專利名稱：讀寫用天線模塊以及天線裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種讀寫用天線模塊,特別涉及一種適用于與RFID(RadioFrequencyI dentifi cat ion:射頻識別)標簽的近距離通信的HF (Hi ghFrequency:高頻)帶的讀寫用天線模塊、以及使用該讀寫天線模塊的天線裝置。
背景技術：
作為物品的管理系統(tǒng)，已知有讀寫器與RFID標簽以非接觸方式進行通信，從而在讀寫器與RFID標簽之間進行信息傳輸?shù)腞FID系統(tǒng)。讀寫器構成為具有用于處理無線信號的無線IC和用于發(fā)送接收無線信號的天線，在RFID標簽的天線與讀寫器的天線之間通過電磁場發(fā)送接收作為高頻信號的規(guī)定信息，近幾年，該RFID系統(tǒng)的應用領域越來越廣泛，還有將讀寫器安裝到例如移動通信 終端的用途。因此，推進了讀寫器的小型化，例如提出了如專利文獻I中所記載的卡片型的讀寫器用天線模塊。該天線模塊是將天線導體或半導體存儲器等與柔性布線基板形成為一體而得到的模塊，該天線模塊具有這樣的結構將設置有天線導體的基板和設置有半導體存儲器等貼片型元器件的基板進行堆疊，用具有柔性的引線將這些基板連接起來?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1:國際公開W02007/105469號公報

發(fā)明內容
發(fā)明所要解決的技術問題在該結構中，將設置有天線導體的基板堆疊到設置有貼片型元器件的基板之中的與設置有貼片型元器件的面相反一側的面上。因此，為了使貼片型元器件成為從表面露出的狀態(tài)以保護其不受外來噪聲或外部應力的影響，需要另外設置金屬殼或者樹脂層等。另外，因為將設置有天線導體的基板和設置有安裝元器件的基板直接粘貼起來，因此，連結各個基板的引線的曲率變小，施加到引線上的彎曲應力變大，不能充分地保證各個基板的導通可靠性。本發(fā)明正是鑒于上述問題而設計的。為解決問題所采用的技術方案本發(fā)明的讀寫用天線模塊I采用柔性基板，該柔性基板具有第I基底部、第2基底部、以及連接第I基底部和第2基底部的彎曲部。因而，柔性基板具有利用彎曲部的柔性進行彎折，從而使得第I基底部的第I主面和第2基底部的第I主面相對的結構(以下稱為彎折結構)，并且該柔性基板的主要特征在于，在該彎折結構中，在天線導體和貼片型元器件之間配置有磁性體層。發(fā)明效果在本發(fā)明中，由于在天線導體和貼片型元器件之間(更詳細而言是在天線導體和由貼片型元器件構成的RF電路之間)存在磁性體層，因此，能夠確保天線導體和貼片型元器件(更詳細而言是RF電路)之間的絕緣，并且能夠保護貼片型元器件不受外來噪聲或外部應力的影響。另外，由于在第I基底部和第2基底部之間配置有貼片型元器件和磁性體層，因此，連接導體的曲率能夠取得相對較大，因而，施加到連接導體的彎曲應力變小，能夠保證各個基板的導通可靠性。


圖1是示出了本發(fā)明所涉及的讀寫器用天線模塊的剖面圖。(實施例1)圖2是示出了在本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊中彎折前后的結構的俯視圖和剖面圖。(實施例1)
圖3是本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊中所應用的電路圖的示例。(實施例1)圖4是示出了本發(fā)明所涉及的讀寫器用天線模塊的剖面圖。(實施例2)圖5是示出了在本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊中彎折前后的結構的俯視圖和剖面圖。(實施例3)圖6是示出了本發(fā)明所涉及的讀寫器用天線模塊的剖面圖。(實施例4)圖7是示出了在本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊中彎折前的結構的剖面圖、俯視圖和仰視圖。(實施例5)圖8是示出了在本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊中彎折后的結構的剖面圖、俯視圖和仰視圖。(實施例5)圖9是示出了在本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊中彎折前的結構的剖面圖、俯視圖和仰視圖。(實施例6)圖10是示出了在本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊中安裝時的結構的剖面圖、俯視圖和仰視圖。(實施例6)圖11是示出了在本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊中使用時的結構的剖面圖、俯視圖和仰視圖。(實施例6)圖12是示出了本發(fā)明所涉及的讀寫器用天線模塊的俯視圖。(實施例7)圖13是示出了本發(fā)明所涉及的天線裝置的剖面圖和俯視圖。(實施例8)圖14是示出了增益天線的立體圖及其等價電路圖。(實施例8)
具體實施例方式下面，對用于實施本發(fā)明的方式進行說明。<實施例1>圖1是示出了本發(fā)明所涉及的讀寫器用天線模塊的剖面圖。另外，圖2是示出了在本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊中彎折前后的結構的俯視圖和剖面圖。圖2(A)是彎折前的俯視圖。另外，圖2(B)是彎折前的剖面圖。另外，圖2(C)是彎折后的剖面圖。本實施例的讀寫用天線模塊構成為適用于與RFID標簽的近距離通信的HF帶的讀寫用天線模塊。柔性基板10具有第I基底部11、第2基底部12、以及連接第I基底部11和第2基底部12的彎曲部13。該柔性基板10利用液晶聚合物或聚酰亞胺等具有柔性和彈性的柔性樹脂片材來構成，利用該柔性樹脂片材將第I基底部11、第2基底部12以及彎曲部13形成為一體。另外，至少在第I基底部11及第2基底部12中，層疊多個柔性樹脂片材來構成層疊體。由此，由于柔性基板10是相同的柔性樹脂片材的層疊體，因此，能夠利用所謂的片材層疊過程來制作基板。例如，不利用制作第I基底部11和第2基底部12后再由彎曲部13來連接它們那樣的復雜工序，而能夠利用簡單的過程來進行制作。另外，由于不需要用于連接第I基底部11和彎曲部13、以及用于連接第2基底部12和彎曲部13的連接器等連接元器件，因此，特別容易實現(xiàn)天線導體21和RF(Radio Frequency:射頻)電路的阻抗匹配。另外，根據(jù)第I基底部11和第2基底部12的厚度、布線密度、布線材料、有無磁性體層、有無貼片型元器件等來對其賦予剛性。因此，第I基底部11和第2基底部12的剛性隨著厚度、布線密度、布線材料自身的剛性而變化。另外，由于磁性體層41和貼片型元器件31、33的存在，剛性變得相對較高。在柔性基板10之中的第I基底部11上，設置有由金屬箔等導體圖案構成的天線導體21。將該天線導體21構成為對多匝卷繞的導體圖案進行多層層疊而成的線圈狀的天線導體，且該天線導體21設置于第I基底部11的表層和內層。導體圖案彼此可以通過電 容耦合來連接，也可以通過由導電性糊料等形成連接導體來連接。另外，在第I基底部11之中的第I主面Ila上設置有將鐵氧體等磁性體粉末分散到樹脂材料中而得到的磁性體層41。該磁性體層41的外形尺寸大于天線導體21的外形尺寸。優(yōu)選磁性體層41的外形尺寸等于或大于第I基底部11的外形尺寸。在柔性基板10之中的第2基底部12上設置有RF電路。該RF電路具有貼片型元器件31、33，以及用于連接貼片型元器件31、33的布線導體24(參照圖2)。在本實施例中，貼片型元器件31圖示為無線1C，貼片型元器件33圖示為貼片電容器。第2基底部12的第I主面12a上，通過表面導體(連接盤)28及焊錫等接合材料35來安裝貼片型元器件31、33。作為貼片型元器件的示例，舉例包括存儲電路和邏輯電路的無線1C、水晶振蕩器等有源器件、貼片電容器或貼片電感器、以及貼片電阻等無源器件等。另外，在第2基底部12的內層設置有內部導體27和連接導體29。內部導體27設置于柔性樹脂片材的表面。另外，通過在柔性樹脂片材上形成貫通孔并填充導電性糊料，來形成連接導體29。內部導體27和連接導體29與表面導體28電連接。因而，也可以在第2基底部的內層配置內部導體27和連接導體29，以具有與設計值相應的C和L。在柔性基板10之中的彎曲部13上設置有連接導體25，該連接導體25用于將設置于第I基底部11的天線導體21和第2基底部12的RF電路電連接。連接導體25利用例如金屬箔那樣的柔性的導電材料來構成。因而，在本實施例的讀寫用天線模塊I中，柔性基板10具有利用彎曲部13的柔性進行彎折，從而使得第I基底部11的第I主面Ila和第2基底部12的第I主面12a相對的結構(彎折結構)。第I基底部的第I主面Ila和第2基底部12的第I主面12a在彎折前形成為同一個面。因而，天線導體21和貼片型元器件31、33之間配置有磁性體層41。由此，由于天線導體21和貼片型元器件31、33之間(更詳細而言是天線導體21與RF電路之間)存在磁性體層41，因此，能夠確保天線導體21與RF電路之間的絕緣，且能夠保護貼片型元器件31、33不受外來噪聲或外部應力的影響。另外，由于在第I基底部11和第2基底部12之間配置有貼片型元器件31、33和磁性體層41，所以設置于彎曲部13的連接導體25的曲率能夠取得相對較大，因此，施加到連接導體25的應力變小，能夠確保第I基底部11和第2基底部12的導通可靠性。在本實施例中，當俯視時，在第2基底部12上設置有接地導體23，以實質上覆蓋構成有RF電路的區(qū)域。在本實施例中，設置在第2基底部12的第2主面12b上。因而，第2基底部12上的貼片型元器件31、33配置在磁性體層41和接地導體23之間。因此，能夠進一步地使RF電路與外來噪聲隔離開，提高RF電路的絕緣特性，能夠構成可靠性高的讀寫用天線模塊。另外，在本實施例的讀寫用天線模塊I中，在磁性體層41的表面設置有粘接層43，通過該粘接層43將磁性體層41與貼片型元器件31連接起來。在本實施例中，粘接層43是雙面膠帶那樣的片狀的粘接片材。也就是說，利用該粘接片材來保持第I基底部11和第2基底部12相對的彎折結構。該粘接片材與貼片型元器件31、33之中最高的貼片元器件31的頂面粘接，該最高的貼片元器件31安裝在第2基底部12之中相對于第2基底部12的中心位置遠離彎曲部13的一側。由此，易于維持第I基底部11和第2基底部12的彎折狀態(tài)，能夠構成形狀穩(wěn)定性優(yōu)越的讀寫用天線模塊。 另外，在本實施例中，彎曲部13中的連接導體25設置于彎折結構中，以使其位于彎折結構的內側。因此，連接導體25斷線的危險性較小，能夠實現(xiàn)連接可靠性優(yōu)越的彎折結構。在設置于柔性基板10的表層的連接導體25和接地導體23等之上，也可以根據(jù)需要形成焊料抗蝕劑圖案。另外，粘接層43不限定為片狀的粘接片材，也可以由粘接劑等來構成。圖3是本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊中所應用的電路圖的示例。圖3(A)是框圖。本實施例的讀寫用天線模塊在無線IC72與天線80之間具有接收電路73、濾波電路74、以及匹配電路75。因而，RF電路70具有振蕩器71、無線IC72、接收電路73、濾波電路74、以及匹配電路75。利用平衡線路，由無線IC72輸出的發(fā)送信號通過濾波電路74及匹配電路75被傳輸?shù)教炀€80。另一方面，利用不平衡線路，由天線80所接收到的接收信號通過匹配電路75及接收電路73被傳輸?shù)綗o線IC72。該RF電路70也可以通過例如連接器與未圖示的其它電路連接。作為與其它電路連接的示例，考慮為例如與控制電路的連接等。圖3(B)是接收電路73、濾波電路74、匹配電路75、以及天線80的實際電路圖。濾波電路74與匹配電路75共用一部分的電容器。發(fā)送信號通過濾波電路74及匹配電路75被傳輸?shù)教炀€75。另外，由匹配電路75輸出的接收信號被輸入到接收電路73。接收電路73是用于調整接收信號的振幅和直流電位的偏置電路。<實施例2>圖4是示出了本發(fā)明所涉及的讀寫器用天線模塊的剖面圖。如本實施例的讀寫用天線模塊I那樣，第I基底部11可以由單層的柔性樹脂片材來構成。在這種情況下，天線導體21如圖所示，可以是在柔性樹脂片材的表面和背面構成的雙層的線圈狀天線導體，或者也可以是僅設置于第I基底部11的第I主面lla(或者第2主面Ilb)的單層的線圈狀天線。該天線優(yōu)選形成為多匝，但是也可以為I匝。另外，第2基底部12也可以由單層的柔性樹脂片材來構成。<實施例3>圖5是示出了在本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊中彎折前后的結構的剖面圖。圖5(A)是彎折前的剖面圖，圖5(B)是彎折后的剖面圖。如本實施例的讀寫用天線模塊I那樣，彎曲部13可以與第I基底部11及第2基底部12的與第I主面11a、12a相反側的面(第2主面lib、12b)的一側連接。該彎折結構能夠使連接導體25的曲率變得更大。另外，第2基底部12中的接地導體23也可以設置在第2基底部12的內層?！磳嵤├?>圖6是示出了本發(fā)明所涉及的讀寫器用天線模塊的剖面圖。如本實施例的讀寫用天線模塊I那樣，貼片型元器件(在本實施例中為無線IC) 37也可以內置于第2基底部12。在這種情況下，能夠將安裝于第2基底部12的第I主面12a的貼片型元器件33、34之中最高的貼片型元器件34的頂面利用作與粘接層43之間的粘接面。另外，彎曲部13中的連接導體25也可以設置于柔性樹脂片材的各層之間。
<實施例5>圖7是示出了在本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊中彎折前后的結構的圖。圖7(A)是剖面圖，圖7(B)是俯視圖，圖7(C)仰視圖。另外，圖8是示出了彎折后的結構的圖。圖8(A)是剖面圖，圖8(B)是俯視圖，圖8(C)仰視圖。天線導體21從第I基底部11的未設置有磁性體層41的一側的第2主面Ilb露出。另外，在第2基底部12的未安裝貼片型元器件31、33的一側的第2主面12b上形成有表面導體28。該表面導體28與第2基底部12內的內部導體27和層間導體29電連接。在彎折之后，天線導體21和表面導體28從讀寫用天線模塊的表面露出。表面導體28通過粘接材料與印刷布線板等連接。另外，不采用粘接片材，而通過使設置于第I基底部11的鉤部14a和設置于第2基底部12的鉤部14b相互卡合來保持彎折結構?；蛘?，也可以在使用粘接片材的基礎上再使鉤部14a和鉤部14b卡合。鉤部14a、14b能夠用與第I基底部11、第2基底部12及彎曲部13相同的材質來形成為一體。另外，由于用鉤部14a、14b來維持彎折結構，因此，通過拔掉鉤部14a、14b能夠簡單地切換未彎折的結構和彎折結構。<實施例6>圖9是示出了本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊中彎折前的結構的圖。圖9(A)是剖面圖，圖9(B)是俯視圖，圖9(C)仰視圖。另外，圖10是示出了安裝時的結構的圖。圖10(A)是剖面圖，圖10⑶是俯視圖，圖10(C)仰視圖。另外，圖11是示出了使用時的結構的圖。圖11㈧是剖面圖，圖11⑶是俯視圖，圖1l(C)仰視圖。本實施例是將第I基底部11折疊2次的結構。利用這樣的結構，在將第2基底部12保持為小型的情況下，能夠使由天線導體21構成的開口面積變大。在供應或安裝讀寫用天線模塊時，如圖10所示，折疊第I基底部11，形成為與第2基底部12大致相同的尺寸以預留鉤部14a、14b。于是，能夠形成為SMD型的元器件形狀。因此，能夠與一般的元器件一樣用帶縛住。另外，在用貼片機安裝到基板上之后，還能夠進行回流安裝。在使用讀寫用天線模塊時，如圖11所示，暫時拔掉鉤部14a、14b來增大第I基底部11。然后，在增大了第I基底部11的狀態(tài)下再次扣住鉤部14a、14b，由此能夠在天線導體21和貼片型元器件31、33之間配置磁性體層41。<實施例7>圖12是示出了本發(fā)明所涉及的讀寫用天線模塊的俯視圖。如本實施例的讀寫用天線模塊I所示，在安裝于第2基底部12的第I主面12a的貼片型元器件31、33之中，優(yōu)選將配置在相對于第2基底部12的中心位置靠近彎曲部13的貼片型元器件33 (在本實施例中為貼片型電容器)的長度方向配置成與第2基底部12和彎曲部13的邊界線平行。在相對于第2基底部12的中心位置靠近彎曲部13的一側，由于在彎折彎曲部13時施加了較大的應力，因此，通過這樣配置貼片型元器件33，能夠防止彎折時貼片型元器件33脫落。<實施例8>圖13是示出了本發(fā)明所涉及的天線裝置的圖。圖13(A)是剖面圖，圖13(B)是示出了增益天線和讀寫用天線模塊的位置關系的俯視圖。另外，圖14是示出了增益天線的立體圖及其等價電路圖。 實施例1 7所說明的讀寫用天線模塊的天線導體的大小相對較小。因此，在需要確保較大通信距離的情況下，優(yōu)選如圖13那樣追加增益天線。天線裝置50具有讀寫用天線模塊1、印刷布線板53、增益天線55、基材片材57、粘接層59、以及框體51。讀寫用天線模塊I通過粘接材61安裝到印刷布線板53的表面。另外，在印刷布線板53上形成對讀寫用天線模塊供電的供電電路(未圖示)。印刷布線板53收納于框體51的內部。形成于柔性基材片材57的兩個主面的2個線圈圖案55a、55b進行電容耦合，以形成增益天線55。如圖14(A)所示，該線圈圖案55a、55b分別進行卷繞，以使線圈圖案55a、55b上所產(chǎn)生的感應電流的方向相同。另外，增益天線55和基材片材57通過粘接層59固定于框體51的內壁。增益天線55如圖14⑶所示，利用LC諧振電路來構成，具有與載波頻率(13. 56MHz)相當?shù)闹C振頻率。在本實施例中，將增益天線55的線圈軸配置成與讀寫用天線模塊I的天線導體21的線圈軸平行。增益天線55的外形尺寸大于天線導體21的外形尺寸。另外，配置為天線導體21的線圈的開口位于增益天線55的線圈的開口之中。特別地，配置為增益導體21的位置在增益天線55的線圈圖案55a、55b的位置附近，以使天線導體21和增益天線55通過磁場耦合。另外，也可以配置成使增益天線55的線圈軸和天線導體21的線圈軸正交。發(fā)送信息時，由無線IC (未圖示)所產(chǎn)生的發(fā)送信號通過天線導體21被傳輸?shù)皆鲆嫣炀€55。因而，從增益天線55向通信對象的天線進行發(fā)送。另一方面，在接收信息時，利用增益天線55來接收由通信對象的天線所發(fā)送的信號。因而，接收信號通過天線導體21被傳輸?shù)綗o線1C。由此，天線導體21和增益天線55通過磁場耦合。因此，不需要用接觸針或柔性電纜來將增益天線55和供電電路連接起來。為了提高高頻信號的傳輸效率，優(yōu)選天線導體21具有與載波頻率相當?shù)闹C振頻率。在進行耦合之后，增益天線55的諧振頻率有時會因為與天線導體21的磁場耦合而發(fā)生變化。該耦合程度由天線導體21和增益天線55之間的距離、以及線圈的開口面積等的設計因素來決定。因此，在與增益天線55耦合之后，可以將天線導體21的諧振頻率設計成載波頻率(13. 56MHz)。另外，在本實施例中，說明了天線導體21和增益天線55通過磁場耦合的情況，也可以通過電場來耦合。標號說明
I讀寫用天線模塊
10柔性基板
11第I基底部
Ila第I主面
Ilb第2主面
12第2基底部
12a第I主面
12b第2主面
13彎曲部
14a、14b 鉤部
21天線導體
23接地導體
24布線導體
25連接導體
27內部導體
28表面導體
29層間導體
31貼片型元器件(無線IC)
33貼片型元器件(貼片電容器)
34貼片型元器件(貼片電容器)
35粘接材
37貼片型元器件(無線IC) 41磁性體層
43粘接層
50天線裝置
51框體
53印刷布線板
55增益天線
55a、55b線圈圖案57基材片材
59粘接層
61粘接材
70RF電路
71振蕩器
72無線IC
73接收電路
74濾波電路
75匹配電路80 天線
權利要求
1.一種讀寫用天線模塊，其特征在于，具有 柔性基板，該柔性基板具有第I基底部、第2基底部、以及連接所述第I基底部和所述第2基底部的彎曲部； 天線導體，該天線導體設置于所述第I基底部； 貼片型元器件，該貼片型元器件安裝于所述第2基底部的第I主面且構成RF電路； 柔性的連接導體，該柔性的連接導體設置于所述彎曲部且用于將所述天線導體和所述貼片型元器件電連接；以及 磁性體層，該磁性體層設置于所述第I基底部的第I主面， 所述柔性基板具有以使所述第I基底部的所述第I主面和所述第2基底部的所述第I主面相對的方式進行彎折的彎折結構， 所述天線導體和所述貼片型元器件之間配置有所述磁性體層。
2.如權利要求1中所述的讀寫用天線模塊，其特征在于， 在所述第2基底部上設置有接地導體，所述貼片型元器件配置于所述磁性體層和所述接地導體之間。
3.如權利要求1或2中所述的讀寫用天線模塊，其特征在于， 在所述磁性體層的表面設置有粘接層，通過所述粘接層將所述磁性體層和所述貼片型兀器件粘接，由此來保持所述彎折結構。
4.如權利要求3中所述的讀寫用天線模塊，其特征在于， 所述粘接層由片狀的粘接片材構成，所述粘接片材粘接到所述貼片型元器件之中最高的貼片型元器件的頂面。
5.如權利要求4中所述的讀寫用天線模塊，其特征在于， 在所述第2基底部之中，在相對于所述第2基底部的中心位置遠離所述彎曲部的一側，裝載所述貼片型元器件之中最高的元器件。
6.如權利要求1至5中任一項所述的讀寫用天線模塊，其特征在于， 所述柔性基板由柔性樹脂片材構成，所述第I基底部、所述第2基底部及所述彎曲部利用所述柔性樹脂片材形成為一體。
7.如權利要求6中所述的讀寫用天線模塊，其特征在于， 所述柔性基板至少在所述第I基底部及所述第2基底部上由層疊多個所述柔性樹脂片材而成的層疊體來構成。
8.如權利要求6或7中所述的讀寫用天線模塊，其特征在于， 在所述彎折結構中，設置為所述連接導體位于所述柔性樹脂片材的內側。
9.如權利要求1至8中任一項所述的讀寫用天線模塊，其特征在于， 所述貼片型元器件之中，將配置在相對于所述第2基底部的中心位置靠近所述彎曲部的一側的貼片型元器件的長度方向配置成與所述第2基底部和所述彎曲部的邊界線平行。
10.一種天線裝置，其特征在于，具有 權利要求1至9中所記載的讀寫用天線模塊； 印刷布線板，在該印刷布線板的表面安裝有所述讀寫用天線模塊； 增益天線，該增益天線設置為與所述讀寫用天線模塊的天線導體通過電磁場耦合且外形尺寸大于所述天線導體；以及框體，在該框體的內部 收納有所述印刷布線板和所述增益天線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種讀寫用天線模塊，該讀寫用天線模塊能夠確保天線導體和貼片型元器件之間的絕緣，并且保護該貼片型元器件不受外來噪聲或外部應力的影響。本發(fā)明的讀寫用天線模塊1采用柔性基板10，該柔性基板10具有第1基底部11、第2基底部12、以及連接第1基底部11和第2基底部12的彎曲部13。因而，柔性基板10具有利用彎曲部13的柔性進行彎折，從而使得第1基底部11的第1主面11a和第2基底部12的第1主面12a相對的結構，并且其主要特征在于，在該彎折結構中，在天線導體21和貼片型元器件31之間配置有磁性體層41。
文檔編號G06K17/00GK103026551SQ20118003592
公開日2013年4月3日 申請日期2011年9月13日 優(yōu)先權日2010年9月14日
發(fā)明者池本伸郎 申請人:株式會社村田制作所