專利名稱：一種新型迷你型非接觸式公交ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及非接觸IC卡封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)涉及一種非接觸式公交IC 卡。
背景技術(shù)：
非接觸式IC卡又稱射頻卡，是一種非接觸式的自動(dòng)設(shè)別產(chǎn)品，由卡基、天線、芯片、圖案層組成，封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi)，芯片及天線無(wú)任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)，它成功的將射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來(lái)，結(jié)束了無(wú)源(卡中無(wú)電源)和免接觸這一難題，是電子器件領(lǐng)域的一大突破.卡片在一定距離范圍靠近讀寫器表面，通過(guò)無(wú)線電波的傳遞來(lái)完成數(shù)據(jù)的讀寫操作。其外觀小巧精致，適合刮掉在手機(jī)、鑰匙鏈上，既美觀又實(shí)用，相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的非接觸IC卡來(lái)說(shuō)，更受青睞。目前非接觸式IC已經(jīng)廣泛應(yīng)用在城市公共交通領(lǐng)域。目前國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品存在以許多不足之處第一，采用模塊成本高，模塊，是芯片廠家制作的，將芯片或晶圓封裝到一個(gè)塑料載體上面，用以保護(hù)晶圓，因此模塊的成本比芯片或晶圓高。采用模塊制作IC卡，相對(duì)于使用芯片或晶圓成本要高；第二，讀寫距離在1 IOcm之間，但大部分卡片的讀寫距離都小于5cm;有的卡片甚至要貼到讀寫機(jī)上面的讀寫面上面才能交易，不方便使用。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型克服國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上同類產(chǎn)品的模塊成本高、不方便使用等不足，提供一種非接觸式公交IC卡。不僅能夠有效地增加讀寫距離，而且能夠降低成本，外觀更加精巧美觀。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種非接觸式公交IC卡，包括由卡體1和繞卡體邊沿一周的蝕刻天線2組成的英類層3、下圖案層12和上圖案層10，所述英類層3上設(shè)置有IC載體4，所述蝕刻天線2兩端分別與IC載體4連接。所述IC載體 4由焊接點(diǎn)5、電容6、芯片7、焊接點(diǎn)8和電路9組成，電容6 —端通過(guò)電路9與焊接點(diǎn)5連接，電容6另一端通過(guò)電路9與芯片7連接，芯片7的另一端通過(guò)電路9與焊接點(diǎn)8連接。上述卡體1上封閉設(shè)置有圖案層10，所述蝕刻天線2和IC載體4均設(shè)置與卡體1 和圖案層10之間。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)為本實(shí)用新型所涉及的非接觸式IC卡產(chǎn)品更加美觀，加工成本低廉、原材料成本也得到了降低，更重要的是，卡體讀寫距離更長(zhǎng)，性能更加穩(wěn)定。

圖1是本實(shí)用新型的IC載體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的連接有IC載體的英類層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型合成后的結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]圖中1是卡體，2是蝕刻天線，3是英類層，4是IC載體，5是焊接點(diǎn)，6是電容，7是芯片，8是焊接點(diǎn)，9是電路，10是上圖案層，12是下圖案層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明如圖1-3所示，本實(shí)用新型為一種非接觸式公交IC卡，包括由卡體1和繞卡體邊沿一周的蝕刻天線2組成的英類層3、下圖案層12和上圖案層10，所述英類層3上設(shè)置有 IC載體4，所述蝕刻天線2兩端分別與IC載體4連接。所述IC載體4由焊接點(diǎn)5、電容6、 芯片7、焊接點(diǎn)8和電路9組成，電容6 —端通過(guò)電路9與焊接點(diǎn)5連接，電容6另一端通過(guò)電路9與芯片7連接，芯片7的另一端通過(guò)電路9與焊接點(diǎn)8連接。上述卡體1上封閉設(shè)置有圖案層10，所述蝕刻天線2和IC載體4均設(shè)置于卡體1 和圖案層10之間。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)為本實(shí)用新型所涉及的非接觸式IC卡產(chǎn)品更加美觀，加工成本低廉、原材料成本也得到了降低，更重要的是，卡體讀寫距離更長(zhǎng)，性能更加穩(wěn)定。在PCB或PET或ABS或PVC卡體上面布設(shè)天線；制作IC晶圓(或芯片)的IC載體。載體采用PCB或PET等材質(zhì)；在IC載體的兩端分別制作兩個(gè)焊接點(diǎn)，焊接點(diǎn)用于將IC 載體與卡體上面的天線相連接；在IC載體上面布設(shè)蝕刻天線；在IC載體上面布設(shè)電容；電容的兩端分別與蝕刻天線相連；在IC載體上封裝芯片(晶圓)，芯片(晶圓)的兩端分別與蝕刻天線相連接；蝕刻天線與IC載體上兩端的焊接點(diǎn)相連接；將制作好的IC載體封裝到卡體上，IC載體的兩個(gè)焊接點(diǎn)分別與天線相連接，形成一個(gè)完整的閉合電路；制作卡體的圖案層，圖案層上面可以印刷圖形圖案，工序制作2張圖案層；在卡體的上下兩個(gè)面上， 分別粘貼圖案層；形成一張完整的卡片；該產(chǎn)品具有小巧美觀，節(jié)約成本等優(yōu)點(diǎn)，適合大范圍推廣。
權(quán)利要求1.一種非接觸式公交IC卡，包括由卡體(1)和繞卡體邊沿一周的蝕刻天線( 組成的英類層(3)、下圖案層(1 和上圖案層(10)，其特征在于所述英類層C3)上設(shè)置有IC載體G)，所述蝕刻天線⑵兩端分別與IC載體(4)連接。所述IC載體(4)由焊接點(diǎn)(5)、 電容(6)、芯片(7)、焊接點(diǎn)(8)和電路(9)組成，電容(6) 一端通過(guò)電路(9)與焊接點(diǎn)(5) 連接，電容(6)另一端通過(guò)電路(9)與芯片(7)連接，芯片(7)的另一端通過(guò)電路(9)與焊接點(diǎn)⑶連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸式公交IC卡，其特征在于所述卡體(1)上封閉設(shè)置有圖案層(10)，所述蝕刻天線( 和IC載體(4)均設(shè)置與卡體(1)和圖案層(10)之間。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型迷你型非接觸式公交IC卡，涉及非接觸IC卡封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括由卡體1和繞卡體邊沿一周的蝕刻天線2組成的英類層3、下圖案層12和上圖案層10，所述英類層3上設(shè)置有IC載體4，所述蝕刻天線2兩端分別與IC載體4連接；所述IC載體4由焊接點(diǎn)5、電容6、芯片7、焊接點(diǎn)8和電路9組成，本實(shí)用新型解決了國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品的模塊成本高、不方便使用等不足，外觀更加精巧美觀。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202142092SQ20112024181
公開日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月11日
發(fā)明者劉振宇 申請(qǐng)人:北京意誠(chéng)信通智能卡股份有限公司