專利名稱：熱傳模塊與電子裝置的啟動方法
熱傳模塊與電子裝置的啟動方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種熱傳模塊，且特別是一種電子裝置的熱傳模塊。
背景技術：
近年來，隨著計算機科技的突飛猛進，計算機的運作速度不斷地提高，連帶地計算機主機內的電子元件的發(fā)熱功率(Heat Generation Rate)亦不斷地攀升。為了預防計算機主機內部的電子元件過熱，而導致電子元件發(fā)生暫時性或永久性的失效，如何對計算機內部的電子元件提供足夠的散熱效能相形重要。舉例來說,在計算機系統(tǒng)中，例如是中央處理器(Center Process Unit, CPU)、北橋芯片(North Bridge Chip)、南橋芯片(South Bridge Chip)或是其它發(fā)熱元件會配設于一主機板(Mother Board)上，而現(xiàn)有技術為了能移除主機板上的在高速運作時所產生的熱能，通常會在這些發(fā)熱元件上配置散熱裝置，以對發(fā)熱元件進行散熱。 然而，當電子裝置需應用于不同溫度環(huán)境時，例如極地、沙漠等，其使用環(huán)境可能面臨及低溫的情形，而現(xiàn)有解決低溫操作環(huán)境的作法，便是在電子裝置內增設加熱元件，以對電子元件加熱而使其升至可工作的溫度。然此舉卻對電子裝置造成體積及制造成本的增力口。因此，如何讓電子裝置同時能在不同溫度的環(huán)境下正常運作，便值得相關人員予以思考的。

發(fā)明內容本發(fā)明提供一種熱傳模塊，其具有較佳的熱利用率。本發(fā)明提供一種電子裝置的啟動方法，以讓其能在低溫環(huán)境而迅速啟動。本發(fā)明的一實施例提出一種熱傳模塊，適用于一電子裝置。電子裝置包括至少一熱源與多個待熱元件。熱傳模塊包括至少一集水頭(water head)、至少兩個回路式管道(loop pipe)、至少兩個泵(pump)以及一工作流體。集水頭與熱源相互傳導熱量(thermallyconnect)?；芈肥焦艿婪謩e連接集水頭，且至少其中之一的回路式管道與待熱元件相互傳導熱量。各泵連接對應的回路式管道。工作流體通過至少一泵而流動于集水頭與至少其中之一的回路式管道中，以將熱源所產生的熱量傳送至至少其中之一的待熱元件。本發(fā)明的一實施例提出一種電子裝置的啟動方法。電子裝置包括至少一第一電子元件、至少一第二電子元件及至少兩個熱傳回路。各熱傳回路包括相互連接的一集水頭、一泵與一回路式管道?；芈肥焦艿纼炔堪还ぷ髁黧w，而第一電子元件于單位電力下所產生的熱量大于或等于各第二電子元件于單位電力下所產生的熱量。電子裝置的啟動方法包括，接收電子裝置的啟動需求。驅動第一電子元件，并令第一電子元件產生熱量。將第一電子元件所產生的熱量傳導至集水頭。驅動泵以使回路式管道內的工作流體流動。通過工作流體的流動，而將第一電子元件所產生的熱量傳導至少一第二電子元件。最后，待第二電子元件到達一預設溫度后，令第二電子元件進入工作模式。在本發(fā)明的一實施例中，上述工作流體能在攝式零度以下流動。
在本發(fā)明的一實施例中，上述工作流體包括防凍液。在本發(fā)明的一實施例中，上述工作流體還包括防蝕液與水。在本發(fā)明的一實施例中，上述熱源為下述元件其中之一或其組合，中央處理器、顯示芯片、南/北橋芯片與微控制器。在本發(fā)明的一實施例中，上述待熱元件為下述元件其中之一或其組合，電力儲存單元、數(shù)據(jù)儲存單元、顯示單元與光驅。在本發(fā)明的一實施例中，上述電力儲存單元與數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸其中之一的回路式管道，而顯示單元熱接觸其中另一的回路式管道。在本發(fā)明的一實施例中，上述熱傳模塊包括多個回路式管道。電力儲存單元、數(shù)據(jù)儲存單元與顯示單元分別熱接觸至不同的回路式管道。 在本發(fā)明的一實施例中，上述集水頭具有至少兩個彼此不連通的集水空間。在本發(fā)明的一實施例中，上述集水頭與二熱源相互傳導熱量。在本發(fā)明的一實施例中，上述第二電子元件包括一電力儲存單元、一數(shù)據(jù)儲存單元、一顯示單元的至少其中之一或上述所組成者，且分別熱接觸不同的熱傳回路。電子裝置的啟動方法還包括啟動與電力儲存單元及數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的熱傳回路，以將熱量傳送至電力儲存單元及數(shù)據(jù)儲存單元。當電力儲存單元及數(shù)據(jù)儲存單元達到其工作溫度后，關閉與電力儲存單元及數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的熱傳回路，并啟動與顯示單元熱接觸的熱傳回路。在本發(fā)明的一實施例中，更包括當電子裝置電性連接一外部電源時，啟動與數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的熱傳回路，以將熱量傳送至數(shù)據(jù)儲存單元。當數(shù)據(jù)儲存單元達到其工作溫度后，關閉與數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的熱傳回路，并啟動與電力儲存單元熱接觸的熱傳回路。在本發(fā)明的一實施例中，更包括當電子裝置通過電力儲存單元而啟動時，啟動與電力儲存單元熱接觸的熱傳回路，以將熱量傳送至電力儲存單元。當電力儲存單元達到其工作溫度后，關閉與電力儲存單元熱接觸的熱傳回路，并啟動與數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的熱傳回路。在本發(fā)明的一實施例中，更包括將達到工作溫度后的第二電子元件所產生的熱量通過熱傳回路傳送至未啟動的第二電子元件。 在本發(fā)明的一實施例中，上述啟動為依據(jù)進階組態(tài)與電源接口(AdvancedConfiguration and Power Interface, ACPI),而由其所定義的 Gl (睡眠狀態(tài)，sleeping)與G2(軟關機狀態(tài)，soft off)中的任一狀態(tài)進入G0/S0 (正常工作，working)的狀態(tài)。在本發(fā)明的一實施例中，上述Gl狀態(tài)包括S1、S2、S3與S4等狀態(tài)。相較于現(xiàn)有技術，在本發(fā)明的上述實施例中，依據(jù)單位電力下所產生的熱量多寡，而將電子裝置中的電子元件劃分為提供熱量的熱源與接收熱量的待熱元件，并按所需的啟動順序分別配置在不同的回路式管道上，以借此讓熱源所產生的熱量得以依序傳送至所需的待熱元件上，進而依序啟動各個電子元件。此舉讓電子元件所產生的熱量得以在低溫時作為待熱元件所需的熱量而達到再利用的目的，并因而減少需額外增設加熱元件的成本。


圖I是依照本發(fā)明一實施例的一種電子裝置的示意圖。圖2是圖I的電子裝置的內部構件示意圖。圖3是圖2的電子裝置于集水頭處的局部放大圖。圖4是圖2的電子裝置的啟動方法的流程圖。
具體實施方式圖I是依照本發(fā)明一實施例的一種電子裝置的示意圖。圖2是圖I的電子裝置的內部構件示意圖。請同時參考圖I與圖2，在本實施例中，電子裝置100例如是一筆記本電腦，其包括一機體110、配置在機體110內的多個電子元件120A 120E與一熱傳模塊130。 圖3是圖2的電子裝置于集水頭處的局部放大圖。請同時參考圖2與圖3，熱傳模塊130包括一集水頭132、兩個回路式管道LI、L2、兩個泵134AU34B與一工作流體(在此僅以箭號代表其流向)。在本實施例中，電子元件120A 120E例如是中央處理器、顯示芯片、南/北橋芯片、電力儲存單元(電池)、數(shù)據(jù)儲存單元(內存或硬盤)、顯示單元與光驅的其中之一或是上述組合，以作為構成電子裝置100的主要功能構件。本實施例并未限制電子裝置的形式，于其它未繪示的實施例中，電子裝置亦可為平板電腦或行動電話等，而電子元件可為其中的中央處理器(用于平板電腦)、微控制器(用于行動電話)或相關的電子芯片與模塊。在此需先說明的是，隨著電子裝置100的操作環(huán)境不同，位在機體110內的這些電子元件120A 120E與熱傳模塊130之間亦存在不同的導熱關系。舉例來說，當電子裝置100處于一般室溫的操作環(huán)境時,此時的熱傳模塊130用以將這些電子兀件120A 120E所產生的熱量導出機體110之外，以通過其散熱效果而讓這些電子元件120A 120E具有較佳的運作效能。值得注意的是，當電子裝置100處于低溫操作環(huán)境時，受限于各個電子元件120A 120E的工作溫度以及隨著電子裝置100的啟動方式的不同，上述這些電子元件120A 120E依照其運作時所產生熱量多寡及先后，而予以進一步地區(qū)分為熱源與待熱元件。換句話說，前者是電子裝置100接受電力后會立即啟動，并因此產生熱量而可作為熱量提供者的電子元件120A ;而后者則是通過熱傳模塊130接收前者所產生的熱量后，方予以啟動的待熱元件，即圖2所繪示的電子元件120B 120E。在本實施例中，電子元件120A 120E依其在電子裝置100的啟動過程中的先后順序，而逐一進行啟動，其中已先啟動的電子元件120A所產生的熱量來提高尚未啟動的電子元件120B 120E的溫度，以使其達到足以啟動的工作溫度，因此通過熱量的再利用，進而節(jié)省在低溫環(huán)境時需對電子元件120B 120E增設加熱元件的成本。據(jù)此，電子元件120A 120E依上述條件而與熱傳模塊130相互搭配設置并依序啟動，如此便能通過熱傳模塊130與熱源、待熱元件之間的熱傳導連接，而讓電子裝置100無論處于何種環(huán)境皆具有較佳的運作效能。然而，在此并未限定電子元件120A 120E的啟動順序，設計者可依據(jù)電子裝置100的使用環(huán)境及需求而予以適當?shù)刈兏?。進一步地說，在本實施例的筆記本電腦中，其內部的中央處理器、顯示芯片與南/北橋芯片等其中之一或其組合可因其特性而視作熱源120A。相對地，視作待熱元件的電子元件120B 120E則包含電力儲存單元(電池)、數(shù)據(jù)儲存單元(內存或硬盤)、顯示單元與光驅120E等其中之一或其組合。此外，于另一未繪示的實施例中，當電子裝置為平板電腦或行動電話時，則熱源可為其中央處理器、微控制器或相關電子芯片。在此并未限制電子裝置及其中作為熱源與待熱元件的電子元件的形式，亦即在本發(fā)明的電子裝置100中，熱源可視為在單位電力下所產生熱量較大者，讓其在啟動順序上排列在前，以使其所產生熱量能加以利用成加熱待熱元件所需的熱量。以下將以電子元件120B代表電力儲存單元、電子元件120C代表數(shù)據(jù)儲存單元、電子元件120D代表顯示單元與電子元件120E代表光驅而作進一步地說明。另一方面，熱傳模塊130的集水頭132實質上熱接觸至上述的熱源120A，回路式管道LI、L2分別連接集水頭132，且上述待熱元件120B 120D分別配置在此兩個回路式管道L1、L2上。工作流體通過泵(micro pump) 134A、134B而在回路式管道L1、L2中流動。據(jù)此，熱量便能通過集水頭132與回路式管道LI、L2中的工作流體而從熱源120A處被帶離，并通過控制泵134A、134B而開啟或關閉回路式管道LI、L2，以讓集水頭132處的工作流體所吸收的熱量，隨著布滿機體的回路式管道L1、L2而得以傳送至電子裝置100外，或被傳送至電子裝置100中需要熱量的待熱元件120B 120E處。·需說明的是，本文所述的“熱接觸”，其可為對象之間的直接接觸導熱，或為對象之間通過傳導、對流、幅射等間接方式導熱。詳細而言，現(xiàn)有電子裝置皆在散熱效果上進行研究，并未有相關的研究能同時解決當電子裝置處于低溫環(huán)境下所可能面臨的問題。據(jù)此，為讓熱傳模塊130能同時兼具在高溫與低溫環(huán)境下的適用性，本實施例的工作流體包括防凍液、防蝕液與水，其中各成分所占的較佳重量比為防凍液30% 45%，防蝕液3% 10%與水52% 60%，而形成比重I. 05g/cm3,黏度3. 4cps,酸堿值6. 5，電阻值2. 3k Ω . cm與凝固溫度為_42°C的工作流體，以能同時適用于高溫與低溫環(huán)境。再者，在本實施例中，電子元件120B 120E依據(jù)電子裝置100的啟動需求而讓電子元件120B (電力儲存單元)與電子元件120C (數(shù)據(jù)儲存單元)配置在回路式管道LI上，而將電子元件120D(顯示單元)與電子元件120E(光驅)配置在回路式管道L2上。圖4是圖2的電子裝置的啟動方法的流程圖。請同時參考圖2至圖4，在此僅針對低溫狀態(tài)的電子裝置100進行描述，需先說明的是，上述電子裝置100的啟動并非單指從關機(poweroff)的狀態(tài)啟動，亦即在本實施例中，依據(jù)進階組態(tài)與電源接口(Advanced Configurationand Power Interface, ACPI),而由其所定義的Gl (睡眠狀態(tài),sleeping)與G2 (軟關機狀態(tài)，soft off)中的任一狀態(tài)進入G0/S0 (正常工作，working)的狀態(tài)皆可視為電子裝置100的啟動，且其中Gl狀態(tài)包括SI (仍維持對中央處理器與內存的供電卻不執(zhí)行指令)、S2 (不供電至中央處理器)、S3 (待機)與S4(休眠或安全睡眠)等狀態(tài)。據(jù)此，在步驟S410與S420中，當電子裝置100接收到從使用者所提供的啟動需求后，便會供電并驅動電子元件120A，以讓電子元件120A得以先行運作而產生熱量，并使熱量被集水頭132處的工作流體所吸收。接著，在步驟S430中，電子裝置100驅動泵134B以讓在回路式管道LI內的工作流體開始流動。如此，電子元件120A所產生的熱量便會隨著回路式管道LI內的工作流體而傳送至電子元件120B(電力儲存單元)與電子元件120C(數(shù)據(jù)儲存單元)，以在此二者達到工作溫度后于步驟S440中驅動電子元件120B(電力儲存單元)與電子元件120C進入工作模式。
在此需說明的是，由于本實施例的電子元件120B(電力儲存單元)與電子元件120C(數(shù)據(jù)儲存單元)位在同一回路式管道LI上，故而在加熱數(shù)據(jù)儲存單元120C的同時，亦會對電子元件120B(電力儲存單元)進行加熱而使其達到工作溫度，進而讓外部電源得以對電子元件120B(電力儲存單元)進行充電。然而，于另一未繪示的實施例中，當電子元件120B(電力儲存單元)與電子元件120C(數(shù)據(jù)儲存單元)并非位在同一回路式管道時，則上述步驟S430需依據(jù)電子裝置100啟動所需的電力來源而有所變更。舉例來說，若此時的電子裝置100是電性連接至外部電源(未繪示)時，則電子裝置100需先啟動與電子元件120C(數(shù)據(jù)儲存單元)熱接觸的回路式管道，待電子元件120C(數(shù)據(jù)儲存單元)達到工作溫度后關閉此回路式管道，而另行開啟與電子元件120B(電力儲存單元)熱接觸的回路式管道以對其進行加熱。相反地，當電子裝置100是通過自身的電子元件120B(電力儲存單元)的電力而啟動時，則需先將與電子元件120B(電力儲存單元)熱接觸的回路式管道開啟以加熱電子元件120B (電力儲存單元)，待電子元件120B (電力儲存單元)進入工作溫度后停止該回路式管道，而改以開啟與電子元件120C(數(shù)據(jù)儲存單元)熱接觸的回路式管道。此舉讓電子 元件120A的熱量能先行供給至電子元件120B(電力儲存單元)，以讓其能隨著溫度增加而提高電力輸出效率，因而能有效地縮短電力儲存單元120B的啟動時間。接著，在步驟S450中，當電子元件120B (電力儲存單元)及電子元件120C (數(shù)據(jù)儲存單元)達到其工作溫度后，關閉泵134B以停止回路式管道LI內工作流體的流動，并啟動與電子元件120D (顯示單元)、電子元件120E (光驅)熱接觸的回路式管道L2，以讓電子裝置100進行下一階段的啟動作業(yè)。并在步驟S460中，當電子元件120D (顯示單元)、電子元件120E (光驅)達到工作溫度后，驅動其進入工作模式。 此階段與上述同樣的是，由于電子元件120D (顯示單元)與電子元件120E (光驅)位在同一回路式管道L2上，故而熱量會同時傳送至此二構件，而在其它未繪示的實施例中，當電子元件120D(顯示單元)與電子元件120E(光驅)并非位在同一回路式管道時，則須待電子元件120D (顯示單元)啟動之后再對電子元件120E (光驅)進行加熱。經由上述可知，本實施例的電子裝置100中，其處于低溫環(huán)境時的啟動順序，依序為電子元件120A、120B或120C、120D與120E，以通過上述順序讓電子裝置100能依照使用者的需求達到啟動效果。然而，本發(fā)明并未限定此啟動順序，其可依據(jù)電子裝置及其電子元件的形式，以及當下使用者的需求而予以適當?shù)馗淖?。舉例來說，在另一未繪示的實施例中，行動電話的主要電子元件包括微控制器、顯示單元與電力儲存單元，當從低溫狀態(tài)啟動時，通過電力儲存單元的電力啟動微控制器后，需通過熱傳模塊先將微控制器所產生的熱量傳送至電力儲存單元，以先提高電力儲存單元的電力輸出效率。一旦微控制器與電力儲存單元皆已達到工作溫度后，再將微控制器所產生的熱量通過熱傳模塊傳送至顯示單元，以完成行動電話的啟動程序。請再參考圖3，在本實施例中，集水頭132具有兩個彼此不連通的集水空間R1、R2，分別連通回路式管道LI、L2，借以分隔不同的回路式管道LI、L2，以提高熱傳模塊130僅以其中一回路式管道LI或L2進行熱傳時的效率。舉例來說，當僅開啟泵134B時，亦即僅驅動回路式管道LI內的工作流體，此時從集水頭132所接收的熱量便能全數(shù)集中地傳送至與回路式管道LI熱接觸的電子元件120B、120C，通過迅速增加電子元件120B、120C的溫度，而降低其所需啟動的時間。此外，集水頭132還具有配置在集水空間Rl、R2中的多個導熱柱132a，以讓電子元件120A所產生的熱量能均勻且迅速地傳導至集水空間Rl、R2的工作流體。綜上所述，在本發(fā)明的上述實施例中，通過依據(jù)單位電力下所產生的熱量多寡，而將電子裝置中的電子元件劃分為提供熱量的熱源與接收熱量的待熱元件，并按所需的啟動 順序分別配置在不同的回路式管道上，以借此讓熱源所產生的熱量得以依序傳送至所需的待熱元件上，進而依序啟動各個電子元件。此舉讓電子元件所產生的熱量得以在低溫時作為待熱元件所需的熱量而達到再利用的目的，并因而減少需額外增設加熱元件的成本。
權利要求
1.一種熱傳模塊，適用于一電子裝置，該電子裝置包括至少一熱源與多個待熱元件，其特征在于，該熱傳模塊包括 至少一集水頭(water head),與該熱源相互傳導熱量(thermally connect)； 至少兩個回路式管道(loop pipe)，分別連接該集水頭，且至少其中之一的該回路式管道與該待熱元件相互傳導熱量(thermally connect)； 至少兩個泵(pump)，各連接對應的該回路式管道；以及 一工作流體，通過至少一泵而流動于該集水頭，與至少其中之一的該回路式管道中，以將該熱源所產生的熱量傳送至至少其中之一的該待熱元件。
2.如權利要求I所述的熱傳模塊，其特征在于，該工作流體能在攝式零度以下流動。
3.如權利要求2所述的熱傳模塊，其特征在于，該工作流體包括防凍液。
4.如權利要求2所述的熱傳模塊，其特征在于，該工作流體還包括防蝕液與水。
5.如權利要求I所述的熱傳模塊，其特征在于，該熱源為下述元件之一或其組合中央處理器、顯示芯片、南/北橋芯片、微控制器。
6.如權利要求I所述的熱傳模塊，其特征在于，該待熱元件為下述元件之一或其組合電力儲存單元、數(shù)據(jù)儲存單元、顯示單元、光驅。
7.如權利要求6所述的熱傳模塊，其特征在于，該電力儲存單元與該數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸其中之一的該回路式管道，而該顯示單元熱接觸其中另一該回路式管道。
8.如權利要求6所述的熱傳模塊，其特征在于，該熱傳模塊包括多個回路式管道，而該電力儲存單元、該數(shù)據(jù)儲存單元與該顯示單元分別熱接觸至不同的該回路式管道。
9.如權利要求I所述的熱傳模塊，其特征在于，該集水頭具有至少兩個彼此不連通的集水空間。
10.如權利要求I所述的熱傳模塊，其特征在于，該集水頭與二熱源相互傳導熱量。
11.一種電子裝置的啟動方法，該電子裝置包括至少一第一電子元件、至少一第二電子元件及至少兩個熱傳回路，各該熱傳回路包括相互連接的一集水頭、一泵與一回路式管道，該回路式管道內部包含一工作流體，而該第一電子元件于單位電力下所產生的熱量大于或等于各該第二電子元件于單位電力下所產生的熱量，其特征在于，該電子裝置的啟動方法包括 接收該電子裝置的啟動需求； 驅動該第一電子元件，令該第一電子元件產生熱量； 將該第一電子元件所產生的熱量傳導至該集水頭； 驅動該泵，使該回路式管道內的該工作流體流動； 通過該工作流體的流動，將該第一電子元件所產生的熱量傳導至少一第二電子元件； 待該第二電子元件到達一工作溫度后，令該第二電子元件進入工作模式。
12.如權利要求11所述的電子裝置的啟動方法，其特征在于，該第二電子元件包括一電力儲存單元、一數(shù)據(jù)儲存單元、一顯示單元的至少其中之一或上述所組成者，且分別熱接觸不同的該熱傳回路，該電子裝置的啟動方法還包括 啟動與該電力儲存單元及該數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的該熱傳回路，以將熱量傳送至該電力儲存單元及該數(shù)據(jù)儲存單元；以及 當該電力儲存單元及該數(shù)據(jù)儲存單元達到其工作溫度后，關閉與該電力儲存單元及該數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的該熱傳回路，并啟動與該顯示單元熱接觸的該熱傳回路。
13.如權利要求12所述的電子裝置的啟動方法，其特征在于，還包括 當該電子裝置電性連接一外部電源時，啟動與該數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的該熱傳回路，以將熱量傳送至該數(shù)據(jù)儲存單元；以及 當該數(shù)據(jù)儲存單元達到其工作溫度后，關閉與該數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的該熱傳回路，并啟動與該電力儲存單元熱接觸的該熱傳回路。
14.如權利要求12所述的電子裝置的啟動方法，其特征在于，還包括 當該電子裝置通過該電力儲存單元而啟動時，啟動與該電力儲存單元熱接觸的該熱傳回路，以將熱量傳送至該電力儲存單元；以及 當該電力儲存單元達到其工作溫度后，關閉與該電力儲存單元熱接觸的該熱傳回路，并啟動與該數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的該熱傳回路。
15.如權利要求12所述的電子裝置的啟動方法，其特征在于，還包括 將達到工作溫度后的該第二電子元件所產生的熱量通過該熱傳回路傳送至未啟動的該第二電子元件。
16.如權利要求11所述的電子裝置的啟動方法，其特征在于，所述啟動為依據(jù)進階組態(tài)與電源接口，而由其所定義睡眠狀態(tài)與軟關機狀態(tài)中的任一狀態(tài)進入正常工作的狀態(tài)。
17.如權利要求16所述的電子裝置的啟動方法，其特征在于，睡眠狀態(tài)包括仍維持對中央處理器與內存的供電卻不執(zhí)行指令狀態(tài)、不供電至中央處理器狀態(tài)、待機狀態(tài)與休眠或安全睡眠狀態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種熱傳模塊與電子裝置的啟動方法，適用于電子裝置，且電子裝置包括至少一熱源與多個待熱元件。熱傳模塊包括至少一集水頭、至少二回路式管道、至少兩個泵以及工作流體。集水頭與熱源相互傳導熱量。回路式管道分別連接集水頭，且至少其中之一的回路式管道與待熱元件相互傳導熱量。各泵連接對應的回路式管道。工作流體通過至少一泵而流動于集水頭與至少其中之一的回路式管道中，以將熱源所產生的熱量傳送至至少其中之一的待熱元件。從而讓電子元件所產生的熱量得以在低溫時作為待熱元件所需的熱量而達到再利用的目的，并因而減少需額外增設加熱元件的成本。
文檔編號G06F1/20GK102955537SQ201110243210
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月24日 優(yōu)先權日2011年8月24日
發(fā)明者吳啟榮 申請人:神訊電腦(昆山)有限公司, 神基科技股份有限公司