專利名稱：一種移動(dòng)電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及便攜電子設(shè)備的天線，特別是涉及一種在全金屬外殼上設(shè)置縫隙天線的移動(dòng)電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
全金屬外殼筆記本是很多筆記本廠商一直以來追求的目標(biāo)。目前的金屬外殼筆記本都是采用兩件式結(jié)構(gòu)，即天線區(qū)域以外的部分采用金屬材料，而安裝用于無線通信的天線區(qū)域則采用塑料材料，這樣的方案不僅加工復(fù)雜，成本昂貴，而且不易于ID (工業(yè))設(shè)計(jì)，影響整體美觀。—些技術(shù)提出在金屬外殼上開槽實(shí)現(xiàn)縫隙天線，并給出滿足WLAN (Wireless LocalAreaNetwork,無線局域網(wǎng))通信的天線結(jié)構(gòu)。但對(duì)于3G(第三代通信技術(shù))天線，由于其工作頻率低，尺寸大，并且工作帶寬要求寬，目前還沒有在全金屬外殼筆記本上實(shí)現(xiàn)3G天線的文獻(xiàn)。現(xiàn)有3G天線的解決方案I :微帶饋電WWAN(無線廣域網(wǎng))縫隙天線該方案的缺點(diǎn)是(I)需要介質(zhì)基板，增加成本，增加工藝復(fù)雜度；(2)定位精度要求高，工業(yè)量產(chǎn)良率低；(3)金屬板為曲面時(shí)裝配誤差大；(4)體積大，不能應(yīng)用于筆記本電腦?，F(xiàn)有3G天線的解決方案2 :采用微帶饋電方式的WffAN縫隙天線外置于塑料外殼筆記本之上；該方案的缺點(diǎn)是該方案是將一小塊金屬平板外置于塑料外殼之上，除具有微帶饋電結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)外，還不適用于全金屬外殼筆記本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種移動(dòng)電子設(shè)備，解決全金屬外殼移動(dòng)設(shè)備的天線實(shí)現(xiàn)問題，且能夠有效減少3G天線的體積。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，提供了一種移動(dòng)電子設(shè)備，包括外殼，所述外殼至少包括金屬材質(zhì)的第一部分，所述第一部分至少包括相連接的
第一金屬面和第二金屬面；縫隙天線，鏤刻在所述第一部分，用于輻射信號(hào)，其中，所述縫隙天線包括第一諧振支，具有一饋點(diǎn)，所述第一諧振支包括主體和末端，所述主體鏤刻在所述第一金屬面上，所述末端從所述主體延伸至所述第二金屬面并且鏤空所述第二金屬面，所述第一諧振支形成四分之一波長縫隙天線，對(duì)應(yīng)第一諧振點(diǎn)；通信模塊，通過同軸電纜與所述縫隙天線在所述饋點(diǎn)處連接，用于提供所述信號(hào)。優(yōu)選地，上述的移動(dòng)電子設(shè)備中，所述縫隙天線還包括第二諧振支，鏤刻在所述第一金屬面上，所述第二諧振支的一部分與所述第一諧振支的所述主體的一部分共用，所述第二諧振支形成二分之一波長縫隙天線，對(duì)應(yīng)第二諧振點(diǎn)；第三諧振支，鏤刻在所述第一金屬面上，所述第三諧振支的一部分與所述第一諧振支的所述主體的一部分共用，所述第三諧振支形成另一個(gè)二分之一波長縫隙天線，對(duì)應(yīng)第三諧振點(diǎn)，所述第二諧振點(diǎn)和所述第三諧振點(diǎn)共同用于展寬天線高頻段帶寬。優(yōu)選地，上述的移動(dòng)電子設(shè)備中，所述第一諧振點(diǎn)為0. 824 0. 96GHz頻段內(nèi)的諧振點(diǎn)，所述第一諧振支的長度為所述第一諧振點(diǎn)所對(duì)應(yīng)波長長度的四分之一，且在預(yù)定的范圍內(nèi)偏移。優(yōu)選地，上述的移動(dòng)電子設(shè)備中，所述第二諧振點(diǎn)和所述第三諧振點(diǎn)為I. 71
2.17GHz頻段內(nèi)的諧振點(diǎn)，所述第二諧振支和所述第三諧振支的長度為所述第二諧振點(diǎn)和所述第三諧振點(diǎn)所對(duì)應(yīng)波長長度的二分之一，且在預(yù)定的范圍內(nèi)偏移。 優(yōu)選地，上述的移動(dòng)電子設(shè)備中，所述縫隙天線的縫隙中填充有非導(dǎo)電物質(zhì)，所述非導(dǎo)電物質(zhì)的介電常數(shù)大于I。優(yōu)選地，上述的移動(dòng)電子設(shè)備中，所述第一諧振支包括順序連接的第一部分、第二部分和第三部分；其中，所述第一部分從左向右延伸，所述第二部分在所述第一部分的末端開始向右延伸，所述第三部分在所述第二部分的末端開始向上延伸，所述第三部分的末端形成所述第一諧振支末端，所述饋點(diǎn)位于所述第一部分。優(yōu)選地，上述的移動(dòng)電子設(shè)備中，所述第二諧振支包括順序連接的所述第一部分、第四部分和第五部分；其中，所述第四部分在所述第一部分的末端開始向上延伸，所述第五部分在所述第四部分的末端開始向左延伸；所述第三諧振支包括順序連接的所述第一部分、所述第二部分、第六部分、第七部分和第八部分；其中，所述第六部分在所述第二部分的末端開始向右延伸，所述第七部分在所述第六部分的末端開始向上延伸，所述第八部分在所述第七部分的末端開始向左延伸。優(yōu)選地，上述的移動(dòng)電子設(shè)備中，所述通信模塊通過同軸饋線在所述饋點(diǎn)處與所述縫隙天線相連接，所述同軸饋線的內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體分別焊接在所述縫隙天線的縫隙的兩側(cè)。優(yōu)選地，上述的移動(dòng)電子設(shè)備中，所述移動(dòng)電子設(shè)備為筆記本電腦，所述縫隙天線通過沖壓、激光切割或銑削的方式鏤刻在所述第一部分上，所述第一金屬面垂直所述第二金屬面或成一預(yù)定角度。本發(fā)明實(shí)施例至少存在以下技術(shù)效果I)本發(fā)明實(shí)施例通過在外殼側(cè)邊開口的方式，鏤空所述第二金屬面，形成了四分之一波長縫隙天線，從而大大減少了 3G天線面積。該3G天線可以是wwan縫隙天線,采用同軸電纜跨接饋電。2)本發(fā)明實(shí)施例通過第二諧振支、第三諧振支的雙分支設(shè)計(jì)，在高頻實(shí)現(xiàn)雙諧振點(diǎn)，從而展寬帶寬。3)本發(fā)明實(shí)施例中，縫隙天線直接鏤刻在金屬外殼上，為了確保天線輻射性能，縫隙天線全部或部分設(shè)計(jì)在顯示屏與外殼之間的無遮擋區(qū)域。同軸電纜從金屬外殼內(nèi)側(cè)跨接在縫隙結(jié)構(gòu)兩端。4)本發(fā)明實(shí)施例中，縫隙結(jié)構(gòu)中填充非導(dǎo)電物質(zhì)，增加外殼強(qiáng)度，美化外觀。5)本發(fā)明實(shí)施例能夠直接應(yīng)用于全金屬外殼筆記本產(chǎn)品，從而全金屬外殼筆記本產(chǎn)品具有了以下好處使全金屬外殼筆記本具備3G通信功能；減小天線體積，實(shí)現(xiàn)多天線共存；節(jié)省天線采購成本；簡化天線安裝流程，降低工藝復(fù)雜度，避免由安裝導(dǎo)致的誤差；具有創(chuàng)新性的ID設(shè)計(jì)；簡化了筆記本內(nèi)部的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)。


圖I為本發(fā)明實(shí)施例提供的縫隙天線的原理結(jié)構(gòu)圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的筆記本無遮擋區(qū)域示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖； 圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的縫隙填充件在金屬外殼內(nèi)側(cè)的結(jié)構(gòu)圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的縫隙填充件反面的結(jié)構(gòu)圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的3G天線的回波損耗圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的雙天線結(jié)構(gòu)圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的雙天線隔離度曲線圖；圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一 3G縫隙天線結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。縫隙天線是由金屬面上的縫隙構(gòu)成的天線。開在理想導(dǎo)電平板上的窄縫是偶極天線的對(duì)偶形式，所以縫隙天線的長度與偶極子相同，為X/2?？p隙天線可用同軸線不對(duì)稱饋電，同軸線的外導(dǎo)體接在金屬板上，內(nèi)導(dǎo)體跨接在縫的另一邊，如圖I所示。開在有限大導(dǎo)電面上的縫隙，必須考慮邊緣繞射的影響，因此，在筆記本外殼上設(shè)計(jì)縫隙天線必須結(jié)合實(shí)際的應(yīng)用環(huán)境聯(lián)合仿真。本發(fā)明實(shí)施例提出一種具有3G縫隙天線的移動(dòng)電子設(shè)備(以筆記本電腦為例)，其具有全金屬外殼，該3G縫隙天線設(shè)計(jì)在全金屬筆記本外殼上方的無遮擋區(qū)域，或部分設(shè)計(jì)在無遮擋區(qū)域，筆記本無遮擋區(qū)域示意圖如圖2所示。通常筆記本揭掉顯示屏的貼膜或去掉顯示屏周圍的邊框，可以看到顯示屏與筆記本A殼的相對(duì)位置。顯示屏小于外殼尺寸，沒有被顯示屏覆蓋的外殼區(qū)域一般是寬度為8 10_的長條，這個(gè)區(qū)域的前方通常為塑料邊框或塑料貼膜，后方為筆記本外殼材料。目前筆記本上的天線即安裝在上述沒有被顯示屏遮擋區(qū)域。圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖,如圖3所不,移動(dòng)電子設(shè)備包括外殼，所述外殼至少包括金屬材質(zhì)的第一部分，所述第一部分至少包括相連接的第一金屬面100(圖3中為顯示屏正面的邊框)和第二金屬面200(圖3中為顯示屏的頂面細(xì)邊)；縫隙天線，鏤刻在所述第一部分，用于輻射信號(hào)，其中，所述縫隙天線包括
第一諧振支，具有一饋點(diǎn)110，所述第一諧振支包括主體(圖3中L1+L2)和末端(圖3中L3)，所述主體鏤刻在所述第一金屬面100上，所述末端從所述主體延伸至所述第二金屬面200并且鏤空所述第二金屬面，所述第一諧振支形成四分之一波長縫隙天線，對(duì)應(yīng)第一諧振點(diǎn)；通信模塊，通過同軸電纜與所述縫隙天線在所述饋點(diǎn)處連接，用于提供所述信號(hào)?？梢姡景l(fā)明實(shí)施例通過鏤空所述第二金屬面，形成了四分之一波長縫隙天線，從而大大減少了 3G天線面積。本發(fā)明另一實(shí)施例中，所述縫隙天線還包括第二諧振支(圖3中L1+L4+L5)，鏤刻在所述第一金屬面上，所述第二諧振支的一部分(圖3中LI)與所述第一諧振支的所述主體(圖3中L1+L2)的一部分(圖3中LI)共用，所述第二諧振支形成二分之一波長縫隙天線，對(duì)應(yīng)第二諧振點(diǎn)； 第三諧振支(圖3中L1+L2+L6+L7+L8)，鏤刻在所述第一金屬面上，所述第三諧振支的一部分(圖3中L1+L2)與所述第一諧振支的所述主體(圖3中L1+L2)共用，所述第三諧振支形成另一個(gè)二分之一波長縫隙天線，對(duì)應(yīng)第三諧振點(diǎn)，所述第二諧振點(diǎn)和所述第三諧振點(diǎn)共同用于展寬天線高頻段帶寬。所述第一諧振點(diǎn)為0. 824 0. 96GHz頻段內(nèi)的諧振點(diǎn)，所述第一諧振支的長度為所述第一諧振點(diǎn)所對(duì)應(yīng)波長長度的四分之一，且在預(yù)定的范圍內(nèi)偏移。所述第二諧振點(diǎn)和所述第三諧振點(diǎn)為I. 71 2. 17GHz頻段內(nèi)的諧振點(diǎn)，所述第二諧振支和所述第三諧振支的長度為所述第二諧振點(diǎn)和所述第三諧振點(diǎn)所對(duì)應(yīng)波長長度的二分之一，且在預(yù)定的范圍內(nèi)偏移。所述縫隙天線的縫隙中填充有非導(dǎo)電物質(zhì)，所述非導(dǎo)電物質(zhì)的介電常數(shù)大于I。所述第一諧振支包括順序連接的第一部分(圖3中LI)、第二部分(圖3中L2)和第三部分(圖3中L3)；其中，所述第一部分從左向右延伸，所述第二部分在所述第一部分的末端開始向右延伸，所述第三部分在所述第二部分的末端開始向上延伸，所述第三部分的末端形成所述第一諧振支末端，所述饋點(diǎn)位于所述第一部分。所述第二諧振支包括順序連接的所述第一部分(圖3中LI)、第四部分(圖3中L4)和第五部分(圖3中L5);其中，所述第四部分在所述第一部分的末端開始向上延伸，所述第五部分在所述第四部分的末端開始向左延伸；所述第三諧振支包括順序連接的所述第一部分(圖3中LI)、所述第二部分(圖3中L2)、第六部分(圖3中L6)、第七部分(圖3中L7)和第八部分(圖3中L8);其中，所述第六部分在所述第二部分的末端開始向右延伸，所述第七部分在所述第六部分的末端開始向上延伸，所述第八部分在所述第七部分的末端開始向左延伸。所述通信模塊通過同軸饋線在所述饋點(diǎn)處與所述縫隙天線相連接，所述同軸饋線的內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體分別焊接在所述縫隙天線的縫隙的兩側(cè)。所述縫隙天線通過沖壓、激光切割或銑削的方式鏤刻在所述第一部分上，所述第一金屬面垂直所述第二金屬面或成一預(yù)定角度。本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)電子設(shè)備，可以為筆記本電腦、手機(jī)、PDF等等。圖3中，為全金屬外殼的筆記本電腦，其中，將縫隙天線的末端從筆記本外殼上邊沿打通，形成與單極天線對(duì)應(yīng)的X/4縫隙諧振支，從而使縫隙天線的長度從X/2減小了一半，大大縮短了天線尺寸。圖3中LI加L2加L3對(duì)應(yīng)的縫隙支構(gòu)成了 3G天線低頻段0. 824 0. 96GHz的諧振支，其總長度約為Xa9(；/4。上邊沿開槽的方式不但有效的減小了天線的尺寸，同時(shí)還有利于增加天線的帶寬，本發(fā)明實(shí)施例給出的3G天線完全能夠滿足回波損耗小于_7dB以下0. 824 0. 96GHz的帶寬要求，有效的改善了入/2縫隙天線所對(duì)應(yīng)的窄帶特性。本發(fā)明實(shí)施例在實(shí)現(xiàn)X/4諧 振同時(shí)，引入了兩個(gè)X/2縫隙，用以實(shí)現(xiàn)3G天線高頻段I. 71 2. 17GHz諧振，一支為L1+L4+L5對(duì)應(yīng)的縫隙，另一支為L1+L2+L6+L7+L8對(duì)應(yīng)的縫隙，兩個(gè)縫隙的長度分別為I. 71 2. 17GHz頻帶內(nèi)的兩個(gè)諧振點(diǎn)對(duì)應(yīng)波長的二分之一，通過調(diào)整兩個(gè)縫隙的長度，使兩個(gè)諧振點(diǎn)所產(chǎn)生的頻帶在回波損耗小于_7dB以下相交，由于工業(yè)上對(duì)于3G天線的頻帶寬度要求通常為回波損耗小于_7dB對(duì)應(yīng)的帶寬，因此上述雙點(diǎn)諧振的方法有效的展寬了 3G天線高頻的帶寬，滿足3G通信的要求。因此，本發(fā)明實(shí)施例提出的3G天線設(shè)計(jì)，包含WffAN天線所涵蓋五個(gè)工作頻段(CDMA/GSM/DCS/PCS/UMTS)，且具有體積小、易加工等特點(diǎn)，能夠應(yīng)用于全金屬外殼筆記本，實(shí)現(xiàn)3G通信。本發(fā)明實(shí)施例中的入/4縫隙和兩個(gè)入/2縫隙具有同一個(gè)饋電點(diǎn)110，饋電位置為圖3中三角標(biāo)示處。同軸饋線直接跨接在縫隙兩端，即同軸饋線內(nèi)導(dǎo)體與外導(dǎo)體分別焊接在縫隙兩側(cè)。為了增加金屬外殼的強(qiáng)度，本發(fā)明實(shí)施例采用非導(dǎo)電物質(zhì)填充鏤空的縫隙。由于非導(dǎo)電物質(zhì)具有大于I的介電常數(shù)，因此減小了天線的有效波長，一定程度上減小了天線的尺寸。本發(fā)明實(shí)施例給出的3G縫隙天線是在筆記本真實(shí)環(huán)境中設(shè)計(jì)，考慮了結(jié)構(gòu)件和顯示屏的影響，并根據(jù)量產(chǎn)加工要求進(jìn)行了結(jié)構(gòu)優(yōu)化，能夠直接應(yīng)用于金屬外殼筆記本產(chǎn)品中。圖4為縫隙填充件在金屬外殼內(nèi)側(cè)的結(jié)構(gòu)，包含了拐角的boss(樞轉(zhuǎn)凸圓)柱和上邊沿的機(jī)構(gòu)卡口。圖5為縫隙填充件反面的結(jié)構(gòu)，突出的結(jié)構(gòu)用于填充縫隙，突出結(jié)構(gòu)所在的曲面與金屬外殼內(nèi)側(cè)緊密貼合，用于固定填充件。上述填充件均為非導(dǎo)電材料。可以通過NMT (金屬與塑膠納米化結(jié)合技術(shù))方式實(shí)現(xiàn)與金屬外殼貼合，或采用其他方式。圖6為該3G天線的回波損耗。該天線也可以應(yīng)用于多天線系統(tǒng)，圖7、圖8分別為雙天線結(jié)構(gòu)圖和雙天線隔離度曲線。該3G縫隙天線結(jié)構(gòu)可以進(jìn)行一定的變形，可部分位于無遮擋區(qū)域，縫隙的結(jié)構(gòu)和位置也可以發(fā)生變化。圖9為另一 3G縫隙天線結(jié)構(gòu)，該天線把部分縫隙(圖9中L9)彎折至金屬外殼側(cè)邊，從而減小天線在上邊沿占用的空間。該結(jié)構(gòu)也經(jīng)過實(shí)際測試，能夠滿足3G通信要求。由上可知，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)勢(shì)I)本發(fā)明實(shí)施例通過在外殼側(cè)邊開口的方式，鏤空所述第二金屬面，形成了四分之一波長縫隙天線，從而大大減少了 3G天線面積。該3G天線可以是wwan縫隙天線,采用同軸電纜跨接饋電。2)本發(fā)明實(shí)施例通過第二諧振支、第三諧振支的雙分支設(shè)計(jì)，在高頻實(shí)現(xiàn)雙諧振點(diǎn)，從而展寬帶寬。3)本發(fā)明實(shí)施例中，縫隙天線直接鏤刻在金屬外殼上，為了確保天線輻射性能，縫隙天線全部或部分設(shè)計(jì)在顯示屏與外殼之間的無遮擋區(qū)域。同軸電纜從金屬外殼內(nèi)側(cè)跨接在縫隙結(jié)構(gòu)兩端。4)本發(fā)明實(shí)施例中，縫隙結(jié)構(gòu)中填充非導(dǎo)電物質(zhì)，增加外殼強(qiáng)度，美化外觀。5)本發(fā)明實(shí)施例能夠直接應(yīng)用于全金屬外殼筆記本產(chǎn)品，從而全金屬外殼筆記本產(chǎn)品具有了以下好處使全金屬外殼筆記本具備3G通信功能；減小天線體積，實(shí)現(xiàn)多天線共存；節(jié)省天線采購成本；簡化天線安裝流程，降低工藝復(fù)雜度，避免由安裝導(dǎo)致的誤差；具有創(chuàng)新性的ID設(shè)計(jì)；簡化了筆記本內(nèi)部的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種移動(dòng)電子設(shè)備，其特征在于，包括 外殼，所述外殼至少包括金屬材質(zhì)的第一部分，所述第一部分至少包括相連接的第一金屬面和第二金屬面； 縫隙天線，鏤刻在所述第一部分，用于輻射信號(hào)，其中，所述縫隙天線包括 第一諧振支，具有一饋點(diǎn)，所述第一諧振支包括主體和末端，所述主體鏤刻在所述第一金屬面上，所述末端從所述主體延伸至所述第二金屬面并且鏤空所述第二金屬面，所述第一諧振支形成四分之一波長縫隙天線，對(duì)應(yīng)第一諧振點(diǎn)； 通信模塊，通過同軸電纜與所述縫隙天線在所述饋點(diǎn)處連接，用于提供所述信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動(dòng)電子設(shè)備，其特征在于，所述縫隙天線還包括 第二諧振支，鏤刻在所述第一金屬面上，所述第二諧振支的一部分與所述第一諧振支的所述主體的一部分共用，所述第二諧振支形成二分之一波長縫隙天線，對(duì)應(yīng)第二諧振占. 第三諧振支，鏤刻在所述第一金屬面上，所述第三諧振支的一部分與所述第一諧振支的所述主體的一部分共用，所述第三諧振支形成另一個(gè)二分之一波長縫隙天線，對(duì)應(yīng)第三諧振點(diǎn)，所述第二諧振點(diǎn)和所述第三諧振點(diǎn)共同用于展寬天線高頻段帶寬。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動(dòng)電子設(shè)備，其特征在于，所述第一諧振點(diǎn)為0.824 0. 96GHz頻段內(nèi)的諧振點(diǎn)，所述第一諧振支的長度為所述第一諧振點(diǎn)所對(duì)應(yīng)波長長度的四分之一，且在預(yù)定的范圍內(nèi)偏移。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)電子設(shè)備，其特征在于，所述第二諧振點(diǎn)和所述第三諧振點(diǎn)為I. 71 2. 17GHz頻段內(nèi)的諧振點(diǎn)，所述第二諧振支和所述第三諧振支的長度為所述第二諧振點(diǎn)和所述第三諧振點(diǎn)所對(duì)應(yīng)波長長度的二分之一，且在預(yù)定的范圍內(nèi)偏移。
5.根據(jù)權(quán)利要求2、3或4所述的移動(dòng)電子設(shè)備，其特征在于，所述縫隙天線的縫隙中填充有非導(dǎo)電物質(zhì)，所述非導(dǎo)電物質(zhì)的介電常數(shù)大于I。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動(dòng)電子設(shè)備，其特征在于， 所述第一諧振支包括順序連接的第一部分、第二部分和第三部分； 其中，所述第一部分從左向右延伸，所述第二部分在所述第一部分的末端開始向右延伸，所述第三部分在所述第二部分的末端開始向上延伸，所述第三部分的末端形成所述第一諧振支末端，所述饋點(diǎn)位于所述第一部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動(dòng)電子設(shè)備，其特征在于， 所述第二諧振支包括順序連接的所述第一部分、第四部分和第五部分；其中，所述第四部分在所述第一部分的末端開始向上延伸，所述第五部分在所述第四部分的末端開始向左延伸； 所述第三諧振支包括順序連接的所述第一部分、所述第二部分、第六部分、第七部分和第八部分；其中，所述第六部分在所述第二部分的末端開始向右延伸，所述第七部分在所述第六部分的末端開始向上延伸，所述第八部分在所述第七部分的末端開始向左延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動(dòng)電子設(shè)備，其特征在于， 所述通信模塊通過同軸饋線在所述饋點(diǎn)處與所述縫隙天線相連接，所述同軸饋線的內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體分別焊接在所述縫隙天線的縫隙的兩側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動(dòng)電子設(shè)備，其特征在于，所述移動(dòng)電子設(shè)備為筆記本電腦，所述縫隙天線通過沖壓、激光切割或銑削的方式鏤刻在所述第一部分上，所述第一金屬 面垂直所述第二金屬面或成一預(yù)定角度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種移動(dòng)電子設(shè)備，包括外殼，所述外殼至少包括金屬材質(zhì)的第一部分，所述第一部分至少包括相連接的第一金屬面和第二金屬面；縫隙天線，鏤刻在所述第一部分，用于輻射信號(hào)，其中，所述縫隙天線包括第一諧振支，具有一饋點(diǎn)，所述第一諧振支包括主體和末端，所述主體鏤刻在所述第一金屬面上，所述末端從所述主體延伸至所述第二金屬面并且鏤空所述第二金屬面，所述第一諧振支形成四分之一波長縫隙天線，對(duì)應(yīng)第一諧振點(diǎn)；通信模塊，通過同軸電纜與所述縫隙天線在所述饋點(diǎn)處連接，用于提供所述信號(hào)。本發(fā)明解決了全金屬外殼移動(dòng)設(shè)備的天線實(shí)現(xiàn)問題，且能夠有效減少3G天線的體積。
文檔編號(hào)G06F1/16GK102736686SQ20111009559
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月15日
發(fā)明者崔斌 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司