專利名稱：電腦一體機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電腦一體機(jī)。
背景技術(shù)：
在電腦性能突飛猛進(jìn)的過(guò)程中，其各種各樣的弊端也在不斷增長(zhǎng)，例如機(jī)箱內(nèi)部噪音大，發(fā)熱量大，灰塵多等，這些現(xiàn)象已經(jīng)成為電腦發(fā)展的障礙。這些問(wèn)題很大程度上是由電腦的散熱問(wèn)題而引起的，傳統(tǒng)的散熱方案為在各部件上安裝風(fēng)扇進(jìn)行冷卻，以主流機(jī)箱而言，每個(gè)機(jī)箱內(nèi)至少有2個(gè)以上的風(fēng)扇。但是，風(fēng)扇葉片在轉(zhuǎn)動(dòng)促使空氣流動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生部分令人煩惱的噪音，這也成為了機(jī)箱噪音的主要來(lái)源。為了提高風(fēng)冷散熱的效果，幾乎所有的機(jī)箱內(nèi)部都與外部環(huán)境保持暢通，并且是朝著機(jī)箱內(nèi)部通風(fēng)順暢，加強(qiáng)空氣流動(dòng)為方向發(fā)展，這也成為了評(píng)定一個(gè)機(jī)箱好壞的關(guān)鍵，這樣做的雖然使得散熱效果增強(qiáng)，但是越是通風(fēng)好，灰塵越容易被吸附進(jìn)入箱體，長(zhǎng)期使用反而會(huì)在機(jī)箱內(nèi)部造成大量灰塵積壓，灰塵積壓不僅讓電腦元器件出現(xiàn)問(wèn)題機(jī)會(huì)增多，附著在風(fēng)扇葉片上的灰塵也會(huì)逐漸使得各個(gè)風(fēng)扇噪音加大，這就是為什么新買(mǎi)來(lái)的電腦噪音很小，使用一段時(shí)間后噪音越來(lái)越大的原因。 有了大量灰塵，機(jī)箱同樣會(huì)成為一個(gè)細(xì)菌滋生的場(chǎng)所，機(jī)箱內(nèi)每一次的空氣交換都有可能將細(xì)菌交換至使用者的周?chē)諝庵?，從而危害人體健康。另外，采用風(fēng)扇進(jìn)行冷卻的電腦的小型化受到限制，不能滿足用戶的輕便、健康使用的需求。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能夠滿足用戶輕便、健康使用的需求的電腦一體機(jī)。一種電腦一體機(jī)，包括主機(jī)、連接部及顯示面板，顯示面板通過(guò)連接部固定在主機(jī)上。其中，主機(jī)包括低功耗主板、下殼、安裝在下殼上的上蓋及設(shè)置在下殼內(nèi)部的ssd固態(tài)硬盤(pán)，低功耗主板上設(shè)置有電源模塊、低功耗處理器、低功耗主板芯片、顯示控制模塊；下殼內(nèi)部凸設(shè)有與低功耗主板上低功耗處理器、低功耗主板芯片排列形狀相適應(yīng)的散熱部，散熱部的側(cè)面延伸出具有螺孔的固定部；低功耗主板倒裝在散熱部上且低功耗主板上的低功耗處理器、低功耗主板芯片與散熱部相接觸，低功耗主板與固定部相對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有螺孔，將螺釘旋入固定部、低功耗主板上的螺孔后可將低功耗主板固定在下殼內(nèi)。上述電腦一體機(jī)，選用發(fā)熱量低并且耗電低的低功耗處理器、低功耗主板芯片、 ssd固態(tài)硬盤(pán)，并將低功耗主板倒裝在散熱部上且低功耗主板上的低功耗處理器、低功耗主板芯片與散熱部相接觸，從而利用散熱部被動(dòng)散熱，如此不需要設(shè)置風(fēng)扇就可保證主機(jī)在正常工作溫度下運(yùn)行，且同時(shí)能實(shí)現(xiàn)電腦一體機(jī)小型化的需求。利用上述電腦一體機(jī)可以有效消除灰塵對(duì)人體健康的威脅和噪音對(duì)人的困擾，繼而能夠滿足用戶輕便、健康使用電腦一體機(jī)的需求。


附圖1是一較佳實(shí)施方式的電腦一體機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖2是圖1中電腦一體機(jī)的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。附圖3是圖1中電腦一體機(jī)的線路連接示意圖。附圖4是另一較佳實(shí)施方式的電腦一體機(jī)的下殼結(jié)構(gòu)示意圖。附圖5是圖4中下殼另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中電腦一體機(jī)10、主機(jī)11、下殼111、散熱部1111、固定部1112、上蓋112、固定槽1121、過(guò)線孔1122、固定孔1123、低功耗主板113、電源模塊1130、低功耗處理器1131、低功耗主板芯片1132、顯示控制模塊1133、ssd固態(tài)硬盤(pán)115、連接部12、顯示面板13、下殼 200上、散熱部201、固定槽202、過(guò)線孔203、固定孔20具體實(shí)施例方式請(qǐng)參看圖1、圖2及圖3，電腦一體機(jī)10包括主機(jī)11、連接部12及顯示面板13，顯示面板13通過(guò)連接部12固定在主機(jī)11上，且顯示面板13與連接部12之間采用鉸鏈連接方式，如此用戶可以通過(guò)調(diào)整顯示面板13的角度來(lái)獲得最佳觀看效果。顯示面板13是指已采用外殼包裹的面板，例如顯示面板13可以為L(zhǎng)ED顯示面板、IXD顯示面板。主機(jī)11包括下殼111、上蓋112、低功耗主板113及設(shè)置在下殼111內(nèi)部的ssd固態(tài)硬盤(pán)115。低功耗主板113上設(shè)置有電源模塊1130、低功耗處理器1131、低功耗主板芯片
1132、顯示控制模塊1133。電源模塊1130用于對(duì)電源適配器提供的電壓進(jìn)行轉(zhuǎn)換操作， 并將轉(zhuǎn)換后的電壓提供給低功耗處理器1131、低功耗主板芯片1132、顯示面板控制模塊
1133。顯示控制模塊1133用于將低功耗處理器1131處理的信息數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)的電信號(hào)， 并將產(chǎn)生的電信號(hào)提供給顯示面板13，以使顯示面板13顯示對(duì)應(yīng)的信息。例如，顯示控制模塊1133將低功耗處理器1131處理的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)，并將電壓信號(hào)提供給LED顯示面板，以使LED顯示面板顯示對(duì)應(yīng)的圖像。下殼111內(nèi)部凸設(shè)有與低功耗主板113上低功耗處理器1131、低功耗主板芯片 1132排列形狀相適應(yīng)的散熱部1111，在本實(shí)施方式中，低功耗主板113上低功耗處理器 1131、低功耗主板芯片1132排列成長(zhǎng)條形，對(duì)應(yīng)的散熱部1111也為長(zhǎng)條形。下殼111及散熱部1111采用具有導(dǎo)熱性能的材料制成，例如下殼111及散熱部1111采用金屬材料制成， 在本實(shí)施方式中，下殼111及散熱部1111為鋁合金一體結(jié)構(gòu)，亦即，利用銑床對(duì)鋁合金板材進(jìn)行加工獲得下殼111及散熱部1111。散熱部1111兩側(cè)延伸出具有螺孔的固定部1112， 低功耗主板113倒裝在散熱部1111上且低功耗主板113上的低功耗處理器1131、低功耗主板芯片1132與散熱部1111相接觸，低功耗主板113與固定部1112相對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有螺孔，將螺釘旋入固定部1112、低功耗主板113上的螺孔后可將低功耗主板113固定在下殼111內(nèi)。其中，下殼111、上蓋112經(jīng)過(guò)電磁屏蔽處理；低功耗處理器為x86架構(gòu)，功耗范圍在ImW 65W之間，TDP (熱功耗設(shè)計(jì))在ImW 65W之間；低功耗主板芯片的功耗范圍在ImW 65W之間，TDP (熱功耗設(shè)計(jì))在ImW 65W之間；ssd固態(tài)硬盤(pán)讀寫(xiě)性能在每秒 1MB 10000ΜΒ 之間。上蓋112安裝在下殼111上，例如上蓋112通過(guò)若干螺釘固定在下殼111上。上蓋112上開(kāi)設(shè)有固定槽1121，固定槽1121的槽底設(shè)置有過(guò)線孔1122及固定孔1123。如此，將連接部12的一端插入固定槽1121，并通過(guò)螺釘及固定孔1123將連接部12固定在固定槽1121中，連接部12的另一端與顯示面板13采用鉸鏈連接方式連接，數(shù)據(jù)排線從過(guò)線孔1122穿出后與顯示面板13連接。在其他較佳實(shí)施方式中，顯示面板13通過(guò)連接部12安裝在下殼200上，請(qǐng)同時(shí)參看圖4及圖5，下殼200內(nèi)部凸設(shè)有散熱部201。下殼200的上表面上開(kāi)設(shè)有固定槽202， 固定槽202的槽底設(shè)置有過(guò)線孔203及固定孔204。如此，將連接部12的一端插入固定槽 202，并通過(guò)螺釘及固定孔204將連接部12固定在固定槽202中，數(shù)據(jù)排線從過(guò)線孔203穿出后與顯示面板13連接。本發(fā)明提供的上述電腦一體機(jī)10，采用傳統(tǒng)x86架構(gòu)，針對(duì)目前市面上的主流電腦硬件進(jìn)行優(yōu)化組合，與主流臺(tái)式電腦不存在兼容問(wèn)題。并且創(chuàng)造性地引用目前電腦發(fā)展最前沿的ssd固態(tài)硬盤(pán)技術(shù)，上述電腦一體機(jī)10還選用發(fā)熱量低并且耗電低的低功耗處理器1131、低功耗主板芯片1132，并將低功耗主板113倒裝在散熱部1111上且低功耗主板 113上的低功耗處理器1131、低功耗主板芯片1132與散熱部1111相接觸，從而利用散熱部 1111被動(dòng)散熱，如此不需要設(shè)置風(fēng)扇就可保證主機(jī)11在正常工作溫度下運(yùn)行，且同時(shí)能實(shí)現(xiàn)電腦一體機(jī)小型化的需求。本發(fā)明的優(yōu)越性在于，完全杜絕了電腦一體機(jī)的噪音問(wèn)題，且可以有效消除灰塵對(duì)人體健康的威脅，繼而能夠滿足用戶輕便、健康使用電腦一體機(jī)的需求。
權(quán)利要求
1.一種電腦一體機(jī)，包括主機(jī)、連接部及顯示器，該顯示面板通過(guò)連接部固定在主機(jī)上，其特征在于主機(jī)包括低功耗主板、下殼、安裝在下殼上的上蓋及設(shè)置在下殼內(nèi)部的SSd固態(tài)硬盤(pán)；低功耗主板上設(shè)置有電源模塊、低功耗處理器、低功耗主板芯片、顯示控制模塊；下殼內(nèi)部凸設(shè)有與低功耗主板上低功耗處理器、低功耗主板芯片排列形狀相適應(yīng)的散熱部，散熱部的側(cè)面延伸出具有螺孔的固定部；低功耗主板倒裝在散熱部上且低功耗主板上的低功耗處理器、低功耗主板芯片與散熱部相接觸，低功耗主板與固定部相對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有螺孔，將螺釘旋入固定部、低功耗主板上的螺孔后可將低功耗主板固定在下殼內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦一體機(jī)，其特征在于該低功耗處理器為x86架構(gòu)，功耗范圍在ImW 65W之間，TDP (熱功耗設(shè)計(jì))在ImW 65W之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦一體機(jī)，其特征在于該低功耗主板芯片的功耗范圍在 Imff 65W之間，TDP (熱功耗設(shè)計(jì))在ImW 65W之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦一體機(jī)，其特征在于該SSD固態(tài)硬盤(pán)的讀寫(xiě)性能在每秒1MB 10000ΜΒ之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦一體機(jī)，其特征在于上蓋上開(kāi)設(shè)有固定槽，固定槽的槽底設(shè)置有過(guò)線孔及固定孔，將連接部的一端插入固定槽，并通過(guò)螺釘及固定孔將連接部固定在固定槽中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦一體機(jī)，其特征在于下殼上開(kāi)設(shè)有固定槽，固定槽的槽底設(shè)置有過(guò)線孔及固定孔，將連接部的一端插入固定槽，并通過(guò)螺釘及固定孔將連接部固定在固定槽中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦一體機(jī)，其特征在于顯示面板與連接部之間采用鉸鏈連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦一體機(jī)，其特征在于該顯示面板為L(zhǎng)ED顯示面板或LCD 顯示面板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦一體機(jī)，其特征在于該下殼及散熱部為鋁合金一體結(jié)構(gòu)。
全文摘要
一種電腦一體機(jī)，包括主機(jī)、連接部及顯示器。其中，主機(jī)包括下殼、上蓋、低功耗主板及ssd固態(tài)硬盤(pán)，下殼內(nèi)部凸設(shè)有散熱部，散熱部?jī)蓚?cè)延伸出具有螺孔的固定部，低功耗主板倒裝在散熱部上且低功耗主板上的低功耗處理器、低功耗主板芯片與散熱部相接觸，低功耗主板與固定部相對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有螺孔，將螺釘旋入固定部、低功耗主板上的螺孔后可將低功耗主板固定在下殼內(nèi)。利用該電腦一體機(jī)可以有效消除灰塵對(duì)人體健康的威脅和噪音對(duì)人的困擾，繼而能夠滿足用戶輕便、健康使用電腦一體機(jī)的需求。
文檔編號(hào)G06F1/16GK102207750SQ20111013912
公開(kāi)日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2011年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月27日
發(fā)明者王磊 申請(qǐng)人:王磊