專利名稱：讀寫器、電子標(biāo)簽和射頻識(shí)別系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于通信領(lǐng)域，具體地，涉及讀寫器、電子標(biāo)簽和射頻識(shí)別系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別(feidio Frequency Identification，RFID)是一種非接觸的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，其基本原理是利用射頻信號(hào)和空間耦合(電感或電磁耦合)或雷達(dá)反射的傳輸特性，實(shí)現(xiàn)對(duì)被識(shí)別物體的自動(dòng)識(shí)別。RFID系統(tǒng)至少包含電子標(biāo)簽和閱讀器兩部分，其中電子標(biāo)簽附在物體上面并包含有唯一的ID號(hào)和物品的信息；讀寫器用于讀取電子標(biāo)簽上的信息，從而實(shí)現(xiàn)物體的自動(dòng)識(shí)別。RFID系統(tǒng)工作時(shí)，由讀寫器通過(guò)讀寫器天線發(fā)出射頻信號(hào)，電子標(biāo)簽通過(guò)標(biāo)簽天線接收到讀寫器發(fā)出的讀寫指令后，返回射頻信號(hào)進(jìn)行響應(yīng)，把ID號(hào)和物品信息傳遞給讀寫器， 從而實(shí)現(xiàn)物品自動(dòng)識(shí)別。隨著半導(dǎo)體工藝的高度發(fā)展，對(duì)當(dāng)今的電子系統(tǒng)集成度提出了越來(lái)越高的要求， 器件的小型化成為了整個(gè)產(chǎn)業(yè)非常關(guān)注的技術(shù)問(wèn)題。然而，作為電子系統(tǒng)的另外重要組成——射頻模塊，卻面臨著器件小型化的高難度技術(shù)挑戰(zhàn)。其中，天線作為最終射頻信號(hào)的輻射單元和接收器件，其工作特性將直接影響整個(gè)電子系統(tǒng)的工作性能。而天線的尺寸、帶寬、增益、輻射效率等重要指標(biāo)卻受到了基本物理原理的限制(固定尺寸下的增益極限、帶寬極限等)。這些指標(biāo)極限的基本原理使得天線的小型化技術(shù)難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了其它器件，而由于射頻器件的電磁場(chǎng)分析的復(fù)雜性，逼近這些極限值都成為了巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)。因此，小型化的新型天線技術(shù)成為了當(dāng)代電子集成系統(tǒng)的一個(gè)重要技術(shù)瓶頸。對(duì)于讀寫器和電子標(biāo)簽而言，其對(duì)應(yīng)的天線的小型化也是亟待解決的問(wèn)題。天線在不同的產(chǎn)品中工作的環(huán)境及電磁特性存在較大的差異性，將會(huì)導(dǎo)致天線性能在設(shè)計(jì)和使用中存在較大的差異，所以要求設(shè)計(jì)出的天線必須具有較強(qiáng)的適應(yīng)性及通用性。綜上所述，原有的技術(shù)在使用中將就會(huì)遇到通用性及性能差異性的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是，針對(duì)天線在不同產(chǎn)品中工作環(huán)境及電磁特性存在較大的差異性，導(dǎo)致天線性能在設(shè)計(jì)和使用中存在較大的差異，提供具有較強(qiáng)的適應(yīng)性及通用性的讀寫器、電子標(biāo)簽和射頻識(shí)別系統(tǒng)。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種讀寫器，與電子標(biāo)簽進(jìn)行通信，包括射頻識(shí)別讀寫器天線，所述射頻識(shí)別讀寫器天線包括介質(zhì)基板、饋線、附著在介質(zhì)基板一表面的金屬片，所述饋線通過(guò)耦合方式饋入所述金屬片，所述金屬片上鏤空有微槽結(jié)構(gòu)以在金屬片上形成金屬走線，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。在本實(shí)用新型所述的讀寫器中，所述空間設(shè)置在饋線、饋線與金屬片之間及金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。在本實(shí)用新型所述的讀寫器中，所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。在本實(shí)用新型所述的讀寫器中，所述空間為形成在所述天線上的焊盤。本實(shí)用新型還提供一種電子標(biāo)簽，與讀寫器進(jìn)行通信，包括射頻識(shí)別標(biāo)簽天線，所述射頻識(shí)別標(biāo)簽天線包括介質(zhì)基板、饋線、附著在介質(zhì)基板一表面的金屬片，所述饋線通過(guò)耦合方式饋入所述金屬片，所述金屬片上鏤空有微槽結(jié)構(gòu)以在金屬片上形成金屬走線，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。在本實(shí)用新型所述的電子標(biāo)簽中，所述空間設(shè)置在饋線、饋線與金屬片之間及金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。在本實(shí)用新型所述的電子標(biāo)簽中，所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。在本實(shí)用新型所述的電子標(biāo)簽中，所述空間為形成在所述天線上的焊盤。本實(shí)用新型還提供一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，至少包括電子標(biāo)簽和如上所述的讀寫器， 所述讀寫器通過(guò)射頻識(shí)別讀寫器天線與所述電子標(biāo)簽通信。本實(shí)用新型還提供另一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，至少包括讀寫器和如上所述的電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽通過(guò)射頻識(shí)別標(biāo)簽天線與所述讀寫器通信。實(shí)施本實(shí)用新型的技術(shù)方案，具有以下有益效果根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案，通過(guò)在讀寫器和電子標(biāo)簽的天線上設(shè)置供電子元件嵌入的空間，并通過(guò)改變嵌入的電子元件的性能對(duì)天線的性能進(jìn)行微調(diào)，設(shè)計(jì)出滿足適應(yīng)性及通用性要求的天線，無(wú)需更換標(biāo)簽天線即可滿足不同的應(yīng)用場(chǎng)景。

圖1是本實(shí)用新型的射頻識(shí)別讀寫器天線結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的射頻識(shí)別讀寫器天線第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的射頻識(shí)別讀寫器天線第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型的射頻識(shí)別讀寫器天線第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型的射頻識(shí)別讀寫器天線第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型的射頻識(shí)別讀寫器天線第五實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7a為互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖7b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖7c所示為開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖7d所示為雙開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖7e所示為互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖為圖7a所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其幾何形狀衍生示意圖；圖8b為圖7a所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其擴(kuò)展衍生示意圖；圖9a為三個(gè)圖7a所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9b為兩個(gè)圖7a所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖7b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的復(fù)合示意圖；圖10為四個(gè)圖7a所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11是本實(shí)用新型的射頻識(shí)別系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0035]圖12是本實(shí)用新型的另一射頻識(shí)別系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
射頻識(shí)別系統(tǒng)的讀寫器包括射頻識(shí)別讀寫器天線，通過(guò)射頻識(shí)別讀寫器天線與電子標(biāo)簽進(jìn)行通信。為了更好的描述本實(shí)用新型的射頻識(shí)別讀寫器天線的結(jié)構(gòu)，圖1采用透視圖畫法，如圖1所示。應(yīng)當(dāng)注意的是，本實(shí)用新型提供的天線既適用于射頻識(shí)別讀寫器天線，也適用于射頻識(shí)別標(biāo)簽天線。下面以射頻識(shí)別讀寫器天線為例進(jìn)行闡述。本實(shí)用新型的所述射頻識(shí)別讀寫器天線100應(yīng)用于射頻識(shí)別系統(tǒng)中，與RFID系統(tǒng)中的讀寫器進(jìn)行通信。本實(shí)用新型的射頻識(shí)別讀寫器天線100包括介質(zhì)基板1、饋線2、附著在介質(zhì)基板1 一表面的金屬片4，所述饋線2通過(guò)耦合方式饋入所述金屬片4，所述金屬片上鏤空有微槽結(jié)構(gòu)41以在金屬片上形成金屬走線42，所述天線100預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間6。圖1至圖6中，金屬片4上的畫剖面線的部分為金屬走線42，金屬片4上的空白部分(鏤空的部分)表示微槽結(jié)構(gòu)41。另外，饋線2也用剖面線表示。饋線2圍繞金屬片4設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合。另外金屬片4與饋線2可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)金屬片4與饋線2接觸時(shí)，饋線2與金屬片4之間感性耦合；當(dāng)金屬片4與饋線2不接觸時(shí)，饋線2與金屬片4之間容性耦合。本實(shí)用新型中的所述微槽結(jié)構(gòu)41可以是圖7a所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、圖 7b所示的互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、圖7c所示的開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖7d所示的雙開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖7e所示的互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過(guò)前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。衍生分為兩種，一種是幾何形狀衍生，另一種是擴(kuò)展衍生，此處的幾何形狀衍生是指功能類似、形狀不同的結(jié)構(gòu)衍生，例如由方框類結(jié)構(gòu)衍生到曲線類結(jié)構(gòu)、三角形類結(jié)構(gòu)及其它不同的多邊形類結(jié)構(gòu)；此處的擴(kuò)展衍生即在圖7a至圖7e的基礎(chǔ)上開(kāi)設(shè)新的槽以形成新的微槽結(jié)構(gòu)；以圖7a所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)為例，圖8a為其幾何形狀衍生示意圖，圖8b為其幾何形狀衍生示意圖。此處的復(fù)合是指，圖7a至圖7e的微槽結(jié)構(gòu)多個(gè)疊加形成一個(gè)新的微槽結(jié)構(gòu)，如圖9a所示，為三個(gè)圖7a所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖9b所示，為兩個(gè)圖7a所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖7b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)共同復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖。此處的組陣是指由多個(gè)圖7a至圖7e所示的微槽結(jié)構(gòu)在同一金屬片上陣列形成一個(gè)整體的微槽結(jié)構(gòu)，如圖10所示，為多個(gè)如圖7a所示的互補(bǔ)式開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。以下均以圖7c所示的開(kāi)口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)為例闡述本實(shí)用新型。下面分五個(gè)實(shí)施例來(lái)詳細(xì)介紹本實(shí)用新型。第一實(shí)施例如圖2所示，在本實(shí)施例中，在饋線2上預(yù)設(shè)有嵌入感性電子元件和/或電阻的空間51，預(yù)設(shè)的嵌入電子元件空間的位置可以是饋線2上的任意位置，并且可以有多個(gè)。可在空間51中嵌入感性電子元件，以改變饋線2上的電感值。運(yùn)用公式f=l/ (2ttD，可知電感值的大小和工作頻率的平方成反比，所以當(dāng)需要的工作頻率為較低工作頻率時(shí)，通過(guò)適當(dāng)?shù)那度腚姼谢蚋行噪娮釉?shí)現(xiàn)。本實(shí)施例中，加入的感性電子元件的電感值范圍在 0-5uH之間，若太大交變信號(hào)將會(huì)被感性元件消耗從而影響到天線的輻射效率。本實(shí)施例的所述天線具有多個(gè)頻段的良好輻射特性，五個(gè)主要輻射頻率從900MHz —直分布到5. 5GHz,幾乎涵蓋了 GSM、CDMA、藍(lán)牙、W-Lan (IEEE802. 11協(xié)議)、GPS、TD-LTE等各個(gè)主要的通信頻率，具有非常高的集成度且可通過(guò)對(duì)饋線上的電感值進(jìn)行調(diào)節(jié)達(dá)到改變天線工作頻率的目的。當(dāng)然，也可以在空間51中嵌入電阻，以改善天線的輻射電阻。當(dāng)然，饋線上的空間也可以是多個(gè)，其中分別嵌入電阻以及感性電子元件，既實(shí)現(xiàn)了工作頻率的調(diào)節(jié)，又能改善天線的輻射電阻。未加入電子元件的空間可用導(dǎo)線短接。實(shí)施例二如圖3所示，在本實(shí)施例中，在饋線2與金屬片4之間預(yù)設(shè)有嵌入容性電子元件的空間53，預(yù)設(shè)的嵌入電子元件空間的位置可以是饋線2與金屬片4之間的任意位置。圖 3中空間53為本實(shí)施例中嵌入容性電子元件的空間，饋線2與金屬片4之間本身具有一定的電容，這里通過(guò)嵌入容性電子元件調(diào)節(jié)饋線與金屬片4之間的信號(hào)耦合，運(yùn)用公式 f=l/ (2ttD，可知電容值的大小和工作頻率的平方成反比，所以當(dāng)需要的工作頻率為較低工作頻率時(shí)，通過(guò)適當(dāng)?shù)那度腚娙莼蚋行噪娮釉?shí)現(xiàn)。本實(shí)施例中，加入的容性電子元件的電容值范圍通常在0-2pF之間，不過(guò)隨著天線工作頻率的變化嵌入的電容值也可能超出0-2pF的范圍。當(dāng)然，也可以在饋線2與金屬片4之間預(yù)設(shè)多個(gè)空間。同樣，在未連接有電子元件的空間中，采用導(dǎo)線短接。實(shí)施例三如圖4所示，在本實(shí)施例中，在金屬片的金屬走線42上預(yù)留有嵌入感性電子元件和/或電阻的空間，嵌入電子元件的空間不僅僅局限于圖中給出的空間55和空間56，其他位置只要滿足條件均可。此處嵌入感性電子元件的目的是增加金屬片內(nèi)部諧振結(jié)構(gòu)的電感值，從而對(duì)天線的諧振頻率及工作帶寬起到調(diào)節(jié)的作用；與實(shí)施例一相同，此處嵌入電阻的目的是改善天線的輻射電阻。至于是嵌入感性電子元件還是電阻，則根據(jù)需要而定。另外在未嵌入電子元件的空間中，采用導(dǎo)線短接。實(shí)施例四如圖5所示，在本實(shí)施例中，在微槽結(jié)構(gòu)41上預(yù)留有嵌入容性電子元件的空間57， 并且所述空間57連接微槽結(jié)構(gòu)41兩側(cè)的金屬走線42。嵌入電子元件的空間不僅僅局限與圖5中給出的空間57，其他位置只要滿足條件均可。嵌入容性電子元件可以改變金屬片的諧振性能，最終改善天線的Q值及諧振工作點(diǎn)。作為公知常識(shí)，我們知道，通頻帶BW與諧振頻率wO和品質(zhì)因數(shù)Q的關(guān)系為BW = wo/Q，此式表明，Q越大則通頻帶越窄，Q越小則通頻帶越寬。另有Q = wL/R= 1/wRC，其中，Q是品質(zhì)因素；w是電路諧振時(shí)的電源頻率；L是電感；R是串的電阻；C是電容，由Q = wL/R = 1/wRC公式可知，Q和C呈反比，因此，可以通過(guò)加入容性電子元件來(lái)減小Q值，使通頻帶變寬。實(shí)施例五如圖6所示，在本實(shí)施例中，在饋線2、饋線2與金屬片4之間及金屬片4這三個(gè)位置上都設(shè)置供電子元件嵌入的空間。其中，金屬片4上的空間包括設(shè)置在金屬走線42上的空間以及設(shè)置在微槽結(jié)構(gòu)41上且連接兩側(cè)的金屬走線42的空間。具體地，本實(shí)施例中的空間包括饋線2上的空間61，饋線2與金屬片4之間的空間63，金屬走線42上的空間65、 66，微槽結(jié)構(gòu)41上的空間67，當(dāng)然，本實(shí)施例中給出的位置并不是唯一性的，本實(shí)施例中， 在上述的空間中加入電子元件以調(diào)節(jié)天線的性能，其原理與實(shí)施例一至四的原理類似，本實(shí)施例不再描述。[0051]本實(shí)用新型的天線100上空間的預(yù)留位置并不限于上述五種形式，空間只要設(shè)置在天線上即可。例如，空間還可以設(shè)置在介質(zhì)基板上。本實(shí)用新型的所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。在天線的預(yù)留空間中加入此類電子元件后，可以改善天線的各種性能。并且通過(guò)加入不同參數(shù)的電子元件，可以實(shí)現(xiàn)天線性能參數(shù)的可調(diào)。因此，本實(shí)用新型的天線在不加入任何元件之前可以是一樣的結(jié)構(gòu)，只是通過(guò)在不同位置加入不同的電子元件，以及電子元件的參數(shù)(電感值、電阻值、電容值)，來(lái)實(shí)現(xiàn)不同天線的性能參數(shù)。即實(shí)現(xiàn)了通用性?？梢源蠓档蜕a(chǎn)成本。本實(shí)用新型的所述空間可以是焊盤，也可以是一個(gè)空缺。焊盤的結(jié)構(gòu)可以參見(jiàn)普通的電路板上的焊盤。當(dāng)然，其尺寸的設(shè)計(jì)根據(jù)不同的需要會(huì)有所不同。另外，本實(shí)用新型中，介質(zhì)基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。優(yōu)選地，由高分子材料制成，具體地可以是FR-4、F4B等高分子材料。本實(shí)用新型中，金屬片為銅片或銀片。優(yōu)選為銅片，價(jià)格低廉，導(dǎo)電性能好。本實(shí)用新型中，饋線選用與金屬片同樣的材料制成。優(yōu)選為銅。本實(shí)用新型中，關(guān)于天線的加工制造，只要滿足本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)原理，可以采用各種制造方式。最普通的方法是使用各類印刷電路板(PCB)的制造方法，當(dāng)然，金屬化的通孔，雙面覆銅的PCB制造也能滿足本實(shí)用新型的加工要求。除此加工方式，還可以根據(jù)實(shí)際的需要引入其它加工手段，比如RFID(RFID是fcidio Frequency Identification的縮寫， 即射頻識(shí)別技術(shù)，俗稱電子標(biāo)簽)中所使用的導(dǎo)電銀漿油墨加工方式、各類可形變器件的柔性PCB加工、鐵片天線的加工方式以及鐵片與PCB組合的加工方式。其中，鐵片與PCB組合加工方式是指利用PCB的精確加工來(lái)完成天線微槽結(jié)構(gòu)的加工，用鐵片來(lái)完成其它輔助部分。另外，還可以通過(guò)蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法來(lái)加工。本實(shí)用新型還提供一種電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽包括射頻識(shí)別標(biāo)簽天線，通過(guò)射頻識(shí)別標(biāo)簽天線與讀寫器進(jìn)行通信。射頻識(shí)別標(biāo)簽天線的具體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)同上述的射頻識(shí)別讀寫器天線，上文所述的內(nèi)容同樣適用于電子標(biāo)簽中的射頻識(shí)別標(biāo)簽天線，因此不再贅述。本實(shí)用新型還提供了一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，如圖11所示，射頻識(shí)別系統(tǒng)1100至少包括電子標(biāo)簽1101和讀寫器1102，讀寫器1102包括如上任一實(shí)施例所述的射頻識(shí)別讀寫器天線100。射頻識(shí)別系統(tǒng)1100工作時(shí)，由讀寫器1102通過(guò)射頻識(shí)別讀寫器天線100發(fā)出射頻信號(hào)，電子標(biāo)簽1101通過(guò)標(biāo)簽天線接收到讀寫器1102發(fā)出的讀寫指令后，返回射頻信號(hào)進(jìn)行響應(yīng)，把ID號(hào)和物品信息傳遞給讀寫器1102，從而實(shí)現(xiàn)物品自動(dòng)識(shí)別。本實(shí)用新型還提供了另一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，如圖12所示，射頻識(shí)別系統(tǒng)1200至少包括電子標(biāo)簽1201和讀寫器1202，電子標(biāo)簽1201包括與上述任一實(shí)施例所述的射頻識(shí)別讀寫器天線100相同結(jié)構(gòu)的射頻識(shí)別標(biāo)簽天線。射頻識(shí)別系統(tǒng)1200工作時(shí)，由讀寫器1202 通過(guò)讀寫器天線發(fā)出射頻信號(hào)，電子標(biāo)簽1201通過(guò)射頻識(shí)別標(biāo)簽天線接收到讀寫器1202 發(fā)出的讀寫指令后，返回射頻信號(hào)進(jìn)行響應(yīng)，把ID號(hào)和物品信息傳遞給讀寫器1202，從而實(shí)現(xiàn)物品自動(dòng)識(shí)別。RFID的應(yīng)用非常廣泛，目前典型應(yīng)用有動(dòng)物晶片、汽車晶片防盜器、門禁管制、停車場(chǎng)管制、生產(chǎn)線自動(dòng)化、物料管理等等。本實(shí)用新型通過(guò)在饋線、饋線與金屬片之間及金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上設(shè)置供電子元件嵌入的空間，可以通過(guò)改變嵌入的電子元件的性能對(duì)標(biāo)簽天線的性能進(jìn)行微調(diào)，設(shè)計(jì)出滿足適應(yīng)性及通用性的要求的標(biāo)簽天線，無(wú)需更換標(biāo)簽天線即可滿足不同的應(yīng)用場(chǎng)景。 上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本實(shí)用新型并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種讀寫器，與電子標(biāo)簽進(jìn)行通信，其特征在于，包括射頻識(shí)別讀寫器天線，所述射頻識(shí)別讀寫器天線包括介質(zhì)基板、饋線、附著在介質(zhì)基板一表面的金屬片，所述饋線通過(guò)耦合方式饋入所述金屬片，所述金屬片上鏤空有微槽結(jié)構(gòu)以在金屬片上形成金屬走線，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的讀寫器，其特征在于，所述空間設(shè)置在饋線、饋線與金屬片之間及金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的讀寫器，其特征在于，所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的讀寫器，其特征在于，所述空間為形成在所述天線上的焊盤。
5.一種電子標(biāo)簽，與讀寫器進(jìn)行通信，其特征在于，包括射頻識(shí)別標(biāo)簽天線，所述射頻識(shí)別標(biāo)簽天線包括介質(zhì)基板、饋線、附著在介質(zhì)基板一表面的金屬片，所述饋線通過(guò)耦合方式饋入所述金屬片，所述金屬片上鏤空有微槽結(jié)構(gòu)以在金屬片上形成金屬走線，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述空間設(shè)置在饋線、饋線與金屬片之間及金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述電子元件為感性電子元件、 容性電子元件或者電阻。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述空間為形成在所述天線上的焊ο
9.一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，其特征在于，至少包括電子標(biāo)簽和如權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所述的讀寫器，所述讀寫器通過(guò)射頻識(shí)別讀寫器天線與所述電子標(biāo)簽通信。
10.一種射頻識(shí)別系統(tǒng)，其特征在于，至少包括讀寫器和如權(quán)利要求5 8任一項(xiàng)所述的電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽通過(guò)射頻識(shí)別標(biāo)簽天線與所述讀寫器通信。
專利摘要本實(shí)用新型涉及讀寫器、電子標(biāo)簽和射頻識(shí)別系統(tǒng)。所述讀寫器與電子標(biāo)簽進(jìn)行通信，包括射頻識(shí)別讀寫器天線，所述射頻識(shí)別讀寫器天線包括介質(zhì)基板、饋線、附著在介質(zhì)基板一表面的金屬片，所述饋線通過(guò)耦合方式饋入所述金屬片，所述金屬片上鏤空有微槽結(jié)構(gòu)以在金屬片上形成金屬走線，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。本實(shí)用新型還涉及電子標(biāo)簽和射頻識(shí)別系統(tǒng)。根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案，通過(guò)在讀寫器和電子標(biāo)簽的天線上設(shè)置供電子元件嵌入的空間，并通過(guò)改變嵌入的電子元件的性能對(duì)天線的性能進(jìn)行微調(diào)，設(shè)計(jì)出滿足適應(yīng)性及通用性要求的天線，以用于各種射頻識(shí)別應(yīng)用場(chǎng)合。
文檔編號(hào)G06K17/00GK202142078SQ20112021711
公開(kāi)日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月24日
發(fā)明者劉若鵬, 徐冠雄 申請(qǐng)人:深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司, 深圳光啟高等理工研究院