專利名稱:電子裝置和操作檢測方法
技術領域:
本發(fā)明涉及電子裝置和操作檢測方法。
背景技術:
近年來,已經(jīng)公開了如下裝置在該裝置中與諸如便攜式電話的移動裝置或筆記本型計算機等中的顯示屏一體地設置觸摸面板型傳感器。例如,日本特開 (JP-A) 2005-18669號公報公開了一種在確保靜電耦合型觸摸面板的切換操作的穩(wěn)定開/ 關操作的同時假定要進行虛擬按壓判斷的技術。
發(fā)明內容
作為用于檢測用戶的手指或用戶操作的指示筆(stylus)等在輸入平面上的二維位置的裝置,已知電阻式觸摸面板和電容式觸摸面板。根據(jù)電阻式觸摸面板,專門檢測二維位置,而根據(jù)電容式觸摸面板,通常僅檢測二維位置。然而,在靜電耦合型觸摸面板中,由于基于電容進行處理,因此,尤其難以精確地進行按壓力的判斷。同時,在電阻式觸摸面板中,需要從用戶提供預定值的按壓力或更大的按壓力,從而使得相互面對布置的導電層能夠相互接觸。在按壓力不使得導電層相互接觸的情況下,不會獲得輸出,并且難于以高的精確度從用戶操作開始(開始接觸)進行位置檢測。此外,為了檢測用戶或指示筆施加至輸入平面的力(操作),除了電阻式觸摸面板或電容式觸摸面板之外,需要單獨安裝用于檢測操作力的操作力傳感器。然而,當單獨安裝操作力傳感器時,存在如下問題。在電子裝置的應用中,由于單獨安裝的操作力傳感器被設置成插入在用于檢測二維位置的觸摸面板和電子裝置的殼體之間,因而操作力傳感器的性能受到例如電子裝置殼體的平坦度的影響。因此,難以保證作為單個操作力傳感器的性能。此外,當如觸摸面板那樣將輸入平面設置在諸如液晶顯示器(LCD)的顯示裝置上時,為了不妨礙圖像,將多個操作力傳感器設置在外圍部分附近。在此情況下,分配給每個傳感器的力極大地依賴于傳感器的安裝精確度。同時,存在很多施加至每個傳感器的操作力與輸出信號之間的關系非線性的情況。因此,很難準確地檢測施加至輸入平面的力。此外,由于單獨安裝操作力傳感器,因此,存在制造成本增加的問題。此外,作為電容式觸摸面板,JP-A 2005-18669公開了一種用于檢測與該觸摸面板接觸的區(qū)域并判斷虛擬方式的按壓力的技術。然而,使用電容的區(qū)域檢測極大地受到諸如用戶手指的狀態(tài)(例如,排汗)或濕度等環(huán)境因素影響,因而存在難以進行實際測量的問題。鑒于上述問題,期望提供一種能夠以高精確度對觸摸傳感器進行位置檢測和按壓力檢測的新穎和改進的電子裝置和操作檢測方法。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例,提供一種電子裝置,其包括輸入平面部件,所述輸入平面部件包括形成為島狀的多個第一導電層,并且當從用戶接收到按壓操作時,所述輸入平面部件彈性變形;基板,所述基板被布置為面對所述輸入平面部件,并且包括在所述輸入平面部件變形時與所述第一導電層接觸的島狀的多個第二導電層;電容檢測單元,所述電容檢測單元檢測所述多個第一導電層之間以及所述多個第二導電層之間的電容;電阻值檢測單元,所述電阻值檢測單元檢測當由于所述輸入平面部件的變形導致所述第一導電層與所述第二導電層接觸時所述第一導電層與所述第二導電層之間的電阻值;以及切換單元, 所述切換單元控制所述第一導電層和所述第二導電層與所述電容檢測單元和所述電阻值檢測單元中的任一個之間的電連接。 在該配置中,所述第一導電層和所述第二導電層均為條狀并且在相互正交的方向上延伸。在該配置中,所述電子裝置包括用于顯示信息的顯示屏,所述輸入平面部件和所述基板由透明材料構成并且安裝在所述顯示屏上。在該配置中,所述電子裝置包括電容計算單元,該電容計算單元基于所述電容的變化計算用戶的按壓操作在所述輸入平面部件上的二維位置或者用戶的操作接近所述輸入平面部件的接近度。在該配置中,所述電子裝置包括電阻值計算單元,該電阻值計算單元基于所述電阻值至少計算施加到所述輸入平面部件的按壓力。在該配置中,基于所述第一導電層與所述第二導電層通過用戶的按壓操作接觸時接觸點的數(shù)量計算施加到所述輸入平面部件的按壓力。在該配置中,所述電阻值計算單元基于所述電阻值計算所述用戶的按壓操作在所述輸入平面部件上的二維位置。在該配置中,所述電子裝置包括電阻值反算單元,該電阻值反算單元基于用戶的操作在所述輸入平面部件上的二維位置反算所述二維位置中所述第一導電層和所述第二導電層的理論電阻值。所述電阻值計算單元得到當通過用戶的按壓操作所述第一導電層與所述第二導電層接觸時接觸點的數(shù)量。所述電子裝置包括校正單元,該校正單元比較所述理論電阻值和所檢測到的電阻值并校正基于所述接觸點數(shù)量得到的按壓力。根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例,提供一種觸摸傳感器中的操作檢測方法,該觸摸傳感器包括輸入平面部件,所述輸入平面部件包括形成為島狀的多個第一導電層;以及基板,所述基板包括形成為島狀且與所述第一導電層正交的多個第二導電層。所述方法包括以下步驟檢測所述多個第一導電層之間以及所述多個第二導電層之間的電容;檢測所述第一導電層與所述第二導電層由于通過用戶的按壓操作導致的所述輸入平面部件的變形而接觸時所述第一導電層與所述第二導電層之間的電阻值。根據(jù)本發(fā)明,能夠提供一種能夠以高精確度對觸摸傳感器進行位置檢測和按壓力檢測的電子裝置和操作檢測方法。
圖1是示出信息處理裝置的外觀的透視圖。圖2是示出感測頭單元的配置的示意圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的信息處理裝置的功能框圖。
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圖4是示意性示出當手指向下按壓感測頭單元的輸入平面部件時電容檢測單元和電阻值檢測單元獲得輸出的狀態(tài)的圖。圖5A至圖5D是示出根據(jù)本實施例的信息處理裝置的操作的示意圖。圖6是示出當手指接近輸入平面部件時在導電層和手指之間產(chǎn)生電容器的情況的示意圖。圖7是示出多個導電層208中的一個導電層Yc與多個導電層210中的一個導電層1在接觸點Vc處接觸的狀態(tài)的示意圖。圖8是示出存儲在特性數(shù)據(jù)存儲單元中的按壓力f與接觸電阻R之間的關系的特性圖。圖9是示出利用基于接觸電阻求出的按壓力對基于接觸點的數(shù)量求出的按壓力插值的處理的示意圖。
具體實施例方式下面將參考附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。注意,在本說明書和附圖中,利用相同的附圖標記表示基本上具有相同功能和結構的結構元件,并且省略對這些結構元件的重復說明。此外,將按照以下順序進行描述1.信息處理裝置的外觀示例2.感測頭單元的配置3.信息處理裝置的功能塊配置4.根據(jù)本實施例的信息處理裝置的操作5.按壓力的檢測1.信息處理裝置的外觀示例首先,參考圖1描述根據(jù)本發(fā)明實施例的信息處理裝置的示意性配置。圖1是示出信息處理裝置100的外觀的透視圖。信息處理裝置100是諸如個人數(shù)字助理(PDA)或智能手機等具有便攜式電話功能的移動裝置的裝置。如圖1所示,信息處理裝置100包括用于顯示各種信息的顯示單元102。在顯示單元102的表面上,安裝有感測頭單元200。感測頭單元200包括諸如觸摸面板或觸摸墊的傳感器。當用戶的手指或指示筆150等與顯示單元102的表面接觸時,感測頭單元200檢測該接觸并且執(zhí)行與用戶的操作相對應的功能。與用戶的操作相對應的功能包括各種功能, 諸如應用程序的啟動、畫面的滾動以及畫面的更新。在本實施例中,當用戶的手指或指示筆150接觸諸如觸摸面板或觸摸墊的、接近平面形狀的感測頭單元200(輸入裝置)的表面時,感測頭單元200不僅檢測二維位置(平面上的位置),而且還檢測與該平面正交的方向上的位置。在本實施例中,檢測手指或指示筆150處于感測頭單元200上方的狀態(tài),并且還檢測接觸感測頭單元200的表面之后的按壓力。2.感測頭單元的配置圖2是示出感測頭單元200的配置的示意圖。感測頭單元200包括安裝在輸入平面?zhèn)壬系妮斎肫矫娌考?02和安裝在面對輸入平面部件202的位置處的基板204,其中,用戶使用手指或指示筆150通過輸入平面部件202進行輸入。輸入平面部件202和基板204 都以平板形式安裝。如圖2的橫截面視圖所示,通過間隔物206將輸入平面部件202與基板 204之間的間隙保持在幾微米(μπι)至幾十μπι。輸入平面部件202由厚度大約0. 2mm的透明聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。在輸入平面部件202的面向基板204的一側上,以均勻的厚度形成具有預定電阻值的條狀導電層208,如透明電極(氧化銦錫膜(ΙΤ0膜))。 在此,假定形成η條Yl至作為導電層208。基板204也由透明PET制成。在基板204的面對輸入平面部件202的一側上,以均勻厚度形成具有預定電阻值的條狀導電層210,如ITO膜。輸入平面部件202的條狀導電層208與基板204的條狀導電層210正交。這里,假定形成η條Xl至&作為導電層210。 導電層208和210中的每一個的端部通過導線電連接到稍后說明的控制單元300。3.信息處理裝置的功能塊配置圖3是根據(jù)本實施例的信息處理裝置100的功能塊圖。如圖3所示,信息處理裝置100包括感測頭單元200、控制單元300和中央處理單元(CPU) 400??刂茊卧?00控制要施加到感測頭單元200的導電層208和210中的每一個的電壓。控制單元300對由于用戶手指或指示筆150的接近改變的信號、用戶手指或指示筆150 的二維位置或者用戶手指或指示筆150的按壓力進行處理,并且計算期望的數(shù)據(jù)并將計算出的數(shù)據(jù)發(fā)送到信息處理裝置100的CPU 400??刂茊卧?00被安裝在感測頭單元200與 CPU 400 之間??刂茊卧?00包括切換單元302、電容檢測單元304、電容計算單元306、電阻值檢測單元308、電阻值計算單元310、電阻值反算單元312、力數(shù)據(jù)比較校正單元314和特性數(shù)據(jù)存儲單元316。電容檢測單元304檢測感測頭單元200的導電層208與導電層210之間的電容。 電阻值檢測單元308檢測導電層208和210的端部之間的電阻值。電容計算單元306基于由電容檢測單元304檢測到的電容的變化計算手指或指示筆150接近輸入平面部件202的狀態(tài)。此外,電容計算單元306基于由電容檢測單元304檢測到的電容值計算手指或指示筆150在輸入平面部件202上的二維位置。電阻值計算單元310對于輸入平面部件202與基板204由于手指或指示筆150的按壓力而接觸時導電層208和210相互接觸的接觸點的數(shù)量進行計數(shù)。此外,電阻值計算單元310基于輸入平面部件202與基板204由于手指或指示筆150的按壓力而接觸時電阻值的變化計算按壓力和這些接觸點的二維位置。特性數(shù)據(jù)存儲單元316是存儲導電層208和210的電阻率和尺寸信息的存儲器。 此外,當導電層208與導電層210相接觸時,將表示按壓力與接觸電阻之間的關系的數(shù)據(jù)存儲在特性數(shù)據(jù)存儲單元316中。電阻值反算單元312基于存儲在特性數(shù)據(jù)存儲單元316中的特性數(shù)據(jù)和所獲得的二維數(shù)據(jù)反算導電層208和210的端部之間的理論電阻值。力數(shù)據(jù)比較校正單元314將反算出的電阻值與實際檢測到的電阻值相比較并對手指或指示筆150 施加到輸入平面部件202的按壓力進行校正。圖4是示意性示出當通過手指(或指示筆150)向下按壓感測頭單元200的輸入平面部件202時電容檢測單元304和電阻值檢測單元308獲得輸出的狀態(tài)的圖。如圖4所示,即使按壓力具有小的值,電容檢測單元304也能檢測到電容的變化。然而,由于在導電層208與導電層210接觸之前未檢測到電阻值的變化,因此在按壓力達到預定值(大約20 克力(gf))之前電阻值檢測單元308不能進行檢測。 在本實施例中,考慮圖4所示的特性,基于電容計算單元306的計算結果計算感測頭單元200中手指的位置和手指的接近狀態(tài),并基于電阻值計算單元310的計算結果計算手指施加的按壓力。結果,當按壓力非常小時或者甚至當手指靠近輸入平面部件202而沒有接觸輸入平面部件202時,可以基于電容以高精確度檢測手指的位置。此外,通過基于電阻值計算單元310的計算結果計算按壓力,可以基于導電層208和導電層210之間接觸點的數(shù)量以及在導電層208與導電層210接觸之后導電層208和導電層210之間的接觸電阻以高精確度檢測按壓力。切換單元302周期性地切換感測頭單元200的輸出并將該輸出發(fā)送到電容檢測單元304和電阻值檢測單元308。4.根據(jù)本實施例的信息處理裝置的操作圖5A至圖5C是示出根據(jù)本實施例的信息處理裝置100的操作的示意圖。下面對如圖5A至圖5C所示的用戶手指逐漸靠近輸入平面部件202時的每個位置進行描述。此時,切換單元302依次切換電容檢測單元304和電阻值檢測單元308與感測頭單元200的連接。圖5A示出手指靠近輸入平面部件202的情況。此外,圖6示出當手指已經(jīng)靠近輸入平面部件202時導電層208與手指之間產(chǎn)生電容器220的狀態(tài)。如圖6所示,在相鄰的導電層208之間存在電容,并且產(chǎn)生電容器230。如果手指靠近輸入平面部件202,則由于增加了導電層208與手指之間產(chǎn)生的電容器220,相鄰導電層208之間的電容改變。在基板 204的導電層210中,類似地在導電層210與手指之間產(chǎn)生電容器,因而相鄰導電層210之間的電容改變。電容檢測單元304檢測導電層208和210中的每一個中的電容變化。電容計算單元306對電容的變化進行計算處理并計算手指的二維位置(X,Y)。具體地,計算相鄰導電層208之間的電容,并且當電容的理論值在不存在手指時改變時,判斷手指是否位于正發(fā)生變化的導電層208之間。在相鄰的導電層210之間進行相同的計算,并最終計算二維位置。此外,由于增加的電容器220的電容根據(jù)手指與輸入平面部件202之間的距離改變,因此,在指定了手指(或指示筆150)的二維(X,Y)位置之后,電容計算單元306可以基于電容器220的電容的絕對值獲得與手指靠近輸入平面部件202的接近度有關的數(shù)據(jù)。此外,盡管檢測相鄰導電層208之間的電容,還可以基于相同的原理,在輸入平面部件202與形成于基板204上且相互正交的導電層210之間檢測手指的位置(Χ,Υ)和與輸入平面部件 202的接近度。圖5Β示出手指與輸入平面部件202接觸的情況。在此情況下,輸入平面部件202 的形狀還沒有發(fā)生改變,并且輸入平面部件202與基板204之間由于間隔物206而存在間隔。由于手指與輸入平面部件202接觸,圖5Α所示的電容突然增加,但是可以基于相同的原理獲得二維位置(X,Y)。此外,由于在圖5Β所示的狀態(tài)下在輸入平面部件202與基板204之間存在氣隙, 因此電阻值檢測單元308所檢測到的電阻值變成無窮大(⑴)。圖5C示出手指(或指示筆150)從圖5Β的狀態(tài)進一步向下按壓輸入平面部件202 的狀態(tài)。在圖5C所示的狀態(tài)中,輸入平面部件202因按壓力而變形,輸入平面部件202的一部分與基板204接觸,并且形成于輸入平面部件202上的導電層208與形成于基板204 上的導電層210電連接。5.按壓力的檢測圖7是示出如下狀態(tài)的示意圖多個導電層208的一個導電層Yc在接觸點CP處與多個導電層210的一個導電層k接觸。在此情況下,如圖7所示,首先向輸入平面部件 202的全部導電層208 (Yl至^i)的兩個端部施加一定的電壓,并且接觸點CP處的電壓為 Vc。此外,從接觸點CP到左端部的長度是XL,并且從接觸點CP到右端部的長度是HL流到左端部的電流是iL,并且流到右端部的電流是iR。在此,如果導電層210每單位長度的電阻值(電阻率)是r,則XL和)(R中的電阻值分別是rXL和rXR,因而可以如下表示iL和 iR iL = Vc/rXLiR = Vc/rXR因此,得到如下關系iL/iR = XR/XLS卩,如果得到了 iL值與iR值的比率,則也得到了 )(R與XL的比率。XR+XL(=導電層210的長度)存儲在特性數(shù)據(jù)存儲單元316中,因而可以計算接觸點CP的X坐標。電阻值檢測單元308讀取電流值iL和電流值iR,并且電阻值計算單元310使用上述關系計算接觸點CP的X坐標。通過向基板204的導電層210 1至&)施加一定的電壓并讀取經(jīng)接觸點CP流到輸入平面部件202的電流來以相反的方式進行Y坐標的計算。如圖5D所示,如果手指進一步向下按壓輸入平面部件202,則輸入平面部件202極度變形,并且在輸入平面部件202和導電層210之間形成多個接觸點。由于接觸點的數(shù)量隨手指施加的按壓力的增加而增加,因此檢測接觸點的數(shù)量,從而可以獲得對應于接觸點的數(shù)量(整數(shù))的大致按壓力??梢酝ㄟ^向每個導電層208單獨施加電壓并且單獨檢測每個導電層210的電勢來檢測接觸點的數(shù)量。此外,如果按壓力改變,則不僅接觸點的數(shù)量改變,而且輸入平面部件202的導電層208與基板204的導電層210之間的接觸電阻也改變。 因此,基于接觸點的數(shù)量和導電層208與導電層210之間的接觸電阻求出具體的按壓力,并且可以補償基于接觸點的數(shù)量求出的大致按壓力。可以如下求出接觸電阻值?;诖鎯υ谔匦詳?shù)據(jù)存儲單元316中的導電層208和 210的電阻率和形狀數(shù)據(jù)以及如上所述計算出的二維位置(X,Y),計算與導電層208和210 之間沒有接觸電阻時每個二維位置中的位置相對應的理論電阻值。例如,在圖7中,假定由于施加到導電層208的兩個端部的電壓E,導致電流從導電層208的下端部經(jīng)接觸點CP流向導電層210的左端部,如箭頭I所示。對于導電層210和208的電阻值,基于存儲在特性數(shù)據(jù)存儲單元316中的每個導電層的電阻率和先前求出的每個路徑的長度(接觸點的X和 Y坐標),計算該電流路徑上的理論電阻值R。實際上,因為由接觸點CP處按壓力的大小產(chǎn)生接觸電阻值Re,所以如果考慮到這一點,總電阻值為(R+Rc)。由電阻值檢測單元308檢測導電層210的左端部處的電流值iL,作為包括接觸電阻值Rc的值。因此,得到如下等式iL = E/(R+Rc)
在此,由于R、E和iL都是先前已知的值,因此可以計算接觸電阻值Re。圖8是示出存儲在特性數(shù)據(jù)存儲單元316中的按壓力f與接觸電阻Rc之間的關系的特性圖。當手指增加按壓力并且建立圖5C的狀態(tài)時,形成于輸入平面部件202上的導電層 208與形成于基板204上的導電層210第一次接觸。該狀態(tài)是圖8中的“連接起始點”,并且接觸電阻的值為最大R0。隨著按壓力增加,接觸電阻值Rc減小,但是該減小最終飽和。此時的電阻值是Rcs,并且實際值幾乎為零。通過在一個特定接觸點處實際測量導電層208和導電層210獲得在此示出的f_Rc 特性圖,但是如果相鄰導電層具有相同材料和相同寬度值,則可以將相同的關系應用于所有接觸點。當然,可以在所有接觸點上實際測量該特性數(shù)據(jù),并且可以將該特性數(shù)據(jù)存儲在特性數(shù)據(jù)存儲單元316中。圖9是示出用于利用基于接觸電阻求出的按壓力對基于接觸點的數(shù)量求出的按壓力插值的處理的示意圖。如上所述,基于導電層208和導電層210之間接觸點的數(shù)量,求出用戶手指施加的大致按壓力。圖9中的實線所示的特征示出基于接觸點的數(shù)量求出的按壓力。當接觸點的數(shù)量是一(1)時,按壓力的值從Fl到F2。類似地,當接觸點的數(shù)量是二 (2)時,按壓力的值從F2到F3,并且當接觸點的數(shù)量是三(3)時,按壓力的值從F3到F4。 如上所述,基于接觸點的數(shù)量求出的按壓力具有相對大致的值并具有階梯狀的躍遷。為了對基于接觸點的數(shù)量求出的按壓力進行插值,可以使用圖8的特性。例如,當接觸點的數(shù)量是一(1)時,S卩,當對應的接觸點第一次開始連接時,按壓力f(圖8中的“連接起始點”處) 是F1。然而,隨著按壓力增加,接觸電阻值像圖8的特性那樣減小并且最終在接近零的點飽和。此時的按壓力是圖9所示的Fls??梢酝ㄟ^存儲在特性數(shù)據(jù)存儲單元中的圖8的f-Rc 特性和可以如上所述計算的接觸電阻值Rc確定此時的按壓力躍遷。當接觸點的數(shù)量增加如2、3、4時,類似地,對基于接觸點的數(shù)量檢測到的階梯狀的按壓力之間的部分插值,因此可以測量更準確的按壓力。如上所述,根據(jù)本實施例,當用戶的手指接近輸入平面部件202并且最終向下按壓輸入平面部件202時,可以基于電容的計算求出手指在輸入平面部件202上的二維位置。 此時,不但在手指接觸輸入平面部件202時,而且在手指處于輸入平面部件202上方時,都可以基于電容檢測接近程度。此外,可以基于導電層208和導電層210之間的接觸狀態(tài)求出手指向下按壓輸入平面部件時的按壓力。因此,可以通過包括導電層208和210的單個系統(tǒng)檢測手指的位置和按壓力。此外,在本實施例中,通過包括感測頭單元200、控制單元300和CPU 400的配置, 可以像現(xiàn)有的觸摸面板那樣檢測二維XY位置,并且可以檢測用戶和指示筆150與輸入平面部件202的接近度以及按壓力并將其發(fā)送到CPU 400。因此,與通過組合單獨進行位置檢測和壓力檢測的獨立裝置實施同樣功能的情況相比,設計感測頭單元200的機制是容易的, 并且信息處理裝置100的殼體不需要高精確度。因此,這適于批量生產(chǎn),并且可以降低殼體的成本。此外,由于使用的裝置數(shù)量減少了,因此可以降低裝置自身的總成本或維修成本。此外,由于感測頭單元200具有電容性觸摸面板和電阻性觸摸面板二者的特征, 因此可以進行對應于手指(非專用的)和指示筆二者的檢測。此外,由于它是電容式的,因此在讀取二維位置的情況下,實際以Ogf完成按壓力,并且不僅可以檢測一個手指或指示
9筆,而且可以同時檢測多個手指或指示筆。上面參考附圖詳細描述了本發(fā)明的示范性實施例。本發(fā)明不局限于上述實施例。 本領域的技術人員應該理解,在權利要求書陳述的技術精神的范圍內可以進行各種修改和變化并且這些修改和變化在本發(fā)明的技術范圍內。本申請包含與2010年4月7日向日本專利局提交的日本在先專利申請JP 2010-088283中公開的主題有關的主題,該申請的全部內容通過引用包含于此。
權利要求
1.一種電子裝置,包括輸入平面部件,所述輸入平面部件包括形成為島狀的多個第一導電層,并且當從用戶接收到按壓操作時,所述輸入平面部件彈性變形;基板,所述基板被布置為面對所述輸入平面部件,并且包括在所述輸入平面部件變形時與所述第一導電層接觸的島狀的多個第二導電層;電容檢測單元,所述電容檢測單元檢測所述多個第一導電層之間以及所述多個第二導電層之間的電容;電阻值檢測單元,所述電阻值檢測單元檢測當所述第一導電層與所述第二導電層因所述輸入平面部件的變形而接觸時所述第一導電層與所述第二導電層之間的電阻值;以及切換單元,所述切換單元控制所述第一導電層和所述第二導電層與所述電容檢測單元和所述電阻值檢測單元中任一個之間的電連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置,其中,所述第一導電層和所述第二導電層均為條狀并且在相互正交的方向上延伸。
3.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置,包括用于顯示信息的顯示屏,其中,所述輸入平面部件和所述基板由透明材料制成并且被安裝在所述顯示屏上。
4.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置,包括電容計算單元,所述電容計算單元基于電容的變化計算用戶按壓操作在所述輸入平面部件上的二維位置或用戶操作接近所述輸入平面部件的接近度。
5.根據(jù)權利要求4所述的電子裝置,包括電阻值計算單元,所述電阻值計算單元基于所述電阻值至少計算施加至所述輸入平面部件的按壓力。
6.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置,其中,基于所述第一導電層與所述第二導電層通過用戶的按壓操作接觸時接觸點的數(shù)量,計算施加至所述輸入平面部件的按壓力。
7.根據(jù)權利要求5所述的電子裝置,其中,所述電阻值計算單元基于所述電阻值計算所述用戶按壓操作在所述輸入平面部件上的二維位置。
8.根據(jù)權利要求5所述的電子裝置,包括電阻值反算單元,所述電阻值反算單元基于用戶操作在所述輸入平面部件上的二維位置,反算在所述二維位置中所述第一導電層和所述第二導電層的理論電阻值,其中,所述電阻值計算單元求出所述第一導電層與所述第二導電層通過用戶的按壓操作接觸時接觸點的數(shù)量,以及所述電子裝置包括校正單元,所述校正單元將所述理論電阻值與所檢測的電阻值相比較并且校正基于接觸點的數(shù)量求出的按壓力。
9.一種觸摸傳感器中的操作檢測方法,所述觸摸傳感器包括輸入平面部件,所述輸入平面部件包括形成為島狀的多個第一導電層;以及基板,所述基板包括形成為島狀且與所述第一導電層正交的多個第二導電層,所述方法包括以下步驟檢測所述多個第一導電層之間以及所述多個第二導電層之間的電容;檢測所述第一導電層與所述第二導電層由于通過用戶的按壓操作導致的所述輸入平面部件的變形而接觸時所述第一導電層與所述第二導電層之間的電阻值。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子裝置和操作檢測方法。該電子裝置包括包括多個第一導電層的輸入平面部件,當從用戶接收到按壓操作時,所述輸入平面部件彈性變形;基板,所述基板包括在所述輸入平面部件變形時與所述第一導電層接觸的多個第二導電層;電容檢測單元,所述電容檢測單元檢測所述多個第一導電層之間以及所述多個第二導電層之間的電容;電阻值檢測單元,所述電阻值檢測單元檢測當所述第一導電層與所述第二導電層接觸時所述第一導電層與所述第二導電層之間的電阻值;以及切換單元,所述切換單元控制所述第一導電層和所述第二導電層與所述電容檢測單元和所述電阻值檢測單元中的任一個之間的電連接。
文檔編號G06F3/041GK102214037SQ20111008351
公開日2011年10月12日 申請日期2011年3月31日 優(yōu)先權日2010年4月7日
發(fā)明者丸山重明 申請人:索尼公司