專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片卡和用于制造芯片卡的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片卡，其包括卡體，所述卡體在其頂側(cè)中設(shè)有空腔；設(shè)置在空腔中的卡模塊，其中芯片模塊插入到空腔中，使得芯片模塊的模塊觸點(diǎn)朝向設(shè)置在卡體中的天線的天線觸點(diǎn)，所述天線觸點(diǎn)設(shè)置在空腔的底部中，并且模塊觸點(diǎn)和天線觸點(diǎn)的電接觸通過(guò)設(shè)置在所述空腔中的、由接觸導(dǎo)體形成的接線來(lái)實(shí)現(xiàn)。此外，本發(fā)明涉及一種用于制造該芯片卡的方法。
背景技術(shù)：
從WO 2008/129526中已知一種開(kāi)始所述類(lèi)型的芯片卡，其中設(shè)置在卡體中的天線的天線觸點(diǎn)與插入到空腔中的芯片模塊的模塊觸點(diǎn)觸點(diǎn)接通，其中所述天線觸點(diǎn)設(shè)置在卡體的空腔的底部中。為了建立在芯片模塊和設(shè)置在卡體中的天線之間的導(dǎo)電連接，首先通過(guò)構(gòu)成天線的線圈的端部設(shè)有金屬薄片來(lái)構(gòu)成擴(kuò)大的天線觸點(diǎn)。接下來(lái)進(jìn)行構(gòu)成為細(xì)線的連接導(dǎo)體與通過(guò)金屬薄片構(gòu)成的天線觸點(diǎn)的觸點(diǎn)接通。為了隨后觸點(diǎn)接通通過(guò)細(xì)線構(gòu)成的連接導(dǎo)體的自由端部，所述連接導(dǎo)體基本垂直于卡體的頂側(cè)定向并且隨后與芯片模塊的模塊觸點(diǎn)觸點(diǎn)接通。由于將芯片模塊插入或者嵌入到空腔中，得到下述構(gòu)造，其中模塊觸點(diǎn)和天線觸點(diǎn)朝向彼此地設(shè)置并且通過(guò)細(xì)線構(gòu)成的連接導(dǎo)體由于將模塊插入到空腔中而處于在空腔之內(nèi)的偶然收縮的構(gòu)造中。已知的芯片卡的制造變得相當(dāng)耗費(fèi)，因?yàn)闃?gòu)成為細(xì)線的連接導(dǎo)體與構(gòu)成天線的天線線圈的端部的直接觸點(diǎn)接通是不可能的，并且相反地，首先用于構(gòu)成在連接導(dǎo)體和天線之間的足夠的接觸面的金屬薄片必須設(shè)置在空腔中。此外，在實(shí)踐中證實(shí)，連接導(dǎo)體的自由端部與芯片模塊的模塊觸點(diǎn)的觸點(diǎn)接通是復(fù)雜的過(guò)程，因?yàn)槭紫缺仨氝M(jìn)行將連接導(dǎo)體對(duì)準(zhǔn)到相對(duì)于卡體垂直的延伸部中，并且接下來(lái)必須進(jìn)行連接導(dǎo)體的自由端部的操作，以便將所述自由端部定位成與模塊觸點(diǎn)重合，作為用于后續(xù)的觸點(diǎn)接通過(guò)程的前提。

發(fā)明內(nèi)容
以現(xiàn)有技術(shù)為出發(fā)點(diǎn)，本發(fā)明的目的基于，提出一種芯片卡或一種用于制造芯片卡的方法，所述芯片卡或所述方法實(shí)現(xiàn)芯片卡的簡(jiǎn)化的制造。這個(gè)目的通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的芯片卡和根據(jù)本發(fā)明的方法得以實(shí)現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明，接線具有接觸導(dǎo)體橫截面，所述接觸導(dǎo)體橫截面的沿著平行于天線觸點(diǎn)或模塊觸點(diǎn)的接觸表面設(shè)置的橫軸線的寬度大于接觸導(dǎo)體橫截面的沿著垂直于天線觸點(diǎn)或模塊觸點(diǎn)的接觸表面設(shè)置的縱軸線的高度。借助以此構(gòu)成的接觸導(dǎo)體，使接線的構(gòu)成成為可能，所述接觸導(dǎo)體相比于具有圓形橫截面的細(xì)線導(dǎo)體具有實(shí)現(xiàn)與天線觸點(diǎn)可靠的觸點(diǎn)接通的接觸表面，而所述接觸導(dǎo)體事先不必須設(shè)有擴(kuò)大的連接面。此外，這種接觸導(dǎo)體在其縱向延伸上具有相對(duì)較大的方向穩(wěn)定性。為此可能的是，將接觸導(dǎo)體定位在連接面上方，即在芯片模塊的模塊觸點(diǎn)或天線觸點(diǎn)上方，而不必須為此占據(jù)接觸導(dǎo)體的自由端部本身。相反地，由于接觸導(dǎo)體給定的方向穩(wěn)定性，接觸導(dǎo)體的限定的定向是可能的，而沒(méi)有固定或者占據(jù)接觸導(dǎo)體的自由端部。當(dāng)作為扁平帶形橫截面的接觸導(dǎo)體橫截面具有下邊緣和上邊緣時(shí)，得到連接導(dǎo)體和模塊觸點(diǎn)或天線觸點(diǎn)的可靠的觸點(diǎn)接通，所述下邊緣和上邊緣基本平行于橫軸線構(gòu)成。在接觸導(dǎo)體在空腔中的節(jié)約空間的安置和與模塊觸點(diǎn)或天線觸點(diǎn)尤其可靠的觸點(diǎn)接通方面，尤其有利的是，接觸導(dǎo)體具有寬度至少10倍于高度的橫截面。優(yōu)選的是，連接導(dǎo)體構(gòu)成為薄膜條。當(dāng)接觸導(dǎo)體具有至少一個(gè)彎折位置時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)接線在空腔中例如通過(guò)接觸導(dǎo)體的折疊狀的褶皺整齊的、節(jié)約空間的設(shè)置。當(dāng)用于形成理論彎折位置的接觸導(dǎo)體具有帶有減少的橫截面面積的彎曲橫截面時(shí)，可以在制造接線之前通過(guò)接觸導(dǎo)體的相應(yīng)的劃分已經(jīng)預(yù)先設(shè)定理論彎折位置。優(yōu)選地，通過(guò)彎曲橫截面具有減小的橫截面高度來(lái)構(gòu)成彎曲橫截面。因此，當(dāng)尤其在通過(guò)線導(dǎo)體構(gòu)成的天線的情況下，形成由構(gòu)成天線的天線導(dǎo)體的蜿蜒形設(shè)置的天線導(dǎo)體端部組成的天線觸點(diǎn)接觸面時(shí)，進(jìn)一步要求構(gòu)成在接觸導(dǎo)體和設(shè)置在卡體中的天線之間的可靠的且盡可能大面積的觸點(diǎn)接通。在此優(yōu)選的是，天線導(dǎo)體的構(gòu)成接觸表面的表面區(qū)域設(shè)有觸點(diǎn)展平部，以便更進(jìn)一步擴(kuò)大在天線和接觸導(dǎo)體之間的接觸面。但是不同于由線導(dǎo)體組成的天線的實(shí)施方式，所有其他的天線實(shí)施方式，即尤其是蝕刻或印制的天線，也是可能的，所述天線的天線觸點(diǎn)能夠與接線觸點(diǎn)接通。當(dāng)蜿蜒形設(shè)置的天線導(dǎo)體的端部具有通過(guò)天線導(dǎo)體中間空間彼此間隔的天線導(dǎo)體部段時(shí)，其中所述天線導(dǎo)體部段高出空腔的底部，則更進(jìn)一步擴(kuò)大在天線導(dǎo)體和接觸導(dǎo)體之間的接觸面，或者在接觸導(dǎo)體和天線導(dǎo)體之間且在蜿蜒形設(shè)置的天線導(dǎo)體端部的區(qū)域中構(gòu)成的浸潤(rùn)面。在芯片卡或者芯片卡的為了完整而設(shè)有芯片模塊的天線模塊中，也與如何與芯片模塊進(jìn)行隨后的觸點(diǎn)接通的方式無(wú)關(guān)，具有天線導(dǎo)體部段的蜿蜒形設(shè)置的天線端部的上述有利的實(shí)施方式是尤其有利的，因?yàn)橥ㄟ^(guò)蜿蜒形設(shè)置的天線導(dǎo)體端部的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)尤其導(dǎo)電的觸點(diǎn)接通并且同時(shí)實(shí)現(xiàn)與芯片模塊的持久的電接觸，所述天線導(dǎo)體部段通過(guò)天線導(dǎo)體中間空間彼此分離，其中天線導(dǎo)體部段優(yōu)選高出空腔的底部，所述天線導(dǎo)體端部?jī)?yōu)選設(shè)有天線導(dǎo)體端部的展平部，以用于構(gòu)成擴(kuò)大的接觸表面。在此，天線導(dǎo)體部段的高出空腔的底部的構(gòu)造尤其引起由焊接材料或也由導(dǎo)電粘合劑形成的連接材料與天線導(dǎo)體端部的接合連接。此外，尤其是在天線模塊的襯底中的天線導(dǎo)體端部區(qū)域中通過(guò)銑削加工制造的空腔中，得到天線導(dǎo)體端部的無(wú)氧化物的表面，所述天線導(dǎo)體端部盡可能地排除在天線導(dǎo)體端部和隨后觸點(diǎn)接通的芯片模塊的連接面之間構(gòu)成不期望的接觸電阻。根據(jù)本發(fā)明，為了制造芯片卡，進(jìn)行芯片模塊的借助朝上的模塊觸點(diǎn)的定位。同樣進(jìn)行卡體的借助朝上的天線觸點(diǎn)的定位。在接觸導(dǎo)體與模塊觸點(diǎn)接觸之前，進(jìn)行接觸導(dǎo)體的相對(duì)于模塊觸點(diǎn)的定位，使得接觸導(dǎo)體與模塊觸點(diǎn)成一定距離地彼此平行地定向，延伸到與模塊觸點(diǎn)的重合位置上并且接觸導(dǎo)體端部延伸出芯片模塊的側(cè)棱邊。為了將接觸導(dǎo)體端部與天線觸點(diǎn)觸點(diǎn)接通，進(jìn)行接觸導(dǎo)體端部與天線觸點(diǎn)重合的定位，其中芯片模塊平行于卡體的頂側(cè)，并且芯片模塊的側(cè)棱邊平行地且緊鄰空腔的開(kāi)口邊緣地設(shè)置。在接觸導(dǎo)體端部觸點(diǎn)接通之后，將接觸導(dǎo)體端部分離，以用于構(gòu)成接線，并且芯片模塊圍繞其側(cè)棱邊轉(zhuǎn)動(dòng)，并且將芯片模塊插入到卡體的空腔中，使得模塊觸點(diǎn)朝向天線觸點(diǎn)。優(yōu)選的是，將芯片模塊的轉(zhuǎn)動(dòng)與平移運(yùn)動(dòng)疊加。由于使用構(gòu)成扁平帶式的接觸導(dǎo)體，適用于將接觸導(dǎo)體定位在模塊觸點(diǎn)或天線觸點(diǎn)上方的定向或接觸導(dǎo)體的縱向延伸也許是可能的。因此尤其可能的是，進(jìn)行芯片模塊的定位和卡體的定位，使得分別為了觸點(diǎn)接通而彼此關(guān)聯(lián)的觸點(diǎn)，即分別是天線觸點(diǎn)和模塊觸點(diǎn)，彼此對(duì)準(zhǔn)地設(shè)置，使得在接觸導(dǎo)體相應(yīng)地直線延伸時(shí)，接觸導(dǎo)體的相對(duì)于天線觸點(diǎn)或模塊觸點(diǎn)的適合于隨后觸點(diǎn)接通的相對(duì)定位也許是可能的。接觸導(dǎo)體由于其方向穩(wěn)定的構(gòu)造能夠同時(shí)地相對(duì)于模塊觸點(diǎn)和天線觸點(diǎn)定向并且隨后觸點(diǎn)接通。在發(fā)生觸點(diǎn)接通之后，通過(guò)芯片模塊圍繞其相鄰于空腔的側(cè)邊緣設(shè)置的側(cè)棱邊轉(zhuǎn)動(dòng)，將芯片模塊送到空腔中。在此，作為鉸接帶式的、與模塊觸點(diǎn)和天線觸點(diǎn)觸點(diǎn)接通的接觸導(dǎo)體能夠輔助弓I導(dǎo)這個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)。尤其有利的是，在天線觸點(diǎn)上方定位接觸導(dǎo)體端部且在模塊觸點(diǎn)上方定位接觸導(dǎo)體之前，進(jìn)行芯片模塊的相對(duì)于卡體的相對(duì)定位，使得卡體和芯片模塊設(shè)置在兩個(gè)彼此偏移地設(shè)置的、平行的平面中，并且芯片模塊設(shè)置在卡體之上。以這種方式能夠進(jìn)行接觸導(dǎo)體在相應(yīng)的連接面上方的定位，以及接觸導(dǎo)體與連接面，即天線觸點(diǎn)和模塊觸點(diǎn)，在芯片模塊和卡體的相對(duì)位置上的觸點(diǎn)接通，這使得隨后將芯片模塊插入到卡體的空腔中變得容易。尤其有利的是，為了在天線觸點(diǎn)上方定位接觸導(dǎo)體端部和在模塊觸點(diǎn)上方定位接觸導(dǎo)體，分別沿著輸送軸線輸送接觸導(dǎo)體，其中輸送軸線分別通過(guò)在通過(guò)接觸導(dǎo)體彼此連接的天線觸點(diǎn)和模塊觸點(diǎn)之間的連接線來(lái)限定。由此可能的是，為芯片模塊和卡體選擇實(shí)現(xiàn)接觸導(dǎo)體的連續(xù)輸送的相對(duì)設(shè)置。由此尤其得到下述可能性，即以節(jié)拍法制造芯片卡，其中為了建立在卡體和芯片模塊之間的導(dǎo)電連接，將以合適的相對(duì)定位彼此定位的部件，即卡體和芯片模塊定位在接觸導(dǎo)體輸送站之前，并且在接觸導(dǎo)體從接觸導(dǎo)體輸送站中進(jìn)給之后，進(jìn)行接觸導(dǎo)體與天線觸點(diǎn)或模塊觸點(diǎn)的觸點(diǎn)接通。當(dāng)在接觸導(dǎo)體相對(duì)于模塊觸點(diǎn)和天線觸點(diǎn)定位之前，在用于構(gòu)成在卡體和芯片模塊之間的接線的接觸導(dǎo)體部段中的接觸導(dǎo)體設(shè)有至少一個(gè)理論彎折位置時(shí)，由此能夠輔助在將芯片模塊插入到空腔之后在空腔中限定地設(shè)置接線?？商娲剡€可能的是，在接觸導(dǎo)體與模塊觸點(diǎn)和天線觸點(diǎn)觸點(diǎn)接通后并且在通過(guò)接觸導(dǎo)體端部的分離構(gòu)成接線后，在進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)/平移運(yùn)動(dòng)疊加的情況下，通過(guò)接線的彎曲構(gòu)成彎折位置。尤其在下述情況中，即當(dāng)使用不具有連接材料覆層，尤其是不具有焊接材料涂層的接觸導(dǎo)體來(lái)形成在卡體和芯片模塊之間的接線時(shí)，有利的是，在接觸導(dǎo)體相對(duì)于模塊觸點(diǎn)和天線觸點(diǎn)定位之前，將構(gòu)成片狀的焊料淀積物施加到模塊觸點(diǎn)和天線觸點(diǎn)上。尤其是為了固定用于隨后的焊接過(guò)程的焊料淀積物，有利的是，在將焊料淀積物涂覆到模塊觸點(diǎn)和天線觸點(diǎn)上之前，將助焊劑淀積物涂覆到模塊觸點(diǎn)和天線觸點(diǎn)上。


下面借助附圖詳細(xì)地闡明根據(jù)本發(fā)明的方法的優(yōu)選變形形式和根據(jù)本發(fā)明的芯片卡的優(yōu)選實(shí)施形式。其中圖1示出在卡體的第一實(shí)施形式的制造期間借助芯片模塊的相對(duì)于卡體的相對(duì)定位的定位階段；圖2示出接觸導(dǎo)體的接觸導(dǎo)體輸送；圖3示出接觸導(dǎo)體在卡體的天線觸點(diǎn)或芯片模塊的模塊觸點(diǎn)上方的定位的細(xì)節(jié)圖；圖4示出與用于構(gòu)成在芯片模塊和卡體的天線之間的接線的接觸導(dǎo)體的觸點(diǎn)接通的觸點(diǎn)接通階段；圖5示出隨著將芯片模塊擺動(dòng)到卡體的空腔中的安裝階段；圖6示出具有插入到卡體的空腔中的芯片模塊的芯片卡的剖視圖；圖7示出具有插入到卡體的空腔中的芯片模塊的可替代地實(shí)施的芯片卡的剖視圖；圖8示出在安裝過(guò)程期間根據(jù)圖7中的圖示插入到空腔中的芯片模塊；圖9示出在卡體中構(gòu)成的空腔的俯視圖；圖10示出圖9中示出的空腔的部分剖視圖；圖11示出在疊加的擺動(dòng)/平移運(yùn)動(dòng)的第一階段中的芯片模塊；圖12示出在疊加的擺動(dòng)/平移運(yùn)動(dòng)的第二階段中的芯片模塊；圖13示出在疊加的擺動(dòng)/平移運(yùn)動(dòng)的第三階段中的芯片模塊。
具體實(shí)施例方式圖1示出設(shè)置在兩個(gè)彼此平行的平面中的卡體10和芯片模塊11，其中芯片模塊11位于設(shè)置在卡體10的頂側(cè)12之上的芯片模塊容納部13中?？w10具有設(shè)置在卡體10中的天線14，所述天線具有用于構(gòu)成天線線圈的天線導(dǎo)體15，并且為了與芯片模塊11觸點(diǎn)接通，所述天線導(dǎo)體具有天線觸點(diǎn)16、17，所述天線觸點(diǎn)設(shè)置在構(gòu)成在卡體10中的空腔19的底部18中。設(shè)置在芯片模塊容納部13中的芯片模塊11在其在圖1中朝上的底側(cè)20上設(shè)有模塊觸點(diǎn)21，22，所述模塊觸點(diǎn)用于與天線觸點(diǎn)16，17觸點(diǎn)接通，并且如天線觸點(diǎn)16，17 一樣，所述模塊觸點(diǎn)的接觸表面53指向上地設(shè)置。在圖1中示出的芯片模塊11在其位于底側(cè)20對(duì)面的頂側(cè)23上(圖6)具有在此沒(méi)有詳細(xì)示出的觸點(diǎn)裝置，所述觸點(diǎn)裝置實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)的直接的數(shù)據(jù)訪問(wèn)，所述數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在芯片模塊11的在此沒(méi)有詳細(xì)示出的芯片上。設(shè)置在芯片模塊11的底側(cè)20上的模塊觸點(diǎn)21，22通過(guò)與天線14的天線觸點(diǎn)16，17的觸點(diǎn)接通實(shí)現(xiàn)構(gòu)成應(yīng)答器，并且因此代替芯片模塊11的外部觸點(diǎn)裝置或與芯片模塊11的外部觸點(diǎn)裝置并行地通過(guò)合適的、在此沒(méi)有詳細(xì)示出的讀取裝置實(shí)現(xiàn)對(duì)儲(chǔ)存在芯片中的數(shù)據(jù)進(jìn)行無(wú)接觸的訪問(wèn)。這種芯片卡還稱(chēng)作雙界面卡(DIF)，所述芯片卡實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸的數(shù)據(jù)訪問(wèn)和接觸的數(shù)據(jù)訪問(wèn)。如圖2示出，將接觸導(dǎo)體23，24輸送給由卡體10和芯片模塊11組成的部件裝置，所述觸點(diǎn)導(dǎo)體具有扁平帶形橫截面25，如在圖3中所示，所述扁平帶形橫截面具有沿著基本平行于天線觸點(diǎn)16，17或模塊觸點(diǎn)21，22的接觸表面53延伸的橫軸線54的寬度，所述寬度大于扁平帶形橫截面25的沿著縱軸線55的高度。由于上述橫截面構(gòu)造，以例如扁平帶形構(gòu)成的接觸導(dǎo)體23，24垂直于天線觸點(diǎn)16，17的或模塊觸點(diǎn)21，22的接觸表面53具有增大的剛性或相對(duì)大的扭彎力矩，使得能夠沿在圖2中示出的輸送方向26基本上直線地輸送接觸導(dǎo)體23，24或自由的接觸導(dǎo)體端部，而不增加接觸導(dǎo)體23，24側(cè)向偏移的風(fēng)險(xiǎn)。由此，接觸導(dǎo)體23，24的目標(biāo)明確的輸送是可能的，以用于實(shí)現(xiàn)與天線觸點(diǎn)16，17或模塊觸點(diǎn)21，22的重合。接觸導(dǎo)體23，24的圍繞橫軸線54或者圍繞平行于天線觸點(diǎn)16，17或模塊觸點(diǎn)21，22的接觸表面53的軸線可能的變形證明對(duì)于后續(xù)的觸點(diǎn)接通過(guò)程是不重要的，因?yàn)榻柚|點(diǎn)接通工具56進(jìn)行如在圖4中示出的觸點(diǎn)接通，為了施加在觸點(diǎn)接通期間必需的接觸壓力，所述觸點(diǎn)接通工具總歸要將接觸導(dǎo)體23，24壓向天線觸點(diǎn)16，17或模塊觸點(diǎn)21，22的接觸表面53。在進(jìn)行觸點(diǎn)接通之后或在接觸導(dǎo)體23，24與模塊觸點(diǎn)21，22觸點(diǎn)接通之后，或還根據(jù)觸點(diǎn)接通工具26的實(shí)施方式，在觸點(diǎn)接通期間，能夠進(jìn)行接觸導(dǎo)體端部段的分離，以用于構(gòu)成在相應(yīng)天線觸點(diǎn)16或17和模塊觸點(diǎn)21或22之間的接線27，28。圖5示出，在形成在天線觸點(diǎn)16，17和模塊觸點(diǎn)21，22之間的接線27，28之后，如何通過(guò)圍繞芯片模塊11的緊鄰空腔19的開(kāi)口邊緣29的側(cè)棱邊30轉(zhuǎn)動(dòng)，將芯片模塊11送到或者插入到空腔19中。在圖5中示出的制造方法的變形形式中，——其中將芯片模塊11定位在芯片模塊容納部13中——，芯片模塊容納部13的平行于側(cè)棱邊30的轉(zhuǎn)動(dòng)棱邊31位于卡體10的頂側(cè)12上，或位于在此沒(méi)有詳細(xì)示出的、平行于卡體的頂側(cè)10設(shè)置的轉(zhuǎn)動(dòng)支撐件上，使得轉(zhuǎn)動(dòng)能夠作為限定的運(yùn)動(dòng)來(lái)進(jìn)行。由于芯片模塊11轉(zhuǎn)動(dòng)或?qū)⑿酒K11插入到空腔19中，產(chǎn)生通過(guò)接觸導(dǎo)體部分段構(gòu)成的接線27，28的折彎或折疊，使得如例如在圖6中示出，在將芯片模塊11插入到空腔19之后，為構(gòu)成芯片卡57而通過(guò)彎折位置32形成的接線部段33，34彼此相鄰地延伸或者彼此重疊地放置。如從圖7和8中的示出芯片卡58的容納在卡體36的空腔35中的芯片模塊37的圖示中清楚看出，在芯片卡的這個(gè)實(shí)施形式中，構(gòu)成在模塊觸點(diǎn)38和由接觸導(dǎo)體端部段組成的天線觸點(diǎn)39之間的接線40具有多個(gè)彎折位置41，使得接線40在當(dāng)前的情況下被分成四個(gè)接線部段42。為了在將芯片模塊37以在圖8中示意地示出的方式插入到空腔35內(nèi)時(shí)，在限定的位置上構(gòu)成彎折位置41，為制造接線40所使用的接觸導(dǎo)體23，24設(shè)有在此沒(méi)有詳細(xì)示出的理論彎折位置，所述理論彎折位置能夠通過(guò)接觸導(dǎo)體23，24的線橫截面的橫截面減小來(lái)構(gòu)成，例如通過(guò)引入直線形的沖壓件，所述沖壓件橫向于接觸導(dǎo)體23，24的縱向尺寸延伸。如圖8和圖9的概覽圖清楚示出，卡體36的空腔35構(gòu)成階梯形，且具有用于支撐芯片模塊37的支承邊緣43的環(huán)繞的支承框架42。支承框架在天線觸點(diǎn)39的區(qū)域中設(shè)有凹處44，所述凹處用于使天線觸點(diǎn)39露出，并且同時(shí)如從圖7和8的概覽圖中可清楚看出構(gòu)成用于放置接線40的容納空間或儲(chǔ)藏空間45。為了在卡體36中固定芯片模塊37，在示出的實(shí)施例中，芯片模塊37的支承邊緣43具有粘合劑覆層46，所述粘合劑覆層在將芯片模塊37插入到空腔35中同時(shí)，實(shí)現(xiàn)在將芯片模塊37固定在卡體36中。
如在圖9和10中示出，通過(guò)蜿蜒地設(shè)置天線導(dǎo)體48的，形成設(shè)置在卡體36中的天線47的天線觸點(diǎn)39，其中天線導(dǎo)體48設(shè)有展平部51，以用于構(gòu)成由各個(gè)觸點(diǎn)部分面49組成的接觸表面50。為了形成接觸表面50的暴露的、從空腔35的底部52中突出的構(gòu)造，通過(guò)例如通過(guò)施加激光形成的燒蝕,去除卡體36的在天線導(dǎo)體中間空間53中的或相鄰于天線導(dǎo)體48的塑料材料。需要時(shí)，通過(guò)施加激光還能夠去除位于天線觸點(diǎn)上的漆絕緣層。在圖11，12和13中，借助已經(jīng)在圖7和8中示出的芯片模塊37的示例示出接線60的可替代的實(shí)施方案，所述接線分別在彼此相關(guān)聯(lián)的天線觸點(diǎn)39和模塊觸點(diǎn)38之間延伸。不同于在圖7和8中示出的接線40，——所述接線的彎折位置41構(gòu)成在理論彎折位置上，所述理論彎折位置例如通過(guò)已經(jīng)在接觸導(dǎo)體中為了構(gòu)成接線而存在的橫截面減小來(lái)限定——，彎折位置61和62以在圖11-13闡明的方式構(gòu)成在接線60上，這在下面涉及。如在圖11中示出，在形成模塊觸點(diǎn)38和天線觸點(diǎn)39之間的接線60之后，進(jìn)行芯片模塊37的沿在圖11中標(biāo)明的方向的轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)63，其中轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)與橫向運(yùn)動(dòng)64疊加或者轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)與橫向運(yùn)動(dòng)組合，所述橫向運(yùn)動(dòng)以大約平行于卡體36的表面來(lái)進(jìn)行。由于芯片模塊37的這個(gè)隨后表示為轉(zhuǎn)動(dòng)/平移運(yùn)動(dòng)的進(jìn)給運(yùn)動(dòng)，在接線60中構(gòu)成具有在繼續(xù)進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)/平移運(yùn)動(dòng)時(shí)變得更繃緊的條帶弧形66的回線65。沿著將模塊觸點(diǎn)38與天線觸點(diǎn)39連接的力軸線67，在接線60上作用有隨著繼續(xù)的轉(zhuǎn)動(dòng)/平移運(yùn)動(dòng)而增加的彎折載荷，所述彎折載荷根據(jù)接線60的線橫截面和其彎曲剛度導(dǎo)致接線60在預(yù)設(shè)的彎折位置61處的彎曲(圖12)。如圖13所示，現(xiàn)在能夠借助壓板68構(gòu)成其他的彎折位置62，所述壓板限定接線60的轉(zhuǎn)向位置，然后在所述轉(zhuǎn)向位置上，在超過(guò)在接線60中的彎曲應(yīng)力的情況下構(gòu)成第二彎折位置62。在構(gòu)成第二彎折位置62之后，然后實(shí)施其他的轉(zhuǎn)動(dòng)/平移運(yùn)動(dòng)，使得在運(yùn)動(dòng)的結(jié)束時(shí)，將芯片模塊37插入到空腔35中。
權(quán)利要求
1.芯片卡(57、58)，包括卡體(10、36)，所述卡體在其頂側(cè)(12)中設(shè)有空腔(19,35)；插入到所述空腔中的芯片模塊(11、37)，其中將所述芯片模塊插入到所述空腔中，使得所述芯片模塊的模塊觸點(diǎn)(21、22、38)朝向設(shè)置在所述卡體中的天線(14、47)的天線觸點(diǎn)(16、17、39)，所述天線觸點(diǎn)設(shè)置在所述空腔的底部(18、52)中，并且通過(guò)設(shè)置在所述空腔中的、由接觸導(dǎo)體(23、24)形成的接線(27、28、40、60)實(shí)現(xiàn)所述模塊觸點(diǎn)和所述天線觸點(diǎn)的電接觸， 其特征在于， 所述接線具有接觸導(dǎo)體橫截面，所述接觸導(dǎo)體橫截面的沿著平行于所述天線觸點(diǎn)或模塊觸點(diǎn)的接觸表面(53)設(shè)置的橫軸線(54)的寬度大于所述接觸導(dǎo)體橫截面的沿著垂直于所述天線觸點(diǎn)或所述模塊觸點(diǎn)的所述接觸表面設(shè)置的縱軸線(55)的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡，其特征在于，所述接觸導(dǎo)體橫截面構(gòu)成為扁平帶形橫截面(25)，其具有基本平行于所述橫軸線(54)構(gòu)成的下邊緣和上邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片卡，其特征在于，所述接觸導(dǎo)體橫截面具有至少為所述接觸導(dǎo)體橫截面的所述高度的10倍的寬度。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的芯片卡，其特征在于，所述接觸導(dǎo)體(23、24)構(gòu)成為薄膜條。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的芯片卡，其特征在于，所述接觸導(dǎo)體(23、24)具有至少一個(gè)彎折位置(41、61、62)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片卡，其特征在于，所述接觸導(dǎo)體(23、24)具有帶有減小的橫截面積的彎曲橫截面，以用于構(gòu)成所述彎折位置(41)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片卡，其特征在于，所述彎曲橫截面具有減小的橫截面高度。
8.尤其是根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的具有設(shè)置在卡體中的天線的芯片卡，所述天線的天線觸點(diǎn)設(shè)置在構(gòu)成在所述卡體中的空腔的底部上，以用于建立與芯片模塊的模塊觸點(diǎn)的連接， 其特征在于， 所述天線觸點(diǎn)(39)具有接觸表面(50)，所述接觸表面由構(gòu)成所述天線(47)的天線導(dǎo)體(48)的蜿蜒形設(shè)置的天線導(dǎo)體端部組成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片卡， 其特征在于， 所述天線導(dǎo)體(48)的構(gòu)成所述接觸表面(50)的表面區(qū)域具有展平部(51)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的芯片卡， 其特征在于， 所述天線導(dǎo)體(48)具有通過(guò)天線導(dǎo)體中間空間彼此間隔的天線導(dǎo)體部段，以用于構(gòu)成所述天線觸點(diǎn)(39)，所述天線導(dǎo)體部段突出于所述空腔(35)的所述底部(52)。
11.用于制造芯片卡(57，58)的方法，所述芯片卡包括卡體(10、36)，所述卡體在其頂側(cè)(12)中設(shè)有空腔(19、35)且具有設(shè)置在所述卡體中的天線(14，47);以及設(shè)置在所述空腔中的芯片模塊(11、37)，所述方法包括下述方法步驟 -定位具有朝上的模塊觸點(diǎn)(21，22，38)的所述芯片模塊(11，37)；-定位具有朝上的天線觸點(diǎn)(16，17，39)的所述卡體； -相對(duì)于所述模塊觸點(diǎn)定位具有扁平帶形橫截面(25)的接觸導(dǎo)體(23、24)，使得所述接觸導(dǎo)體與所述模塊觸點(diǎn)成一定距離地彼此平行地定向，延伸到與所述模塊觸點(diǎn)的重合位置上并且接觸導(dǎo)體端部延伸出所述芯片模塊的側(cè)棱邊； -將所述接觸導(dǎo)體端部定位成與所述卡體的所述天線觸點(diǎn)重合，其中所述芯片模塊平行于所述卡體的所述頂側(cè)，并且所述芯片模塊的所述側(cè)棱邊(30)平行地且緊鄰所述空腔的開(kāi)口邊緣(29)地設(shè)置； -將所述接觸導(dǎo)體與所述模塊觸點(diǎn)觸點(diǎn)接通； -將所述接觸導(dǎo)體與所述天線觸點(diǎn)觸點(diǎn)接通； -分離所述接觸導(dǎo)體端部，以用于構(gòu)成在所述模塊觸點(diǎn)和所述天線觸點(diǎn)之間的接線(27，28，40，60)； -圍繞所述芯片模塊的側(cè)棱邊轉(zhuǎn)動(dòng)所述芯片模塊，并且將所述芯片模塊插入到所述卡體的所述空腔中，使得所述模塊觸點(diǎn)朝向所述天線觸點(diǎn)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法， 其特征在于， 所述芯片模塊(11，37)的所述轉(zhuǎn)動(dòng)與所述芯片模塊的平移運(yùn)動(dòng)疊加。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法， 其特征在于， 在將所述接觸導(dǎo)體(23，24)在所述天線觸點(diǎn)(16，17，39)和在所述模塊觸點(diǎn)(21，22，38)上方定位之前，進(jìn)行所述芯片模塊(11，37)相對(duì)于所述卡體(10，36)的相對(duì)定位，使得所述卡體和所述芯片模塊設(shè)置在兩個(gè)彼此偏移設(shè)置的、平行的平面中，并且所述芯片模塊設(shè)置在所述卡體之上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法， 其特征在于， 將所述芯片模塊(11)設(shè)置在芯片模塊容納部(13)中，所述芯片模塊容納部設(shè)置在所述卡體(10)之上。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的方法， 其特征在于， 為了在所述天線觸點(diǎn)(16，17)上方定位所述接觸導(dǎo)體(23，24)并且在所述模塊觸點(diǎn)(21，22)上方定位所述接觸導(dǎo)體，分別沿著輸送軸線輸送所述接觸導(dǎo)體，所述輸送軸線分別通過(guò)借助所述接觸導(dǎo)體彼此連接的天線觸點(diǎn)和模塊觸點(diǎn)來(lái)限定。
16.根據(jù)權(quán)利要求11至15之一所述的方法， 其特征在于， 在相對(duì)于所述模塊觸點(diǎn)(21，22)定位所述接觸導(dǎo)體(23，24)并且相對(duì)于所述天線觸點(diǎn)(16，17)定位所述接觸導(dǎo)體之前，所述接觸導(dǎo)體至少在用于構(gòu)成接線的接觸導(dǎo)體端部的區(qū)域中設(shè)有至少一個(gè)理論彎折位置。
17.根據(jù)權(quán)利要求11至15之一所述的方法， 其特征在于， 在將所述接觸導(dǎo)體與所述模塊觸點(diǎn)(38)和所述天線觸點(diǎn)(39)觸點(diǎn)接通后并且在通過(guò)分離所述接觸導(dǎo)體端部構(gòu)成所述接線￠0)之后，在進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)/平移運(yùn)動(dòng)(63、64)疊加的情況下，通過(guò)所述接線的彎曲構(gòu)成彎折位置(61，62)。
18.根據(jù)權(quán)利要求11至17之一所述的方法， 其特征在于， 在相對(duì)于所述模塊觸點(diǎn)(21，22，38)定位所述接觸導(dǎo)體(23，24)之前并且在相對(duì)于所述天線觸點(diǎn)(16，16，39)定位所述接觸導(dǎo)體之前，將構(gòu)成片狀的焊料淀積物施加到所述模塊觸點(diǎn)和/或所述天線觸點(diǎn)上。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法， 其特征在于， 在將所述焊料淀積物涂覆到所述模塊觸點(diǎn)(21，22，38)和/或所述天線觸點(diǎn)(16，16，39)上之前，將助焊劑淀積物涂覆到所述模塊觸點(diǎn)和/或天線觸底上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片卡，其包括卡體(36)，所述卡體在其頂側(cè)中設(shè)有空腔；插入到空腔中的芯片模塊(37)，其中芯片模塊插入到空腔中，使得芯片模塊的模塊觸點(diǎn)(38)朝向設(shè)置在卡體中的天線的天線觸點(diǎn)(39)，所述天線觸點(diǎn)設(shè)置在空腔的底部中，并且模塊觸點(diǎn)和天線觸點(diǎn)的電接觸通過(guò)設(shè)置在空腔中的、由接觸導(dǎo)體形成的接線(60)來(lái)實(shí)現(xiàn)，其中接線具有接觸導(dǎo)體橫截面，所述接觸導(dǎo)體橫截面的沿著平行于天線觸點(diǎn)或模塊觸點(diǎn)的接觸表面設(shè)置的橫軸線的寬度大于接觸導(dǎo)體橫截面的沿著垂直于天線觸點(diǎn)或模塊觸點(diǎn)的接觸表面設(shè)置的縱軸線的高度。此外，本發(fā)明涉及一種用于制造芯片卡的方法。
文檔編號(hào)G06K19/077GK103034897SQ201110424639
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月4日
發(fā)明者曼弗雷德·米哈爾科 申請(qǐng)人:斯邁達(dá)Ip有限公司