專利名稱：一種含磁鋼智能卡及其制備方法
一種含磁鋼智能卡及其制備方法技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于非接觸式射頻識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種含磁鋼智能卡及其制備方法。
背景技術(shù)：
智能卡已是當(dāng)代社會(huì)廣泛使用的電子產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用在金融、權(quán)限控制、門禁管理及自動(dòng)儀表等各個(gè)領(lǐng)域。而如預(yù)付費(fèi)電表、燃?xì)獗砗退淼茸詣?dòng)化儀表大多采用自備電池供電。為了減少電量消耗延長使用壽命，在非數(shù)據(jù)交換時(shí)儀表內(nèi)的讀卡器的電源是斷開的，只有當(dāng)需要進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時(shí)才接通讀卡器的電源。這一動(dòng)作可以通過磁控開關(guān)來實(shí)現(xiàn)。 此含磁鋼智能卡就是為此而設(shè)計(jì)的。
以往含磁鋼智能卡的制備工藝大多是采用注塑模具加工卡體，再由人工組裝成厚卡的方法。其卡基厚度一般都超過2毫米。不但制卡過程難于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化化，而且在卡片的初始化即發(fā)卡過程中，因卡片的物理尺寸不符合IS0-CR80標(biāo)準(zhǔn)要求，而無法采用通常的智能卡發(fā)卡設(shè)備，以至于限制了這類卡的大規(guī)模使用。智能卡(含各類IC卡)在封卡后都要在發(fā)卡系統(tǒng)上進(jìn)行初始化等操作，傳統(tǒng)的智能卡因不含磁鋼，所以在發(fā)卡系統(tǒng)的走卡過程中不會(huì)發(fā)生卡與卡之間的吸合現(xiàn)象，而一旦卡內(nèi)封入磁鋼，則因磁場作用使卡與卡之間相互吸合，導(dǎo)致發(fā)卡過程無法自動(dòng)完成。發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種符合IS0-CR80標(biāo)準(zhǔn)要求，可采用通常的智能卡發(fā)卡設(shè)備的含磁鋼智能卡。
本發(fā)明的技術(shù)方案是一種含磁鋼智能卡，該智能卡包括依次疊加表層、填充層、 INLAY層、填充層和底層，其中，所述INLAY層上沖切有模塊孔和至少一個(gè)磁鋼孔，所述模塊孔和磁鋼孔內(nèi)分別設(shè)置有芯片、和沒有磁性的磁鋼，天線采用空中繞線方式粘貼在所述 INLAY層上，并與所述芯片連接。
進(jìn)一步，本發(fā)明的另一目的是提供上述含磁鋼智能卡的制備方法，具體包括以下步驟步驟一上下層卡基基材的圖案印刷； 步驟二 在卡基中間層沖切模塊孔、沖切磁鋼孔；步驟三將芯片、沒有磁性的磁鋼分別放入已沖切好的模塊孔與磁鋼孔，然后采用空中繞線預(yù)埋天線、在與芯片焊接后經(jīng)層壓熱合制成INLAY ；步驟四將上下印刷層、INLAY再經(jīng)層壓熱合制成大版成卡；步驟五將所述大版成卡沖切成標(biāo)準(zhǔn)卡片，再通過發(fā)卡設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入芯片和打印信息，然后將發(fā)好的卡片，放入充磁設(shè)備中對磁鋼進(jìn)行充磁。
本發(fā)明的有意效果是由于采用上述技術(shù)方案，符合IS0-CR80標(biāo)準(zhǔn)要求，可采用通常的智能卡發(fā)卡設(shè)備的，利于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)和利于發(fā)卡工序的自動(dòng)化并方便卡片的后期處理。因而可以得到更廣泛的應(yīng)用，且在發(fā)卡過程完成后或在任一需要充磁的環(huán)節(jié)進(jìn)行充磁，其靈活性可滿足任何大批量發(fā)卡的需求。智能卡可在充磁機(jī)上成批量的方便快捷地充磁。


圖1是本發(fā)明含磁鋼智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1.表層、2.填充層、3. INLAY層、3-1.天線、3-2.模塊孔、3-3.磁鋼孔、3-5.芯片、 3-6.沒磁性的磁鋼、4.填充層、5.底層。
具體實(shí)施方式
如圖1所示為本發(fā)明一種含磁鋼智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明含磁鋼智能卡，該智能卡由表層1、填充層2、INLAY層3、天線3-1、芯片3_2、磁鋼3_3、填充層4和底層5構(gòu)成，表層1、填充層2、INLAY層3、填充層4和底層5依次層疊，INLAY層3上沖切有模塊孔 3-2和2個(gè)磁鋼孔3-3，芯片3-4和2塊沒有磁性的磁鋼3_5分別設(shè)置有模塊孔3_2和磁鋼孔3-3內(nèi)，天線3-1采用空中繞線方式粘貼在INLAY層3上，并與芯片3_5連接。
該智能卡的制備方法，具體如下 步驟一上下層卡基基材的圖案印刷；步驟二 在卡基中間層沖切模塊孔3-2、沖切磁鋼孔3-3。
步驟三將芯片3-4、沒有磁性的磁鋼3-5分別放入已沖切好的模塊孔3-2與磁鋼孔3-3，然后采用空中繞線預(yù)埋天線3-1、在與芯片3-4焊接后經(jīng)層壓熱合制成INLAY3 ；步驟四將上下印刷層、INLAY3再經(jīng)層壓熱合制成大版成卡；步驟五將大版成卡沖切成標(biāo)準(zhǔn)卡片，再通過發(fā)卡設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入芯片和打印信息；步驟六將發(fā)好的卡片，放入充磁設(shè)備中對磁鋼3-5進(jìn)行充磁。
現(xiàn)有的制備方法步驟一上下層卡基基材的圖案印刷。
步驟二 在卡基中間層銃切模塊孔步驟三在卡基中間層填裝模塊并且埋線、焊接制成后進(jìn)行層壓制作出INLAY 步驟四將上下印刷層、INLAY層壓合成大版成卡步驟五將大版成卡銃切成標(biāo)準(zhǔn)卡、并通過發(fā)卡設(shè)備進(jìn)行發(fā)卡、包裝以上對本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例， 不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進(jìn)等， 均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種含磁鋼智能卡，該智能卡包括依次疊加表層(1)、填充層(2)、INLAY層(3)、填充層(4)和底層(5)其特征在于，所述INLAY層(3)上沖切有模塊孔(3_2)和至少一個(gè)磁鋼孔 (3-3)，所述模塊孔(3-2)和磁鋼孔(3-3)內(nèi)分別設(shè)置有芯片(3-4)和磁鋼(3-5)，天線(3-1) 采用空中繞線方式粘貼在所述INLAY層(3)上，并與所述芯片(3-4)連接。
2.一種制備權(quán)利要求所述的含磁鋼智能卡的的制備方法，其特征在于，具體包括如下步驟一上下層卡基基材的圖案印刷；步驟二 在卡基中間層沖切模塊孔(3-2)、沖切磁鋼孔(3-3)；步驟三將芯片(3-4)、沒有磁性的磁鋼(3-5)分別放入已沖切好的模塊孔(3-2)與磁鋼孔(3-3)，然后采用空中繞線預(yù)埋天線(3-1)、在與所述芯片(3-4)焊接后經(jīng)層壓熱合制成 INLAY (3)；步驟四將上下印刷層、INLAY (3)再經(jīng)層壓熱合制成大版成卡； 步驟五將所述大版成卡沖切成標(biāo)準(zhǔn)卡片，再通過發(fā)卡設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入所述芯片 (3-4)和打印信息，然后將發(fā)好的卡片，放入充磁設(shè)備中對所述磁鋼(3-5)進(jìn)行充磁。
全文摘要
本發(fā)明一種含磁鋼智能卡及其制備方法，該智能卡包括依次疊加表層、填充層、INLAY層、填充層和底層，其中，INLAY層上沖切有模塊孔和至少一個(gè)磁鋼孔，模塊孔和磁鋼孔內(nèi)分別設(shè)置有芯片、和磁鋼，天線采用空中繞線方式粘貼在所述INLAY層上，并與芯片連接。本發(fā)明含磁鋼智能卡的物理尺寸完全符合ISO-CR80標(biāo)準(zhǔn)要求，且卡片厚度不超過1毫米，可以利用通用的發(fā)卡系統(tǒng)進(jìn)行發(fā)卡，利于實(shí)現(xiàn)發(fā)卡工序的自動(dòng)化。
文檔編號G06K19/077GK102496054SQ20111042488
公開日2012年6月13日 申請日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者姜作琛, 沈祥憲, 蔣宇 申請人:北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司