專利名稱：一種迷你型公交用非接觸式ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于非接觸IC卡封裝技術(shù)領(lǐng)域，是一種迷你型公交專用非接觸式IC 卡。
背景技術(shù)：
迷你型非接觸IC卡是一種非接觸式的自動(dòng)設(shè)別產(chǎn)品，由卡基、天線、芯片、圖案層組成。其外觀小巧精致，適合掛吊在手機(jī)、鑰匙鏈上，既美觀又實(shí)用，相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的非接觸IC 卡來(lái)說(shuō)，更受青睞。目前迷你型非接觸式IC已經(jīng)廣泛應(yīng)用在城市公共交通領(lǐng)域。目前國(guó)內(nèi)的迷你型非接觸IC卡的制作工藝主要為第一步，以一張0. 08mm厚的 PVC或PET基材為載體，在其上通過(guò)蝕刻工藝或超聲波繞制漆包線的方式來(lái)制作射頻信號(hào)的天線，之后將芯片附著在這張載體上，在通過(guò)焊接的方式將天線與芯片焊接在一起形成一個(gè)閉合回路；第二步，之后，在這張基材的正反兩面涂抹膠水，在基材的正反兩面在各黏貼一張厚度不低于0. Ilmm厚度的PVC或PET材質(zhì)，這兩層材質(zhì)的目的是保護(hù)基材層的芯片和天線不被破壞，稱為保護(hù)層；第三步，在現(xiàn)有的已經(jīng)覆蓋好保護(hù)層的基材上，正反兩面分別涂抹膠水，在其正反兩個(gè)面上在各黏貼一層厚度不低于0. Ilmm厚的PVC或PET材質(zhì)，這兩層材質(zhì)上面印刷有圖案。第四步，將制作好的卡體送到層壓設(shè)備中，經(jīng)過(guò)高溫高壓處理， 形成卡片。第五步，將層壓好的卡片取出，在其表面滴塑。使用目前這種工藝制作出來(lái)的卡片有如下缺點(diǎn)1)制卡過(guò)程中涂抹層壓膠水的工序要4次之多，要黏貼PET或PVC卡體材料要4 張，如此繁瑣的工序，將耗費(fèi)大量的人力和時(shí)間，同時(shí)對(duì)于材料的耗費(fèi)也是很大的；2)現(xiàn)有的迷你型非接觸IC卡都是將英類層(天線、芯片、卡基等組成)、圖案層通過(guò)專用的層壓機(jī)，在一定的時(shí)間內(nèi)，對(duì)卡基、圖案層等進(jìn)行高溫高壓，將其壓成一張卡片，這樣成本將增高，同時(shí)需要大量的層壓時(shí)間并采購(gòu)專門的層壓設(shè)備。此道工序增加了生產(chǎn)成本。3)現(xiàn)有卡片的圖案層是事先印刷好的，將印刷好的圖案層層壓到卡體上，最終的卡片圖案是不能更改、不能更換的，而一張卡片的理論使用壽命為10年，10年內(nèi)一幅圖案不變，缺乏新意，更不符合現(xiàn)代年輕一族的時(shí)尚理念。4)現(xiàn)有卡片均是采用現(xiàn)成的芯片來(lái)制作，成本很高。5)現(xiàn)有的天線制作工藝，難于制成保證讀寫距離的英類層，要想保證讀寫距離，必須想辦法增強(qiáng)卡片與讀寫機(jī)的信號(hào)傳遞強(qiáng)度，現(xiàn)有技術(shù)尚未有解決方案。6)現(xiàn)有的卡片英類層(集成電路卡本體，也就是布設(shè)天線、芯片的卡片基材)一般采用PET、PVC等材質(zhì)，但其柔軟，容易被彎折而變形，不能很好的保護(hù)天線和芯片。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述技術(shù)方案的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種新的迷你型非接觸式IC卡，不僅能夠有效地較少工序、人工和原材料，同時(shí)其成本更加低廉，外觀更加精巧美觀，適合吊放在手機(jī)、鑰匙包、書包等上面。本實(shí)用新型專利通過(guò)如下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種迷你型公交用非接觸式IC卡，包括集成電路卡本體和兩片卡型載體，集成電路卡本體夾在兩片卡型載體之間，集成電路卡本體由PCB材質(zhì)的卡基、天線、晶圓和貼片電容構(gòu)成，卡型載體由卡片和圖案層構(gòu)成。其詳細(xì)制作流程是1、制作集成電路卡本體，在卡基上面布設(shè)天線。天線留有與電容、晶圓(也稱為 Wafer或晶片)的鏈接頭?？ɑ牧喜捎肞CB板材制作；2、在卡基上面安裝貼片電容，貼片電容與天線相連；3、采用晶圓(也稱為Wafer或晶片)綁定技術(shù)，將晶圓固定于卡基上，通過(guò)焊接的方法，將晶圓與天線焊接好，形成一個(gè)完整的集成電路卡本體；4、通過(guò)模具將PVC或橡膠等材質(zhì)，做成卡型載體材料，同時(shí)通過(guò)模具，在兩片卡型載體上面的任意一面上開出一個(gè)小槽，以容納集成電路卡本體。此槽的形狀可以是長(zhǎng)方形、 圓形、橢圓形等多種形狀，主要視集成電路卡本體的形狀來(lái)制作；5、在制作好的兩面卡型載體之間的小槽內(nèi)放入集成電路卡本體，并在他們之間涂抹膠水，這樣，兩片卡型載體和集成電路卡本體無(wú)需層壓即可成型；6、在不干膠紙張上面印刷圖案，將圖案層可以隨意黏貼到兩片卡型載體上，圖案層可以隨意撕掉或更換；7、通過(guò)模具，在的卡型載體任意一邊的邊緣部分，開一個(gè)圓形、橢圓形、方形或其它形狀的小孔，便于掛吊繩使用。本專利所述迷你型公交用非接觸式IC卡，僅需兩片卡型載體將集成電路卡本體夾在中間即可，工藝簡(jiǎn)單、制作方便；所述圖案層系印刷在不干膠上，并貼于卡型載體表面， 無(wú)需采用層壓機(jī)高溫壓覆，在節(jié)省了成本的同時(shí)還可對(duì)其隨意更換；所述卡基和卡片均用模具制作，方便快捷；所述晶圓，相對(duì)于傳統(tǒng)的芯片而言，價(jià)格更加便宜，體積更小，能夠降低產(chǎn)品成本，而且，能夠?qū)⒖ㄆ鞯母∏?；卡體的英類層采用PCB板材，相對(duì)于PET或PVC 材料而言，更不容易彎折，能夠增強(qiáng)卡體抗彎折能力，更好的保護(hù)天線和晶圓。

下面根據(jù)附圖及實(shí)施例對(duì)該專利作進(jìn)一步說(shuō)明圖1為本專利整體結(jié)構(gòu)示意圖圖2為本專利整體結(jié)構(gòu)截面圖
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2所示，一種迷你型公交用非接觸式IC卡，包括集成電路卡本體和兩片卡型載體，集成電路卡本體夾在兩片卡型載體之間，集成電路卡本體由卡基3、天線2和晶圓(也稱為Wafer或晶片)1、貼片電容8構(gòu)成，卡型載體由卡片4和圖案層7構(gòu)成。其詳細(xì)制作流程是1、在PCB卡基3上面布設(shè)天線2，將天線2與貼片電容8焊接完畢，之后將晶圓(也稱為Wafer或晶片)1固定到卡基3上，通過(guò)焊接的方法，將晶圓(也稱為Wafer或晶片)1與天線2焊接好，形成一個(gè)完整的集成電路卡本體；2、不再采用傳統(tǒng)技術(shù)所使用的4次涂抹膠水并黏貼4層卡體材質(zhì)。而是按照事先設(shè)計(jì)好的卡體的外形、尺寸，開一套模具，通過(guò)模具，在兩片卡型載體上面的任意一面上開出一個(gè)小槽6，以容納集成電路卡本體。小槽6的形狀可以是長(zhǎng)方形、圓形、橢圓形等多種形狀，主要視集成電路卡本體的形狀來(lái)制作；3、在制作好的兩面卡型載體之間的小槽6內(nèi)放入集成電路卡本體，并在他們之間涂抹膠水，這樣，兩片卡型載體和集成電路卡本體無(wú)需層壓即可成型；4、在不干膠紙張上面印刷圖案，將圖案層7可以隨意黏貼到兩片卡型載體上，圖案層7可以隨意撕掉或更換；5、通過(guò)模具，在的卡型載體任意一邊的邊緣部分，開一個(gè)圓形、橢圓形、方形或其它形狀的小孔5，便于掛吊繩使用，該產(chǎn)品可以吊掛在手機(jī)、MP4、鑰匙鏈、鑰匙包、手提包、錢包、鉛筆袋等物品上。本技術(shù)領(lǐng)域中的相關(guān)技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)熟悉到，以上所述實(shí)施例僅是用來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型的目的，而并非用作對(duì)本實(shí)用新型的限定，只要在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)，對(duì)上述實(shí)施例所做的變化、變型都將落在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種迷你型公交用非接觸式IC卡，其特征在于，包括集成電路卡本體和兩片卡型載體，集成電路卡本體夾在兩片卡型載體之間，集成電路卡本體由卡基及連接在卡基上的天線、晶圓和貼片電容構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種迷你型公交用非接觸式IC卡，其特征在于，所述集成電路卡本體的卡基采用PCB材質(zhì)的板材制作。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種迷你型公交用非接觸式IC卡，其特征在于，所述卡型載體由卡片和圖案層構(gòu)成。
專利摘要一種迷你型公交用非接觸式IC卡，包括集成電路卡本體和兩片卡型載體，集成電路卡本體夾在兩片卡型載體之間，集成電路卡本體由卡基、天線、晶圓和貼片電容構(gòu)成，卡型載體由卡片和圖案層構(gòu)成。本專利所述迷你型公交用非接觸式IC卡，僅需兩片卡型載體將集成電路卡本體夾在中間即可，工藝簡(jiǎn)單、制作方便；所述圖案層系印刷在不干膠上，并貼于卡型載體表面，無(wú)需采用層壓機(jī)高溫壓覆，在節(jié)省了成本的同時(shí)還可對(duì)其隨意更換；所述卡基和卡片均用模具制作，方便快捷。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201974836SQ20112008183
公開日2011年9月14日 申請(qǐng)日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月25日
發(fā)明者劉振宇, 師文斌 申請(qǐng)人:北京意誠(chéng)信通智能卡股份有限公司