專利名稱：識別身份的證件用的應(yīng)答器嵌件和用于制造應(yīng)答器嵌件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種識別身份的證件用應(yīng)答器嵌件以及用于制造應(yīng)答器嵌件的方法。
背景技術(shù)：
由于安全要求不斷增長，存在多方面努力來改進(jìn)用于識別身份 (Personenidentifikation)的現(xiàn)有系統(tǒng)或創(chuàng)造新的識別可能性,其可以使用于識別身份的個人特定數(shù)據(jù)得到簡化和更加迅速的檢測。因?yàn)樘貏e是在由人員隨身攜帶的身份證件領(lǐng)域中存在與數(shù)據(jù)檢測相關(guān)的非常不同的標(biāo)準(zhǔn)，所以已證明需要也可以補(bǔ)充地使用先進(jìn)的系統(tǒng)，如例如通過應(yīng)答器的身份識別。用于實(shí)現(xiàn)這種雙重識別系統(tǒng)的一種可能性在于，使傳統(tǒng)的身份證配備有應(yīng)答器， 在所述應(yīng)答器上以與在身份證明的安全印刷中表明的個人數(shù)據(jù)相一致的方式將數(shù)據(jù)存儲在應(yīng)答器的芯片模塊內(nèi)并可以利用適當(dāng)?shù)淖x取裝置無接觸地調(diào)用。在此情況下必須增強(qiáng)地考慮安全方面。應(yīng)采取措施防止更換、去除或操縱身份識別應(yīng)答器。從DE 103 38 444 Al中公知一種具有證明頁(Ausweisseite)的用于識別身份的證件(Dokument)用的應(yīng)答器嵌件(Transponderinlay)。應(yīng)答器嵌件具有多層結(jié)構(gòu)。在應(yīng)答器襯底上布置由通常也稱為芯片的集成電路和天線組成的應(yīng)答器單元。兩個嵌件覆蓋層 (Inlaydecklagen)本身之間容納具有應(yīng)答器單元的應(yīng)答器襯底。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所基于的任務(wù)在于，提供一種要成本低廉制造的然而可靠的應(yīng)答器嵌件。該任務(wù)通過一種具有權(quán)利要求I的特征的應(yīng)答器嵌件并通過一種具有權(quán)利要求 12的特征的用于制造應(yīng)答器嵌件的方法來解決。用于識別身份的證件用的依據(jù)本發(fā)明的應(yīng)答器嵌件包括具有一個或多個空隙的應(yīng)答器襯底和施加在應(yīng)答器襯底一側(cè)上的膠粘劑層、布置在粘接層上的與天線連接的芯片和覆蓋層，其中，覆蓋層具有上側(cè)和下側(cè)以及其中覆蓋層的下側(cè)借助粘接層與封面連接以及其中天線這樣布置在覆蓋層的上側(cè)，使得天線至少部分地通過覆蓋層與粘接層在空間上分開。應(yīng)答器嵌件的這種結(jié)構(gòu)保證，芯片天線復(fù)合體的露出只有在芯片天線復(fù)合體由此被損壞時才是可能的。因此可以有效防止在使芯片天線復(fù)合體強(qiáng)行露出后讀取信息。在用于制造識別身份的證件用的應(yīng)答器嵌件的依據(jù)本發(fā)明的方法中，提供覆蓋層的第一分層。將天線施加在第一分層上。將覆蓋層的第二分層這樣施加在第一分層上，使得天線布置在第一分層與第二分層之間?，F(xiàn)在將天線與芯片連接。將具有布置在第一分層與第二分層之間的天線的覆蓋層粘接到封面上并將芯片粘接到封面上。應(yīng)答器嵌件通過簡單的結(jié)構(gòu)和在也使用多個覆蓋層的情況下可以比所公知的具有多層結(jié)構(gòu)的應(yīng)答器嵌件更少耗費(fèi)地制造，因?yàn)樵谥圃熘袘?yīng)該經(jīng)歷較少的生產(chǎn)步驟。恰恰是在大量制造中，如在識別應(yīng)答器的情況下那樣，簡單構(gòu)建的和要簡單制造的器件保證成本優(yōu)勢并因此保證競爭優(yōu)勢。薄應(yīng)答器嵌件附加地特別好地適用于集成在身份識別證件中并且仍然提供最高程度的安全性。在有利的實(shí)施例中，其他覆蓋層可以這樣布置，使得天線至少部分地布置在所述覆蓋層與所述其他覆蓋層之間。優(yōu)選地可以借助層壓將覆蓋層簡單和成本低廉地相互連接。如果粘接層或膠粘劑層包括粘接膜、優(yōu)選地稱為熱熔粘接劑(Hotmelt)的熱熔膠粘劑，則可以實(shí)現(xiàn)應(yīng)答器襯底與覆蓋涂層(Deckschicht)之間的特別好的連接。借助這種粘接膜可以實(shí)現(xiàn)應(yīng)答器襯底與覆蓋涂層之間的成本低廉和要簡單制造的連接。另外，作為膠粘劑層的膠粘劑此外也可以使用環(huán)氧樹脂、氰基丙烯酸酯、硅樹脂、 附著膠粘劑、聚氨酯膠粘劑和射線硬性(StrahlenhMend)膠粘劑。此外，也可以多層構(gòu)造的覆蓋層可以具有用于容納芯片的空隙或間隙，從而可以制造具有小結(jié)構(gòu)高度的應(yīng)答器嵌件。在有利的實(shí)施方式中，其他覆蓋層的上側(cè)與芯片的上側(cè)表面齊平地結(jié)束 (abschlie^en)0應(yīng)答器嵌件除了所述覆蓋層和其他覆蓋層外還可以具有附加其他覆蓋層，其中，于是附加其他覆蓋層的最上側(cè)與芯片的上側(cè)表面齊平地結(jié)束。因此得出總體上與應(yīng)答器嵌件的表面相關(guān)地平面平行的構(gòu)造，這種構(gòu)造使得能夠施加例如極薄的封皮覆蓋層，從而芯片不在表面處呈現(xiàn)。天線可以作為具有至少一個繞組的線圈構(gòu)造。天線可以是導(dǎo)線天線。也可以是例如通過印刷技術(shù)或蝕刻技術(shù)制造的其他類型的天線。至少部分容納天線的在覆蓋層中的空隙可以布置在最內(nèi)線圈繞組的區(qū)域中?？梢栽O(shè)置一個或多個空隙。在天線同樣由具有至少一個繞組的線圈組成的實(shí)施例中，空隙可以處于覆蓋層的上側(cè)。在多個空隙的情況下，這些空隙可以以圖案或鋪瓷磚(Kachelung)的形式布置。空隙可以處于天線線圈之內(nèi)和之外。 空隙的數(shù)量、尺寸、形狀和位置可以根據(jù)實(shí)施例變化。有利的是，天線的線圈布置在覆蓋層上和覆蓋層具有適用于容納天線的線圈的空隙。由此保證應(yīng)答器嵌件的平面結(jié)構(gòu)。此外，天線的線圈通過容納在覆蓋層的空隙中防止免受例如機(jī)械負(fù)荷。有利的是，覆蓋層由泡沫塑料構(gòu)造。通過覆蓋層的泡沫材料的孔產(chǎn)生與膠粘劑層的膠粘劑特別好的連接。應(yīng)答器襯底通常具有熱塑性塑料，因?yàn)樗鼈冊诖_定的溫度范圍中可以簡單變形。該過程是可逆的(reversiebel)。覆蓋層也可以具有多個分層。證明有利的是，應(yīng)答器嵌件形成證明頁或在證明頁中被構(gòu)造。為此，應(yīng)答器嵌件也可以直接配備有安全印刷。依據(jù)本發(fā)明的應(yīng)答器嵌件例如可以借助粘接層被引入到用于識別身份的證件、例如護(hù)照中。這種用于識別身份的證件的封皮經(jīng)常由紙板層或織物層組成并稱為封面或書皮封皮(Buchdeckeleinband)。依據(jù)本發(fā)明的應(yīng)答器嵌件可以有利地借助粘接層與用于識別身份的證件的封面或證明頁連接。


下面借助附圖對識別身份的證件用的應(yīng)答器嵌件的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)的說明。其中圖I示出應(yīng)答器嵌件的第一實(shí)施例的剖面?zhèn)纫晥D2示出應(yīng)答器嵌件的第二實(shí)施例的剖面?zhèn)纫晥D；圖3示出現(xiàn)有技術(shù)中的公知的用于識別身份的應(yīng)答器嵌件的剖面?zhèn)纫晥D。
具體實(shí)施例方式圖I示出依據(jù)本發(fā)明的應(yīng)答器嵌件10的第一實(shí)施例的剖面進(jìn)程 (Schnittverlauf)。應(yīng)答器嵌件10適合于在識別身份的證件中使用。在封面20 (例如證明頁)上布置由芯片31和天線32組成的應(yīng)答器單元30。覆蓋層40在該實(shí)施例中不是封閉的，而是在芯片31的區(qū)域內(nèi)具有窗口。芯片31例如借助倒裝芯片(Flip-Chip)技術(shù)固定在應(yīng)答器襯底20上。同樣處于應(yīng)答器襯底20上的是天線32的端子。天線32的端子在該實(shí)施例中處于應(yīng)答器襯底20的朝向封面的側(cè)上。天線線圈32在該實(shí)施方式中被引入到第一與第二覆蓋層40之間。但天線線圈32也可以施加在覆蓋層40上。有利地，天線線圈可以安裝在空隙中，這些空隙這樣被設(shè)計(jì)，使得天線線圈正好以覆蓋層40的表面結(jié)束。芯片31和覆蓋層40借助粘接層50施加到封面110上，其中，粘接層在該實(shí)施方式中是粘合層。粘接層有利地可以包括熱熔粘接劑。如果試圖將覆蓋層與芯片一起從封面上取下，那么芯片保留在粘接層50上和天線根據(jù)在覆蓋層中或在覆蓋層上的布置與芯片31分開。因比保證芯片天線布置在外部進(jìn)攻的情況下被瓦解(“拆散”)并損壞。圖2示出應(yīng)答器嵌件10的第二實(shí)施例的剖面進(jìn)程。在該實(shí)施例中，天線32的端子同樣處于應(yīng)答器襯底20上。天線32的端子在該實(shí)施例中處于應(yīng)答器襯底20的背離封面的側(cè)上。芯片31和覆蓋層40借助粘接層50施加到封面110上。在該實(shí)施例中，膠粘劑層(Klestoffschicht) 50可以包括環(huán)氧樹脂。如果在該實(shí)施例中如已經(jīng)在圖I的第一實(shí)施例中那樣試圖在這里將覆蓋層與芯片一起從封面上取下，那么芯片保留在粘接層50上和天線根據(jù)在覆蓋層中或在覆蓋層上的布置與芯片31分開。因此保證，也在該實(shí)施例中芯片天線布置在外部進(jìn)攻的情況下被“拆散”，也就是瓦解。圖3示出依據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于識別身份的證件200。如果試圖強(qiáng)行分開封面110 和覆蓋層40，那么天線32和芯片31保持粘接在封面110上。因此復(fù)合體芯片天線可以毫無問題地?zé)o損壞地露出。芯片31的信息可以以電的方式來讀取。
權(quán)利要求
1.用于識別身份的證件用的應(yīng)答器嵌件，具有 -封面，-布置在封面上的粘接層，-布置在粘接層上的芯片，-與芯片連接的天線，以及-粘接層上的覆蓋層，其中，覆蓋層具有上側(cè)和下側(cè)，以及其中，覆蓋層的下側(cè)借助粘接層與封面連接，以及其中，天線布置在覆蓋層的上側(cè)，使得天線至少部分地通過覆蓋層與粘接層在空間上分開。
2.按權(quán)利要求I所述的應(yīng)答器嵌件，其中，布置其他覆蓋層，使得天線至少部分地布置在覆蓋層與其他覆蓋層之間。
3.按權(quán)利要求2所述的應(yīng)答器嵌件，其中，覆蓋層和其他覆蓋層相互連接。
4.按權(quán)利要求I所述的應(yīng)答器嵌件，其中，粘接層是具有熱熔粘接劑的粘接膜。
5.按權(quán)利要求I所述的應(yīng)答器嵌件，其中，粘接層具有環(huán)氧樹脂。
6.按前述權(quán)利要求之一所述的應(yīng)答器嵌件，其中，天線具有帶至少一個繞組的線圈。
7.按前述權(quán)利要求之一所述的應(yīng)答器嵌件，其中，線圈的至少一個繞組布置在覆蓋層上和覆蓋層具有適用于容納線圈的空隙。
8.按前述權(quán)利要求之一所述的應(yīng)答器嵌件，其中，覆蓋層具有用于容納芯片的空隙。
9.按前述權(quán)利要求之一所述的應(yīng)答器嵌件，其中，覆蓋層和其他覆蓋層的上面的覆蓋層的上側(cè)與芯片的上側(cè)表面齊平地來構(gòu)造。
10.按前述權(quán)利要求之一所述的應(yīng)答器嵌件，其中，覆蓋層由泡沫塑料構(gòu)造。
11.用于識別身份的證件，具有按前述權(quán)利要求之一或多項(xiàng)所述的應(yīng)答器嵌件。
12.用于制造應(yīng)答器嵌件的方法，具有以下步驟-提供覆蓋層的第一分層，-將天線施加在第一分層上，-將覆蓋層的第二分層施加在第一分層上，使得天線布置在第一分層與第二分層之間， -將天線與芯片連接，-將具有布置在第一分層與第二分層之間的天線的覆蓋層粘接到封面上，-將芯片粘接到封面上。
13.按權(quán)利要求12所述的方法，其中，借助沖壓產(chǎn)生用于在覆蓋層中容納芯片的間隙。
14.按權(quán)利要求12所述的方法，其中，借助銑削產(chǎn)生覆蓋層中的用于容納芯片的間隙。
15.按權(quán)利要求12至14之一所述的方法，其中，覆蓋層的第一分層和覆蓋層的第二分層粘接連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于識別身份的證件用的應(yīng)答器嵌件，具有封面、布置在封面上的粘接層和布置在粘接層上的芯片、與芯片連接的天線和粘接層上的覆蓋層，其中，覆蓋層具有上側(cè)和下側(cè)以及其中覆蓋層的下側(cè)借助粘接層與封面連接以及其中天線這樣布置在覆蓋層的上側(cè)，使得天線至少部分通過覆蓋層與粘接層在空間上分開。
文檔編號G06K19/077GK102609753SQ20111043379
公開日2012年7月25日 申請日期2011年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月29日
發(fā)明者A·卡爾, A·米勒-希佩爾, F·皮施納, M·格呂瑙爾, P·舍爾 申請人:英飛凌科技股份有限公司