專利名稱：Sim卡貼片和ic卡的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及通信技術，尤其涉及一種SIM卡貼片和IC卡。
背景技術：
普通的SIM卡是一個裝有微處理器的芯片卡，它的內部有5個模塊，并且每個模塊 都對應一個功能微處理器CPU、程序存儲器ROM、工作存儲器RAM、數據存儲器EEPROM和串 行通信單元。這5個模塊被膠封在SIM卡銅制接口后與普通IC卡封裝方式相同。這5個 模塊必須集成在一塊集成電路中，否則其安全性會受到威脅。SIM卡能夠實現多種功能，包 括存儲用戶相關數據、用戶PIN的操作和管理、用戶身份鑒權以及SIM卡中的保密算法及 密鑰等。在實現本實用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現現有技術至少存在如下缺陷一張SIM制作完成后，便很難再擴展其功能。同時，如果運營商為SIM卡用戶提供 了新業(yè)務的擴展或更改，而由于SIM自身的限制使得SIM卡用戶無法使用新業(yè)務時，將為 SIM卡用戶帶來極大的不便和使用體驗的下降。

實用新型內容本實用新型提供一種SIM卡貼片和IC卡，用以解決現有技術中SIM卡功能無法擴 展的問題。本實用新型提供一種SIM卡貼片，其內部集成有CPU、內存和處理程序，所述SIM卡 貼片上設有轉換觸點，所述轉換觸點用于所述SIM卡貼片與SIM卡建立連接時，與所述SIM 卡上相應的觸點建立連接，以使得所述SIM卡貼片與所述SIM卡之間建立數據通訊。如上所述的SIM卡貼片，所述轉換觸點至少為6個，分別為電源電壓觸點、復位觸 點、時鐘觸點、接地觸點、編程電壓觸點和輸入輸出觸點。如上所述的SIM卡貼片，所述轉換觸點還可以包括2個，分別表示保留觸點。如上所述的SIM卡貼片，所述SIM卡貼片的形狀及大小與所述SIM卡的形狀及大 小相同，所述SIM卡貼片的厚度小于所述SIM卡的厚度。本實用新型實施例還提供了一種IC卡，包括如上所述的SIM卡貼片和用于容置所述SIM卡貼片的卡托。如上所述的IC卡，所述卡托上設置有凹槽，所述凹槽用于容置所述SIM卡貼片。如上所述的IC卡，所述凹槽的形狀和厚度與所述SIM卡貼片的形狀和厚度相同。如上所述的IC卡，所述凹槽底部設有開口，所述開口用于將所述SIM卡貼片的轉 換觸點露出所述IC卡，露出IC卡的所述SIM卡貼片的轉換觸點用于所述IC卡與其他裝置 建立數據通訊。如上所述的IC卡，還包括保護膜，所述保護膜覆蓋在所述SIM卡貼片的兩側表 面，用于保護所述SIM卡貼片。本實用新型提供的SIM卡貼片和IC卡，通過在SIM卡貼片內部集成CPU、內存和處理程序，再利用其轉換觸點與SIM卡的相應觸點建立連接，以使得該SIM卡可以與該SIM卡 貼片進行數據通訊，從而擴展SIM卡的功能。這種擴展SIM卡的方式不僅成本很低，而且可 以實現SIM卡的多重擴展，只需更換不同的SIM卡貼片即可實現，方便、實用、為SIM卡市場 帶來了新的機遇。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例 或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是 本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下， 還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖Ia和圖Ib為本實用新型實施例提供的SIM卡貼片的結構示意圖；圖2為本實用新型實施例提供的SIM卡的結構示意圖；圖3為本實用新型實施例提供的SIM卡貼片上的轉換觸點結構示意圖；圖如為本實用新型實施例提供的IC卡的結構俯視圖；圖4b為本實用新型實施例提供的IC卡的結構仰視圖；圖5為本實用新型實施例提供的IC卡中卡托的結構示意圖；圖6為本實用新型實施例提供的IC上的各個觸點的具體定位示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新 型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描 述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤?例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于 本實用新型保護的范圍。本實用新型實施例提供了一種SIM卡貼片，該SIM卡貼片實質上屬于一種可編程 IC卡，內部集成有CPU、內存和相應的處理程序。圖Ia和圖Ib為本實用新型實施例提供的 SIM卡貼片的結構示意圖，結合圖Ia和圖Ib所示，該SIM卡貼片上設有轉換觸點，這些轉 換觸點用于當SIM卡貼片與SIM卡建立連接時，與SIM卡上相應的觸點建立連接，以使得 SIM卡貼片與SIM卡之間建立數據通訊，實現SIM卡功能的擴展。具體的，SIM卡的結構示意圖可以如圖2所示，其中，SIM卡上的觸點1為電源電壓 VCC,觸點2為復位RST，觸點3為時鐘CLK，觸點4為接地GND，觸點5為編程電壓VPP，觸點 6為輸入輸出10。與此相應的，本實施例提供的SIM卡貼片上的轉換觸點結構示意圖可以如 圖3所示，其中，轉換觸點的分配可以如表1所示，在表1所示的轉換觸點中，觸點Cl至C6 為SIM卡貼片的必選觸點，C7和C8為可選觸點。需要說明的是，上述各觸點滿足IS07816 中關于觸點的物理性。表 1
觸點號分配觸點號分配
權利要求1.一種SIM卡貼片，其內部集成有CPU、內存和處理程序，其特征在于所述SIM卡貼片上設有轉換觸點，所述轉換觸點用于所述SIM卡貼片與SIM卡建立連 接時，與所述SIM卡上相應的觸點建立連接，以使得所述SIM卡貼片與所述SIM卡之間建立 數據通訊。
2.根據權利要求1所述的SIM卡貼片，其特征在于，所述轉換觸點至少為6個，分別為 電源電壓觸點、復位觸點、時鐘觸點、接地觸點、編程電壓觸點和輸入輸出觸點。
3.根據權利要求2所述的SIM卡貼片，其特征在于，所述轉換觸點還可以包括2個，分 別表示保留觸點。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的SIM卡貼片，其特征在于，所述SIM卡貼片的形 狀及大小與所述SIM卡的形狀及大小相同，所述SIM卡貼片的厚度小于所述SIM卡的厚度。
5.一種IC卡，其特征在于，包括如權利要求1至4中任一項所述的SIM卡貼片和用于容置所述SIM卡貼片的卡托。
6.根據權利要求5所述的IC卡，其特征在于，所述卡托上設置有凹槽，所述凹槽用于容 置所述SIM卡貼片。
7.根據權利要求6所述的IC卡，其特征在于，所述凹槽的形狀和厚度與所述SIM卡貼 片的形狀和厚度相同。
8.根據權利要求6或7所述的IC卡，其特征在于，所述凹槽底部設有開口，所述開口用 于將所述SIM卡貼片的轉換觸點露出所述IC卡，露出IC卡的所述SIM卡貼片的轉換觸點 用于所述IC卡與其他裝置建立數據通訊。
9.根據權利要求5至7中任一項所述的IC卡，其特征在于，還包括保護膜，所述保護膜覆蓋在所述SIM卡貼片的兩側表面，用于保護所述SIM卡貼片。
專利摘要本實用新型提供一種SIM卡貼片和IC卡。SIM卡貼片內部集成有CPU、內存和處理程序，所述SIM卡貼片上設有轉換觸點，所述轉換觸點用于所述SIM卡貼片與SIM卡建立連接時，與所述SIM卡上相應的觸點建立連接，以使得所述SIM卡貼片與所述SIM卡之間建立數據通訊。IC卡包括所述的SIM卡貼片以及用于容置所述SIM卡貼片的卡托。通過在SIM卡貼片內部集成CPU、內存和處理程序，再利用其轉換觸點與SIM卡的相應觸點建立連接，以使得該SIM卡可以與該SIM卡貼片進行數據通訊，從而擴展SIM卡的功能。
文檔編號G06K19/077GK201821406SQ201020505218
公開日2011年5月4日 申請日期2010年8月25日 優(yōu)先權日2010年8月25日
發(fā)明者孫江濤, 張敬華, 鄭利, 魏中華 申請人:錢袋網(北京)信息技術有限公司