專利名稱：一種多功能棉包數(shù)據(jù)采集器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及數(shù)據(jù)采集器領(lǐng)域，尤其涉及一種多功能棉包數(shù)據(jù)采集器。
背景技術(shù)：
目前，基于我國(guó)棉花加工行業(yè)的發(fā)展和棉花國(guó)際交易規(guī)模的不斷擴(kuò)大，對(duì)棉花加工、檢驗(yàn)和流通環(huán)節(jié)同國(guó)際接軌的需求日益迫切，因此我國(guó)自2003年8月開(kāi)始對(duì)棉花質(zhì)量檢驗(yàn)體制進(jìn)行改革。棉包加工數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集和處理，至今一直采用ICB-02B型IC卡數(shù)據(jù)采集器，中國(guó)專利號(hào)為“02279618. 5”的文件中公開(kāi)了這種IC卡數(shù)據(jù)采集器，其主要特點(diǎn)是通過(guò)串行通訊口來(lái)采集棉包的重量和回潮信息，然后由8051單片機(jī)對(duì)采集數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和存儲(chǔ)，并通過(guò)串行口通訊方式控制棉包條碼打印機(jī)打印出棉包條碼。但是隨著棉花質(zhì)量檢驗(yàn)體制改革和相關(guān)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，這種IC卡數(shù)據(jù)采集器越來(lái)越不能滿足實(shí)際需要， 主要表現(xiàn)在1、該數(shù)據(jù)采集器采用傳統(tǒng)8051系列單片機(jī)不具備軟件在線升級(jí)的能力，限制了應(yīng)用軟件功能的及時(shí)擴(kuò)展；2、通訊端口資源太少，無(wú)法滿足更多外部設(shè)備信息采集和輸出的需要；3、時(shí)鐘計(jì)時(shí)精度低且工作不可靠；4、不支持未來(lái)棉包采用RFID電子信息標(biāo)簽的技術(shù)功能；5、缺少足夠的端口擴(kuò)展資源，不支持棉包過(guò)秤換包檢測(cè)信號(hào)等。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種采集信息準(zhǔn)確可靠、多功能化的棉包數(shù)據(jù)采集器。本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案一種多功能棉包數(shù)據(jù)采集器，包括微處理器，微處理器的輸入/輸出端口連接有操作鍵盤、時(shí)鐘模塊、通訊接口電路、液晶顯示屏、IC卡座、存儲(chǔ)模塊，所述微處理器的輸入/輸出端口還連接有非接觸式電子標(biāo)簽讀寫模塊。所述的微處理器的輸入/輸出端口還連接有過(guò)零檢測(cè)開(kāi)關(guān)。所述的過(guò)零檢測(cè)開(kāi)關(guān)為接近開(kāi)關(guān)。所述的通訊接口電路為兩組。所述的時(shí)鐘模塊為SDMOOA模塊。所述的存儲(chǔ)模塊為EEPROM存儲(chǔ)器。本實(shí)用新型通過(guò)增加非接觸式電子標(biāo)簽讀寫模塊可以在微處理器的控制下實(shí)現(xiàn)非接觸式電子標(biāo)簽信息管理和棉包RFID電子標(biāo)簽標(biāo)識(shí)的功能；通過(guò)接收棉包過(guò)零檢測(cè)開(kāi)關(guān)信號(hào)可以更準(zhǔn)確可靠地實(shí)現(xiàn)棉包數(shù)據(jù)的自動(dòng)采集；通過(guò)采用SDMOOA時(shí)鐘模塊，避免了匹配電容及附加參數(shù)對(duì)時(shí)鐘造成的誤差，因該模塊采用內(nèi)置電池供電，也避免了外接電池的接觸和插拔問(wèn)題對(duì)時(shí)鐘的影響，從而可以在可靠的計(jì)時(shí)基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用層面各種管理功能的實(shí)現(xiàn)；本實(shí)用新型中采用的微處理器具有在應(yīng)用狀態(tài)編程的功能，有利于應(yīng)用軟件及時(shí)快速更新，通過(guò)擴(kuò)展通訊口可以支持更多的外部設(shè)備，采集數(shù)據(jù)或輸出信號(hào)的通道更多， 滿足了業(yè)務(wù)發(fā)展的需要。

[0011]圖1為本實(shí)用新型的電路框圖；圖2為本實(shí)用新型的電路原理圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型多功能棉包數(shù)據(jù)采集器，包括微處理器，與微處理器輸入輸出端口和擴(kuò)展端口相連的操作鍵盤、棉包過(guò)零檢測(cè)開(kāi)關(guān)、非接觸式電子標(biāo)簽讀寫模塊、接觸式IC卡插座、液晶顯示屏、時(shí)鐘模塊、EEPROM存儲(chǔ)芯片和串行通訊接口芯片。如圖2所示，操作鍵盤D25和棉包過(guò)零檢測(cè)開(kāi)關(guān)D26 (接近開(kāi)關(guān))通過(guò)74HC165輸入端口擴(kuò)展芯片與微處理器Dl (IAP12C5A60S2)輸入端口(P4. 5、Ρ2· 7、Ρ4· 4和Ρ3. 2)相連；串行通訊接口芯片ΜΑΧ232數(shù)量為2個(gè)(D16和D21)，分別通過(guò)光耦(D8至D15、6N137)、74HC125A擴(kuò)展芯片和4052開(kāi)關(guān)芯片與微處理器Dl輸入輸出端口(P2. 0、P2. 1、P3. 1、P3. 0)相連，提供2組擴(kuò)展通訊接口，串行通訊接口芯片D16和D21的輸出端用于連接外部顯示設(shè)備和打印設(shè)備； 液晶顯示屏D23 (0CM320240)、時(shí)鐘模塊D18 (SD2400A)、非接觸式電子標(biāo)簽讀寫模塊D22 (HFD1008)、接觸式IC卡插座D24、EEPR0M存儲(chǔ)芯片D20 (24C512)都與微處理器Dl的輸入 /輸出端口相連接；微處理器Dl的輸入/輸出端口(P2. 2、P2. 4、P2. 3)還通過(guò)擴(kuò)展芯片D3 (74HC595)連接報(bào)警電路。如圖1、圖2所示，首先在棉包過(guò)零檢測(cè)開(kāi)關(guān)擬6檢測(cè)到棉包過(guò)稱信號(hào)時(shí)發(fā)給微處理器Dl稱重過(guò)零信號(hào)，在微處理器Dl的控制下開(kāi)始采集棉包的回潮、重量、時(shí)間等信息，對(duì)滿足預(yù)設(shè)條件的棉包信息自動(dòng)記錄，存儲(chǔ)到EEPROM存儲(chǔ)芯片D20和接觸式IC卡，并通過(guò) LCD液晶顯示屏D23或通訊接口連接的外部顯示設(shè)備和打印設(shè)備進(jìn)行采樣信息的輸出，然后通過(guò)非接觸式電子標(biāo)簽讀寫模塊D22將棉包信息寫入棉包電子標(biāo)簽，完成棉包信息的采集、存儲(chǔ)及輸出過(guò)程。
權(quán)利要求1.一種多功能棉包數(shù)據(jù)采集器，包括微處理器，微處理器的輸入/輸出端口連接有操作鍵盤、時(shí)鐘模塊、通訊接口電路、液晶顯示屏、IC卡座、存儲(chǔ)模塊，其特征在于所述微處理器的輸入/輸出端口還連接有非接觸式電子標(biāo)簽讀寫模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能棉包數(shù)據(jù)采集器，其特征在于所述的微處理器的輸入/輸出端口還連接有過(guò)零檢測(cè)開(kāi)關(guān)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多功能棉包數(shù)據(jù)采集器，其特征在于所述的過(guò)零檢測(cè)開(kāi)關(guān)為接近開(kāi)關(guān)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的多功能棉包數(shù)據(jù)采集器，其特征在于所述的通訊接口電路為兩組。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多功能棉包數(shù)據(jù)采集器，其特征在于所述的時(shí)鐘模塊為 SDMOOA 模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多功能棉包數(shù)據(jù)采集器，其特征在于所述的存儲(chǔ)模塊為 EEI3ROM存儲(chǔ)器。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多功能棉包數(shù)據(jù)采集器，包括微處理器，微處理器的輸入/輸出端口連接有操作鍵盤、時(shí)鐘模塊、通訊接口電路、液晶顯示屏、IC卡座、存儲(chǔ)模塊，所述微處理器的輸入/輸出端口還連接有非接觸式電子標(biāo)簽讀寫模塊和過(guò)零檢測(cè)開(kāi)關(guān)。本實(shí)用新型通過(guò)增加非接觸式電子標(biāo)簽讀寫模塊可以在微處理器的控制下實(shí)現(xiàn)非接觸式電子標(biāo)簽信息管理和棉包RFID電子標(biāo)簽標(biāo)識(shí)的功能；通過(guò)接收棉包過(guò)零檢測(cè)開(kāi)關(guān)信號(hào)可以更準(zhǔn)確可靠地實(shí)現(xiàn)棉包數(shù)據(jù)的自動(dòng)采集；滿足了業(yè)務(wù)發(fā)展的需要。
文檔編號(hào)G06K17/00GK202049505SQ201120120470
公開(kāi)日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者冀翼, 李順利, 楊楓, 楊海軍, 王瑞霞, 鐘柯, 魏似草 申請(qǐng)人:中華全國(guó)供銷合作總社北京商業(yè)機(jī)械研究所