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一種嵌入rfid電子標(biāo)簽的包裝箱的制作方法

文檔序號:6343294閱讀:186來源:國知局
專利名稱:一種嵌入rfid電子標(biāo)簽的包裝箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是一種嵌入RFID電子標(biāo)簽的包裝箱,特別是一種嵌入RFID電子標(biāo)簽 的食品包裝箱,屬于包裝箱的改造技術(shù)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的食品包裝箱內(nèi)的物品與RFID標(biāo)簽天線非??拷b箱內(nèi)物品的容積和 等效介電常數(shù)對RFID標(biāo)簽天線的阻抗有非常大的影響,實驗表明,當(dāng)箱內(nèi)裝有生肉類或蔬 菜時,標(biāo)簽天線的阻抗下降較多,RFID電子標(biāo)簽天線阻抗對食品的敏感度較高,導(dǎo)致標(biāo)簽的 讀取距離相差較遠,直接影響標(biāo)簽的讀取準(zhǔn)確率。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于考慮上述問題而提供一種可有效減小RFID電子標(biāo)簽天線 阻抗對食品的敏感度的嵌入RFID電子標(biāo)簽的包裝箱。本實用新型設(shè)計合理,方便實用,可 有效提高標(biāo)簽的讀取準(zhǔn)確率。本實用新型的技術(shù)方案是本實用新型的嵌入RFID電子標(biāo)簽的包裝箱,包括有箱 體,其中箱體的內(nèi)壁上固設(shè)有RFID標(biāo)簽存放層,RFID標(biāo)簽存放層為一層通過導(dǎo)電粘合劑把 RFID芯片和標(biāo)簽天線封裝起來的波紋紙板。上述標(biāo)簽天線是由導(dǎo)電油墨直接印刷到天線的印制層。上述RFID標(biāo)簽存放層的外側(cè)固設(shè)有填充層。上述填充層的外側(cè)固設(shè)有隔離層。上述填充層為發(fā)泡塑料填充層。上述隔離層為金屬箔層。上述金屬箔層為鋁箔層。上述隔離層為導(dǎo)電油墨覆蓋層。本實用新型由于采用RFID標(biāo)簽存放層為一層通過導(dǎo)電粘合劑把RFID芯片和標(biāo)簽 天線封裝起來的波紋紙板的結(jié)構(gòu),嵌在箱體的內(nèi)壁和波紋紙板間的RFID芯片和標(biāo)簽天線 受到了很好的保護,上述RFID標(biāo)簽存放層外側(cè)固設(shè)的填充層及填充層外側(cè)固設(shè)的隔離層 減弱了高水分食品對RFID芯片和標(biāo)簽天線信號的吸收,故可有效減小天線阻抗對食品的 敏感度。本實用新型設(shè)計合理,可有效提高標(biāo)簽的讀取準(zhǔn)確率,是一種方便實用的嵌入RFID 電子標(biāo)簽的包裝箱。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
實施例[0015]本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,本實用新型的嵌入RFID電子標(biāo)簽的包裝 箱,包括有箱體1,其中箱體1的內(nèi)壁11上固設(shè)有RFID標(biāo)簽存放層2,RFID標(biāo)簽存放層2為 一層通過導(dǎo)電粘合劑把RFID芯片和標(biāo)簽天線封裝起來的波紋紙板。嵌在箱體1的內(nèi)壁11 和波紋紙板間的RFID芯片和標(biāo)簽天線受到了很好的保護。本實施例中,上述標(biāo)簽天線是由導(dǎo)電油墨直接印刷到天線的印制層。為減弱高水分食品對信號的吸收,上述RFID標(biāo)簽存放層2的外側(cè)固設(shè)有填充層3。 上述填充層3的外側(cè)固設(shè)有隔離層4。本實施例中,上述填充層3為發(fā)泡塑料填充層。上述隔離層4為金屬箔層,或為導(dǎo)電油墨覆蓋層。本實施例中,上述隔離層4為金 屬箔層,該金屬箔層為鋁箔層。本實用新型使用時,把食品5放入箱體1內(nèi),嵌在箱體1的內(nèi)壁11和波紋紙板間 的RFID芯片和標(biāo)簽天線受到了很好的保護。上述RFID標(biāo)簽存放層2外側(cè)固設(shè)的填充層3 及填充層3外側(cè)固設(shè)的隔離層4減弱了高水分食品對RFID芯片和標(biāo)簽天線信號的吸收,故 可有效減小天線阻抗對食品的敏感度。
權(quán)利要求一種嵌入RFID電子標(biāo)簽的包裝箱,包括有箱體(1),其特征在于箱體(1)的內(nèi)壁(11)上固設(shè)有RFID標(biāo)簽存放層(2),RFID標(biāo)簽存放層(2)為一層通過導(dǎo)電粘合劑把RFID芯片和標(biāo)簽天線封裝起來的波紋紙板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入RFID電子標(biāo)簽的包裝箱,其特征在于上述標(biāo)簽天線是由 導(dǎo)電油墨直接印刷到天線的印制層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的嵌入RFID電子標(biāo)簽的包裝箱,其特征在于上述RFID標(biāo) 簽存放層(2)的外側(cè)固設(shè)有填充層(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌入RFID電子標(biāo)簽的包裝箱,其特征在于上述填充層(3)的 外側(cè)固設(shè)有隔離層(4)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌入RFID電子標(biāo)簽的包裝箱,其特征在于上述填充層(3)為 發(fā)泡塑料填充層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌入RFID電子標(biāo)簽的包裝箱,其特征在于上述隔離層(4)為金屬箔層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的嵌入RFID電子標(biāo)簽的包裝箱,其特征在于上述金屬箔層為鋁箔層。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌入RFID電子標(biāo)簽的包裝箱,其特征在于上述隔離層(4)為導(dǎo)電油墨覆蓋層。
專利摘要本實用新型是一種嵌入RFID電子標(biāo)簽的包裝箱。包括箱體(1),其中箱體(1)的內(nèi)壁(11)上固設(shè)有RFID標(biāo)簽存放層(2),RFID標(biāo)簽存放層(2)為一層通過導(dǎo)電粘合劑把RFID芯片和標(biāo)簽天線封裝起來的波紋紙板。上述標(biāo)簽天線是由導(dǎo)電油墨直接印刷到天線的印制層。上述RFID標(biāo)簽存放層(2)的外側(cè)固設(shè)有填充層(3)。上述填充層(3)的外側(cè)固設(shè)有隔離層(4)。本實用新型嵌在箱體的內(nèi)壁和波紋紙板間的RFID芯片和標(biāo)簽天線受到了很好的保護,上述RFID標(biāo)簽存放層外側(cè)固設(shè)的填充層及填充層外側(cè)固設(shè)的隔離層減弱了高水分食品對RFID芯片和標(biāo)簽天線信號的吸收,可有效減小天線阻抗對食品的敏感度。本實用新型設(shè)計合理,方便實用,可有效提高標(biāo)簽的讀取準(zhǔn)確率。
文檔編號G06K19/077GK201721722SQ20102018677
公開日2011年1月26日 申請日期2010年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月30日
發(fā)明者曹一波, 曾碧卿 申請人:華南師范大學(xué)
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