專(zhuān)利名稱(chēng)：可保護(hù)rfid標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種RFID (Radio Frequency Identification，無(wú)線射頻識(shí)別)標(biāo)簽天線的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
RFID技術(shù)是一種非接觸式無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)。在RFID技術(shù)中，需要的信息存儲(chǔ)在包括IC (Integrated Circuit，集成電路)芯片和用于無(wú)線通信的天線的標(biāo)簽天線中；并且能夠采集標(biāo)簽天線信息的RFID讀取器在RF(Radic) Frequency，射頻)頻段與標(biāo)簽天線通普通RFID標(biāo)簽大多數(shù)由工程塑料，聚四氟乙烯，陶瓷作為介質(zhì)材料，外加以塑料外殼，這種做法在一些具有嚴(yán)苛要求的場(chǎng)合下不適合使用。例如汽車(chē)工業(yè)，油氣工業(yè)的高溫，酸堿，潮濕環(huán)境。通常的解決方法是使用工業(yè)級(jí)尼龍材料作為外殼，但這種方法需要超聲波焊接， 并且為了滿足防護(hù)等級(jí)要求通常是密封的，標(biāo)簽天線和外殼之間的空氣高溫后容易導(dǎo)致外殼鼓脹影響讀取性能甚至造成芯片損壞。并且在驟冷環(huán)境和高溫環(huán)境交替的溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中，數(shù)次就將導(dǎo)致芯片損壞。另外，當(dāng)標(biāo)簽天線在具有很多大型機(jī)械的場(chǎng)合使用時(shí)，普通標(biāo)簽天線容易被機(jī)械構(gòu)件有意或者無(wú)意地?fù)p壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)，采取金屬帶狀外殼和填充物保護(hù)標(biāo)簽天線的方法有效保護(hù)標(biāo)簽天線不會(huì)因被敲打而損壞，可以免于因高溫、油浸、酸堿等惡劣環(huán)境而造成標(biāo)簽天線破壞，可以承受苛刻條件，克服了現(xiàn)有標(biāo)簽天線不耐高溫、酸堿等苛刻環(huán)境及易遭到故意損毀的缺點(diǎn)。為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案
一種可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)，主要包括外殼，標(biāo)簽天線位于外殼的中央，標(biāo)簽天線和外殼之間為填充材料，標(biāo)簽天線為線極化標(biāo)簽天線，外殼和填充材料形成包圍標(biāo)簽天線的半封閉封裝結(jié)構(gòu)，外殼為環(huán)形的金屬帶狀外殼，并設(shè)于標(biāo)簽天線的側(cè)面，標(biāo)簽天線的E 面直接與空氣接觸，使外殼的敞開(kāi)端面形成空氣面。上述標(biāo)簽天線包含存儲(chǔ)有數(shù)據(jù)的芯片。上述外殼優(yōu)選為非順磁材質(zhì)的良導(dǎo)體，填充材料優(yōu)選為絕緣材料。上述外殼的材料為堅(jiān)硬的單質(zhì)金屬材料或合金材料。上述外殼的材料優(yōu)選為不銹鋼。上述填充材料為尼龍、浙青或工程塑料。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較，具有如下顯而易見(jiàn)的突出實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著優(yōu)點(diǎn)
1.本發(fā)明可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)由于采取了金屬帶狀外殼空氣面垂直于標(biāo)簽天線的E面的方法，保證了標(biāo)簽天線可以正常工作，并由于金屬帶狀結(jié)構(gòu)和尼龍?zhí)畛洳牧系谋Ｗo(hù)，提高了 RFID標(biāo)簽承受較高機(jī)械沖擊的強(qiáng)度，還可以有效抵抗煙火、高溫、油浸、酸堿、鹽水、潮濕等惡劣環(huán)境的沖擊，克服了現(xiàn)有技術(shù)中電子標(biāo)簽天線不耐惡劣環(huán)境的缺點(diǎn)。2.本發(fā)明可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低，可以有效提高RFID標(biāo)簽的使用壽命。


圖1是本發(fā)明可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施例方式結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例詳述如下 實(shí)施例一
參見(jiàn)圖1，一種可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)，主要包括外殼2，標(biāo)簽天線1位于外殼2 的中央，標(biāo)簽天線1和外殼2之間為填充材料3，其特征在于標(biāo)簽天線1為線極化標(biāo)簽天線，外殼2和填充材料3形成包圍標(biāo)簽天線1的半封閉封裝結(jié)構(gòu)，外殼2為環(huán)形的金屬帶狀外殼，并設(shè)于標(biāo)簽天線1的側(cè)面，標(biāo)簽天線1的E面直接與空氣接觸，使外殼2的敞開(kāi)端面形成空氣面。參見(jiàn)圖1，標(biāo)簽天線1極化方向如圖中箭頭方向所示，金屬帶裝外殼的在與極化方向垂直的兩個(gè)面上材質(zhì)為空氣，金屬帶狀外殼和標(biāo)簽天線之間為填充材料3，使標(biāo)簽天線與金屬帶狀外殼不接觸，填充材料3對(duì)標(biāo)簽天線1進(jìn)行定位和緩沖機(jī)械沖擊。從機(jī)械上來(lái)說(shuō)，具有金屬帶狀外殼的封裝提高了標(biāo)簽天線1的機(jī)械強(qiáng)度，具有良好的實(shí)際應(yīng)用效果。本發(fā)明由于采取了金屬帶狀外殼和填充物保護(hù)標(biāo)簽天線的方法可以有效保護(hù)標(biāo)簽天線 1不被敲打、高溫、油浸、酸堿等惡劣環(huán)境而造成標(biāo)簽天線破壞，使標(biāo)簽天線1可以承受苛刻條件，克服了現(xiàn)有標(biāo)簽天線1不耐高溫、酸堿等苛刻環(huán)境及易遭到故意損毀的缺點(diǎn)，具有較好的技術(shù)效果。本發(fā)明RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)為金屬帶狀外殼，金屬帶狀外殼有兩對(duì)立平面可為空氣，標(biāo)簽天線1設(shè)置在帶狀外殼中間且包括輻射面和接地面，此外位于標(biāo)簽天線1和金屬帶狀外殼當(dāng)中為填充材料3。本發(fā)明RFID標(biāo)簽的工作原理如下讀寫(xiě)器發(fā)送的電磁波被標(biāo)簽天線1所接收。由于標(biāo)簽天線1為線極化，且線極化的垂直面是金屬帶狀外殼的空氣面， 金屬帶狀外殼四面是金屬兩面為空氣，故標(biāo)簽的電場(chǎng)不會(huì)被截?cái)?。如果?biāo)簽天線1的電場(chǎng)被金屬壁截?cái)?，?biāo)簽讀取距離將極具降低，甚至將不能與閱讀器通信。上述外殼2為非順磁材質(zhì)的良導(dǎo)體，填充材料3為絕緣材料。同時(shí)由于金屬帶狀外殼為非順磁材質(zhì)，電磁波的磁力線可以穿透金屬，因而符合麥克斯韋電磁場(chǎng)在空間的傳播規(guī)律，使標(biāo)簽天線1具有良好的信息收發(fā)物理特性。上述外殼2的材料為堅(jiān)硬的單質(zhì)金屬材料或合金材料。外殼2采用堅(jiān)硬的單質(zhì)金屬材料或合金材料可以提高標(biāo)簽天線1的抗沖擊和與外界有效隔離的效果，顯著提高RFID 標(biāo)簽的使用壽命。上述外殼2的材料優(yōu)選為不銹鋼。采用非順磁性不銹鋼制成的金屬帶狀外殼具有耐空氣、蒸汽、水等弱腐蝕介質(zhì)和酸、堿、鹽等化學(xué)浸蝕性介質(zhì)腐蝕，耐高溫氣體介質(zhì)腐蝕， 具有優(yōu)良的韌性、較高的強(qiáng)度、硬度和耐磨性?？梢圆捎梅琼槾判缘鸟R氏體不銹鋼和鐵素體不銹鋼，如420、430系列不銹鋼等，不銹鋼易于加工和制造，且成本較低。上述填充材料3為尼龍、浙青或工程塑料。填充材料采用尼龍、浙青或工程塑料， 可以滿足良好的電絕緣性能和隔熱性能，并具有良好的緩沖機(jī)械沖擊的性能，可以很好地保證RFID標(biāo)簽的使用壽命。實(shí)施例二
本實(shí)施例與實(shí)施例一的技術(shù)方案基本相同，不同之處在于
在本實(shí)施例中，標(biāo)簽天線1包含存儲(chǔ)有數(shù)據(jù)的芯片。將存儲(chǔ)有數(shù)據(jù)的芯片集成到標(biāo)簽天線1本體上，可以提高標(biāo)簽天線1元件的集成度，使標(biāo)簽天線1可以適應(yīng)復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)所， 并且便于制造和加工。上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，還可以根據(jù)本發(fā)明的發(fā)明創(chuàng)造的目的做出多種變化，凡依據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案的精神實(shí)質(zhì)和原理下做的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，只要符合本發(fā)明的發(fā)明目的，只要不背離本發(fā)明可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)原理和發(fā)明構(gòu)思，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)，主要包括外殼(2)，標(biāo)簽天線(1)位于所述外殼 (2)的中央，所述標(biāo)簽天線(1)和所述外殼(2)之間為填充材料(3)，其特征在于所述標(biāo)簽天線(1)為線極化標(biāo)簽天線，所述外殼(2 )和填充材料(3 )形成包圍所述標(biāo)簽天線(1)的半封閉封裝結(jié)構(gòu)，所述外殼(2)為環(huán)形的金屬帶狀外殼，并設(shè)于所述標(biāo)簽天線(1)的側(cè)面，所述標(biāo)簽天線(1)的E面直接與空氣接觸，使所述外殼(2)的敞開(kāi)端面形成空氣面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述標(biāo)簽天線(1)包含存儲(chǔ)有數(shù)據(jù)的芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述外殼(2)為非順磁材質(zhì)的良導(dǎo)體，所述填充材料(3)為絕緣材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述外殼 (2)的材料為堅(jiān)硬的單質(zhì)金屬材料或合金材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述外殼(2)的材料為不銹鋼。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述填充材料(3)為尼龍、浙青或工程塑料。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種可保護(hù)RFID標(biāo)簽的封裝結(jié)構(gòu)，主要包括外殼，標(biāo)簽天線位于外殼的中央，標(biāo)簽天線和外殼之間為填充材料，標(biāo)簽天線為線極化標(biāo)簽天線，外殼和填充材料形成包圍標(biāo)簽天線的半封閉封裝結(jié)構(gòu)，外殼為環(huán)形的金屬帶狀外殼，并設(shè)于標(biāo)簽天線的側(cè)面，標(biāo)簽天線的E面直接與空氣接觸，使外殼的敞開(kāi)端面形成空氣面。本發(fā)明由于采取了金屬帶狀外殼和填充物保護(hù)標(biāo)簽天線的方法可以有效保護(hù)標(biāo)簽天線不被敲打、高溫、油浸、酸堿等惡劣環(huán)境而造成標(biāo)簽天線破壞，可以承受苛刻條件，克服了現(xiàn)有標(biāo)簽天線不耐高溫、酸堿等苛刻環(huán)境及易遭到故意損毀的缺點(diǎn)，具有較好的技術(shù)效果。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102411725SQ201110449020
公開(kāi)日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者葉明 , 操瑞鑫, 龍平 申請(qǐng)人:上海大學(xué)