專利名稱：內(nèi)置天線的sim卡外部通信擴(kuò)展裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是一種移動(dòng)通訊技術(shù)領(lǐng)域的裝置，具體是一種內(nèi)置天線的SIM 卡外部通信擴(kuò)展裝置。
背景技術(shù)：
DI (Dual Interface)卡是雙界面 IC 卡的簡稱，DI 卡是由 PVC (Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙烯)層合芯片，線圈而成，基于單芯片，集接觸式與非接觸式接口為一體的卡。DI卡有兩個(gè)操作界面，既可以通過接觸方式的觸點(diǎn)，也可以在相隔一定距離的情況下通過射頻方式來訪問芯片，執(zhí)行相同的操作，兩個(gè)截面分別遵循兩個(gè)基本點(diǎn)不同的標(biāo)準(zhǔn)，接觸界面符合IS0/IEC7816 ；非接觸界面符合IS0/IEC1443。貼片智能卡，就是將一般的智能卡制作成為超薄的貼片形態(tài)，轉(zhuǎn)貼在標(biāo)準(zhǔn)的智能卡，特別是電信SIM/UIM卡，表面一通使用的特殊智能卡。一般貼片智能卡的厚度為0. 3 0. 6mm，主要應(yīng)用是能夠額外增加傳統(tǒng)電信智能卡的功能。有點(diǎn)是方便更換，可以直接更換貼片，而不需要更換傳統(tǒng)智能卡；缺點(diǎn)是貼片后的卡有些厚。正是由于其厚度原因，很多貼片卡放入智能卡插槽時(shí)，都出現(xiàn)插入，拔取不方便的現(xiàn)象。經(jīng)過對現(xiàn)有技術(shù)的檢索發(fā)現(xiàn)，中國專利文獻(xiàn)號CN201622596，
公開日2010_11_3， 記載了一種“雙界面薄膜智能卡”，該技術(shù)包括薄膜和設(shè)置與所述薄膜上的接插口，以及帶有可拆卸連接柄連接的天線部分，解決了現(xiàn)有技術(shù)中因天線與連接線固化成一個(gè)整體進(jìn)而不方便拆卸使用的問題。該技術(shù)的一個(gè)不足之處在與非接觸界面的天線基材必須通過連接柄延伸出來，在使用中需根據(jù)不同手機(jī)卡座與電池板的內(nèi)部設(shè)計(jì)構(gòu)造，對連接柄進(jìn)行翻轉(zhuǎn)折疊，使用非常不方便而容易撕裂。另有中國專利文獻(xiàn)號C擬845170，記載了一種“雙集成電路卡系統(tǒng)”，該技術(shù)包含具有第一集成電路芯片的第一基底，該第一基底上具有一個(gè)開口，該雙基礎(chǔ)電路卡系統(tǒng)包含一第二基底，該第二基底具有第二基底電路芯片與接觸接口行程于其上，其中該第二集成電路芯片容納于該開口中，且該接觸接口耦合于該第一及第二集成電路芯片之間。該技術(shù)由于第二集成芯片的厚度原因，需要在元智能卡上開口以達(dá)到降低征地厚度的目的。就雙集成電路卡本身而言，不可否認(rèn)增加了很多應(yīng)用，但是考慮到雙集成電路卡和移動(dòng)終端等設(shè)備而言，由于其需要在原智能卡上開口的原因，存在一定的局限性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種內(nèi)置天線的SIM卡外部通信擴(kuò)展裝置，本裝置能夠降低卡片的整體厚度，方便貼片智能卡的安裝和卸載，并且能廣泛應(yīng)用于不同型號的手機(jī)，具有極大的兼容性。同時(shí)可實(shí)現(xiàn)非接和接觸式功能，組合后的系統(tǒng)外觀與IS07816ID-000尺寸SIM卡一致，由于系統(tǒng)內(nèi)置天線，不需要接插任何帶連接柄式的天線。本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的，本實(shí)用新型包括基板、天線線圈和雙界面芯片，其中雙界面芯片封裝于基板的內(nèi)部一側(cè)，基板的另一側(cè)設(shè)有卡槽，天線線圈環(huán)繞設(shè)置于基板的內(nèi)部且位于雙界面芯片和卡槽的外圍，天線線圈與雙界面芯片相連。所述的卡槽為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)且卡槽內(nèi)分別設(shè)有C7觸點(diǎn)以及與雙界面芯片相連接的C4 觸點(diǎn)和C8觸點(diǎn)。所述的卡槽的內(nèi)框形狀遵循GSM 3FF規(guī)范。所述的C4觸點(diǎn)、C8觸點(diǎn)以及C7觸點(diǎn)位于卡槽內(nèi)的位置遵循IS07816-2協(xié)議。所述的基板的外形遵循IS07816 ID-OOO中的SIM卡尺寸規(guī)范。本實(shí)用新型解決了雙界面SIM卡的多場合應(yīng)用，且卡片整體厚度增量很小，可以單獨(dú)作為普通SIM卡使用，也可以利用內(nèi)置天線，以符合更多的應(yīng)用環(huán)境。

圖1是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型與SIM卡小卡組合后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面對本實(shí)用新型的實(shí)施例作詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。實(shí)施例如圖1-圖3所示，本實(shí)施例包括基板1、天線線圈5和雙界面芯片6，其中雙界面芯片6封裝于基板1的內(nèi)部一側(cè)，基板1的另一側(cè)設(shè)有卡槽7，天線線圈5環(huán)繞設(shè)置于基板1的內(nèi)部且位于雙界面芯片6和卡槽7的外圍，天線線圈5與雙界面芯片6相連。雙界面芯片6通過非接接口 8引出，連接在C4觸點(diǎn)2和C8觸點(diǎn)3上。所述的卡槽7為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)且卡槽內(nèi)分別設(shè)有C7觸點(diǎn)4以及與雙界面芯片6相連接的C4觸點(diǎn)2和C8觸點(diǎn)3。所述的卡槽7的內(nèi)框形狀遵循GSM 3FF規(guī)范。所述的C4觸點(diǎn)2、C8觸點(diǎn)3以及C7觸點(diǎn)4位于卡槽7內(nèi)的位置遵循IS07816-2 協(xié)議。所述的基板1的外形遵循IS07816 ID-OOO中的SIM卡尺寸規(guī)范。如圖4所示，本實(shí)施例具體使用時(shí)，將C7觸點(diǎn)4連接小卡9的對應(yīng)觸點(diǎn)12，C4觸點(diǎn)2連接小卡9的對應(yīng)觸點(diǎn)10，C8觸點(diǎn)3連接小卡9的對應(yīng)觸點(diǎn)11。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)置天線的SIM卡外部通信擴(kuò)展裝置，其特征在于，包括基板、天線線圈和雙界面芯片，其中雙界面芯片封裝于基板的內(nèi)部一側(cè)，基板的另一側(cè)設(shè)有卡槽，天線線圈環(huán)繞設(shè)置于基板的內(nèi)部且位于雙界面芯片和卡槽的外圍，天線線圈與雙界面芯片相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置天線的SIM卡外部通信擴(kuò)展裝置，其特征是，所述的卡槽為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)且卡槽內(nèi)分別設(shè)有C7觸點(diǎn)以及與雙界面芯片相連接的C4觸點(diǎn)和C8觸點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)置天線的SIM卡外部通信擴(kuò)展裝置，其特征是，所述的卡槽的內(nèi)框形狀遵循GSM 3FF規(guī)范。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)置天線的SIM卡外部通信擴(kuò)展裝置，其特征是，所述的C4 觸點(diǎn)、C8觸點(diǎn)以及C7觸點(diǎn)位于卡槽內(nèi)的位置遵循IS07816-2協(xié)議。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置天線的SIM卡外部通信擴(kuò)展裝置，其特征是，所述的基板的外形遵循IS07816 ID-OOO中的SIM卡尺寸規(guī)范。
專利摘要一種移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域的內(nèi)置天線的SIM卡外部通信擴(kuò)展裝置，包括基板、天線線圈和雙界面芯片，雙界面芯片封裝于基板的內(nèi)部一側(cè)，基板的另一側(cè)設(shè)有卡槽，天線線圈環(huán)繞設(shè)置于基板的內(nèi)部且位于雙界面芯片和卡槽的外圍，天線線圈與雙界面芯片相連。本裝置能夠降低卡片的整體厚度，方便貼片智能卡的安裝和卸載，并且能廣泛應(yīng)用于不同型號的手機(jī)，具有極大的兼容性。同時(shí)可實(shí)現(xiàn)非接和接觸式功能，組合后的系統(tǒng)外觀與ISO7816 ID-000尺寸SIM卡一致，由于系統(tǒng)內(nèi)置天線，不需要接插任何帶連接柄式的天線。
文檔編號G06K19/077GK202041977SQ20112015199
公開日2011年11月16日 申請日期2011年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月13日
發(fā)明者應(yīng)根軍, 羅雯, 郭多加 申請人:上海柯斯軟件有限公司