專利名稱：一種帶有新型散熱孔的電腦的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種帶有散熱開孔的電腦，涉及臺(tái)式 電腦，筆記本電腦，一體式電腦等IT產(chǎn)品，尤其涉及一種對(duì)散熱要求很高的小體積電腦產(chǎn)
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背景技術(shù)：
目前，公知的電腦設(shè)備都是通過在機(jī)體某部位開散熱孔進(jìn)風(fēng)或出風(fēng)，采用主動(dòng)或 是被動(dòng)的散熱方式，將冷空氣抽入、熱空氣抽出，通過帶來冷空氣以及帶走熱空氣以達(dá)到散 熱目的。但隨著IT產(chǎn)品體積日趨小型化，對(duì)散熱的要求也不斷提高，原有的小孔徑解決方 案從一定程度上已不適應(yīng)現(xiàn)今散熱要求，從而影響產(chǎn)品穩(wěn)定性?，F(xiàn)有的解決辦法是采用專 業(yè)的散熱模組或特殊的散熱方案，這些方案會(huì)帶來很高的附加成本；或者采用加大單孔面 積來提高整機(jī)散熱率，但這也會(huì)產(chǎn)生許多問題，如較大的單孔孔徑產(chǎn)生較大的輻射率，對(duì) 人體健康產(chǎn)生了傷害；大塊異物及灰塵很容易通過規(guī)則的大孔徑進(jìn)入箱體產(chǎn)生靜電，損壞 產(chǎn)品原器件等。因此需要一種既不需要增加成本又可以提高散熱效率的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種帶有新型散熱孔的電腦，在不增 加附加成本、不擴(kuò)大單孔直徑的前提下，加大了散熱面積，提高了整機(jī)散熱率，滿足小體積 產(chǎn)品更高的散熱需求。為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，采用的技術(shù)方案概述如下一種帶有新型散熱孔的電腦，包括風(fēng)扇、設(shè)置在風(fēng)扇外側(cè)的側(cè)板，其特征在于，所 述側(cè)板上開有若干散熱孔，任一散熱孔至少與一相鄰散熱孔連通。所述散熱孔為矩陣式排列。所述矩陣式排列的散熱孔中，斜向相鄰兩散熱孔之間產(chǎn)生連通。所述矩陣式排列的散熱孔中，橫向相鄰兩散熱孔之間產(chǎn)生連通。所述矩陣式排列的散熱孔中，豎向相鄰兩散熱孔之間產(chǎn)生連通。所述散熱孔為同心圓式排列。所述同心圓式排列的散熱孔，同半徑上相鄰兩散熱孔之間產(chǎn)生連通。所述同心圓式排列的散熱孔，不同半徑上相鄰兩散熱孔之間產(chǎn)生連通。所述連通的寬度小于散熱孔的直徑。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有的積極效果有1、本實(shí)用新型的電腦與現(xiàn)有技術(shù)中電腦上帶有的散熱孔相比，相同面積單孔排列 形式提高近20%的散熱面積，可以有效降低機(jī)體溫度，有效提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，并延長(zhǎng)產(chǎn)品 使用壽命。2、本實(shí)用新型的電腦，其散熱孔開孔面積較小，散熱孔之間有狹長(zhǎng)的連通，相對(duì)于 相同開孔率的規(guī)則圓形開孔，大塊異物及灰塵很難通過相對(duì)狹長(zhǎng)的間隙進(jìn)入機(jī)體，所以本實(shí)用新型的電腦相對(duì)于散熱孔開孔率相同的電腦有效的阻擋了灰塵以及異物。3、本實(shí)用新型的電腦，其散熱孔相對(duì)于較大的規(guī)則圓形開孔，較小的單孔孔徑不 會(huì)產(chǎn)生較大的輻射率從而比現(xiàn)行電腦產(chǎn)品降低對(duì)人體健康的傷害。4、本實(shí)用新型的電腦，其散熱孔花生形造型開孔排列使得開孔不單具有使用功能 的同時(shí)更具美觀性。

圖1是本實(shí)用新型的電腦上矩陣式排列散熱孔的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的電腦上同心圓式排列散熱孔的結(jié)構(gòu)示意圖；其中，1-側(cè)板；2-散熱孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述如圖1所示，本實(shí)用新型電腦風(fēng)扇外的側(cè)板1上散熱孔2矩陣式排列的結(jié)構(gòu)示意 圖，在本具體實(shí)施例中，將散熱孔斜向的相鄰兩孔之間連通(陰影部分)，形成花生狀的結(jié) 構(gòu)，從而在不擴(kuò)大單孔直徑的前提下，加大了此兩孔間的連接部分的熱/冷空氣流通，比現(xiàn) 有同樣尺寸大小的單孔開孔設(shè)計(jì)方案增加了近20%的散熱面積，從而與提高了散熱率。同 時(shí)避免了采用加大開孔直徑的方法所帶來的輻射增加、容易落塵或進(jìn)入體積較大的異物等 問題，更為美觀耐用。同時(shí)，本實(shí)用新型電腦風(fēng)扇外的側(cè)板上散熱孔之間的連通方式還可以是橫向相鄰 的兩孔之間的連通，或者是豎向的相鄰兩孔之間的連通。或者某一散熱孔同時(shí)與橫向、豎向 及斜向的孔連通。如圖2所示，本實(shí)用新型電腦風(fēng)扇外的側(cè)板1上散熱孔2同心圓式排列的結(jié)構(gòu)示 意圖，在本具體實(shí)施例中，將散熱孔相鄰兩孔之間連通形成花生狀的結(jié)構(gòu)，可以是不同半徑 同心圓上，相鄰的兩孔之間連通，可以起到增大散熱面積的目的。同時(shí)，本實(shí)用新型電腦風(fēng)扇外的側(cè)板上散熱孔之間的連通方式還可以是同心圓同 半徑上的相鄰兩孔之間的連通，或者是某一散熱孔與相鄰的散熱孔都連通，同樣可以起到 增大散熱面積的目的。本實(shí)用新型電腦風(fēng)扇外的側(cè)板上散熱孔之間連通時(shí)，連通的部分寬度小于散熱孔 的直徑，這是為了防止形成較大的散熱孔，落入異物。本實(shí)用新型的電腦可以是臺(tái)式機(jī)，也可以是筆記本，尤其是尺寸較小的筆記本，更 可以有效的提高散熱效率。此處敘述的示例方案僅僅是對(duì)本實(shí)用新型原理的解釋，及本實(shí)用新型較佳的實(shí)施 例，不應(yīng)以任何方式，利用上面的敘述限制本實(shí)用新型的范圍。本領(lǐng)域的專業(yè)人士，可以利 用本實(shí)用新型的原理，設(shè)計(jì)各種不同的實(shí)施方案，而不超出本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求一種帶有新型散熱孔的電腦，包括風(fēng)扇、設(shè)置在風(fēng)扇外側(cè)的側(cè)板，其特征在于，所述側(cè)板上開有若干散熱孔，任一散熱孔至少與一相鄰散熱孔連通。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦，其特征在于，所述散熱孔為矩陣式排列。
3.如權(quán)利要求2所述的電腦，其特征在于，所述矩陣式排列的散熱孔中，斜向相鄰兩散 熱孔之間產(chǎn)生連通。
4.如權(quán)利要求2所述的電腦，其特征在于，所述矩陣式排列的散熱孔中，橫向相鄰兩散 熱孔之間產(chǎn)生連通。
5.如權(quán)利要求2所述的電腦，其特征在于，所述矩陣式排列的散熱孔中，豎向相鄰兩散 熱孔之間產(chǎn)生連通。
6.如權(quán)利要求1所述的電腦，其特征在于，所述散熱孔為同心圓式排列。
7.如權(quán)利要求6所述的電腦，其特征在于，所述同心圓式排列的散熱孔，同半徑上相鄰 兩散熱孔之間產(chǎn)生連通。
8.如權(quán)利要求6所述的電腦，其特征在于，所述同心圓式排列的散熱孔，不同半徑上相 鄰兩散熱孔之間產(chǎn)生連通。
9.如權(quán)利要求1所述的電腦，其特征在于，所述連通的寬度小于散熱孔的直徑。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶有新型散熱孔的電腦，包括風(fēng)扇、設(shè)置在風(fēng)扇外側(cè)的側(cè)板，其特征在于，所述側(cè)板上開有若干散熱孔，任一散熱孔至少與一相鄰散熱孔連通。本實(shí)用新型的電腦上帶有的散熱孔，比相同面積單孔排列形式提高近20％的散熱面積，可以有效降低機(jī)體溫度，由于散熱孔開孔面積較小，大塊異物及灰塵的很難通過相對(duì)狹長(zhǎng)的間隙進(jìn)入機(jī)體，可以有效的阻擋灰塵以及異物。
文檔編號(hào)G06F1/20GK201725269SQ20102027423
公開日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2010年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月28日
發(fā)明者孟繁威 申請(qǐng)人:宏碁電腦(上海)有限公司