專利名稱：一種資產(chǎn)管理終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及資產(chǎn)管理領(lǐng)域，尤其涉及一種資產(chǎn)管理終端。
背景技術(shù)：
隨著企業(yè)的壯大，企業(yè)中的資產(chǎn)越來越多，如重要設(shè)備、儀表、車輛等，如何有效地管理資產(chǎn)受到眾多企業(yè)管理者的關(guān)注。目前，企業(yè)的資產(chǎn)管理系統(tǒng)一般包括服務(wù)器、設(shè)置在辦公室或倉庫中的微通站、及安裝在待管理的資產(chǎn)設(shè)備上的資產(chǎn)管理終端，通過設(shè)置資產(chǎn)管理終端定時(shí)向微通站發(fā)送心跳信號(hào)，微通站進(jìn)而將心跳信號(hào)發(fā)送至服務(wù)器，服務(wù)器根據(jù)所接收的信號(hào)來判斷資產(chǎn)設(shè)備是否還在辦公室或倉庫，若服務(wù)器超過預(yù)設(shè)時(shí)間沒有收到心跳信號(hào)，則可判斷資產(chǎn)設(shè)備已不在辦公室或倉庫。然而，一些不法分子為了竊取資產(chǎn)設(shè)備，往往將資產(chǎn)管理終端從待管理的資產(chǎn)設(shè)備上拆卸掉，這樣，資產(chǎn)管理終端依然留在辦公室 或倉庫，仍會(huì)定時(shí)向微通站發(fā)送心跳信號(hào)，服務(wù)器則會(huì)判斷資產(chǎn)設(shè)備仍在辦公室或倉庫，這樣的話，服務(wù)器所得知的資產(chǎn)設(shè)備的狀態(tài)和資產(chǎn)設(shè)備的實(shí)際狀態(tài)就不一致，從而使資產(chǎn)設(shè)備得不到有效管理。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述安裝在資產(chǎn)設(shè)備上的資產(chǎn)管理終端由于不能防拆卸而不能對(duì)資產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行有效管理的缺陷，提供一種能克服上述缺陷的資產(chǎn)管理終端。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種資產(chǎn)管理終端，安裝在待管理的資產(chǎn)設(shè)備上，所述資產(chǎn)管理終端包括
狀態(tài)檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號(hào)；
控制模塊，用于每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間接收一次狀態(tài)檢測(cè)模塊所檢測(cè)的結(jié)果，并根據(jù)所檢測(cè)的結(jié)果生成控制信息，所述控制信息包括資產(chǎn)管理終端的標(biāo)識(shí)信息和狀態(tài)信息；
射頻發(fā)射模塊，用于將所述控制信息轉(zhuǎn)換成射頻信號(hào)，并發(fā)送所述射頻信號(hào)。在本發(fā)明所述的資產(chǎn)管理終端中，所述狀態(tài)檢測(cè)模塊為防拆卸按鈕，所述防拆卸按鈕在所述資產(chǎn)管理終端安裝完成時(shí)觸發(fā)，在所述資產(chǎn)管理終端從所述待管理的資產(chǎn)設(shè)備上拆卸時(shí)斷開；
在本發(fā)明所述的資產(chǎn)管理終端中，所述資產(chǎn)管理終端的狀態(tài)信息包括是否啟動(dòng)防拆功能、是否被拆卸。在本發(fā)明所述的資產(chǎn)管理終端中，所述控制模塊控制在所述防拆卸按鈕被觸發(fā)后的第二預(yù)設(shè)時(shí)間到達(dá)時(shí)啟動(dòng)防拆卸功能。在本發(fā)明所述的資產(chǎn)管理終端中，所述資產(chǎn)管理終端還包括與所述控制模塊連接的啟動(dòng)模塊，所述啟動(dòng)模塊用于在所述資產(chǎn)管理終端安裝完成前先啟動(dòng)所述控制模塊。在本發(fā)明所述的資產(chǎn)管理終端中，所述資產(chǎn)管理終端還包括與所述控制模塊連接的顯示模塊，所述顯示模塊用于顯示控制模塊的啟動(dòng)及資產(chǎn)管理終端的狀態(tài)信息。
在本發(fā)明所述的資產(chǎn)管理終端中，所述控制模塊為MCU，所述啟動(dòng)模塊為啟動(dòng)按鈕，所述啟動(dòng)按鈕的一端接地，另一端接MCU的第一 IO端口 ；所述防拆卸按鈕的一端接地，另一端連接MCU的第二 IO端口。在本發(fā)明所述的資產(chǎn)管理終端中，所述射頻發(fā)射模塊包括型號(hào)是CC1150的射頻芯片、第一電感、第二電感、第一電容、第二電容、第三電容、第四電容、功率放大單元和天線，其中，所述射頻芯片的數(shù)據(jù)輸入端連接所述MCU的第三IO端口，所述射頻芯片的時(shí)鐘輸入端連接所述MCU的第四IO端口，所述射頻芯片的片選端連接所述MCU的第五IO端口，所述射頻芯片的正射頻輸出端和負(fù)射頻輸出端之間依次連接有第一電容和第一電感，第二電感和第二電容串聯(lián)在所述射頻芯片的正射頻輸出端和地之間，第三電容連接在所述射頻芯片的負(fù)射頻輸出端和地之間，第四電容的一端連接所述第一電感和第一電容的連接點(diǎn)，另一端依次連接功率放大單元和天線。在本發(fā)明所述的資產(chǎn)管理終端中，所述功率放大單元包括第一電阻、第二電阻、第三電阻、第三電感、第四電感、第五電感、第六電感、第七電感、第五電容、第六電容、第七電 容、第八電容、第九電容、第十電容、第i^一電容、第十二電容、第十三電容、第十四電容、MOS管、第一三極管和第二三極管，其中，MOS管的柵極接所述MCU的第六IO端口，MOS管的源極接電源電壓，第一電阻連接在MOS管的柵極和源極之間，第五電容連接在MOS管的漏極和地之間，第一三極管的基極連接第四電容的另一端，第一三極管的發(fā)射極接地，第一三極管的集電極通過第三電感接所述MOS管的漏極，第二電阻連接在MOS管的漏極和第一三極管的基極之間，第二三極管的基極通過第六電容連接第一三極管的集電極，第二三極管發(fā)射極接地，第二三極管的集電極通過第四電感接MOS管的漏極，第三電阻連接在MOS管的漏極和第二三極管的基極之間，第七電容、第九電容、第十一電容、第十三電容依次連接在第二三極管的集電極和天線之間，第五電感與第九電容并聯(lián)，第六電感與第十一電容并聯(lián)，第七電感與第十三電容并聯(lián)，第八電容連接在第七電容與第九電容的連接點(diǎn)和地之間，第十電容連接在第九電容與第十一電容的連接點(diǎn)和地之間，第十二電容連接在第十一電容與第十三電容的連接點(diǎn)和地之間，第十四電容連接在天線和地之間。在本發(fā)明所述的資產(chǎn)管理終端中，所述顯示模塊包括發(fā)光二極管、第四電阻、第五電阻，其中，發(fā)光二極管的負(fù)極接所述MCU的第七IO端口，發(fā)光二極管的正極通過第四電阻連接電源電壓，且所述MCU的復(fù)位端依次通過第五電阻和第四電阻連接發(fā)光二極管的正極。實(shí)施本發(fā)明的技術(shù)方案，由于該資產(chǎn)管理終端包含有狀態(tài)檢測(cè)模塊，可檢測(cè)是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號(hào)，控制模塊每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間接收一次狀態(tài)檢測(cè)模塊所檢測(cè)的結(jié)果，并根據(jù)所檢測(cè)的結(jié)果生成控制信息，控制信息包括資產(chǎn)管理終端的標(biāo)識(shí)信息和狀態(tài)信息，并根據(jù)所述狀態(tài)信息生成控制信息，并通過射頻發(fā)射模塊發(fā)射出去，這樣服務(wù)器就能準(zhǔn)確地判斷待管理的資產(chǎn)設(shè)備的狀態(tài)，進(jìn)而對(duì)資產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行有效管理。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中
圖I是本發(fā)明資產(chǎn)管理終端實(shí)施例一的邏輯結(jié)構(gòu) 圖2是本發(fā)明資產(chǎn)管理終端實(shí)施例二的邏輯結(jié)構(gòu)圖；圖3是本發(fā)明資產(chǎn)管理終端實(shí)施例三的電路圖。
具體實(shí)施例方式如圖I所示，在本發(fā)明資產(chǎn)管理終端實(shí)施例一中，該資產(chǎn)管理終端安裝在待管理的資產(chǎn)設(shè)備上，且該資產(chǎn)管理終端包括依次相連的狀態(tài)檢測(cè)模塊100、控制模塊200和射頻發(fā)射模塊300。其中，狀態(tài)檢測(cè)模塊100用于檢測(cè)是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號(hào)。在一個(gè)例子中，該狀態(tài)檢測(cè)模塊100可為一防拆卸按鈕，該防拆卸按鈕在資產(chǎn)管理終端安裝完成時(shí)觸發(fā)，在資產(chǎn)管理終端從待管理的資產(chǎn)設(shè)備上拆卸時(shí)斷開。例如，在一個(gè)例子中，包含有狀態(tài)檢測(cè)模塊100、控制模塊200和射頻發(fā)射 模塊300的電路板可固定在一個(gè)底盒內(nèi)，并用一個(gè)上蓋可拆卸地與底盒連接，在該資產(chǎn)管理終端完成安裝時(shí)，即上蓋與底盒連接時(shí)，電路板上的防拆卸按鈕與上蓋是擠壓接觸的，即防拆卸按鈕被觸發(fā)。另外，若將該資產(chǎn)管理終端從待管理的資產(chǎn)設(shè)備上拆卸時(shí)，即在先拆卸上蓋時(shí)，防拆卸按鈕恢復(fù)到斷開狀態(tài)。控制模塊200每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間接收一次狀態(tài)檢測(cè)模塊100所檢測(cè)的結(jié)果，并根據(jù)所檢測(cè)的結(jié)果生成控制信息，所述控制信息包括資產(chǎn)管理終端的標(biāo)識(shí)信息和狀態(tài)信息。例如，在一個(gè)例子中，標(biāo)識(shí)信息可為該待管理的資產(chǎn)設(shè)備的ID，狀態(tài)信息可包括是否啟動(dòng)防拆功能、是否被拆卸。防拆卸功能的啟動(dòng)與防拆卸按鈕是否被觸發(fā)相關(guān)，在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，可設(shè)置防拆卸功能在安裝完成后的預(yù)設(shè)時(shí)間到達(dá)后再啟動(dòng)，預(yù)設(shè)時(shí)間例如為24小時(shí)，這樣可避免工作人員在安裝過程中需反復(fù)多次拆裝才能安裝好的情況下，防拆卸按鈕被反復(fù)觸發(fā)、斷開而導(dǎo)致的誤報(bào)警。射頻發(fā)射模塊300用于將控制信息轉(zhuǎn)換成射頻信號(hào)，并發(fā)送所述射頻信號(hào)。進(jìn)而微通站接收該射頻信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)發(fā)至服務(wù)器，服務(wù)器根據(jù)所接收的信號(hào)判斷資產(chǎn)設(shè)備的狀態(tài)，并記錄和存儲(chǔ)。實(shí)施該技術(shù)方案，由于該資產(chǎn)管理終端包含有狀態(tài)檢測(cè)模塊，可檢測(cè)是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號(hào)，控制模塊每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間接收一次狀態(tài)檢測(cè)模塊所檢測(cè)的結(jié)果，并根據(jù)所檢測(cè)的結(jié)果生成控制信息，控制信息包括資產(chǎn)管理終端的標(biāo)識(shí)信息和狀態(tài)信息，并根據(jù)所述狀態(tài)信息生成控制信息，并通過射頻發(fā)射模塊發(fā)射出去，這樣服務(wù)器就能準(zhǔn)確地判斷待管理的資產(chǎn)設(shè)備的狀態(tài)，可對(duì)資產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行有效管理。圖2是本發(fā)明資產(chǎn)管理終端實(shí)施例二的邏輯結(jié)構(gòu)圖，首先說明的是，本實(shí)施例的資產(chǎn)管理終端與實(shí)施例一相同的部分在此不做贅述，以下僅說明不同的部分。該資產(chǎn)管理終端還包括分別與控制模塊200連接的顯示模塊400、啟動(dòng)模塊500和電源模塊600，該電源模塊600還與射頻發(fā)射模塊300、顯示模塊400相連。電源模塊600分別為控制模塊200、射頻發(fā)射模塊300和顯示模塊400供電。啟動(dòng)模塊500在該資產(chǎn)管理終端安裝完成前先啟動(dòng)控制模塊200。如在一個(gè)例子中，啟動(dòng)模塊500為一啟動(dòng)按鈕，在安裝好底盒但未安裝上蓋時(shí)，工作人員按下啟動(dòng)按鈕，控制模塊200檢測(cè)到啟動(dòng)按鈕按下，則控制顯示模塊300做相應(yīng)的顯示，如閃爍6次。當(dāng)工作人員完成安裝后，防拆卸按鈕被觸發(fā)，防拆卸功能可在防拆卸按鈕觸發(fā)后的預(yù)設(shè)時(shí)間達(dá)到后啟動(dòng)。在防拆卸功能啟動(dòng)后，若發(fā)現(xiàn)有拆卸信號(hào)，如，不法分子拆卸該資產(chǎn)管理終端的上蓋時(shí)，控制模塊200檢測(cè)到防拆卸按鈕斷開后，控制顯示模塊400做相應(yīng)的顯示，如，閃爍20次。同時(shí)，射頻發(fā)射模塊300還通過微通站向服務(wù)器發(fā)送該資產(chǎn)管理終端的狀態(tài)信息。圖3是本發(fā)明資產(chǎn)管理終端實(shí)施例三的電路圖，該資產(chǎn)管理終端包括狀態(tài)檢測(cè)模塊100、控制模塊200、射頻發(fā)射模塊300、顯示模塊400、啟動(dòng)模塊500和電源模塊600。下面將分別說明每個(gè)模塊。狀態(tài)檢測(cè)模塊100為防拆卸按鈕S2，啟動(dòng)模塊500為啟動(dòng)按鈕SI。控制模塊200為型號(hào)是MSP430G2201IPW14的MCU U1，且啟動(dòng)按鈕SI的一端接地，另一端接MCU Ul的第一 IO端口 Pl. 6。防拆卸按鈕S2的一端接地，另一端連接MCU Ul的第二 IO端口 Pl. 7。在射頻發(fā)射模塊300 中，該射頻發(fā)射模塊300包括型號(hào)是CCl 150的射頻芯片U2、電感LI、電感L2、電容C16、電容C15、電容C14、電容C17、功率放大單元310和天線E1。其中，射頻芯片U2的數(shù)據(jù)輸入端SI連接所述MCU Ul的第三IO端口 Pl. 3，射頻芯片U2的時(shí)鐘輸入端SCLK連接所述MCU Ul的第四IO端口 Pl. 4，射頻芯片U2的片選端CS連接所述MCU Ul的第五IO端口 Pl. 2，射頻芯片U2的正射頻輸出端RF_P和負(fù)射頻輸出端RF_N之間依次連接有電容C16和電感LI，電感L2和電容C15串聯(lián)在射頻芯片U2的正射頻輸出端RF_P和地之間，電容C14連接在射頻芯片U2的負(fù)射頻輸出端RF_N和地之間，電容C17的一端連接所述電感LI和電容C16的連接點(diǎn)，另一端連接功率放大單元310。該功率放大單元310包括電阻R20、電阻R21、電阻R22、電感L20、電感L21、電感L22、電感L23、電感L24、電容C20、電容C22、電容C24、電容C23、電容C25、電容C26、電容C27、電容C28、電容C29、電容C30、M0S管Q20、三極管Q21和三極管Q22。其中，MOS管Q20的柵極接MCU Ul的第六IO端口 Pl. 1，MOS管Q20的源極接電源電壓3. 0V,電阻R20連接在MOS管Q20的柵極和源極之間，電容C20連接在MOS管Q20的漏極和地之間，三極管Q21的基極連接電容C17的另一端，三極管Q21的發(fā)射極接地，三極管Q21的集電極通過電感L20接MOS管Q20的漏極，電阻R21連接在MOS管Q20的漏極和三極管Q21的基極之間，三極管Q22的基極通過電容C22連接三極管Q21的集電極，三極管Q22發(fā)射極接地，三極管Q22的集電極通過電感L21接MOS管Q20的漏極，電阻R22連接在MOS管Q20的漏極和三極管Q22的基極之間，電容C24、電容C25、電容C27、三電容C29依次連接在三極管Q22的集電極和天線El之間，電感L22與電容C25并聯(lián)，電感L23與電容C27并聯(lián)，電感L24與電容C29并聯(lián)，電容C23連接在電容C24與電容C25的連接點(diǎn)和地之間，電容C26連接在電容C25與電容C27的連接點(diǎn)和地之間，電容C28連接在電容C27與電容C29的連接點(diǎn)和地之間，電容C30連接在天線El和地之間。在顯示模塊400中，發(fā)光二極管Dl的負(fù)極接MCU Ul的第七IO端口 Pl. 0，發(fā)光二極管Dl的正極通過電阻R3連接電源電壓3. 0V,且MCU Ul的復(fù)位端依次通過電阻R2和電阻R3連接發(fā)光二極管Dl的正極。在電源模塊600中，電池BTl的負(fù)極接地，電池BTl的正極接型號(hào)為XC62FB3002的穩(wěn)壓芯片U3的輸入端,穩(wěn)壓芯片U3的輸出端輸出電源電壓3. OV。下面說明該資產(chǎn)管理終端的電路工作原理。工作人員在安裝好底盒后，按下啟動(dòng)按鈕SI，MCU Ul檢測(cè)到啟動(dòng)按鈕SI被觸發(fā)后，控制發(fā)光二極管Dl閃爍6次。然后工作人員安裝上蓋，待安裝完成后，防拆卸按鈕S2被觸發(fā)?？稍O(shè)置在MCU Ul檢測(cè)到防拆卸按鈕S2觸發(fā)后的預(yù)設(shè)時(shí)間啟動(dòng)防拆卸功能，這樣可避免工作人員在安裝過程中需反復(fù)多次拆裝才能安裝好的情況下，防拆卸按鈕被反復(fù)觸發(fā)、斷開而導(dǎo)致的誤報(bào)警。在預(yù)設(shè)時(shí)間到達(dá)后，防拆卸功能啟動(dòng)。MCU Ul每隔預(yù)設(shè)時(shí)間，如5分鐘，檢測(cè)一次防拆卸按鈕S2的狀態(tài)，若檢測(cè)到防拆卸按鈕S2沒有斷開，則MCU Ul認(rèn)為無發(fā)現(xiàn)防拆卸信號(hào)；若檢測(cè)到防拆卸按鈕S2斷開，則MCU Ul認(rèn)為發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號(hào)。然后，MCU Ul根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，通過控制其第三、四、五端口 PI. 2-P1. 4而控制射頻芯片U2輸出射頻信號(hào)，并通過功率放大單元310放大該射
頻信號(hào)，然后發(fā)射出去，每次空中發(fā)送6個(gè)字節(jié)，定義如下ID4，ID3, ID2, IDl，S，Ts。其中
ID4，ID3，ID2，IDl是ID號(hào)，已經(jīng)寫好在MCU Ul中。Ts是流水號(hào)(0-255)。S是狀態(tài)位，其
每個(gè)位的功能如下表所示
權(quán)利要求
1.一種資產(chǎn)管理終端，安裝在待管理的資產(chǎn)設(shè)備上，其特征在于，所述資產(chǎn)管理終端包括: 狀態(tài)檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號(hào)； 控制模塊，用于每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間接收一次狀態(tài)檢測(cè)模塊所檢測(cè)的結(jié)果，并根據(jù)所檢測(cè)的結(jié)果生成控制信息，所述控制信息 包括資產(chǎn)管理終端的標(biāo)識(shí)信息和狀態(tài)信息； 射頻發(fā)射模塊，用于將所述控制信息轉(zhuǎn)換成射頻信號(hào)，并發(fā)送所述射頻信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述狀態(tài)檢測(cè)模塊為防拆卸按鈕(S2)，所述防拆卸按鈕(S2)在所述資產(chǎn)管理終端安裝完成時(shí)觸發(fā)，在所述資產(chǎn)管理終端從所述待管理的資產(chǎn)設(shè)備上拆卸時(shí)斷開。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述資產(chǎn)管理終端的狀態(tài)信息包括是否啟動(dòng)防拆功能、是否被拆卸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述控制模塊控制在所述防拆卸按鈕被觸發(fā)后的第二預(yù)設(shè)時(shí)間到達(dá)時(shí)啟動(dòng)防拆卸功能。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述資產(chǎn)管理終端還包括與所述控制模塊連接的啟動(dòng)模塊，所述啟動(dòng)模塊用于在所述資產(chǎn)管理終端安裝完成前先啟動(dòng)所述控制模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述資產(chǎn)管理終端還包括與所述控制模塊連接的顯示模塊，所述顯示模塊用于顯示控制模塊的啟動(dòng)及資產(chǎn)管理終端的狀態(tài)息。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述控制模塊為MCU(U1)，所述啟動(dòng)模塊為啟動(dòng)按鈕(SI)，所述啟動(dòng)按鈕(SI)的一端接地，另一端接MCU (Ul)的第一 IO端口 ；所述防拆卸按鈕(S2)的一端接地，另一端連接MCU (Ul)的第二 IO端口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述射頻發(fā)射模塊包括型號(hào)是CC1150的射頻芯片(U2)、第一電感(LI)、第二電感(L2)、第一電容(C16)、第二電容(C15)、第三電容(C14)、第四電容(C17)、功率放大單元和天線(E1)，其中，所述射頻芯片(U2)的數(shù)據(jù)輸入端連接所述MCU (Ul)的第三IO端口，所述射頻芯片(U2)的時(shí)鐘輸入端連接所述MCU(Ul)的第四IO端口，所述射頻芯片(U2)的片選端連接所述MCU (Ul)的第五IO端口，所述射頻芯片(U2)的正射頻輸出端和負(fù)射頻輸出端之間依次連接有第一電容(C16)和第一電感(LI)，第二電感(L2)和第二電容(C15)串聯(lián)在所述射頻芯片(U2)的正射頻輸出端和地之間，第三電容(C14)連接在所述射頻芯片(U2)的負(fù)射頻輸出端和地之間，第四電容(C17)的一端連接所述第一電感(LI)和第一電容(C16)的連接點(diǎn)，另一端依次連接功率放大單元和天線(E1)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述功率放大單元包括第一電阻(R20)、第二電阻(R21)、第三電阻(R22)、第三電感(L20)、第四電感(L21)、第五電感(L22)、第六電感(L23)、第七電感(L24)、第五電容(C20)、第六電容(C22)、第七電容(C24)、第八電容(C23)、第九電容(C25)、第十電容(C26)、第^^一電容(C27)、第十二電容(C28)、第十三電容(C29)、第十四電容(C30)、MOS管(Q20)、第一三極管(Q21)和第二三極管(Q22)，其中，MOS管(Q20)的柵極接所述MCU (Ul)的第六IO端口，MOS管(Q20)的源極接電源電壓，第一電阻(R20)連接在MOS管(Q20)的柵極和源極之間，第五電容(C20)連接在MOS管(Q20)的漏極和地之間，第一三極管(Q21)的基極連接第四電容(C17)的另一端，第一三極管(Q21)的發(fā)射極接地，第一三極管(Q21)的集電極通過第三電感(L20)接所述MOS管(Q20 )的漏極，第二電阻(R21)連接在MOS管(Q20 )的漏極和第一三極管(Q21)的基極之間，第二三極管(Q22)的基極通過第六電容(C22)連接第一三極管(Q21)的集電極，第二三極管(Q22)發(fā)射極接地，第二三極管(Q22)的集電極通過第四電感(L21)接MOS管(Q20)的漏極，第三電阻(R22)連接在MOS管(Q20)的漏極和第二三極管(Q22)的基極之間，第七電容(C24)、第九電容(C25)、第i^一電容(C27)、第十三電容(C29)依次連接在第二三極管(Q22)的集電極和天線(El)之間，第五電感(L22)與第九電容(C25)并聯(lián)，第六電感(L23)與第i^一電容(C27)并聯(lián)，第七電感(L24)與第十三電容(C29)并聯(lián)，第八電容(C23)連接在第七電容(C24 )與第九電容(C25 )的連接點(diǎn)和地之間，第十電容(C26 )連接在第九電容(C25 )與第i^一電容(C27)的連接點(diǎn)和地之間，第十二電容(C28)連接在第i^一電容(C27)與第十三電容(C29 )的連接點(diǎn)和地之間，第十四電容(C30)連接在天線(El)和地之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的資產(chǎn)管理終端，其特征在于，所述顯示模塊包括發(fā)光二極管 (D1)、第四電阻(R3)、第五電阻(R2)，其中，發(fā)光二極管(Dl)的負(fù)極接所述MCU (Ul)的第七IO端口，發(fā)光二極管(Dl)的正極通過第四電阻(R3)連接電源電壓，且所述MCU (Ul)的復(fù)位端依次通過第五電阻(R2)和第四電阻(R3)連接發(fā)光二極管(Dl)的正極。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種資產(chǎn)管理終端，安裝在待管理的資產(chǎn)設(shè)備上，該資產(chǎn)管理終端包括狀態(tài)檢測(cè)模塊用于檢測(cè)是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號(hào)；控制模塊用于每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間接收一次狀態(tài)檢測(cè)模塊所檢測(cè)的結(jié)果，并根據(jù)所檢測(cè)的結(jié)果生成控制信息，控制信息包括資產(chǎn)管理終端的標(biāo)識(shí)信息和狀態(tài)信息；射頻發(fā)射模塊，用于將控制信息轉(zhuǎn)換成射頻信號(hào)，并發(fā)送射頻信號(hào)。實(shí)施本發(fā)明的技術(shù)方案，由于該資產(chǎn)管理終端包含有狀態(tài)檢測(cè)模塊，可檢測(cè)是否發(fā)現(xiàn)有防拆卸信號(hào)，控制模塊每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間接收一次狀態(tài)檢測(cè)模塊所檢測(cè)的結(jié)果，并根據(jù)所檢測(cè)的結(jié)果生成控制信息，并通過射頻發(fā)射模塊發(fā)射出去，這樣服務(wù)器就能準(zhǔn)確地判斷待管理的資產(chǎn)設(shè)備的狀態(tài)，進(jìn)而對(duì)資產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行有效管理。
文檔編號(hào)G06K17/00GK102737265SQ201110092640
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者曹輝, 雷兆軍 申請(qǐng)人:深圳市華奧通通信技術(shù)有限公司