專利名稱：讀寫器、電子標(biāo)簽和射頻識(shí)別系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于通信領(lǐng)域，具體地，涉及讀寫器、電子標(biāo)簽和射頻識(shí)別系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別(feidio Frequency Identification，RFID)是一種非接觸的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，其基本原理是利用射頻信號(hào)和空間耦合(電感或電磁耦合)或雷達(dá)反射的傳輸特性，實(shí)現(xiàn)對(duì)被識(shí)別物體的自動(dòng)識(shí)別。RFID系統(tǒng)至少包含電子標(biāo)簽和閱讀器兩部分，其中電子標(biāo)簽附在物體上面并包含有唯一的ID號(hào)和物品的信息；讀寫器用于讀取電子標(biāo)簽上的信息，從而實(shí)現(xiàn)物體的自動(dòng)識(shí)別。RFID系統(tǒng)工作時(shí)，由讀寫器通過讀寫器天線發(fā)出射頻信號(hào)，電子標(biāo)簽通過標(biāo)簽天線接收到讀寫器發(fā)出的讀寫指令后，返回射頻信號(hào)進(jìn)行響應(yīng)，把ID號(hào)和物品信息傳遞給讀寫器， 從而實(shí)現(xiàn)物品自動(dòng)識(shí)別。隨著半導(dǎo)體工藝的高度發(fā)展，對(duì)當(dāng)今的電子系統(tǒng)集成度提出了越來越高的要求， 器件的小型化成為了整個(gè)產(chǎn)業(yè)非常關(guān)注的技術(shù)問題。然而，作為電子系統(tǒng)的另外重要組成——射頻模塊，卻面臨著器件小型化的高難度技術(shù)挑戰(zhàn)。其中，天線作為最終射頻信號(hào)的輻射單元和接收器件，其工作特性將直接影響整個(gè)電子系統(tǒng)的工作性能。而天線的尺寸、帶寬、增益、輻射效率等重要指標(biāo)卻受到了基本物理原理的限制(固定尺寸下的增益極限、帶寬極限等)。這些指標(biāo)極限的基本原理使得天線的小型化技術(shù)難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了其它器件，而由于射頻器件的電磁場(chǎng)分析的復(fù)雜性，逼近這些極限值都成為了巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)。因此，小型化的新型天線技術(shù)成為了當(dāng)代電子集成系統(tǒng)的一個(gè)重要技術(shù)瓶頸。對(duì)于讀寫器和電子標(biāo)簽而言，其對(duì)應(yīng)的天線的小型化也是亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的一個(gè)技術(shù)問題是，現(xiàn)有技術(shù)在低頻工作時(shí)天線受控于空間面積的物理局限的缺陷，提供一種在低頻工作時(shí)具有小型化天線的讀寫器、電子標(biāo)簽和射頻識(shí)別系統(tǒng)。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種讀寫器，與電子標(biāo)簽進(jìn)行通信，包括射頻識(shí)別讀寫器天線，所述射頻識(shí)別讀寫器天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)， 所述第一饋線與第二饋線電連接。在本實(shí)用新型所述的讀寫器中，所述第一金屬片與第二金屬片通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。在本實(shí)用新型所述的讀寫器中，所述第一饋線與第二饋線通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。[0009]在本實(shí)用新型所述的讀寫器中，所述第一微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合、組合或組陣得到的結(jié)構(gòu)；所述第二微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型還提供一種電子標(biāo)簽，與讀寫器進(jìn)行通信，其特征在于，包括射頻識(shí)別標(biāo)簽天線，所述射頻識(shí)別標(biāo)簽天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)，所述第一饋線與第二饋線電連接。在本實(shí)用新型所述的電子標(biāo)簽中，所述第一金屬片與第二金屬片通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。在本實(shí)用新型所述的電子標(biāo)簽中，所述第一饋線與第二饋線通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。在本實(shí)用新型所述的電子標(biāo)簽中，所述第一微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、 互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合、組合或組陣得到的結(jié)構(gòu)；所述第二微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型還提供一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，至少包括電子標(biāo)簽和如上所述的讀寫器， 所述讀寫器通過射頻識(shí)別讀寫器天線與所述電子標(biāo)簽通信。本實(shí)用新型還提供另一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，至少包括讀寫器和如上所述的電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽通過射頻識(shí)別標(biāo)簽天線與所述讀寫器通信。實(shí)施本實(shí)用新型的技術(shù)方案，具有以下有益效果在介質(zhì)基板兩面均設(shè)置有金屬片，充分利用了天線的空間面積，在此環(huán)境下天線能在較低工作頻率下工作，滿足天線小型化、低工作頻率的要求。

圖1是本實(shí)用新型的天線的立體圖；圖2是圖1的另一視角圖；圖3a為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖北所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖3c所示為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖3d所示為雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖!Be所示為互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖如為圖3a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其幾何形狀衍生示意圖；[0027]圖4b為圖3a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其擴(kuò)展衍生示意圖；圖如為三個(gè)圖3a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖恥為兩個(gè)圖3a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖北所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的復(fù)合示意圖；圖6為四個(gè)圖3a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本實(shí)用新型的射頻識(shí)別系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本實(shí)用新型的另一射頻識(shí)別系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
射頻識(shí)別系統(tǒng)的讀寫器包括射頻識(shí)別讀寫器天線，通過射頻識(shí)別讀寫器天線與電子標(biāo)簽進(jìn)行通信。為了更好的描述本實(shí)用新型的射頻識(shí)別讀寫器天線的結(jié)構(gòu)，采用透視圖畫法，如圖1所示。應(yīng)當(dāng)注意的是，本實(shí)用新型提供的天線既適用于射頻識(shí)別讀寫器天線， 也適用于射頻識(shí)別標(biāo)簽天線。下面以射頻識(shí)別讀寫器天線為例進(jìn)行闡述。本實(shí)用新型的天線100應(yīng)用于射頻識(shí)別系統(tǒng)中，與RFID系統(tǒng)中的讀寫器進(jìn)行通信。本實(shí)用新型的射頻識(shí)別讀寫器天線100包括介質(zhì)基板1、附著在介質(zhì)基板1相對(duì)兩表面的第一金屬片4及第二金屬片7，圍繞第一金屬片4設(shè)置有第一饋線2，圍繞第二金屬片 7設(shè)置有第二饋線8，所述第一饋線2通過耦合方式饋入所述第一金屬片4，所述第二饋線8 通過耦合方式饋入所述第二金屬片7，所述第一金屬片4及第二金屬片7上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)71，第一金屬片4除第一微槽結(jié)構(gòu)41以外的部分為第一金屬走線42，第二金屬片7除第二微槽結(jié)構(gòu)71以外的部分為第一金屬走線72，所述第一饋線 2與第二饋線8電連接。在同一介質(zhì)基板的兩面都設(shè)置金屬片，等效于增加了天線物理長(zhǎng)度(實(shí)際長(zhǎng)度尺寸不增加)，這樣就可以在極小的空間內(nèi)設(shè)計(jì)出工作在極低工作頻率下的射頻天線。解決傳統(tǒng)天線在低頻工作時(shí)天線受控空間面積的物理局限。如圖1及2所示，所述第一饋線2與第二饋線8通過在介質(zhì)基板1上開的金屬化通孔10電連接。當(dāng)然也可以采用導(dǎo)線連接。圖1至圖2中，第一金屬片畫剖面線的部分為第一金屬走線，第一金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)。另外，第一饋線也用剖面線表示。 同樣的，第二金屬片畫剖面線的部分為第二金屬走線，第二金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)。另外，第二饋線也用剖面線表示。圖1所示為本實(shí)用新型的天線的立體圖，圖2為其另一視角圖。綜合兩個(gè)圖可以看出，介質(zhì)基板的a表面及b表面上附著的結(jié)構(gòu)相同。即第一饋線、第一金屬片在b表面的投影分別與第二饋線、第二金屬片重合。當(dāng)然，這只是一個(gè)優(yōu)選的方案，a表面與b表面的結(jié)構(gòu)根據(jù)需要也可以不同。第一饋線2圍繞第一金屬片4設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合。另外第一金屬片4與第一饋線2可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2接觸時(shí)，第一饋線2與第一金屬片4之間感性耦合；當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2不接觸時(shí)，第一饋線2與金屬片4之間容性耦合。第二饋線8圍繞第二金屬片7設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合。另外第二金屬片7與第二饋線8可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8接觸時(shí)，第二饋線8與第二金
5屬片7之間感性耦合；當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8不接觸時(shí)，第二饋線8與金屬片7之間容性耦合。本實(shí)用新型中，所述介質(zhì)基板兩相對(duì)表面的第一金屬片與第二金屬片可以連接， 也可以不連接。在第一金屬片與第二金屬片不連接的情況下，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過容性耦合的方式饋電；此種情況下，通過改變介質(zhì)基板的厚度可以實(shí)現(xiàn)第一金屬片與第二金屬片的諧振。在第一金屬片與第二金屬片電連接的情況下(例如通過導(dǎo)線或金屬化通孔的形式連接)，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過感性耦合的方式饋電。本實(shí)用新型中的所述第一微槽結(jié)構(gòu)41、第二微槽結(jié)構(gòu)71可以是圖3a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、圖北所示的互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、圖3c所示的開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖3d所示的雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖:3e所示的互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。衍生分為兩種，一種是幾何形狀衍生，另一種是擴(kuò)展衍生，此處的幾何形狀衍生是指功能類似、形狀不同的結(jié)構(gòu)衍生，例如由方框類結(jié)構(gòu)衍生到曲線類結(jié)構(gòu)、三角形類結(jié)構(gòu)及其它不同的多邊形類結(jié)構(gòu)；此處的擴(kuò)展衍生即在圖3a至圖!Be 的基礎(chǔ)上開設(shè)新的槽以形成新的微槽結(jié)構(gòu)；以圖3a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)為例，圖 4a為其幾何形狀衍生示意圖，圖4b為其幾何形狀衍生示意圖。此處的復(fù)合是指，圖3a至圖 3e的微槽結(jié)構(gòu)多個(gè)疊加形成一個(gè)新的微槽結(jié)構(gòu)，如圖fe所示，為三個(gè)圖3a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖恥所示，為兩個(gè)圖3a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖: 所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)共同復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖。此處的組陣是指由多個(gè)圖 3a至圖!Be所示的微槽結(jié)構(gòu)在同一金屬片上陣列形成一個(gè)整體的微槽結(jié)構(gòu)，如圖6所示，為多個(gè)如圖3a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。以下均以圖3c所示的開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)為例闡述本實(shí)用新型。另外，本實(shí)用新型中，介質(zhì)基板可由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。優(yōu)選地，由高分子材料制成，具體地可以是FR-4、F4B等高分子材料。本實(shí)用新型中，第一金屬片及第二金屬片為銅片或銀片。優(yōu)選為銅片，價(jià)格低廉， 導(dǎo)電性能好。本實(shí)用新型中，第一饋線、第二饋線選用與第一金屬片及第二金屬片同樣的材料制成。優(yōu)選為銅。本實(shí)用新型中，關(guān)于天線的加工制造，只要滿足本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)原理，可以采用各種制造方式。最普通的方法是使用各類印刷電路板(PCB)的制造方法，當(dāng)然，金屬化的通孔，雙面覆銅的PCB制造也能滿足本實(shí)用新型的加工要求。除此加工方式，還可以根據(jù)實(shí)際的需要引入其它加工手段，比如RFID(RFID是fcidio Frequency Identification的縮寫， 即射頻識(shí)別技術(shù)，俗稱電子標(biāo)簽)中所使用的導(dǎo)電銀漿油墨加工方式、各類可形變器件的柔性PCB加工、鐵片天線的加工方式以及鐵片與PCB組合的加工方式。其中，鐵片與PCB組合加工方式是指利用PCB的精確加工來完成天線微槽結(jié)構(gòu)的加工，用鐵片來完成其它輔助部分。另外，還可以通過蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法來加工。本實(shí)用新型還提供一種電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽包括射頻識(shí)別標(biāo)簽天線，通過射頻識(shí)別標(biāo)簽天線與讀寫器進(jìn)行通信。射頻識(shí)別標(biāo)簽天線的具體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)同上述的射頻識(shí)別讀寫器天線，即上文所述的內(nèi)容同樣適用于電子標(biāo)簽中的射頻識(shí)別標(biāo)簽天線，因此不再贅述。本實(shí)用新型還提供了一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，如圖7所示，射頻識(shí)別系統(tǒng)700至少包括電子標(biāo)簽701和讀寫器702，讀寫器702包括如上任一實(shí)施例所述的射頻識(shí)別讀寫器天線 100。射頻識(shí)別系統(tǒng)700工作時(shí)，由讀寫器702通過射頻識(shí)別讀寫器天線100發(fā)出射頻信號(hào)， 電子標(biāo)簽701通過標(biāo)簽天線接收到讀寫器702發(fā)出的讀寫指令后，返回射頻信號(hào)進(jìn)行響應(yīng)， 把ID號(hào)和物品信息傳遞給讀寫器702，從而實(shí)現(xiàn)物品自動(dòng)識(shí)別。本實(shí)用新型還提供了另一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，如圖8所示，射頻識(shí)別系統(tǒng)800至少包括電子標(biāo)簽801和讀寫器802，電子標(biāo)簽801包括與上述任一實(shí)施例所述的射頻識(shí)別讀寫器天線100相同結(jié)構(gòu)的射頻識(shí)別標(biāo)簽天線。射頻識(shí)別系統(tǒng)800工作時(shí)，由讀寫器802通過讀寫器天線發(fā)出射頻信號(hào)，電子標(biāo)簽801通過射頻識(shí)別標(biāo)簽天線接收到讀寫器802發(fā)出的讀寫指令后，返回射頻信號(hào)進(jìn)行響應(yīng)，把ID號(hào)和物品信息傳遞給讀寫器802，從而實(shí)現(xiàn)物品自動(dòng)識(shí)別。RFID的應(yīng)用非常廣泛，目前典型應(yīng)用有動(dòng)物晶片、汽車晶片防盜器、門禁管制、停車場(chǎng)管制、生產(chǎn)線自動(dòng)化、物料管理等等。本實(shí)用新型在介質(zhì)基板兩面均設(shè)置有金屬片，充分利用了天線的空間面積，在此環(huán)境下天線能在較低工作頻率下工作，滿足天線小型化、低工作頻率的要求。上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本實(shí)用新型并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種讀寫器，與電子標(biāo)簽進(jìn)行通信，其特征在于，包括射頻識(shí)別讀寫器天線，所述射頻識(shí)別讀寫器天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)，所述第一饋線與第二饋線電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的讀寫器，其特征在于，所述第一金屬片與第二金屬片通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的讀寫器，其特征在于，所述第一饋線與第二饋線通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的讀寫器，其特征在于，所述第一微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)或互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)；所述第二微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)或互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)。
5.一種電子標(biāo)簽，與讀寫器進(jìn)行通信，其特征在于，包括射頻識(shí)別標(biāo)簽天線，所述射頻識(shí)別標(biāo)簽天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)，所述第一饋線與第二饋線電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述第一金屬片與第二金屬片通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述第一饋線與第二饋線通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述第一微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)或互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)；所述第二微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)或互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)。
9.一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，其特征在于，至少包括電子標(biāo)簽和如權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所述的讀寫器，所述讀寫器通過射頻識(shí)別讀寫器天線與所述電子標(biāo)簽通信。
10.一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，其特征在于，至少包括讀寫器和如權(quán)利要求5 8任一項(xiàng)所述的電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽通過射頻識(shí)別標(biāo)簽天線與所述讀寫器通信。
專利摘要本實(shí)用新型涉及讀寫器、電子標(biāo)簽和射頻識(shí)別系統(tǒng)。所述讀寫器與電子標(biāo)簽進(jìn)行通信，包括射頻識(shí)別讀寫器天線，所述射頻識(shí)別讀寫器天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上分別鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)，所述第一饋線與第二饋線電連接。本實(shí)用新型還涉及電子標(biāo)簽和射頻識(shí)別系統(tǒng)。本實(shí)用新型在介質(zhì)基板兩面均設(shè)置有金屬片，充分利用了天線的空間面積，在此環(huán)境下天線能在較低工作頻率下工作，滿足天線小型化、低工作頻率的要求。
文檔編號(hào)G06K17/00GK202217293SQ20112021741
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月24日
發(fā)明者劉若鵬, 徐冠雄 申請(qǐng)人:深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司, 深圳光啟高等理工研究院