專利名稱：散熱裝置及電子裝置構(gòu)造的制作方法
散熱裝置及電子裝置構(gòu)造
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種散熱裝置，特別是一種具有覆罩于電路板上的散熱板的散熱裝置及電子裝置構(gòu)造。
背景技術(shù)：
由于電腦裝置內(nèi)部電子元件的運(yùn)算速度快速，再加上電子裝置的整體體積更為小型化，使得電腦裝置的單位面積的發(fā)熱量隨之增高，如果不及時將熱能散除，過高的溫度將嚴(yán)重影響到電子元件于運(yùn)作時的穩(wěn)定性及效率，甚至造成電腦裝置的使用壽命縮短或是損壞的結(jié)果。目前業(yè)界運(yùn)用于電子裝置的電路板散熱方式大多都是用以風(fēng)扇模組來進(jìn)行散熱，電路板上所設(shè)置的電子零組件，例如中央處理器(CPU)、南橋晶片等，于運(yùn)轉(zhuǎn)時會產(chǎn)生相當(dāng) 高的熱能，此時就需要以風(fēng)扇模組來進(jìn)行對流散熱。但是，若在長時間使用電子裝置的情形下，主機(jī)板所產(chǎn)生的熱能將相對提高，僅依賴電子裝置內(nèi)部的風(fēng)扇模組并無法達(dá)到所需的散熱效能，如此將導(dǎo)致電子裝置無法有效率的正常運(yùn)作。采用已知風(fēng)扇模組的散熱方式僅能針對電路板的特定區(qū)域提供散熱效果，但未裝設(shè)風(fēng)扇模組的工作區(qū)域在長時間的運(yùn)作狀態(tài)下，其熱能無法即時散除，導(dǎo)致電子裝置內(nèi)部的工作溫度不均，并無法達(dá)到整體的散熱效能，致使電子零組件產(chǎn)生短路，甚至是過熱燒毀等情形。

發(fā)明內(nèi)容鑒于以上的問題，本發(fā)明在于提供一種散熱裝置及電子裝置構(gòu)造，藉以解決習(xí)用僅使用風(fēng)扇模組進(jìn)行散熱，其所導(dǎo)致電子裝置的整體散熱效能不均的問題。本發(fā)明的一種散熱裝置，適用于一電子裝置的一電路板，電路板具有相對的一第一面及一第二面，且電路板電性設(shè)置有復(fù)數(shù)個電子零組件。散熱裝置包括有一第一散熱板，系以金屬材質(zhì)所制成。第一散熱板覆罩于電路板的第一面上，且第一散熱板與電路板的第一面之間具有一間距，藉以構(gòu)成一氣流通道。本發(fā)明的散熱裝置更可包括有一第二散熱板，系以金屬材質(zhì)所制成，第二散熱板覆罩于電路板的第二面，且第二散熱板與第二面之間具有一間距。另外，電子裝置具有一殼體，第二散熱板系與殼體相互貼合設(shè)置。本發(fā)明的電子裝置構(gòu)造包括有一電路板及一散熱裝置，其中電路板具有相對的一第一面與一第二面，該散熱裝置具有一第一散熱板及一第二散熱板，而第一散熱板與第二散熱板系以金屬材質(zhì)制成。第一散熱板覆罩于電路板的第一面上，第二散熱板覆罩于電路板的第二面上，且第一散熱板與電路板的第一面之間具有一間距，第二散熱板與第二面之間具有一間距，以分別構(gòu)成氣流通道。本發(fā)明的功效在于，透過散熱板來對于電子裝置的電路板進(jìn)行散熱效能，電路板上的電子零組件所產(chǎn)生的熱源藉由空氣對流方式將熱能由氣流通道所排出。并且，電子零組件也藉由傳導(dǎo)方式將熱能傳至金屬材質(zhì)的散熱板，透過對流與傳導(dǎo)兩種方式同時進(jìn)行散熱，以達(dá)成較佳的散熱效果。有關(guān)本發(fā)明的特征、實(shí)作與功效，茲配合圖式作最佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。

圖I為本發(fā)明第一實(shí)施例的分解示意圖。圖2A為本發(fā)明第一實(shí)施例的立體示意圖。圖2B為本發(fā)明第一實(shí)施例的鎖固于機(jī)殼不意圖。圖3為圖2A的沿A-A’軸的剖面?zhèn)纫晥D。圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的另一結(jié)合方式的剖面?zhèn)纫晥D。圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的分解示意圖。圖6A為本發(fā)明第二實(shí)施例的立體示意圖。圖6B為本發(fā)明第二實(shí)施例的鎖固于機(jī)殼不意圖。圖7為圖6A的沿B-B’軸的剖面?zhèn)纫晥D。圖8為本發(fā)明第二實(shí)施例的另一結(jié)合方式的剖面?zhèn)纫晥D。主要元件符號說明110電路板 1101第一面1102第二面 1103電子零組件1104結(jié)合孔 210第一散熱板2101固定孔 2102開孔310間距410固定件510殼體610第二散熱板6101 固定孔
具體實(shí)施方式請參照圖I至圖4所示第一實(shí)施例的具有覆罩于電路板110上的一第一散熱板210。請參照圖I所示第一實(shí)施例的立體分解圖，第一實(shí)施例的散熱裝置包括有一第一散熱板210,適用于一電路板110,其中電路板110有相對的一第一面1101及一第二面1102,且電路板110電性設(shè)置有復(fù)數(shù)個電子零組件1103，以及電路板110更具有復(fù)數(shù)個結(jié)合孔1104。第一散熱板210具有復(fù)數(shù)個開孔2102，此復(fù)數(shù)個開孔2102分別對應(yīng)電路板110上的復(fù)數(shù)個電子零組件1103，且第一散熱板210更具有復(fù)數(shù)個固定孔2101。本實(shí)施例中所使用的第一散熱板210的材質(zhì)為金屬材質(zhì)，例如為銅、銅合金、鋁或鋁合金等具有高導(dǎo)熱效能的金屬材料。然，第一散熱板210主要為達(dá)到傳導(dǎo)與散熱功效，因此本發(fā)明所載第一散熱板210的金屬材質(zhì)在此并不加以限定。請參照圖2A與圖2B所示第一實(shí)施例的立體示意圖，當(dāng)?shù)谝簧岚?10覆罩于電路板110的第一面1101時，電路板110的第一面1101的電子零組件1103分別穿設(shè)過第一散熱板210的開孔2102，且固定件410分別穿設(shè)過第一散熱板210的固定孔2101并固設(shè)于電路板110的結(jié)合孔1104,使第一散熱板210得以懸置于電路板110的第一面1101上，以及第一散熱板210與電路板110的第一面1101之間會產(chǎn)生一間距310，藉以構(gòu)成一氣流通道，請參照圖2B所示，并更進(jìn)一步地將固定件410鎖固于機(jī)殼510上，使其電路板110的第一面1101藉由第一散熱板210達(dá)到散熱效果，而電路板110的第二面1102則藉由機(jī)殼510來達(dá)到散熱效果。透過圖2AA-A’剖面部分所示，電路板110與第一散熱板210兩者之間的固定方式與兩者之間所產(chǎn)生之間距所達(dá)到的散熱效果來加以說明，并請參照圖3至圖4所示第一實(shí)施例的圖2AA-A’軸的剖面圖。請參照圖3所示，當(dāng)?shù)谝簧岚?10覆罩于電路板110的第一面1101時，電路板110的電子零組件1103分別穿設(shè)過第一散熱板210，并且固定件410穿設(shè)過第一散熱板210并固設(shè)于電路板110，本實(shí)施例的固定件410可為螺絲或其他固定方式，但只要能使電路板110與第一散熱板210相互固定，使其產(chǎn)生間距310的固定方式皆可使用，在于本發(fā)明中并不在此限定。 請參照圖4，圖4為第一實(shí)施例的另一結(jié)合方式，當(dāng)?shù)谝簧岚?10覆罩于電路板110的第一面1101時，電路板110的電子零組件1103分別穿設(shè)過第一散熱板210，并將第一散熱板210以黏合劑與電路板110的第一面1101相黏接,也就是說,黏合劑介于第一散熱板210與電路板110的第一面1101之間，使得第一散熱板210懸置于電路板110上,使第一散熱板210與電路板110間產(chǎn)生一間距310，而此間距310即成為氣流通道。值得注意的是，本發(fā)明所述的第一散熱板210的結(jié)合方式并不以本實(shí)施例所揭露為限，熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，可采用任何適用的結(jié)合方法。關(guān)于本實(shí)施例的散熱裝置所達(dá)到散熱效能的說明，當(dāng)電路板110的電子零組件1103運(yùn)作時，產(chǎn)生的熱源藉由間距310中的空氣對流方式與傳導(dǎo)至第一散熱板210來達(dá)到散熱效果。當(dāng)電路板110所產(chǎn)生的熱源經(jīng)由間距310的熱對流，其對流為熱空氣往上升，冷空氣往下降，使其不斷的循環(huán)，而當(dāng)熱空氣接觸到第一散熱板210時，由于第一散熱板210未被熱源所接觸時為低溫狀態(tài)，以致于熱源接觸到第一散熱板210時，藉由傳導(dǎo)至第一散熱板210上，使其擴(kuò)散至散熱板并由冷空氣將熱源帶走，而所達(dá)到散熱效果，進(jìn)而提升系統(tǒng)穩(wěn)定性，以及延長電子元件的使用壽命。請參照圖5至圖8所示第二實(shí)施例的具有覆罩于電路板110上的一第一散熱板210與一第二散熱板610。請參照圖5所示第二實(shí)施例的立體分解圖，第二實(shí)施例的散熱裝置包括有一第一散熱板210及一第二散熱板610,適用于一電路板110,其中電路板110具有相對的一第一面1101及一第二面1102，且電路板110電性設(shè)置有復(fù)數(shù)個電子零組件1103，以及電路板110更具有復(fù)數(shù)個結(jié)合孔1104。第一散熱板210具有復(fù)數(shù)個開孔2102，此復(fù)數(shù)個開孔2102分別對應(yīng)電路板110上的復(fù)數(shù)個電子零組件1103，且第一散熱板210更具有復(fù)數(shù)個第一固定孔2101，以及第二散熱板610更具有復(fù)數(shù)個第二固定孔6101。本實(shí)施例中所使用的第一散熱板210與第二散熱板610的材質(zhì)為金屬材質(zhì)，例如為銅、銅合金、鋁或鋁合金等具有高導(dǎo)熱效能的金屬材料。然，第一散熱板210與第二散熱板主要為達(dá)到傳導(dǎo)與散熱功效，因此本發(fā)明所載第一散熱板210與第二散熱板610的金屬材質(zhì)在此并不加以限定。請參照圖6A與圖6B所示第二實(shí)施例的立體示意圖，當(dāng)?shù)谝簧岚?10覆罩于電路板110的第一面1101時，電路板110的第一面1101的電子零組件1103分別穿設(shè)過第一散熱板210的開孔2102，且固定件410分別穿設(shè)過第一散熱板210的第一固定孔2101并固設(shè)于電路板110的結(jié)合孔1104,使第一散熱板210得以懸置于電路板110的第一面1101上，以及第一散熱板210與電路板110的第一面1101之間會產(chǎn)生一間距310，而第二散熱板610覆罩于電路板110的第二面1102時，進(jìn)一步地將固定件410分別穿設(shè)過第二散熱板610的第二固定孔6101，使第二散熱板610能懸置于電路板110的第二面1102上，使得第二散熱板610與電路板110的第二面1102之間具有一間距310，藉以構(gòu)成一氣流通道，請參照圖6B所示，更進(jìn)一步地將固定件410鎖固于機(jī)殼510上，使其電路板110的第一面1101藉由第一散熱板210達(dá)到散熱效果，而電路板110的第二面1102則藉由第二散熱板610來達(dá)到散熱效果。透過圖6A的沿B-B’軸的剖面部分，其電路板110與第一散熱板210和第二散熱板610之間的固定方式與所產(chǎn)生之間距所達(dá)到的散熱效果來加以說明，并請參照圖7至圖8所示第二實(shí)施例的圖6A的沿B-B’軸的剖面圖。請參照圖7所示，當(dāng)?shù)谝簧岚?10覆罩于電路板110的第一面1101時，電路板 110的電子零組件1103分別穿設(shè)過第一散熱板210，并且固定件410穿設(shè)過第一散熱板210與電路板110并固設(shè)于第二散熱板610，本實(shí)施例的固定件410可為螺絲或其他固定方式，但只要能使電路板110與第一散熱板210和第二散熱板610相互固定，并可產(chǎn)生間距310的固定方式皆可使用，本發(fā)明并不在此限定。請參照圖8，圖8為第二實(shí)施例的另一結(jié)合方式，當(dāng)?shù)谝簧岚?10覆罩于電路板110時，電路板110的電子零組件1103分別穿設(shè)過第一散熱板210，并將第一散熱板210以黏合劑與電路板110的第一面1101相黏接,也就是說,黏合劑介于第一散熱板210與電路板110的第一面1101之間，使得第一散熱板210懸置于電路板110的第一面1101上,使第一散熱板210與電路板110間產(chǎn)生一間距310，再將第二散熱板610以黏合劑與電路板110的第二面1102相黏接，黏合劑介于第二散熱板610與電路板110的第二面1102之間，令第二散熱板610懸置于電路板110的第二面1102上，使第二散熱板610與電路板110間產(chǎn)生一間距，而上述間距310即成為氣流通道。值得注意的是，本發(fā)明所述的第一散熱板210與第二散熱板610的結(jié)合方式并不以本實(shí)施例所揭露為限，熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，可采用任何適用的結(jié)合方法。關(guān)于本實(shí)施例的散熱裝置所執(zhí)行的散熱方式，當(dāng)電路板110的電子零組件1103運(yùn)作時，其所產(chǎn)生的熱源藉由間距310中的空氣對流方式與傳導(dǎo)至第一散熱板210和第二散熱板610來達(dá)到散熱效果。當(dāng)電路板110的第一面1101與第二面1102的熱源經(jīng)由間距310產(chǎn)升對流，其對流為熱空氣往上升，冷空氣往下降，使其不斷的循環(huán)。當(dāng)熱空氣接觸到第一散熱板210與第二散熱板610時，由于第一散熱板210與第二散熱板610未被熱源所接觸時為低溫狀態(tài)，以致于熱源接觸到第一散熱板210與第二散熱板610時就將熱傳導(dǎo)到散熱板上，并且電路板110的第二面1102所產(chǎn)生的熱源傳導(dǎo)到第二散熱板610時,其所未消散的熱源還可經(jīng)由第二散熱板610對流與傳導(dǎo)至機(jī)殼510上,使電路板110達(dá)到整體性一致有效的降低溫度，達(dá)到較佳散熱效果，進(jìn)而提升系統(tǒng)穩(wěn)定性，以及延長電子元件的使用壽命。雖然本發(fā)明的實(shí)施例揭露如上所述，然并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，舉凡依本發(fā)明申請范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及數(shù)量當(dāng)可做些許的變更，因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍須視本說明書所附的申請專利范圍所界定著為。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，適用于一電子裝置的一電路板，其特征在于，該電路板具有相對的一第一面及一第二面，且該電路板更電性設(shè)置有復(fù)數(shù)個電子零組件，其中該散熱裝置包括有一第一散熱板，以一金屬材質(zhì)制成，該第一散熱板覆罩于該電路板的該第一面上，且該第一散熱板與該電路板的該第一面之間具有一間距，以構(gòu)成一氣流通道。
2.如權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，其中該第一散熱板更具有復(fù)數(shù)個開孔，分別對應(yīng)該些電子零組件，當(dāng)該第一散熱板覆罩于該第一面上，該些電子零組件分別穿設(shè)過該些開孔。
3.如權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，其中該第一散熱板更具有復(fù)數(shù)個固定孔，該電路板具有復(fù)數(shù)個結(jié)合孔，復(fù)數(shù)個固定件分別穿設(shè)過該等固定孔并固設(shè)于該等結(jié)合孔，令該第一散熱板懸置于該第一面上。
4.如權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，更包含一黏合劑，黏接于該第一散熱板與該電路板的該第一面之間，令該第一散熱板與該電路板的該第一面之間構(gòu)成該間距，且該第一散熱板懸置于該電路板的該第一面上。
5.如權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，其中該第一散熱板的材質(zhì)為銅、銅合金、招或招合金。
6.如權(quán)利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，更包括有一第二散熱板，其以一金屬材質(zhì)制成，該第二散熱板覆罩于該電路板的該第二面，該第二散熱板與該第二面之間具有一間距，且該電子裝置具有一殼體，該第二散熱板與該殼體相貼合。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，其中該第二散熱板的材質(zhì)為銅、銅合金、招或招合金。
8.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，其中該第一散熱板更具有復(fù)數(shù)個第一固定孔，該第二散熱板具有復(fù)數(shù)個第二固定孔，該電路板具有復(fù)數(shù)個結(jié)合孔，復(fù)數(shù)個固定件分別穿設(shè)過該等第一固定孔及該等結(jié)合孔，且該些固定件固設(shè)于該等第二固定孔，令該第一散熱板懸置于該第一面上，以及該第二散熱板懸置于該第二面上。
9.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，更包含一黏合劑，黏接該第一散熱板、該第二散熱板及該電路板，該黏合劑黏接于該電路板的第一面與該第一散熱板之間，以及該黏合劑黏接于該電路板的第二面與該第二散熱板之間，令該第一散熱板與該電路板的該第一面構(gòu)成該間距，該第二散熱板與該電路板的該第二面構(gòu)成該間距，且該第一散熱板懸置于該電路板的該第一面上，以及該第二散熱板懸置于該電路板的該第二面上。
10.一電子裝置構(gòu)造，其特征在于，包括有 一電路板，該電路板具有相對的一第一面與一第二面；以及一散熱裝置，該散熱裝置具有一第一散熱板及一第二散熱板，該第一散熱板與該第二散熱板以一金屬材質(zhì)制成，該第一散熱板覆罩于該電路板的該第一面上，該第二散熱板覆罩于該電路板的該第二面上，且該第一散熱板與該電路板的該第一面之間具有一間距，該第二散熱板與該第二面之間具有一間距，以分別構(gòu)成一氣流通道。
全文摘要
一種散熱裝置及電子裝置構(gòu)造，其散熱裝置用于一電子裝置的一電路板，于電路板上電性設(shè)置有復(fù)數(shù)個電子零組件。其中，散熱裝置包括有一散熱板，系以金屬材質(zhì)制成，當(dāng)散熱板覆罩于電路板的一側(cè)面上時，散熱板與電路板的側(cè)面之間具有一間距，以構(gòu)成一氣流通道，藉以提高電路板的整體散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK102819300SQ201110152778
公開日2012年12月12日 申請日期2011年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月8日
發(fā)明者高瀚宇, 廖哲賢, 陳貴閔 申請人:技嘉科技股份有限公司