專利名稱：嵌置在水泥磚塊中的rfid標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及RFID電子標(biāo)簽，特別涉及一種嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
隨著我國經(jīng)濟的發(fā)展，房地產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，人們?nèi)罕姷木幼l件也得到極大地改善。但是諸多的建筑質(zhì)量問題也相應(yīng)地出現(xiàn)了。中國目前已是世界上每年新建建筑量最大的國家，每年新建面積達20億平方米，但是建筑的平均壽命卻只能維持25至30年。由于建筑行業(yè)中的潛規(guī)則以及這些潛規(guī)則在中國社會的延伸，改革開放時代建好的房子只能用30年，改革開放至今不過33年，而住房市場化至今不過20年，商品房大面積出現(xiàn)至今不過 10年，在市場化以后建造的住宅質(zhì)量還沒有來得及經(jīng)受時間的驗證，預(yù)計在未來幾年，會有更多的建筑質(zhì)量問題暴露出來。目前，對建筑質(zhì)量的檢測主要有以下幾個方面I、墻體裂縫的防治；2、鋼筋混凝土現(xiàn)澆板裂縫的防治；3、外墻滲漏的防治；4、樓地面滲漏的防治；而這些建筑質(zhì)量的防治關(guān)鍵在于對建筑用的水泥磚塊質(zhì)量的檢測和監(jiān)督。RFID (Radio Frequency Identification,射頻識別)是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，它通過射頻信號自動識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預(yù)，并且它可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID可識別高速運動物體，并可同時識別多個電子標(biāo)簽，其操作快捷、方便。RFID標(biāo)簽按應(yīng)用頻率的不同可分為低頻(LF)、高頻(HF)、超高頻(UHF)、微波(麗)，相對應(yīng)的代表性頻率分別為低頻135KHz以下、高頻13. 56MHz、超高頻860MHz-960MHz、微波 2. 4GHz、5. 8GHz。RFID系統(tǒng)是一種簡單的無線系統(tǒng)，其由一個詢問器(或閱讀器)和至少一個應(yīng)答器(或電子標(biāo)簽)組成，該系統(tǒng)用于控制、檢測和跟蹤物體。電子標(biāo)簽(Tag)主要由耦合元件及芯片組成，每個電子標(biāo)簽具有唯一的電子編碼，其附著在物體上，用來標(biāo)識目標(biāo)對象。閱讀器(Reader)主要用于讀取(有時還可以寫入)電子標(biāo)簽信息的設(shè)備，天線(Antenna)主要用于在電子標(biāo)簽和閱讀器間傳遞射頻信號。目前，在建筑用水泥磚塊質(zhì)量檢測領(lǐng)域還沒有運用到RFID技術(shù)，只是簡單地在磚塊外表標(biāo)注特別圖形或記號，這使得在水泥磚塊送檢過程中無法有效跟蹤，極容易被調(diào)包或遺失，從而對質(zhì)量檢測數(shù)據(jù)的權(quán)威性造成很大的傷害，失去了監(jiān)督的意義。如果能將標(biāo)識水泥磚塊辨別信息的RFID標(biāo)簽嵌入受檢測的水泥磚塊中，就可以有效地保障水泥磚塊在送檢過程中的安全性、可靠性，也方便將重要的檢測結(jié)果信息存儲在RFID標(biāo)簽中，從而可以方便地被讀取和檢測。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，能被有效地讀寫，從而保障水泥磚塊在送檢過程中能被有效跟蹤，防止調(diào)包或遺失。為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術(shù)方案一種嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，其包括天線、標(biāo)簽芯片和基板，所述天線設(shè)置在所述基板上，其中間部分為天線諧振腔，所述標(biāo)簽芯片裝設(shè)在所述天線諧振腔的饋電縫隙處；所述RFID標(biāo)簽的上側(cè)面和下側(cè)面上均覆蓋有至少一層絕緣膜。上述的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽中所述天線諧振腔為由兩對雙曲線圍繞形成的曲線結(jié)構(gòu)。上述的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽中，所述絕緣膜的長度大于所述RFID標(biāo)簽的長度，絕緣膜的寬度大于所述RFID標(biāo)簽的寬度。上述的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽中，在所述絕緣膜外側(cè)覆蓋有至少一層防水膜。上述的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽中，所述防水膜的長度大于所述絕緣膜的長度，防水膜的寬度大于所述絕緣膜的寬度。上述的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽中，在所述防水膜外側(cè)覆蓋有至少一層耐磨膜。上述的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽中，所述耐磨膜的長度大于所述防水膜的長度，耐磨膜的寬度大于所述防水膜的寬度。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的一種嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，其包括天線、標(biāo)簽芯片和基板，所述天線設(shè)置在所述基板上，其中間部分為天線諧振腔，所述標(biāo)簽芯片裝設(shè)在所述天線諧振腔的饋電縫隙處，并且將RFID標(biāo)簽包裹在絕緣膜中，使水泥與RFID標(biāo)簽沒有直接的電接觸，有效避免了水泥中高電導(dǎo)率液體接觸天線印刷電路，影響天線表面電流分布，避免影響RFID標(biāo)簽在水泥中的性能，從而可通過將該RFID標(biāo)簽直接澆筑到水泥磚塊中，保障了磚塊在送檢過程中能被有效跟蹤，防止調(diào)包或遺失，從技術(shù)上維護了質(zhì)量檢測數(shù)據(jù)的權(quán)威性、可靠性。

圖I為本實用新型嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽的封裝示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，應(yīng)用于建筑材料品質(zhì)檢測領(lǐng)域，該RFID標(biāo)簽為工作于UHF頻段的電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽由PT基片、絕緣薄膜、金屬鍍層和UHF RFID標(biāo)簽芯片組成，可以實現(xiàn)將電子標(biāo)簽直接澆筑到水泥磚塊中，并且被有效地讀寫，從而保障磚塊在送檢過程中能被有效跟蹤，防止了磚塊調(diào)包或遺失，從技術(shù)上維護了質(zhì)量檢測數(shù)據(jù)的權(quán)威性、可靠性。為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。[0024]請參閱圖1，本實用新型實施例提供的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽包括標(biāo)簽芯片11、天線21和基板31。所述基板31為陶瓷基片，由抗腐蝕的耐磨PT材料制成，其中一面為天線21電路印刷面，所 述天線21附著在該基板31的電路印刷面上，所述天線21的中間部分為天線諧振腔211，所述標(biāo)簽芯片11焊接在天線諧振腔211的饋電縫隙處。具體來說，所述基板31呈薄片狀，其長為85. 72mm 85. 47mm、寬為54. 03mm 53. 92mm、厚為0. 76±0. 08mm、相對介電常數(shù)2-4。所述RFID標(biāo)簽10的天線21呈方形，其邊緣尺寸為80mmX50mm,由有天線21走線和天線諧振腔211組成,所述標(biāo)簽芯片11通過固化膠水粘接在所述天線21的中心位置，以增加天線21的抗壓性能，避免了標(biāo)簽芯片11在水泥磚塊澆筑過程中被壓壞，所述天線21的饋電縫隙寬度約為0. 8mm。請繼續(xù)參閱圖1，本實用新型實施例中，所述天線諧振腔211為由兩對雙曲線圍繞形成的曲線結(jié)構(gòu)，該天線諧振腔211的上下兩段曲線滿足二次曲線方程，其左右兩段曲線滿足三次曲線方程，天線諧振腔211的這種結(jié)構(gòu)增大了天線21輻射增益，有效的減小了波束寬度。并且，本實用新型提供的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，其天線諧振腔211的曲線結(jié)構(gòu)還可通過調(diào)節(jié)上下兩段曲線的曲率來調(diào)節(jié)天線21的阻抗，從而來實現(xiàn)對不同阻抗標(biāo)簽芯片11的匹配，并且由于曲線的漸變特性，可以有效地展開天線21阻抗帶寬，保證了標(biāo)簽無論在理想空間，還是被澆筑到水泥磚塊中，或是在不同濕度狀態(tài)下的水泥中，都能實現(xiàn)芯片11與天線21之間良好的阻抗匹配。請一并參閱圖2，在本實用新型實施例中，所述RFID標(biāo)簽10的上側(cè)面和下側(cè)面上均覆蓋有至少一層絕緣膜41。具體實施時，所述絕緣膜41的長度大于所述RFID標(biāo)簽10的長度，絕緣膜41的寬度大于所述RFID標(biāo)簽10的寬度，使整塊RFID標(biāo)簽10絕緣，從而使得水泥與RFID標(biāo)簽10沒有直接的電接觸，有效避免了水泥中高電導(dǎo)率液體接觸天線21印刷電路，影響天線21表面電流分布，避免影響RFID標(biāo)簽10在水泥中的性能，并且所述絕緣膜41可采用絕緣膠布。為了使所述RFID標(biāo)簽10具有防水的功能，所述絕緣膜41外側(cè)覆蓋有至少一層防水膜51，即在所述絕緣膜41的外側(cè)包裹至少一層防水膜51，在具體實施時，所述放水膜的長度大于所述絕緣膜41的長度，防水膜51的寬度大于絕緣膜41的寬度，使整塊包裹有絕緣膜41的RFID標(biāo)簽10被防水膜51覆蓋，從而防止水泥中的液體滲入到標(biāo)簽表面，進一步防止RFID標(biāo)簽10澆筑時，使水泥與RFID標(biāo)簽10沒有直接的電接觸，保證RFID標(biāo)簽10即使在尚未干透的潮濕水泥中也被有效讀寫，并且所述防水膜51可采用防水膠布。在進一步的實施例中，為了增加RFID標(biāo)簽10的耐磨性和RFID標(biāo)簽10應(yīng)力，在所述防水膜51外側(cè)覆蓋有至少一層耐磨膜61，即在所述防水膜51的外側(cè)包裹至少一層防水膜51，在具體實施時，所述耐磨膜61的長度大于所述防水膜51的長度,耐磨膜61的寬度大于所述防水膜51的寬度，使覆蓋有絕緣膜41、防水膜51的RFID標(biāo)簽10，在澆筑時與水泥隔離，從而防止標(biāo)簽在水泥中的磨損，提高了標(biāo)簽整體的應(yīng)力，防止標(biāo)簽被壓壞，保證標(biāo)簽即使在尚未干透的潮濕水泥中也被有效讀寫，并且也延長了標(biāo)簽在水泥中的使用壽命，本實施例中，所述耐磨膜61可采用耐磨膠布。 在進一步的實施例中，為了增加RFID標(biāo)簽的絕緣、防水、耐磨性能，所述的絕緣膜、防水膜和耐磨膜均可包裹兩層或兩層以上。[0032]綜上所述，本實用新型提供的一種嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，其包括天線、標(biāo)簽芯片和基板，所述天線設(shè)置在所述基板上，其中間部分為天線諧振腔，所述標(biāo)簽芯片裝設(shè)在所述天線諧振腔的饋電縫隙處，并且將RFID標(biāo)簽包裹在絕緣膜中，使水泥與RFID標(biāo)簽沒有直接的電接觸，有效避免了水泥中高電導(dǎo)率液體接觸天線印刷電路，影響天線表面電流分布，避免影響RFID標(biāo)簽在水泥中的性能，從而可通過將該RFID標(biāo)簽直接澆筑到水泥磚塊中，保障了磚塊在送檢過程中能被有效跟蹤，防止調(diào)包或遺失，從技術(shù)上維護了質(zhì)量檢測數(shù)據(jù)的權(quán)威性、可靠性。另外，本實用新型還采用在絕緣膜外側(cè)設(shè)置防水膜，使水泥與RFID標(biāo)簽隔離，進一步提高了標(biāo)簽的性能，并且在防水膜外側(cè)還設(shè)置有耐磨膜，防止了標(biāo)簽在水泥中磨損，提高了 RFID標(biāo)簽的應(yīng)力?？梢岳斫獾氖?，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，其特征在于，包括天線、標(biāo)簽芯片和基板，所述天線設(shè)置在所述基板上，其中間部分為天線諧振腔，所述標(biāo)簽芯片裝設(shè)在所述天線諧振腔的饋電縫隙處；所述RFID標(biāo)簽的上側(cè)面和下側(cè)面上均覆蓋有至少ー層絕緣膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述天線諧振腔為由兩對雙曲線圍繞形成的曲線結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述絕緣膜的長度大于所述RFID標(biāo)簽的長度，絕緣膜的寬度大于所述RFID標(biāo)簽的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，其特征在于，在所述絕緣膜外側(cè)覆蓋有至少ー層防水膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述防水膜的長度大于所述絕緣膜的長度，防水膜的寬度大于所述絕緣膜的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，其特征在于，在所述防水膜外側(cè)覆蓋有至少ー層耐磨膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述耐磨膜的長度大于所述防水膜的長度，耐磨膜的寬度大于所述防水膜的寬度。
專利摘要本實用新型公開了嵌置在水泥磚塊中的RFID標(biāo)簽，其包括天線、標(biāo)簽芯片和基板，所述天線設(shè)置在所述基板上，其中間部分為天線諧振腔，所述標(biāo)簽芯片裝設(shè)在所述天線諧振腔的饋電縫隙處，并且將RFID標(biāo)簽包裹在絕緣膜中，使水泥與RFID標(biāo)簽沒有直接的電接觸，有效避免了水泥中高電導(dǎo)率液體接觸天線印刷電路，影響天線表面電流分布，避免影響RFID標(biāo)簽在水泥中的性能，從而可通過將該RFID標(biāo)簽直接澆筑到水泥磚塊中，保障了磚塊在送檢過程中能被有效跟蹤，防止調(diào)包或遺失，從技術(shù)上維護了質(zhì)量檢測數(shù)據(jù)的權(quán)威性、可靠性。
文檔編號G06K19/07GK202422172SQ20112056761
公開日2012年9月5日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者何業(yè)軍 申請人:深圳大學(xué)