專利名稱：改良的sim卡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改良的SIM卡結(jié)構(gòu)，尤其涉及可利用鏤空部及連接段在一板體上同時(shí)設(shè)有多個(gè)卡片本體，除可讓使用者易于取下使用之外，還可避免卡片本體的制作材料浪費(fèi)，而達(dá)到節(jié)省成本及減少存放空間的功效的SIM卡結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般現(xiàn)有的芯片卡結(jié)構(gòu)(如圖1所示)，其是由一卡片本體3、及一配合延伸部41 與折斷線42設(shè)于卡片本體3上的芯片卡4組成；借此，可直接使用該卡片本體3，或是施力于芯片卡4上，使芯片卡4與延伸部41及折斷線42分離，而將卡片本體3上的芯片卡4取下使用。雖然，上述現(xiàn)有的芯片卡結(jié)構(gòu)可直接使芯片卡4配合卡片本體3使用，或是將芯片卡4由卡片本體3上取下使用，但是由于該卡片本體3上僅設(shè)置一芯片卡4，因此，若是芯片卡4取下使用時(shí)，則會(huì)造成卡片本體3在制作時(shí)的材料浪費(fèi)，造成制作成本的增加；再者當(dāng)各卡片本體3欲進(jìn)行層疊存放時(shí)(如圖2所示)，還會(huì)因?yàn)槊恳豢ㄆ倔w3上僅具有一芯片卡4，進(jìn)而使得必須要以較多的存放空間才能進(jìn)行相關(guān)的存放動(dòng)作。因此，如何創(chuàng)作出一種改良的SIM卡結(jié)構(gòu)，以使其可達(dá)到節(jié)省成本及減少存放空間的功效，將是本實(shí)用新型所欲積極揭露之處。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于上述現(xiàn)有SIM卡的結(jié)構(gòu)缺憾，發(fā)明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項(xiàng)產(chǎn)業(yè)多年的累積經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而研發(fā)出一種改良的SIM卡結(jié)構(gòu)，以期可達(dá)到節(jié)省成本及減少存放空間的目的。本實(shí)用新型的主要目的在提供一種改良的SIM卡結(jié)構(gòu)，其借著鏤空部及連接段在一板體上同時(shí)設(shè)有多個(gè)卡片本體，致使本實(shí)用新型除可讓使用者易于取下使用之外，還可避免卡片本體的制作材料浪費(fèi)，進(jìn)而達(dá)到節(jié)省成本及減少存放空間的目的。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型改良的SIM卡結(jié)構(gòu)包括一面設(shè)有多個(gè)間隔區(qū)的板體， 各間隔區(qū)內(nèi)環(huán)設(shè)有多個(gè)相對(duì)應(yīng)且不連續(xù)的鏤空部，而各鏤空部之間分別具有連接段，使各鏤空部及連接段分別定義出多個(gè)卡片本體，且各卡片本體上分別設(shè)有一容置部；以及多個(gè)芯片，其分別設(shè)于各卡片本體的容置部中。在本實(shí)用新型的其中一個(gè)實(shí)施例中，各卡片本體是以排列或數(shù)組方式成型于板體上。借此，本實(shí)用新型一種改良的SIM卡結(jié)構(gòu)，可利用鏤空部及連接段在一板體上同時(shí)設(shè)有多個(gè)卡片本體，除可讓使用者易于取下使用之外，還可避免卡片本體的制作材料浪費(fèi)，而達(dá)到節(jié)省成本及減少存放空間的功效。


3[0010]圖1為現(xiàn)有SIM卡的立體外觀示意圖。圖2為現(xiàn)有SIM卡的存放狀態(tài)示意圖。圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解示意圖。圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體外觀示意圖。圖5為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的存放狀態(tài)示意圖。圖6為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖。圖7為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體外觀示意圖。圖8為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的立體外觀示意圖。主要組件符號(hào)說明(背景技術(shù)部分)3卡片本體4芯片卡41延伸部42折斷線(本實(shí)用新型部分)UlaUb 板體10、10a、IOb 卡片本體11間隔區(qū)12鏤空部13連接段14容置部2 芯片
具體實(shí)施方式
為充分了解本實(shí)用新型的目的、特征及功效，現(xiàn)借由下述具體的實(shí)施例，并配合所附的圖式，對(duì)本實(shí)用新型做一詳細(xì)說明如下請(qǐng)參閱圖3及圖4，其分別為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解示意圖及本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體外觀示意圖。如圖所示本實(shí)用新型所述的改良的SIM卡結(jié)構(gòu)，該 SIM卡結(jié)構(gòu)至少包括有一板體1以及多個(gè)芯片2所構(gòu)成。上述所提的板體1其一面設(shè)有多個(gè)間隔區(qū)11，各間隔區(qū)11內(nèi)環(huán)設(shè)有多個(gè)相對(duì)應(yīng)且不連續(xù)的鏤空部12，而各鏤空部12之間分別具有連接段13，使各鏤空部12及連接段13分別定義出多個(gè)卡片本體10，且各卡片本體10上分別設(shè)有一容置部14。多個(gè)芯片2分別設(shè)于各卡片本體10的容置部14中。請(qǐng)參閱圖5及圖6所示，其分別為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的存放狀態(tài)示意圖及本實(shí)用新型第一實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖。如圖所示當(dāng)本實(shí)用新型在進(jìn)行存放時(shí)，可將多個(gè)板體1加以層疊，而由于每一板體1上皆具有多個(gè)設(shè)有芯片2的卡片本體10，以本實(shí)施例而言每一板體1上皆以數(shù)組方式成型有六個(gè)卡片本體10，因此，當(dāng)本實(shí)用新型以層疊方式進(jìn)行存放時(shí)，可存放較現(xiàn)有的數(shù)倍的量，達(dá)到減少存放空間的功效；而當(dāng)本實(shí)用新型在運(yùn)用時(shí)，可分別握持板體1與所需的卡片本體10，并由相同或相反的方向進(jìn)行施力，使板體1與卡片本體10之間利用各鏤空部12及連接段13加以分離， 之后即可將設(shè)有芯片2的卡片本體10 (即SIM卡)直接進(jìn)行使用，而未拆離板體1上的卡片本體10則可進(jìn)行存放。請(qǐng)參閱圖7及圖8，其分別為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體外觀示意圖及本實(shí)用新型第三實(shí)施例的立體外觀示意圖。如圖所示本實(shí)用新型除上述第一實(shí)施例所提結(jié)構(gòu)型態(tài)之外，還可為本第二及第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)型態(tài)，而其所不同之處在于，該板體Ia上可以數(shù)組方式成型有四個(gè)卡片本體10a，或者是以排列方式在板體Ib成型至少三個(gè)卡片本體 10b，借以使本實(shí)用新型更能符合實(shí)際使用時(shí)的所需。如上所述，本實(shí)用新型完全符合專利三要件新穎性、進(jìn)步性和產(chǎn)業(yè)上的可利用性。以新穎性和進(jìn)步性而言，本實(shí)用新型借著鏤空部及連接段在一板體上同時(shí)設(shè)有多個(gè)卡片本體，致使本實(shí)用新型除可讓使用者易于取下使用之外，還可避免卡片本體的制作材料浪費(fèi)，進(jìn)而達(dá)到節(jié)省成本及減少存放空間的效用；就產(chǎn)業(yè)上的可利用性而言，利用本實(shí)用新型所衍生的產(chǎn)品，當(dāng)可充分滿足目前市場(chǎng)的需求。本實(shí)用新型在上文中已以較佳實(shí)施例揭露，然熟習(xí)本項(xiàng)技術(shù)者應(yīng)理解的是，該實(shí)施例僅用于描繪本實(shí)用新型，而不應(yīng)解讀為限制本實(shí)用新型的范圍。應(yīng)注意的是，舉凡與該實(shí)施例等效的變化與置換，均應(yīng)設(shè)為涵蓋于本實(shí)用新型的范疇內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以上述權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種改良的SIM卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一板體，其一面設(shè)有多個(gè)間隔區(qū)，各間隔區(qū)內(nèi)環(huán)設(shè)有多個(gè)相對(duì)應(yīng)且不連續(xù)的鏤空部，而各鏤空部之間分別具有連接段，使各鏤空部及連接段分別定義出多個(gè)卡片本體，且各卡片本體上分別設(shè)有一容置部；以及多個(gè)芯片，其分別設(shè)于各卡片本體的容置部中。
2.如權(quán)利要求1所述的改良的SIM卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，各卡片本體是以排列或數(shù)組方式成型于板體上。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種改良的SIM卡結(jié)構(gòu)，其包括一面設(shè)有多個(gè)間隔區(qū)的板體，各間隔區(qū)內(nèi)環(huán)設(shè)有多個(gè)相對(duì)應(yīng)且不連續(xù)的鏤空部，而各鏤空部之間分別具有連接段，使各鏤空部及連接段分別定義出多個(gè)卡片本體，且各卡片本體上分別設(shè)有一容置部；以及多個(gè)芯片，其分別設(shè)于各卡片本體的容置部中。借此，本實(shí)用新型改良的SIM卡結(jié)構(gòu)，可利用鏤空部及連接段在一板體上同時(shí)設(shè)有多個(gè)卡片本體，除可讓使用者易于取下使用之外，還可避免卡片本體的制作材料浪費(fèi)，而達(dá)到節(jié)省成本及減少存放空間的功效。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202217312SQ20112035141
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月16日
發(fā)明者鄭孟仁 申請(qǐng)人:第一美卡事業(yè)股份有限公司