ)器、非易失性存儲(chǔ)器等中。查找表303類似于上面結(jié)合圖3a和3b所描述的那些。在某些情況下，風(fēng)扇(例如風(fēng)扇134)的速度可以被包括在查找表303中。例如，在任何風(fēng)扇速度下可以執(zhí)行功耗和溫度之間的相關(guān)性，因?yàn)闊嵝阅芤蕾囉?，至少部分依賴于風(fēng)扇速度。
[0036]機(jī)器可讀存儲(chǔ)設(shè)備304可以包括硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤、軟盤、基于閃存的存儲(chǔ)器或其他永久存儲(chǔ)設(shè)備。機(jī)器可讀存儲(chǔ)設(shè)備304包括機(jī)器可讀指令306，當(dāng)機(jī)器可讀指令306被硬件處理器302執(zhí)行時(shí)，使得硬件處理器302實(shí)現(xiàn)圖3a的方法200和/或圖3b的方法250中的一些或全部。
[0037]上面的討論是要說明本發(fā)明的原理和各種示例。一旦上面的公開內(nèi)容被全面理解，許多的變形修改對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是顯而易見的。例如，盡管熱管理控制器被描述為嵌入式系統(tǒng)或在CPU上執(zhí)行的指令，但是可以替代地采用提供公開的熱管理控制器機(jī)能的許多其他處理方案。作為另一個(gè)示例，盡管經(jīng)常提及筆記本計(jì)算機(jī)，但是圖1和2中示出的計(jì)算機(jī)底板可以是任意數(shù)目的計(jì)算設(shè)備，諸如臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、PDA、平板電腦等。另外地，以下權(quán)利要求旨在被解釋為包含所有這樣的變形和修改。
【權(quán)利要求】
1.一種系統(tǒng)包括: 底板； 所述底板中的通風(fēng)口，用于交換所述底板外部的空氣與所述底板內(nèi)部的空氣； 所述底板內(nèi)部的溫度傳感器； 向所述系統(tǒng)供電的電源；以及 聯(lián)接至所述溫度傳感器的控制器，用于在所述控制器確定來自所述溫度傳感器的溫度高于針對(duì)所述系統(tǒng)從所述電源汲取的功率水平的閾值溫度的情況下，執(zhí)行氣流阻塞響應(yīng)行為。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述控制器訪問查找表，以確定來自所述溫度傳感器的溫度是否高于針對(duì)所述系統(tǒng)汲取的功率水平的預(yù)測(cè)溫度閾值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述氣流阻塞響應(yīng)行為包括用戶警報(bào)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述氣流阻塞響應(yīng)行為包括系統(tǒng)關(guān)閉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述氣流阻塞響應(yīng)行為包括日志事件。
6.一種熱管理方法，包括: 從溫度傳感器接收系統(tǒng)負(fù)載的溫度的指示； 接收所述系統(tǒng)負(fù)載的功耗的指示； 確定所述功耗是否低于針對(duì)所指示的溫度的預(yù)測(cè)功耗閾值；以及 基于所述功耗低于所述預(yù)測(cè)功耗閾值，執(zhí)行氣流阻塞響應(yīng)行為。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中確定進(jìn)一步包括:訪問查找表以確定所述功耗是否低于針對(duì)所指示的溫度的預(yù)測(cè)功耗閾值。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中所述氣流阻塞響應(yīng)行為包括產(chǎn)生針對(duì)用戶的警報(bào)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中所述氣流阻塞響應(yīng)行為包括關(guān)閉所述系統(tǒng)負(fù)載。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中所述氣流阻塞響應(yīng)行為包括在系統(tǒng)日志中記錄事件。
11.一種包含機(jī)器可讀指令的機(jī)器可讀存儲(chǔ)設(shè)備，所述機(jī)器可讀指令在被硬件處理器執(zhí)行時(shí)，使硬件處理器: 從所述溫度傳感器接收電子部件的溫度的指示； 接收所述電子部件的功耗的指示； 基于所述溫度和功耗的指示，確定氣流阻塞情況；并且 基于所述氣流阻塞情況的存在，執(zhí)行氣流阻塞響應(yīng)行為。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的機(jī)器可讀存儲(chǔ)設(shè)備，其中所述處理器訪問查找表，以基于所述溫度和功耗的指示確定是否存在所述氣流阻塞情況。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的機(jī)器可讀存儲(chǔ)設(shè)備，其中所述氣流阻塞響應(yīng)行為包括用戶警報(bào)。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的機(jī)器可讀存儲(chǔ)設(shè)備，其中所述氣流阻塞響應(yīng)行為包括系統(tǒng)關(guān)閉。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的機(jī)器可讀存儲(chǔ)設(shè)備，其中所述氣流阻塞響應(yīng)行為包括日志事件。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK103890691SQ201180074421
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2011年10月31日
【發(fā)明者】利·W·阿特金森 申請(qǐng)人:惠普發(fā)展公司，有限責(zé)任合伙企業(yè)