專利名稱：一種基于滴塑封裝的非接觸式ic卡制造方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種IC卡制造方法，尤其是涉及一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法。
背景技術(shù)：
智能卡越來越走近人們的生活，為了滿足人們在日常中個性化、便捷化的需求，設計了一種由滴塑封裝的高性能非接觸式IC卡，該產(chǎn)品可廣泛應用于交通、社保、銀行、小額支付等方面，通過不同工作頻率的線性設計和滴塑封裝的特性，可以生產(chǎn)出高可靠性和耐用性并存的IC卡，并且樣式美觀，使用更加輕便靈巧。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種提高生產(chǎn)效率、降低成本和廢品率的基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法。本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，包括以下步驟I)沖孔定位；2)繞線；3)貼片；4)芯片封裝；5)層壓；6)沖切;7)滴塑封裝。所述的沖孔定位包括以下步驟在天線料層上，沖出至少二個符合非接觸式智能卡芯片規(guī)格的通孔。所述的繞線包括以下步驟通過繞線設備將天線線圈熱固定在天線料層上，天線線圈的線頭設于通孔對應位置上。所述的貼片包括以下步驟將非接觸式IC卡芯片裝貼于通孔上，其焊點與天線線圈的線頭位置對應。所述的芯片封裝包括以下步驟以點焊方式將芯片與天線線圈的線頭焊接固定。所述的層壓包括以下步驟在天線料層上，覆蓋一層備料層，其外兩面再各覆蓋印刷面料層，點焊固定，送入層壓設備進行層壓，得到為INLAY料層。所述的沖切包括以下步驟將INLAY料層送入沖切設備，沖切出符合實際應用大小的卡片，得到半成品。
所述的滴塑封裝包括以下步驟將半成品放入真空封裝平臺，采用真空抽取，去除封裝材料中的氣泡，然后運用滴塑封裝設備和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封裝層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)該型非接觸式IC卡的生產(chǎn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低成本和廢品率。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。實施例首先該技術(shù)運用CAD模擬計算，設計特殊形狀的天線和繞線技術(shù)，使其即可以達到正常非接觸式IC卡的工作距離，也能滿足各種異型尺寸的要求。其次通過沖切模具，可以獲得特殊的產(chǎn)品外形，并可以按照實際的需求對產(chǎn)品做任意的調(diào)整。最后，運用滴塑封裝技術(shù)，采用真空抽取，去除封裝材料中的氣泡，然后使用專用的封裝設備和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封裝層，以保護IC卡的表面和內(nèi)部的芯片，這樣做成的智能卡，可以承受大外力的沖擊和擠壓，滿足使用上的可靠性能。具體步驟如下第一步，定位沖孔，在一張?zhí)炀€料層上，沖出若干個符合非接觸式智能卡芯片規(guī)格的通孔；第二步，繞線，按實際需要，設計對應的線形，通過繞線設備將若干個天線線圈熱固定在所述的天線料層上，天線線頭設于所述的通孔對應位置上；第三步，貼片，將所述的非接觸式智能卡芯片裝貼于所述的通孔上，其焊點且與所述的天線線頭位置對應；第四步，封裝芯片，以點焊方式將芯片與所述的天線線頭焊接固定；第五步，層壓，在所述的天線料層上，覆蓋一層備料層，目的是為了防止層壓過程中芯片損壞和芯材之間錯位而影響層壓效果，其外兩面各覆蓋印刷面料層，點焊固定，送入層壓設備進行層壓，所得部分為INLAY料層；第六步，沖切，將所述的INLAY料層送入沖切設備，沖切出符合實際應用大小的卡片，所得即為半成品；第七步，滴塑封裝，將所述的半成品放入真空封裝平臺，采用真空抽取，去除封裝材料中的氣泡，然后運用滴塑封裝設備和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封裝層，完整的形成各種相應形狀和大小的非接觸式IC卡。
權(quán)利要求
1.一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，包括以下步驟 1)沖孔定位； 2)繞線 3)貼片； 4)芯片封裝； 5)層壓； 6)沖切； 7)滴塑封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的沖孔定位包括以下步驟 在天線料層上，沖出至少二個符合非接觸式智能卡芯片規(guī)格的通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的繞線包括以下步驟 通過繞線設備將天線線圈熱固定在天線料層上，天線線圈的線頭設于通孔對應位置上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的貼片包括以下步驟 將非接觸式IC卡芯片裝貼于通孔上，其焊點與天線線圈的線頭位置對應。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的芯片封裝包括以下步驟 以點焊方式將芯片與天線線圈的線頭焊接固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的層壓包括以下步驟 在天線料層上，覆蓋一層備料層，其外兩面再各覆蓋印刷面料層，點焊固定，送入層壓設備進行層壓，得到為INLAY料層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的沖切包括以下步驟 將INLAY料層送入沖切設備，沖切出符合實際應用大小的卡片，得到半成品。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的滴塑封裝包括以下步驟 將半成品放入真空封裝平臺，采用真空抽取，去除封裝材料中的氣泡，然后運用滴塑封裝設備和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封裝層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，包括以下步驟1)沖孔定位；2)繞線；3)貼片；4)芯片封裝；5)層壓；6)沖切；7)滴塑封裝。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有提高生產(chǎn)效率，降低成本和廢品率等優(yōu)點。
文檔編號G06K19/077GK103065186SQ20111032139
公開日2013年4月24日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者朱開揚, 龔家杰 申請人:上海飛樂音響股份有限公司