專利名稱：一種電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽(又稱終端數(shù)據(jù)卡RFID)，它附著在物體上來(lái)標(biāo)識(shí) 目標(biāo)對(duì)象。
背景技術(shù)：
目前，電子標(biāo)簽大多使用FPC (FPC是由軟板工藝制成的軟性線路板)，它大多不能 在復(fù)雜電磁環(huán)境中使用。且FPC雖然具有耐高溫、抗彎折等優(yōu)點(diǎn)，但是不耐磨、支撐強(qiáng)度差。 而電子標(biāo)簽本身對(duì)耐磨性、抗剝離、支撐強(qiáng)度等方面有較高要求，而且，F(xiàn)PC金屬刻蝕工藝， 材料成本高，工藝復(fù)雜，不可重復(fù)回收利用。另外，由于移動(dòng)終端有諸多金屬件，對(duì)RFID無(wú)線終端卡讀取造成影響。因?yàn)闄C(jī)具 (P0S機(jī))發(fā)出的電磁波在沒(méi)有金屬影響的條件下，可以順利通過(guò)天線線圈。但是由于金屬 件影響，電磁波在遇到金屬時(shí)會(huì)產(chǎn)生渦流，從而抵消掉穿過(guò)天線線圈的電磁波(圖3a)，造 成讀取準(zhǔn)確率降低及讀卡距離的降低，移動(dòng)終端內(nèi)置天線的最大難點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子標(biāo)簽，該產(chǎn)品利于批量生產(chǎn)，較少材料損耗， 且性能穩(wěn)定性好，成本低，利于環(huán)保及后續(xù)回收再利用。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案這種電子標(biāo)簽，它包括PVC基層1，融焊在PVC基材內(nèi)的由漆包線2繞制的感應(yīng)線 圈，該漆包線與芯片3焊接，在線圈外為吸波材料覆蓋層4，最外層為PVC覆蓋層5。所述的吸波材料為主要為鐵氧體材料，其吸波材料覆蓋層僅覆蓋漆包線布線的那 一部份，中間鏤空，根據(jù)吸波材料工作原理，可將吸波材料的面積盡可能減少，使天線感應(yīng) 線圈可形成回路即可。漆包線繞制線圈的外形可呈長(zhǎng)方形或圓形或多邊形。所述的基層上設(shè)有粘貼用背膠。所述的漆包線與芯片的焊接可采用碰焊。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是應(yīng)用低成本的漆包線和芯片焊接及埋線工藝，取消雙面 FPC，實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽(終端數(shù)據(jù)卡)功能，本產(chǎn)品集成度高，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，易于定制變形，作為接 觸點(diǎn)芯片代替FPC的接觸功能，支撐強(qiáng)度好且成本大幅度降低，采用漆包線，取消FPC，減少 了材料損耗，降低成本，利于大批量生產(chǎn)，利于環(huán)保及后續(xù)回收再利用，同時(shí)層合了吸波材 料，可應(yīng)用于復(fù)雜電磁環(huán)境下低頻RFID技術(shù)應(yīng)用。根據(jù)吸波材料工作原理，可將吸波材料 的面積盡可能減少，使天線感應(yīng)線圈可形成回路即可。

圖1 本實(shí)用新型多層結(jié)構(gòu)示意圖圖2 圖1中剖開(kāi)PVC覆蓋層及吸波材料層后的結(jié)構(gòu)圖[0014]圖3a:金屬對(duì)讀卡電磁波的影響示意圖圖北采用吸波材料后電磁波穿過(guò)標(biāo)簽的狀態(tài)圖圖4 本實(shí)用新型天線等效電路原理圖
具體實(shí)施方式
圖1、圖2中，1為PVC基層，2為漆包線，漆包線與芯片3焊接，并采用超聲波融接 工藝，將它們置于PVC基材內(nèi)，在漆包線和芯片外覆蓋吸波材料，形成了覆蓋層4，最外層為 PVC附模5，高溫高壓層合成完整產(chǎn)品，本產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電磁環(huán)境或有干擾電磁環(huán)境中的 終端數(shù)據(jù)卡(RFID)功能。圖3a、圖北、圖4中，10為金屬，11為電子標(biāo)簽。12為標(biāo)簽天線，13為讀卡器天線， 14為讀卡器，4為吸波材料層。為了改善金屬對(duì)讀卡電磁波的影響，必須在天線線圈設(shè)計(jì)時(shí)，加貼鐵氧體吸波膜。 鐵氧體吸波膜的作用如(圖北)，它加貼在天線線圈和金屬之間，由于鐵氧體的吸波特性使 電磁波在穿過(guò)天線線圈后，在鐵氧體吸波膜的內(nèi)部形成閉磁路，最大限度的增加了穿過(guò)天 線線圈的電磁波，從而提高讀卡距離和讀卡準(zhǔn)確率。在等效電路中，其電感、電阻、Q值Cpl 簡(jiǎn)化后的等效電容，計(jì)算公式為Cpl = Cic+Cc0n+Cc
Ric χ RdcRpl 簡(jiǎn)化后的等效電阻，計(jì)算公式為:Rpl =Ρι/
KIC + KpcLpc 手機(jī)天線電感基于簡(jiǎn)化后的等效電路，整個(gè)諧振電路的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)計(jì)算公式如下等效電路
諧振頻率A =實(shí)用新型置于復(fù)雜電磁環(huán)境中耦合測(cè)試，其性能等效或略優(yōu)于FPC。在滿足電感、電阻、Q值等參數(shù)條件下。線圈(匝數(shù)、線間距、線徑等)可作相應(yīng)調(diào) 離
iF. ο
權(quán)利要求1.一種電子標(biāo)簽，其特征在于它包括PVC基層(1)，融焊在PVC基層內(nèi)的由漆包線 (2)繞制的感應(yīng)線圈，該漆包線與芯片(3)焊接，在線圈外為吸波材料覆蓋層G)，最外層為 PVC覆蓋層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽，其特征在于所述的吸波材料覆蓋層僅覆蓋 漆包線布線的那一部份，中間鏤空。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種電子標(biāo)簽，其特征在于漆包線繞制線圈的外形呈 圓形或多邊形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子標(biāo)簽，其特征在于所述的多邊形為長(zhǎng)方形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種電子標(biāo)簽，其特征在于所述的基層上設(shè)有粘貼用 背膠(6)。
專利摘要一種電子標(biāo)簽，它包括PVC基層(1)，融焊在PVC基材內(nèi)的由漆包線(2)繞制的感應(yīng)線圈，該漆包線與芯片(3)焊接，在線圈外為吸波材料覆蓋層(4)，最外層為PVC覆蓋層(5)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是應(yīng)用低成本的漆包線和芯片焊接及埋線工藝，取消雙面FPC，實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽終端功能，本產(chǎn)品集成度高，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，易于定制變形，且利于環(huán)保及后續(xù)回收再利用，同時(shí)層合了吸波材料，可應(yīng)用于復(fù)雜電磁環(huán)境。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201917938SQ20102027625
公開(kāi)日2011年8月3日 申請(qǐng)日期2010年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月28日
發(fā)明者李劍實(shí), 王平 申請(qǐng)人:北京偶極通信設(shè)備有限責(zé)任公司