專利名稱：一種非接觸式智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種非接觸式智能卡。
背景技術(shù)：
目前，隨著非接觸式智能卡技術(shù)的迅速發(fā)展及其廣泛使用，實(shí)現(xiàn)了一張智能卡上可以同時(shí)支持多個(gè)應(yīng)用。一般情況下，一張智能卡上設(shè)置有一個(gè)IC卡模塊來實(shí)現(xiàn)多個(gè)應(yīng)用，以兼容不同讀寫器的多個(gè)應(yīng)用；當(dāng)一個(gè)IC卡模塊不滿足多個(gè)應(yīng)用要求的情況時(shí)，提出一種特殊結(jié)構(gòu)的非接觸式智能卡，該非接觸式智能卡內(nèi)設(shè)置多個(gè)IC卡模塊來兼容不同讀寫器的多個(gè)應(yīng)用，且該多個(gè)IC卡模塊并聯(lián)連接?，F(xiàn)有非接觸式智能卡的工作原理可描述如下非接觸式智能卡進(jìn)入外部讀寫器產(chǎn)生的射頻場后，該非接觸式智能卡的天線模塊通過耦合產(chǎn)生電流，LC諧振電路產(chǎn)生共振， 該諧振電路中的電容充電；非接觸式智能卡內(nèi)部設(shè)置有單向?qū)ǖ碾姾杀脮r(shí)，可將該諧振電路儲(chǔ)存的能量存儲(chǔ)至電荷泵的儲(chǔ)能電容中；當(dāng)電荷泵的儲(chǔ)能電容中的電荷達(dá)到一定電壓時(shí)，由該電荷泵的儲(chǔ)能電容為該非接觸式智能卡中的其它電路提供工作電壓。目前，含有多個(gè)IC卡模塊的非接觸式智能卡內(nèi)部的等效電路結(jié)構(gòu)可如圖1所示，多個(gè)(圖1中描述的是兩個(gè)IC卡模塊)IC卡模塊并聯(lián)連接在同一天線線圈(后續(xù)稱為天線模塊)上，如圖1中， 第一 IC卡模塊與第二 IC卡模塊并聯(lián)連接在天線模塊上。采用如圖1所示的非接觸式智能卡雖然實(shí)現(xiàn)了一卡支持多種應(yīng)用的功能，但是其存在以下技術(shù)缺陷非接觸式智能卡進(jìn)入某一外部讀寫器產(chǎn)生的射頻場后，該非接觸式智能卡中用于實(shí)現(xiàn)該外部讀寫器對應(yīng)的應(yīng)用的第一 IC卡模塊在射頻場的作用下工作，但是由于該非接觸式智能卡中的其他IC卡模塊與第一 IC卡模塊并聯(lián)連接，因此，其他IC卡模塊會(huì)對第一 IC卡模塊和該外部讀寫器之間的交互數(shù)據(jù)波形產(chǎn)生較大信號(hào)干擾，從而導(dǎo)致該外部讀寫器對非接觸式智能卡讀或?qū)懖环€(wěn)定和存在讀寫盲區(qū)的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種非接觸式智能卡，以降低非接觸式智能卡中的其他IC卡模塊對當(dāng)前需要工作的IC卡模塊產(chǎn)生干擾，以提高讀寫器對非接觸式智能卡讀或?qū)懙姆€(wěn)定性，并克服讀或?qū)懘嬖诿^(qū)的問題。一種非接觸式智能卡，包括天線模塊、多個(gè)IC卡模塊，且所述多個(gè)IC卡模塊和所述天線模塊串聯(lián)在一起。采用上述結(jié)構(gòu)的非接觸式智能卡，多個(gè)IC卡模塊串聯(lián)連接在天線模塊上，改變了非接觸式智能卡的Q值，降低了其他IC卡模塊對上述工作IC卡模塊和讀卡器之間的數(shù)據(jù)波形的影響，從而從整體上來說降低了其他IC卡模塊對工作IC卡模塊的干擾，以提高讀寫器對非接觸式智能卡讀或?qū)懙姆€(wěn)定性，并克服讀或?qū)懘嬖诿^(qū)的問題。一種非接觸式智能卡，包括天線模塊、多個(gè)IC卡模塊和電路選擇單元，其中，所述多個(gè)IC卡模塊通過電路選擇單元與所述天線模塊串聯(lián)。[0009]采用上述結(jié)構(gòu)的非接觸式智能卡，當(dāng)讀卡器對非接觸式智能卡中的某一 IC卡模塊(稱為工作IC卡模塊)進(jìn)行讀或?qū)懖僮鲿r(shí)，可以通過電路選擇單元選通該工作IC卡模塊，不選通非接觸智能卡中的其他IC卡模塊；從而保證了工作IC卡模塊在工作時(shí)，其他IC 卡模塊處于不工作狀態(tài)，從而消除了其他IC卡模塊對該工作IC卡模塊的干擾，以提高讀寫器對非接觸式智能卡讀或?qū)懙姆€(wěn)定性，并克服讀或?qū)懘嬖诿^(qū)的問題。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置有兩個(gè)IC卡模塊的非接觸式智能卡的等效電路圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一中非接觸式智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖之一；圖3A、圖;3B為本實(shí)用新型實(shí)施例一中非接觸式智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；圖4A、圖4B為本實(shí)用新型實(shí)施例一中非接觸式智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖之三；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例一中非接觸式智能卡的等效電路圖之一；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例一中非接觸式智能卡的等效電路圖之二 ；圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例二中非接觸式智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖之一；圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例二中非接觸式智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例二中非接觸式智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖之三；圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例二中非接觸式智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖之四；圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例中非接觸式智能卡的設(shè)置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種非接觸式智能卡，降低非接觸式智能卡中的其他IC卡模塊對當(dāng)前需要工作的IC卡模塊產(chǎn)生干擾，以提高讀寫器對非接觸式智能卡讀或?qū)懙姆€(wěn)定性，并克服讀或?qū)懘嬖诿^(qū)的問題。第一種結(jié)構(gòu)，非接觸式智能卡包括天線模塊、多個(gè)IC卡模塊，且所述多個(gè)IC卡模塊和所述天線模塊串聯(lián)在一起；當(dāng)讀卡器在對非接觸式智能卡中的某一 IC卡模塊(稱為工作IC卡模塊)進(jìn)行讀或?qū)懖僮鲿r(shí)，由于其他IC卡模塊與該工作IC卡模塊串聯(lián)連接在天線模塊上，從而降低了其他 IC卡模塊對上述工作IC卡模塊和讀卡器之間的數(shù)據(jù)波形的影響，從整體上來說降低了其他IC卡模塊對工作IC卡模塊的干擾，以提高讀寫器對非接觸式智能卡讀或?qū)懙姆€(wěn)定性，并克服讀或?qū)懘嬖诿^(qū)的問題。第二種結(jié)構(gòu)包括天線模塊、多個(gè)IC卡模塊和電路選擇單元， 其中，所述多個(gè)IC卡模塊通過電路選擇單元與所述天線模塊串聯(lián)；由于非接觸式智能卡中的多個(gè)IC卡模塊通過電路選擇單元連接到天線模塊上，因此，當(dāng)讀卡器對非接觸式智能卡中的某一 IC卡模塊(稱為工作IC卡模塊)進(jìn)行讀或?qū)懖僮鲿r(shí)，可以通過電路選擇單元選通該工作IC卡模塊，不選通非接觸智能卡中的其他IC卡模塊；從而保證了工作IC卡模塊在工作時(shí)，其他IC卡模塊處于不工作狀態(tài)，從而消除了其他IC卡模塊對該工作IC卡模塊的干擾，以提高讀寫器對非接觸式智能卡讀或?qū)懙姆€(wěn)定性，并克服讀或?qū)懘嬖诿^(qū)的問題。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種非接觸式智能卡，該非接觸式智能卡包括天線模塊、 多個(gè)IC卡模塊，其中所述多個(gè)IC卡模塊和所述天線模塊串聯(lián)在一起。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供另一種非接觸式智能卡，該非接觸式智能卡包括天線模塊、多個(gè)IC卡模塊和電路選擇單元，其中所述多個(gè)IC卡模塊通過所述電路選擇單元與所述天線模塊串聯(lián)。為更清楚的對本實(shí)用新型實(shí)施例提供的非接觸式智能卡的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)、清楚的描述，下面以兩個(gè)具體的實(shí)施例來對非接觸式智能卡的兩種結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的描述。實(shí)施例一該實(shí)施例一中，非接觸式智能卡包括天線模塊、多個(gè)IC卡模塊，且所述多個(gè)IC卡模塊和所述天線模塊串聯(lián)在一起。較佳地，所述多個(gè)IC卡模塊中兩個(gè)相鄰連接的IC卡模塊之間通過導(dǎo)線或線圈連接(即多個(gè)IC卡模塊中的所有相鄰的兩個(gè)IC卡模塊通過導(dǎo)線連接；或者，多個(gè)IC卡模塊中的所有相鄰的兩個(gè)IC卡模塊通過線圈連接；或者部分相鄰IC卡模塊之間通過導(dǎo)線連接， 部分相鄰IC卡模塊之間通過線圈連接)。優(yōu)選地，由于線圈不僅可以起到導(dǎo)通的作用還可以在讀卡器的電磁場中增加能量，因此，可以在相鄰連接的IC卡模塊之間通過線圈連接。較佳地，本實(shí)用新型實(shí)施例一中的非接觸式智能卡還可以包括電路板(如PCB 板)，所述多個(gè)IC卡模塊設(shè)置(如焊接、粘接等)在該電路板上。設(shè)置在電路板上的相鄰 IC卡模塊之間可通過蝕刻在電路板上的金屬線路連接。較佳地，所述多個(gè)IC卡模塊中的部分或全部的IC卡模塊并聯(lián)有的電容。較佳地，所述天線模塊的兩端還可并聯(lián)有電容。本實(shí)用新型實(shí)施例一以非接觸式智能卡包含的IC卡模塊為兩個(gè)進(jìn)行詳細(xì)說明， 非接觸式智能卡的兩個(gè)IC卡模塊分別為第一 IC卡模塊和第二 IC卡模塊。如圖2所示，第一 IC卡模塊1的一端與所述第二 IC卡模塊2的一端通過導(dǎo)線21 連接，第一 IC卡模塊1的另一端與第二 IC卡模塊2的另一端對應(yīng)連接到天線模塊22的兩端上。如圖3A或圖;3B所示，第一 IC卡模塊1的一端與第二 IC卡模塊2的一端通過第一線圈31連接；第一 IC卡模塊1的另一端與第二 IC卡模塊2的另一端連接到天線模塊32 的兩端上。如圖4A所示，第一 IC卡模塊1和第二 IC卡模塊2設(shè)置在同一 PCB板上，并且第一 IC卡模塊1的一端和第二 IC卡模塊2的一端通過蝕刻形成的金屬線路41連接；第一 IC 卡模塊1的另一端和第二 IC卡模塊的另一端對應(yīng)連接到天線模塊42的兩端上。優(yōu)選地， 在上述第一 IC卡模塊1的兩端并聯(lián)有第一電容43，在第二 IC卡模塊2的兩端并聯(lián)有第二電容44，如圖4B所示。較佳地，如圖5所示為天線模塊、IC卡模塊的等效電路，天線模塊的等效電路可包括線圈電感L、線圈電容C和線圈電阻R，其中線圈電感L、線圈電容C和線圈電阻R串聯(lián)連接；第一 IC卡模塊1的等效電路包括并聯(lián)連接的第一封裝電容C11、第一工作電容C12和第一工作電阻Rl ；第二 IC卡模塊2的等效電路可包括并聯(lián)連接的第二封裝電容C21、第二工作電容C22和第二電阻R2，其中，第一 IC卡模塊1和第二 IC卡模塊2串聯(lián)連接之后構(gòu)成的電路并聯(lián)連接在天線模塊的線圈電容C上。本實(shí)用新型實(shí)施例中，非接觸式智能卡的等效電路結(jié)構(gòu)如圖6所示，還可以包括第三IC卡模塊3，該第三IC卡模塊3的等效電路可包括并聯(lián)連接的第三封裝電容C31、第三工作電容C32和第三工作電阻R3 ；第一 IC卡模塊1、第二 IC卡模塊2和第三IC卡模塊 3串聯(lián)連接后構(gòu)成的電路并聯(lián)連接在天線模塊的工作電容C上，具體的連接方式如前所述，在此不再贅述。本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的非接觸式智能卡中，多個(gè)IC卡模塊串聯(lián)連接在天線模塊上；當(dāng)讀卡器在對非接觸式智能卡中的某一 IC卡模塊(稱為工作IC卡模塊)進(jìn)行讀或?qū)懖僮鲿r(shí)，其他IC卡模塊對上述工作IC卡模塊和讀卡器之間的數(shù)據(jù)波形的影響較低，從而從整體上來說降低了其他IC卡模塊對工作IC卡模塊的干擾，以提高讀寫器對非接觸式智能卡讀或?qū)懙姆€(wěn)定性，并克服了讀或?qū)懘嬖诿^(qū)的問題。實(shí)施例二該實(shí)施例二中，非接觸式智能卡包括天線模塊、多個(gè)IC卡模塊和電路選擇單元， 其中，所述多個(gè)IC卡模塊通過電路選擇單元與所述天線模塊串聯(lián)。較佳地，所述電路選擇單元包括多個(gè)開關(guān)電路，兩個(gè)相鄰的IC卡模塊之間通過導(dǎo)線或線圈連接(即多個(gè)IC卡模塊中的所有相鄰的兩個(gè)IC卡模塊通過導(dǎo)線連接；或者，多個(gè) IC卡模塊中的所有相鄰的兩個(gè)IC卡模塊通過線圈連接；或者部分相鄰IC卡模塊之間通過導(dǎo)線連接，部分相鄰IC卡模塊之間通過線圈連接)；每個(gè)IC卡模塊并聯(lián)有一個(gè)開關(guān)電路； 開關(guān)電路的接通或斷開控制與其并聯(lián)連接的IC卡模塊工作或不工作。較佳地，所述電路選擇單元為多路選擇器，所述多個(gè)IC卡模塊的一端相連并連接到所述天線模塊的一端；所述多個(gè)IC卡模塊的另一端分別與所述多路選擇器一端的多個(gè)選擇接口對應(yīng)相連；所述多路選擇器的另一端與所述天線模塊的另一端相連。較佳地，上述多個(gè)IC卡模塊的數(shù)量為兩個(gè)，分別為第一 IC卡模塊和第二 IC卡模塊。較佳地，所述電路選擇單元為雙刀雙擲開關(guān)，且所述雙刀雙擲開關(guān)對應(yīng)連接到所述天線模塊的兩端；所述雙刀雙擲開關(guān)的兩個(gè)鍘刀對應(yīng)連接到第一 IC卡模塊的兩端上時(shí)， 控制第一 IC卡模塊工作；所述雙刀雙擲開關(guān)的兩個(gè)鍘刀分別連接到第二 IC卡模塊的兩端上時(shí)，控制第二 IC卡模塊工作。較佳地，所述電路選擇單元為單刀雙擲開關(guān)；所述第一 IC卡模塊的一端與所述第二 IC卡模塊的一端通過導(dǎo)線連接，所述導(dǎo)線上設(shè)置有單刀雙擲開關(guān)；所述第一 IC卡模塊的另一端和所述第二 IC卡模塊的另一端對應(yīng)連接到所述天線模塊的兩端；所述單刀雙擲開關(guān)的鍘刀連接到第一 IC卡模塊的另一端或連接到所述第二 IC卡模塊的另一端，以接通第二 IC卡模塊工作或第一 IC卡模塊工作。下面以非接觸式智能卡包含的IC卡模塊為兩個(gè)為例進(jìn)行詳細(xì)說明，非接觸式智能卡的兩個(gè)IC卡模塊分別為第一 IC卡模塊1和第二 IC卡模塊2。如圖7所示，第一 IC卡模塊1的一端與第二 IC卡模塊2的一端通過導(dǎo)線71連接； 第一 IC卡模塊1的另一端與第二 IC卡模塊2的另一端連接到天線模塊72 ；第一 IC卡模塊 1的兩端并聯(lián)有第一開關(guān)電路73 ；第二 IC卡模塊2的兩端并聯(lián)有第二開關(guān)電路74 ；當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)電路73斷開、第二開關(guān)電路74接通時(shí)，第二 IC卡模塊2被短路，第一 IC卡模塊1工作；當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)電路73接通、第二開關(guān)電路74斷開時(shí)，第一 IC卡模塊1被短路，第二 IC卡模塊2工作。上述如7中的導(dǎo)線71可以替換為線圈。如圖8所示，第一 IC卡模塊1的一端和第二 IC卡模塊2的一端相連接；第一 IC 卡模塊1的另一端與多路選擇器81的第一接口連接；第二 IC卡模塊2的另一端與多路選擇器81的第二接口連接；第一 IC卡模塊1和第二 IC卡模塊2的一端連接到天線模塊82的一端；多路選擇器81的第三接口連接到天線模塊82的另一端；當(dāng)多路選擇器81接通第一接口和第三接口時(shí)，第一 IC卡模塊1工作，第二 IC卡模塊2不工作；當(dāng)多路選擇器81接通第二接口和第三接口時(shí)，第一 IC卡模塊1不工作，第二 IC卡模塊2工作。如圖9所示，電路選擇單元通過雙刀雙擲開關(guān)91實(shí)現(xiàn)，雙刀雙擲開關(guān)91的第一鍘刀Skl與第二鍘刀Sk2對應(yīng)連接到天線模塊92，當(dāng)雙刀雙擲開關(guān)91的第一鍘刀Skl和第二鍘刀Sk2分別連接在第一 IC卡模塊1的兩端時(shí)，第一 IC卡模塊1工作，第二 IC卡模塊 2不工作；當(dāng)雙刀雙擲開關(guān)91的第一鍘刀Skl和第二鍘刀Sk2分別連接在第二 IC卡模塊2 的兩端時(shí)，第一 IC卡模塊1不工作，第二 IC卡模塊2工作。如圖10所示，電路選擇單元通過單刀雙擲開關(guān)101實(shí)現(xiàn)，第一 IC卡模塊1的一端和第二 IC卡模塊2的一端通過導(dǎo)線連接，該導(dǎo)線上設(shè)置單刀雙擲開關(guān)101 ；第一 IC卡模塊 1的另一端和第二 IC卡模塊2另一端分別連接到天線模塊102的兩端上；當(dāng)單刀雙擲開關(guān) 101連接到第二 IC卡模塊2的另一端時(shí)，第二 IC卡模塊2被短路，第一 IC卡模塊1工作； 當(dāng)單刀雙擲開關(guān)101連接到第一 IC卡模塊1的另一端時(shí)，第一 IC卡模塊1被短路，第二 IC 卡模塊2工作。本實(shí)施例二中，由于非接觸式智能卡中的多個(gè)IC卡模塊通過電路選擇單元連接到天線模塊上，因此，當(dāng)讀卡器對非接觸式智能卡中的某一 IC卡模塊(稱為工作IC卡模塊)進(jìn)行讀或?qū)懖僮鲿r(shí)，可以通過電路選擇單元選通該工作IC卡模塊，不選通非接觸智能卡中的其他IC卡模塊；從而保證了工作IC卡模塊在工作時(shí)，其他IC卡模塊處于不工作狀態(tài)，從而消除了其他IC卡模塊對該工作IC卡模塊的干擾，以提高讀寫器對非接觸式智能卡讀或?qū)懙姆€(wěn)定性，并克服了讀或?qū)懘嬖诿^(qū)的問題。本實(shí)用新型實(shí)施例中，天線模塊的線圈和用于連接相鄰兩個(gè)IC卡模塊的線圈的形狀并不僅限于方形，還可以是圓形、橢圓形、多邊形等，可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行靈活設(shè)置，在此不再一一列舉。采用本實(shí)用新型實(shí)施例提供的非接觸智能卡，需要根據(jù)多個(gè)IC卡模塊的電容值， 確定出非接觸式智能卡的電路電容值；再根據(jù)非接觸式智能卡的諧振頻率范圍，確定出該非接觸式智能卡所需要的電路電感值；根據(jù)上述確定出的電路電感值，以及天線模塊的線圈面積，確定出天線模塊中線圈的線徑、線間距和圈數(shù)等參數(shù)。本實(shí)用新型實(shí)施例中，線圈的圈數(shù)、面積、線徑、線間距和繞制方向等參數(shù)共同影響非接觸式智能卡的讀或?qū)懶Ч?。較佳地，本實(shí)用新型實(shí)施例中的天線模塊22、天線模塊32、天線模塊42、天線模塊 72、天線模塊82、天線模塊92和天線模塊102可以根據(jù)下表1設(shè)置。表 權(quán)利要求1.一種非接觸式智能卡，其特征在于，包括天線模塊、多個(gè)IC卡模塊，且所述多個(gè)IC卡模塊和所述天線模塊串聯(lián)在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的非接觸式智能卡，其特征在于，所述多個(gè)IC卡模塊中兩個(gè)相鄰連接的IC卡模塊之間通過線圈或?qū)Ь€連接。
3.如權(quán)利要求1所述的非接觸式智能卡，其特征在于，還包括電路板；所述多個(gè)IC卡模塊設(shè)置在所述電路板上。
4.如權(quán)利要求1 3任一項(xiàng)所述的非接觸式智能卡，其特征在于，所述多個(gè)IC卡模塊中的至少一個(gè)IC卡模塊的兩端并聯(lián)有電容。
5.如權(quán)利要求1 3任一項(xiàng)所述的非接觸式智能卡，其特征在于，所述天線模塊的兩端并聯(lián)有電容。
6.如權(quán)利要求2所述的非接觸式智能卡，其特征在于，所述線圈為圓形線圈，所述線圈的線徑為0. 12毫米，線間距為單層緊密排列，且所述線圈的外圈直徑設(shè)置為沈毫米。
7.一種非接觸式智能卡，其特征在于，包括天線模塊、多個(gè)IC卡模塊和電路選擇單元， 其中，所述多個(gè)IC卡模塊通過電路選擇單元與所述天線模塊串聯(lián)。
8.如權(quán)利要求7所述的非接觸式智能卡，其特征在于，所述電路選擇單元包括多個(gè)開關(guān)電路；兩個(gè)相鄰的IC卡模塊之間通過導(dǎo)線或線圈連接，每個(gè)IC卡模塊并聯(lián)有一個(gè)開關(guān)電路；開關(guān)電路的接通或斷開控制與其并聯(lián)連接的IC卡模塊工作或不工作。
9.如權(quán)利要求7所述的非接觸式智能卡，其特征在于，所述電路選擇單元為多路選擇器；所述多個(gè)IC卡模塊的一端相連并連接到所述天線模塊的一端；所述多個(gè)IC卡模塊的另一端分別與所述多路選擇器一端的多個(gè)選擇接口對應(yīng)相連；所述多路選擇器的另一端與所述天線模塊的另一端相連。
10.如權(quán)利要求7所述的非接觸式智能卡，其特征在于，上述多個(gè)IC卡模塊的數(shù)量為兩個(gè)，分別為第一 IC卡模塊和第二 IC卡模塊；所述電路選擇單元為雙刀雙擲開關(guān)，且所述雙刀雙擲開關(guān)對應(yīng)連接到所述天線模塊的兩端，所述雙刀雙擲開關(guān)的兩個(gè)鍘刀對應(yīng)連接到第一 IC卡模塊的兩端上或者對應(yīng)連接到第二 IC卡模塊的兩端上，以控制第一 IC卡模塊工作或控制第二 IC卡模塊工作；或者，所述電路選擇單元為單刀雙擲開關(guān)，所述第一 IC卡模塊的一端和所述第二 IC卡模塊的一端通過導(dǎo)線連接，所述導(dǎo)線上設(shè)置有單刀雙擲開關(guān)，所述第一 IC卡模塊的另一端和所述第二 IC卡模塊的另一端對應(yīng)連接到所述天線模塊的兩端；所述單刀雙擲開關(guān)的鍘刀連接到所述第一 IC卡模塊的另一端或連接到所述第二 IC卡模塊的另一端，以控制第二 IC卡模塊工作或第一 IC卡模塊工作。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種非接觸式智能卡，以降低非接觸式智能卡中的其他IC卡模塊對當(dāng)前需要工作的IC卡模塊產(chǎn)生干擾。該非接觸式智能卡包括天線模塊、多個(gè)IC卡模塊，且所述多個(gè)IC卡模塊和所述天線模塊串聯(lián)在一起；或者，該接觸式智能卡包括天線模塊、多個(gè)IC卡模塊、電路選擇單元，其中，所述多個(gè)IC卡模塊通過電路選擇單元與所述天線模塊串聯(lián)。采用本實(shí)用新型提供的非接觸式智能卡，降低了非接觸式智能卡中的其他IC卡模塊對當(dāng)前需要工作的IC卡模塊產(chǎn)生干擾，以提高讀寫器對非接觸式智能卡讀或?qū)懙姆€(wěn)定性，并克服了讀或?qū)懘嬖诿^(qū)的問題。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202058196SQ20112014952
公開日2011年11月30日 申請日期2011年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月11日
發(fā)明者嚴(yán)光文, 張雁, 韓靜 申請人:北京握奇智能科技有限公司