專利名稱：接觸式ic卡模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關于一種接觸式IC卡模塊，特別是關于一種采用PCB電子載板并采用表面組裝技術(SMT)工藝加工的接觸式IC卡模塊。
背景技術：
IC卡模塊具有接觸式IC卡模塊和非接觸式IC卡模塊兩種。參見圖Ic所示，傳統(tǒng)的接觸式IC卡模塊包括載帶1，和芯片2，。載帶1，具有金屬表面11’和絕緣層12’，絕緣層連接在金屬表面的上方。芯片2’的底部通過裝片膠貼裝在載帶1’上，且芯片2’上的焊點和載帶1’上的焊盤采用超聲熱壓的方式進行金屬線鍵合。 采用環(huán)氧或模塑料之類的包封膠5’將裝載在卷狀條帶上經(jīng)過貼片和壓焊后的芯片封裝起來，以起到防水、防塵等保護作用。上述接觸式IC卡模塊中，其芯片2’與載帶1’之間需通過金屬線鍵合，其鍵合力較弱，使得產(chǎn)品的合格率低。而且，芯片2’最終需要通過包封膠5’進行封裝，即芯片2’整個最終處于包封膠內(nèi)，使得制造工藝繁雜。參見圖1所示，傳統(tǒng)的IC卡模塊的封裝方法包括以下步驟A、提供載帶1’，參見圖Ia所示，載帶1’具有金屬表面11’和絕緣層12’，絕緣層 12’連接在金屬表面11’的上方；B、貼片，參見圖Ib所示，將晶片上的單個芯片2’通過裝片膠3’貼裝在載帶1’的載片臺上，貼裝后經(jīng)在線固化爐烘干；C、壓焊，將芯片2’上的焊點和載帶1’上的焊盤采用超聲熱壓的方式進行金屬線 4’鍵合；D、包封或塑封，參見圖Ic所示，采用環(huán)氧或模塑料之類的包封膠5’將裝載在卷狀條帶上經(jīng)過貼片和壓焊后的芯片封裝起來，以起到防水、防塵等保護作用；E、測試，將塑封后的IC卡模塊經(jīng)過電性能測試，確認模塊加工后是否電性能合格，合格的產(chǎn)品最終成為IC卡模塊，參見圖2至圖4所示。上述IC卡模塊的封裝方法的每一個步驟都需要采用IC卡專用設備生產(chǎn)，設備價格貴，加工工藝繁瑣；而且，該封裝方法的加工效率低，對引線框架精度要求高，引線框架的制備工藝難度大，均進一步提高了智能卡模塊的制作成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是，提供一種接觸式IC卡模塊，其能提高生產(chǎn)效率，簡化工藝、 節(jié)省原材料成本。本實用新型的上述目的可采用下列技術方案來實現(xiàn)一種接觸式IC卡模塊，所述IC卡模塊包括PCB電子載板和芯片，所述電子載板的一面設有接觸式IC卡模塊觸點，另一面表面設有多個焊盤；所述芯片具有多個導電凸點， 通過表面組裝方式將所述芯片的導電凸點貼裝在電子載板的焊盤上。
3[0015]在優(yōu)選的實施方式中，所述PCB電子載板包括絕緣層，絕緣層的一面設有第一導電層，絕緣層的另一面設有第二導電層，所述第一導電層的一面設有接觸式IC卡模塊的觸點，所述第二導電層的另一面設有多個焊盤，所述絕緣層上設有使第一、二導電層相連的導電通道。在優(yōu)選的實施方式中，所述第一導電層的一面電鍍形成第一保護層，所述第一保護層形成接觸式IC卡模塊的觸點；所述第二導電層的另一面電鍍形成第二保護層，所述第二保護層形成焊盤。在優(yōu)選的實施方式中，所述PCB電子載板包括絕緣層，絕緣層的一面設有第一導電層，所述第一導電層的另一面設有接觸式IC卡模塊的觸點，絕緣層上設有能使第一導電層的一面具有外露部分的焊盤孔，所述第一導電層經(jīng)焊盤孔外露部分的一面形成焊盤。在優(yōu)選的實施方式中，所述第一導電層的一面電鍍形成第一保護層，所述第一保護層形成接觸式IC卡模塊的觸點；所述第一導電層的外露部分的另一面電鍍形成第二保護層，所述第二保護層形成焊盤。在優(yōu)選的實施方式中，所述導電凸點為錫球凸點，所述焊盤上設有助焊劑，通過上述表面組裝方式將所述芯片導電的凸點借助助焊劑貼裝在電子載板的焊盤上，通過回流焊接進行連接。在優(yōu)選的實施方式中，所述芯片的底部與PCB電子載板之間填充有膠水。在優(yōu)選的實施方式中，所述第一導電層為銅層或鋁層，所述第一、二保護層分別為鍍金或鍍銀層。在優(yōu)選的實施方式中，所述第二導電層的一面在所述焊盤外的區(qū)域設有阻焊層。本實用新型的接觸式IC卡模塊的特點和優(yōu)點是1、由于采用PCB電子載板來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的載帶式引線框架，即利用PCB電子載板作為載體入料和出料，從而可提高生產(chǎn)效率，節(jié)省原材料成本。2、其克服了芯片與載帶之間需通過金屬線鍵合而使得鍵合力較弱的缺點，而是使得芯片的導電凸點與PCB電子載板的焊盤粘結的方式，省去了壓焊的制造工藝，提升產(chǎn)品性能，簡化了生產(chǎn)過程，提高了生產(chǎn)效率。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是傳統(tǒng)的IC卡模塊的封裝方法的流程示意圖，其步驟a-c顯示了工藝過程；圖2是傳統(tǒng)的IC卡模塊的正面示意圖；圖3是傳統(tǒng)的IC卡模塊的背面示意圖；圖4是傳統(tǒng)的IC卡模塊的結構透視圖；圖5是本實用新型的接觸式IC卡模塊的結構剖面示意圖，其顯示了單層導電層的狀態(tài)；圖6是本實用新型的接觸式IC卡模塊基板的背面示意圖，其顯示了單層導電層的
4狀態(tài)；圖7是本實用新型的接觸式IC卡模塊的封裝方法的第一種實施例的流程示意圖， 圖7中的步驟a_f顯示了單面覆導電層的工藝過程；圖8是本實用新型的接觸式IC卡模塊的結構剖面示意圖，其顯示了雙層導電層的狀態(tài)；圖9A是本實用新型接觸式IC卡模塊電子載板的正面示意圖，其顯示了雙層導電層的狀態(tài)；圖9B是本實用新型接觸式IC卡模塊電子載板的背面示意圖，其顯示了雙層導電層的狀態(tài)；圖9C是本實用新型接觸式IC卡模塊的布線圖；圖10是本實用新型的接觸式IC卡模塊的封裝方法的第二種實施例的流程示意圖，圖10中的步驟a-f顯示了雙面覆導電層的工藝過程。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。實施方式1參見圖5至圖7所示，本實用新型實施例提出的接觸式IC卡模塊，其包括PCB電子載板1和芯片2，所述電子載板1的一面(此處為圖5所示的下表面)設有接觸式IC卡模塊的觸點31，另一面(此處為圖5所示的上表面)的表面設有多個焊盤32;所述芯片2 具有多個導電凸點21，所述導電凸點21通過表面組裝技術(SMT)的方式貼裝連接在焊盤上。其中，導電凸點21的數(shù)量與焊盤21的數(shù)量可以相同，也可以不相同，此處，具有八個焊盤32，具有五個導電凸點21。本實用新型實施例由于采用PCB電子載板1來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的載帶式引線框架，即利用PCB電子載板1作為載體入料和出料，從而可提高生產(chǎn)效率，節(jié)省原材料成本。本實施例克服了傳統(tǒng)的芯片與載帶之間需通過金屬線鍵合而使得鍵合力較弱的缺點，而是使得芯片2的導電凸點與PCB電子載板1的焊盤32粘結的方式，省去了壓焊的制造工藝，從而簡化了生產(chǎn)過程，提高了生產(chǎn)效率。作為本實用新型的一個優(yōu)選實施方式，所述PCB電子載板1包括絕緣層11，絕緣層 11的一面(此處為圖5所示的下表面)設有第一導電層12，所述第一導電層12的另一面 (即下表面，遠離絕緣層11的一面)設有接觸式IC卡模塊的觸點31，絕緣層11上設有多個能使第一導電層12的一面具有外露部分的焊盤孔，所述第一導電層12上經(jīng)焊盤孔外露部分的一面形成焊盤32。進一步而言，所述第一導電層12的下表面電鍍形成第一保護層， 所述第一保護層形成接觸式IC卡模塊的觸點31 ；所述第一導電層12的外露部分的上表面電鍍形成第二保護層，所述第二保護層形成焊盤32。其中，絕緣層11的基本材料可為玻璃纖維布，第一導電層12—股為可導電的金屬層，例如銅或鋁，或銅鍍金等。所述導電凸點21可為錫球凸點21A，所述焊盤上設有助焊劑(例如焊膏6)，所述
5錫球凸點21A通過焊膏6連接在焊盤32上。在制作時，可通過絲網(wǎng)印刷的工藝將焊膏6印刷在焊盤32上。具體是，參見圖7b和圖7c所示，在絕緣層11的上表面設置網(wǎng)板7，在網(wǎng)板7上對應焊盤32的位置設有網(wǎng)板孔71，使得焊盤32外露；接著，將焊膏6放置在網(wǎng)板7 上，利用刮刀72將焊膏6刮平，焊膏6則會被刮入網(wǎng)板孔71內(nèi)，可使得焊膏6與網(wǎng)板7的上表面平齊，之后移除網(wǎng)板7，則使得焊膏6準確地設置在焊盤32上。接著，采用表面組裝技術(SMT)工藝方式，芯片2以其錫球凸點21A通過焊膏6粘結在焊盤32上，參見圖7e所示，進行回流焊接，使錫球凸點21A與焊盤32相連接并形成鍵合點4。也就是說，芯片2通過回流焊接使錫球凸點21A與焊盤32相連接形成鍵合點。本實用新型實施例采用錫球鍵合的方式，使得模塊功耗降低10%，鍵合力(約100 克)是傳統(tǒng)金屬線鍵合方式(5克)的20倍，大大提高了產(chǎn)品的性能及合格率。作為本實用新型的一個優(yōu)選實施方式，所述芯片2的底部與PCB電子載板1之間填充有膠水51 ；此處，芯片2的底部與絕緣層11之間填充有膠水51。其中，參見圖7f所示， 可借助滴膠頭5，將膠水51填充在芯片2的底部與絕緣層11之間，此時，芯片2的底部，鍵合點4均密封在膠水51中，從而對焊點和芯片電路進行很好地保護，操作簡單，省去了傳統(tǒng)模塊需要塑封/包封的過程。實施方式2本實用新型的實施方式與實施方式1的主要區(qū)別是，PCB電子載板的結構不同。具體是，實施方式1中的PCB電子載板1是絕緣層單面覆導電層的結構，而本實施方式2中的 PCB電子載板8是絕緣層雙面覆導電層的結構。參見圖8至圖10所示，本實施例的PCB電子載板8包括絕緣層81，絕緣層81的一面(此處為下表面)設有第一導電層82，絕緣層81的另一面(此處為上表面)設有第二導電層83，所述第一導電層82的下表面設有接觸式IC卡模塊的觸點31，所述第二導電層83 的上表面形成焊盤32，所述絕緣層81上設有使第一、二導電層82、83相連的導電通道84。進一步地，所述第一導電層81的下表面電鍍形成第一保護層，所述第一保護層形成接觸式IC卡模塊的觸點31 ；所述第二導電層的上表面電鍍形成第二保護層，所述第二保護層形成焊盤32。其中，所述第一、二導電層81、82可分別為銅層或鋁層，所述第一、二保護層31、32 可分別為鍍金或鍍銀層。作為本實用新型的一個優(yōu)選實施方式，上述第二導電層83的上表面在焊盤32外的區(qū)域設置有阻焊層，用于防止錫外流。需要說明的是，所述阻焊層僅僅在雙面覆導電層的 PCB電子載板8中才出現(xiàn)。本實施方式的其他結構、工作原理和有益效果與實施方式1的相同，在此不再贅述。以上所述僅為本實用新型的幾個實施例，本領域的技術人員依據(jù)申請文件公開的可以對本實用新型實施例進行各種改動或變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。
權利要求1.一種接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述IC卡模塊包括PCB電子載板和芯片，所述電子載板的一面設有接觸式IC卡模塊觸點，另一面表面設有多個焊盤；所述芯片具有多個導電凸點，通過表面組裝方式將所述芯片的導電凸點貼裝在電子載板的焊盤上。
2.根據(jù)權利要求1所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述PCB電子載板包括絕緣層，絕緣層的一面設有第一導電層，絕緣層的另一面設有第二導電層，所述第一導電層的一面設有接觸式IC卡模塊的觸點，所述第二導電層的另一面設有多個焊盤，所述絕緣層上設有使第一、二導電層相連的導電通道。
3.根據(jù)權利要求2所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述第一導電層的一面電鍍形成第一保護層，所述第一保護層形成接觸式IC卡模塊的觸點；所述第二導電層的另一面電鍍形成第二保護層，所述第二保護層形成焊盤。
4.根據(jù)權利要求1所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述PCB電子載板包括絕緣層，絕緣層的一面設有第一導電層，所述第一導電層的另一面設有接觸式IC卡模塊的觸點，絕緣層上設有能使第一導電層的一面具有外露部分的焊盤孔，所述第一導電層經(jīng)焊盤孔外露部分的一面形成焊盤。
5.根據(jù)權利要求4所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述第一導電層的一面電鍍形成第一保護層，所述第一保護層形成接觸式IC卡模塊的觸點；所述第一導電層的外露部分的另一面電鍍形成第二保護層，所述第二保護層形成焊盤。
6.根據(jù)權利要求1所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述導電凸點為錫球凸點，所述焊盤上設有助焊劑，通過上述表面組裝方式將所述芯片導電的凸點借助助焊劑貼裝在電子載板的焊盤上，通過回流焊接進行連接。
7.根據(jù)權利要求1所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述芯片的底部與PCB電子載板之間填充有膠水。
8.根據(jù)權利要求3或5所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述第一導電層為銅層或鋁層，所述第一、二保護層分別為鍍金或鍍銀層。
9.根據(jù)權利要求2所述的接觸式IC卡模塊，其特征在于，所述第二導電層的一面在所述焊盤外的區(qū)域設有阻焊層。
專利摘要本實用新型公開了一種接觸式IC卡模塊，其包括PCB電子載板和芯片，所述電子載板的一面設有接觸式IC卡模塊的觸點，另一面設有多個焊盤；所述芯片具有多個導電凸點，采用表面組裝技術(SMT)方式將所述芯片的導電凸點貼裝在電子載板的焊盤上。本實用新型由于采用PCB電子載板來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的載帶式引線框架，采用表面組裝技術(SMT)方式將所述芯片導電凸點貼裝在電子載板的焊盤上代替?zhèn)鹘y(tǒng)超聲熱壓的方式將金絲焊接在引線框架焊盤上，簡化生產(chǎn)工藝、提升了產(chǎn)品性能，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)省了原材料成本和加工成本。
文檔編號G06K19/077GK202075772SQ201120039928
公開日2011年12月14日 申請日期2011年2月16日 優(yōu)先權日2011年2月16日
發(fā)明者李建軍, 王久君, 魏云海 申請人:中電智能卡有限責任公司